先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。 なお、TSMCはこれまでの噂通りAppleのA11チップの100％独占サプライヤーになるもようだ。現在情報が錯綜しているが、A11チップは次世代iPhoneのうち【iPhone 8】のみに使われるという情報と、【iPhone 7s/7s Plus】にも搭載されるという2種類の情報がある。 AシリーズプロセッサはApple自らがR&Dを行い
今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。 AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用い
本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。 ただし、これが本物かどうかは非常に疑わしいことはあらかじめお断りしておく。 ベンチマークスコアによるiPhone 8スペック（仕様）情報まとめ 上記の通り、これらのベンチマークテストのスコアやその他の情報は非常に眉唾で、本物かどうかについては非常に疑わしい。ただもしこれが本当だとしたらと仮定して、次世代【iPhone 8】の仕様をまとめてみた。 ディスプレイ まず、上のG
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。 Appleに見捨てられ、サムスンは非常に悔しい思いをしているようで、Aシリーズチップの受注を取り戻したいと考えているようだ。韓国のET Newsの報道によると、サムスンは現在7nmプロセスの開発のスピードを
反駁するTSMC、計画通り開発が進んでいることを強調 しかし上記のニュースが世界的に流れると、さすがにTSMCは黙っていなかったようだ。12月26日、TSMCは公式に、同社の10nmプロセスは全てが計画通り進行していると発表。更に現在は既に量産期に入っており、2017年Q1には最初の営業収入が得られる予定であるとしている。 やはり今後もTSMCとサムスン半導体の競争は続くのか なお、この報道の前にも、サムスンは既に10nmプロセスによってクアルコム（Qualcomm）の次世代プロセッサチップのOEMを受けることを宣言している。評論家によれば、サムスンとクアルコムの提携は、現在TSMCが受注しているクアルコムの10nmチップの受注を奪うことになる。しかしBloombergによれば、サムスンとTSMCとの間の競争によって、Appleにとってはサプライチェーンとの将来の供給についての契約（フォー
Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。 Imagination Technologies の PowerVR GT7600は、iPhone 7シリーズで採用されているGPUの発展版 例えばiPhone 7シリーズのA10 Fusion チップで採用されているGPUは、Imagination Technologies の PowerVR GT7600 アーキテクチャを基にしたものだ。そしてPC Worldの報道によると、そのImagination TechnologiesがSeries 8XT GPUを新しくリリースする予定で、次世代iPhone【iPhone 8（或いはiPhone 7s）】のA11チップ（仮称）はその恩恵を受けるかもしれないとい
Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 TSMCの新工場は2022年から稼働か 日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。 TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。 TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が
昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音CEOはかつてメディアの取材に対し、TSMCの先進的なプロセスは引き続きライバル達を牽引するレベルを保つこと、そして自社の技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。 Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。 iPhone 8には根幹部品に2つのサプライヤーが追加？ Digitimesの報道によれば、Appleは既に来年2017年のiPhone（以下便宜的にiPhone 8と記述）のサプライヤーを手配していて、その中にはChipbond（頎邦科技）とMJC Probe（旺矽科技）という新たな企業名が浮上してきたという。 ChipbondとMJC Probeは2社とも台湾のサプライヤーで、世界最大のチップメーカー（ファウンダ
A10チップを採用した次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】がリリースされる前に、既に来年の【iPhone 8（仮称）】に搭載予定のA11チップの報道が出てきた！ Appleは既にTSMCと共にiPhone 2017年モデル用のA11チップを研究開発か 台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。 TSMCと戦いを繰り広げるサムスン、A11は3分の1受注か 報道によれば、現在のところ、2017年のA11チ
台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報“より速報が入ってきた。 TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。 サムスンはAppleの大量発注を失注したことで今後は7nmプロセスの開発に集中し、TSMCとの競争のために力を付けたいようだ。 TSMCはこれまで、1つの単独の客先についてコメントすることは控えていた。ただ同社は、10nmプロセスの需要が予想よりも大きいことから、先週リソース支出計画の修正を発表してい
AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。 さてそんな中、今年のComputexで、ARMは新しいCPUとGPUのアーキテクチャを発表した。この新しいアーキテクチャは来年の2017年から投入されるという。ということは、来年発売のiPhone（iPhone 7sかiPhone 8）やiPadに搭載されるA11チップ（順当にナンバリングが続けば）では、特に現在はGPUの性能が重視される中
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
