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Sensores e Atuadores MEMS
Soluções de silicone para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores
À medida que os microeletrônicos se tornam cada vez menores, mais finos e mais complexos, os requisitos de controle de tensão, durabilidade e confiabilidade tornam-se mais desafiadores.
As soluções de filmes de silicone, hotmelts e die-attach da Dow podem ajudar a otimizar projetos para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores, impulsionar inovações e atender a requisitos rigorosos de desempenho, incluindo relaxamento de tensão térmica, estabilidade em amplas faixas de temperatura e frequência, baixa absorção de umidade, alta pureza e confiabilidade. Os materiais à base de silicone da Dow atendem a todas essas necessidades de forma mais eficaz do que os orgânicos, como epóxis e poliuretanos.
Otimizar projetos para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores
Impulsionar novas inovações e atender a rigorosos requisitos de desempenho
Abordar necessidades de forma mais eficaz do que orgânicos, como epóxis e poliuretanos
As mais novas soluções de silicone da Dow para MEMS e embalagens de semicondutores
Filme de Fixação por Matriz
Os filmes de fixação por molde, que são filmes de silicone curados, oferecem excelente uniformidade para espessura precisa e eliminam filetes e purgas que ocorrem comumente com adesivos epóxi. As aplicações de fixação por matriz são direcionadas para o pacote típico de semicondutores, especialmente para sensores MEMS.
Adesivos Híbridos de Silicone Novos
Os adesivos híbridos de silicone combinam silicone e orgânicos em uma formulação exclusiva, proporcionando propriedades mecânicas aprimoradas que o silicone sozinho não pode alcançar, como maior módulo e forte adesão a várias superfícies. Eles também apresentam excelentes propriedades ópticas e não amarelamento para poste de luz para confiabilidade para aplicações de módulo de luz.
Hotmelt de Silicone
O hot melt de silicone, oferecido nos formatos de filme, cartucho e comprimido, fornece excelente adesão a uma variedade de substratos, bem como alívio de tensão para mitigação de deformação. Excelente para processamento de semicondutores como molde subalimentado, molde macio e encapsulamento.
Híbridos de silicone, hotmelts e soluções de filme de fixação
Explore nosso portfólio de soluções de filmes de silicone híbridos, hotmelts e die-anexar para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores.
Tecnologia de Filme de Fusão a Quente de Silicone DOWSIL™
Conheça as vantagens do filme de fusão a quente de silicone DOWSIL™ vs. silicone líquido, incluindo um processo mais rápido e fácil e tensão térmica reduzida.
Temos o compromisso de conectar você a especialistas e recursos para enfrentar qualquer desafio.