昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 というのも、TSMC自身も既に10nmプロセスの完成に向けて着実に歩みを進めているからだ。そして更に重要なことは、TSMCは更に小型化・省電力化を実現する7nmのプロセスの日程まで発表していることだ。 TSMCの劉徳音CEOはかつてメディアの取材に対し、TSMCの先進的なプロセスは引き続きライバル達を牽引するレベルを保つこと、そして自社の技術に非常に自信を持っていると語っていた。 TSMCの
以前Bloombergの報道によって、Appleが故意にクアルコム（Qualcomm）のLTEベースバンドチップの性能を制限していると指摘があった。その目的はアメリカの携帯キャリア、AT&T版とT-Mobile版のiPhone 7のインテル（Intel）のLTEチップと性能を一致させるためだったという。 スマートフォンメーカーは通常、購買の際に1つの部品を2社以上の複数のサプライヤーから調達する方法をとっている。そのことで調達価格を抑えたり市場価格を安定させることができるためだ。AppleのiPhoneの部品も統一された基準と独自のデザインによって成り立っているが、その他の自社で開発が困難で複雑な部品、例えばLTEモデムチップなどは、通常は業界で既存のサプライヤーから調達されるのが普通だ。 つまり、同じ位置に配置される部品でも、調達先のサプライヤーにとって性能上の差が発生することがあるとい
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