AMD Mobile Sempron

AMD Mobile Sempron
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Produktion:	seit 2005
Produzent:	AMD
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:	800 MHz
L2-Cachegröße:	128 kB bis 256 kB
Befehlssatz:	x86/AMD64
Mikroarchitektur:	K8/AMD64
	Sockel: Sockel 754; Sockel S1;
	Namen der Prozessorkerne: Georgetown; Albany; Dublin; Sonora; Roma; Richmond; Keene; Sherman;

Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.

Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.

Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.

Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

Desktop-Replacement

Georgetown

Revision D0

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600–2000 MHz
- 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)

Albany

Revision E6

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)

Low-Voltage

Dublin

Revision CG

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Februar 2005
Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600–1800 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Sonora

Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)

Revision D0

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1600–1800 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

Roma

AMD Mobile Sempron 3000+.

Revision E6

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)

Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

Richmond

Revision F2

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1800–2200 MHz
- 3400+: 1800 MHz
- 3600+: 2000 MHz
- 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

Keene

Revision F2

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1600–1800 MHz
- 3200+: 1600 MHz
- 3500+: 1800 MHz

Sherman

Revision G2

L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
Erscheinungsdatum: 2007
Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 2000–2200 MHz
- 25 W TDP:
  - 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
  - 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
- 31 W TDP:
  - 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
  - 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)

Sable

Alle Modelle (65 nm): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Modellnummer	Frequenz	L2-Cache	HT	Multiplier	TDP	Sockel	Veröffentlichungsdatum	Order Part Number
Sempron SI-44^[1]		512 KiB	3600 MHz				Q4 2008
Sempron SI-42^[1]	2100 MHz	512 KiB	3600 MHz				Q3 2008
Sempron SI-40^[1]	2000 MHz	512 KiB	3600 MHz	10x	25 W	Socket S1	Juni 4, 2008	SMSI40SAM12GG

Huron

Alle Modelle (65 nm, Low power): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!

Modellnummer	Frequenz	L2-Cache	HT	Multiplier	Kernspannung	TDP	Chipgehäuse/Sockel	Veröffentlichungsdatum	Order Part Number
Sempron for Ultra-thin notebooks^[2]/ Sempron 200U	1000 MHz	256 KiB	1600 MHz	5x		8 W	ASB1	8. Januar, 2009	SMF200UOAX3DV
Sempron 210U	1500 MHz	256 KiB	1600 MHz	7,5x		15 W	BGA	8. Januar, 2009	SMG210UOAX3DX

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

↑ ^a ^b ^c Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren. ComputerBase, 27. Februar 2008, abgerufen am 7. Oktober 2010.
↑ AMD Notebook CPU comparison page (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive), abgerufen am 15. Januar 2009.

[ComputerBase-1] Neue Roadmap für AMDs Notebook-Prozessoren. ComputerBase, 27. Februar 2008, abgerufen am 7. Oktober 2010.

[2] AMD Notebook CPU comparison page (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive), abgerufen am 15. Januar 2009.

[1]

[2]

AMD Mobile Sempron

Produktion:	seit 2005
Produzent:	AMD
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:	800 MHz
L2-Cachegröße:	128 kB bis 256 kB
Befehlssatz:	x86/AMD64
Mikroarchitektur:	K8/AMD64
Sockel: Sockel 754 Sockel S1
Namen der Prozessorkerne: Georgetown Albany Dublin Sonora Roma Richmond Keene Sherman