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生産現場 計測・検査 【注目】 AI時代の発展を支える半導体製造技術 「HBM(High Bandwidth Memory)」とは 先端半導体の技術の中でも微細化と並んで今後の半導体性能を大きく左右する、3次元実装技術。その構成技術のであるHBM(High Bandwidth Memory)について解説します。 HBM(High Bandwidth Memory)とは HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 メモリとプロセッサを結んで信号を交換する入出力回路(IO:Input/Output)をバスと呼びます。 このバスを1秒間に通過するデータ信号の数を帯域幅(Band width)と呼び、この帯域幅の数値が大きいほどデータ処理が速いことを示しています。帯域幅は信号線1本の伝送速度×バスの本数で決まります。 例えばDD
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