Socket AM5
 | |
| 類型 | LGA - ZIF |
|---|---|
| 晶片封裝 | 覆晶技術 |
| 接觸點數 | 1718 |
| 總線協定 | PCI Express，Infinity Fabric |
| 處理器 | Ryzen 7000 Series (Raphael) |
| 前身 | AM4 |
| 主記憶體支援 | DDR5 |
本文為CPU插座的一部份 | |
Socket AM5（LGA 1718），是超微半導體（AMD）開發的一款CPU插座，用於Zen 4架構的Ryzen處理器。
AMD 已正式確認了有關Socket AM5晶片組的詳細資訊，包括對PCI Express 5.0和DDR5的支援，作為其2022年產品發佈的一部分。[1]
發佈
[編輯]2022年1月4日，AMD正式確認了Socket AM5和Ryzen 7000系列將成為2022年產品發佈的一部分。[2]
2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）發佈了AM5介面並提供了有關資訊[3]，隨後，技嘉、華擎等公司也確認了它們將即將發售基於AM5的主機板，這些主機板將基於新的X670/X670E晶片組。[4][5]華擎隨後又公佈了基於B650晶片組的主流主機板。[6]
構成
[編輯]Socket AM5擁有1718個針腳，與Intel的LGA 1700類似，相較於Socket AM4的1331個針腳有所增加，但仍支援Socket AM4的散熱解決方案。並將前代的PGA封裝升級為LGA封裝設計，相較於PGA，這種設計可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。此外，AM5介面的供電也有所升級，達到了170W的TDP與230W的最高供電[7]，並支援PCIe 5.0和WIFI 6E技術。[8]值得注意的是，Socket AM5將不再支援DDR4，並新增對DDR5的支援。[9]AMD計劃給予AM5介面5年的支援，與AM4平台類似。[10]
特點
[編輯]- 與Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台將不支援DDR4主記憶體，在雙連結組態中只會支援 DDR5。[11]
- 支援PCIe 5.0。
- 通過插座提供 170W TDP 和高達 230W 的封裝功率跟蹤 (PPT) 限制。[12]
- AM5 向下相容現有的 AM4 CPU 冷卻器。[13]
晶片組
[編輯]AMD首批公佈了3款晶片組：X670E、X670、B650。其中X670E有2個顯示卡插槽和1個儲存插槽支援 PCIe 5.0。X670有1個同時支援顯示卡和儲存的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0儲存支援。[14]發佈較晚的A620晶片組則不支援PCIe 5.0。
| 晶片組 | 上市日期 | PCIe支援（顯示卡） | 多 GPU | USB支援[15] | 儲存功能 | 處理器超頻 | TDP | CPU支援 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CrossFire | SLI | SATA埠 | RAID | Zen 4 | ||||||
| X670E | 2022年9月 | PCIe 5.0 | 是 | 否 | 12個2.0 2個3.2 Gen1 12個3.2 Gen2[註 1] |
8個 | 0、1、10 | 是 | ~14W | 是 |
| X670 | PCIe 5.0（可選） | 是 | ||||||||
| B650E | 2022年10月 | PCIe 5.0 | 6個2.0 1個3.2 Gen1 6個3.2 Gen2[註 2] |
4個 | 是 | ~7W | ||||
| B650 | PCIe 4.0 | 是 | ||||||||
| A620[16] | 2023年4月 | PCIe 4.0 | 否 | 否 | 6個2.0 2個3.2 Gen1 2個3.2 Gen2 |
4個 | 否 | ~4.5W | ||
註腳
[編輯]參考文獻
[編輯]- ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-26], （原始內容存檔於2022-05-25） （中文（中國大陸））
- ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-14], （原始內容存檔於2022-05-25） （中文（中國大陸））
- ^ published, Dave James. Dr. Lisa Su is teasing AMD Zen 4 CPU details on Monday and Gigabyte is promising AM5 boards. PC Gamer. 2022-05-20 [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）.
- ^ Brandon Hill published. Gigabyte Confirms X670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5 Motherboards for Computex. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英語）.
- ^ published, Mark Tyson. Computex Organizer Confirms ASRock AMD X670E Motherboards Incoming. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英語）.
- ^ “中端旗舰”，华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板 - IT之家. www.ithome.com. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-07-14）.
- ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-14] （英語）.
- ^ Meet The New AMD Socket AM5 Platform: Change The Game Once Again. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-08-06）.
- ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）.
- ^ Hagedoorn, Hilbert. AMD aims for AM5 to have a similar lifespan to AM4 (5 years). Guru3D.com. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-01-10） （美國英語）.
- ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-26]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）.
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- ^ Sexton, Michael Justin Allen. AMD: Expect Our First 'Zen 4' Desktop CPUs Later in 2022, on New AM5 Socket. PCMag UK. 2022-01-04 [2022-07-26]. （原始內容存檔於2022-05-25） （英國英語）.
- ^ AMD AM5 平台重新定义游戏体验.
- ^ AMD. AMD Socket AM5 Chipset. AMD. [2024-04-22]. （原始內容存檔於2024-05-28）.
- ^ Sebastian Peak. AMD ANNOUNCES A620 CHIPSET FOR RYZEN 7000 SERIES CPUS. PC Perspective. [2023-04-02]. （原始內容存檔於2023-04-08）.