하이실리콘
 | |
| 창립 | 2004  |
|---|---|
| 본사 소재지 | |
| 웹사이트 | www |
하이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이가 선전에 설립한 반도체 제조사이다.[1]
역사
[편집]1991년 : ASIC Design Center of Huawei Technologies(화웨이 테크놀로지스 사의 주문형 반도체 설계 센터) 설치
2004년 10월 : HiSilicon Technologies 주식회사 설립
K3V2
[편집]처음 개발된 이 모델은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 가장 먼저 사용되었다.[2]
| 모델명 | 제조 공정 | CPU 명령어 세트 |
CPU | GPU | 메모리 기술 | 출시 년도 |
사용한 제품들 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K3V2 | 40 nm | ARMv7 | ARM A9 아키텍처 1.5 GHz 쿼드 코어 | 비반티(Vivante Corporation) GC4000, 480 MHz, 16코어 | 64비트 듀얼채널 LPDDR2 @ 500 MHz | 2012 | 화웨이 어센드 P6, 화웨이 어센드 P2, 화웨이 어센드 메이트, 화웨이 미디어패드 10 FHD7[3] |
K3V3
[편집]이 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로서 최대 클럭수는 1.8 GHz이다.[4]
| 모델명 | 제조 공정 | CPU 명령어 세트 |
CPU | GPU | 메모리 기술 | 출시 년도 |
사용한 제품들 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K3V3 | 28 nm | ARMv7 | big.LITTLE를 사용한 프로세서 1개 + ARM15 아키텍처 1.8 GHz 쿼드 코어 + ARM7 아키텍처 1.2 GHz 쿼드 코어(추정)[5] | ARM Mali-T658 | 2013 하반기 | 화웨이 어센드 D2? |
비슷한 플랫폼
[편집]같이 보기
[편집]각주
[편집]- ↑ “HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司 Company Description”. 2013년 9월 30일에 확인함.
- ↑ Dean Quinn (2013년 7월 8일). “Huawei K3V2 Processor: Does it have what it takes to match Qualcomm and NVIDIA's chips?”. Know Your Mobile. 2013년 9월 22일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2013년 9월 30일에 확인함.
- ↑ Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com
- ↑ Zak Islam (2013년 1월 10일). “Huawei Announces HiSilicon K3V3 Chipset For Smartphones”. Tom's hardware. 2013년 9월 30일에 확인함.
- ↑ 7월경에 알려진 바로는 A15 쿼드코어이나, 9월 들어 big.LITTLE 옥타코어라는 루머 Archived 2013년 10월 2일 - 웨이백 머신 가 있다.
외부 링크
[편집]- (영어) 하이실리콘
- 공식 웹사이트