Sockel AM5
| Sockel AM5 | |
|---|---|
| Einführung | September 2022 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Formfaktor | Flip-Chip |
| Kontakte | 1718 |
| RAM | DDR5 |
| Prozessoren | Ryzen: |
| Vorgänger | AM4 |
Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet.[1] Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X670E, X670, B650E, B650, A620.
Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.
Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.[2]
Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können.[3] Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).
Die fünf Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:[4]
- A620: kein PCIe 5
- B650: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD möglich (je nach Mainboard-Hersteller)
- B650E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und ein ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
- X670: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD
- X670E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.[5]
Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.[6][7]
Chipsätze
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]| A620 | B650 | B650E | X670 | X670E | B840 | B850 | X870 | X870E | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Architektur (PCH) | Promontory 19 ×1 | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | Promontory 19 ×1 | Promontory 21 ×1 | Promontory 21 ×2 | |||||
| CPU-Unterstützung | Zen 4 (Ryzen 7000, 8000/G, selten Epyc 4004) | Zen 5 (Ryzen 9000) | |||||||||
| Übertaktung | Ja (nur RAM) | Ja (CPU und RAM) | |||||||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
CPU-PCH Anbindung |
4.0 ×4 | |||||||||
| CPU- Konfiguration |
1×16 (4.0) | 1×16 oder 2×8 (4.0) |
1×16 oder 2×8 (5.0) |
1×16 oder 2×8 (4.0) |
1×16 oder 2×8 (5.0) |
1×16 (4.0) | 1×16 oder 2×8 (5.0) | ||||
| 5.0 (CPU) | 0 | 4 | 24 | 4 | 24 | 0 | 24 | ||||
| 4.0 (CPU) | 24 | 20 | 0 | 20 | 0 | 24 | 0 | ||||
| 4.0 (PCH) | 0 | 8 | 12 | 0 | 8 | 12 | |||||
| 3.0 (PCH) | 8 | 4 | 8 | 8 | 4 | 8 | |||||
| Multi-GPU | CrossFire | Nein | Ja | ||||||||
| SLI | Nein | ||||||||||
| USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s) | 6 | 12 | 6 | 12 | |||||||
| USB 3.2- Anschlüsse (maximal) |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 2 | 0 | 2 | 0 | ||||||
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | 6 | 10 | 16 | 6 | 10 | 16 | ||||
| x2 (20 Gbit/s) | 0 | 1 | 2 | 0 | 1 | 2 | |||||
| USB4 Gen 3x2 (40 Gbit/s) | Nein | optional | 0 | optional | 2 | ||||||
| Speicher- eigenschaften |
SATA-Anschlüsse (6 Gbit/s) |
4 | 8 | 4 | 8 | ||||||
| RAID | 0, 1, 10 | ||||||||||
| WLAN + Bluetooth | 802.11ax (Wi-Fi 6/E) + Bluetooth 5.3 | 802.11be (Wi-Fi 7) + Bluetooth 5.4 | |||||||||
| Precision Boost Overdrive | Nein | Ja | Nein | Ja | |||||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 4,5 W | 7 W | 14 W | 4,5 W | 7 W | 14 W | |||||
| Markteinführung | April 2023 | Oktober 2022 | September 2022 | Q1 2025 | September 2024 | ||||||
Weblinks
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Einzelnachweise
[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]- ↑ Antonio Funes: AMD Ryzen 7000 ist da: Übersicht zu CPUs, RAM und AM5-Mainbaords sowie Test-Links. In: PCGames. 27. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Igor Wallossek: AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv. In: igor'sLAB. 12. Januar 2022, abgerufen am 23. April 2023.
- ↑ Maximilian Hohm: Noctua und Ryzen 7000: Beinahe alle Kühler unterstützen vom Start weg AM5. In: PCGH. 7. April 2022, abgerufen am 23. April 2023.
- ↑ Michael Günsch: Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich. In: ComputerBase. 3. April 2023, abgerufen am 23. April 2023.
- ↑ Torsten Vogel: AMD A620-Detailanalyse: AM5 zum AM4-Preis? [Video-Update]. In: PCGH. 6. April 2023, abgerufen am 21. September 2023.
- ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.
- ↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.
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