米Intel社のシニア・バイス・プレジデントを務めるPat Gelsinger氏は、2009年4月8日に北京で開催された、開発者向け会議「Intel Developer Forum（IDF）」において、並列処理プログラミングを支援するために開発した「CT（C for Throughput Computing）」技術を組み込んだ開発ソフトウエアのベータ版を、2009年後半にも公開するとした。 同社の説明によれば、CT技術を用いた並列処理プログラミング支援ツールは、C++言語の標準テンプレート・ライブラリを利用することによって、データを並列処理できるようになるという。つまり、このソフトウエアを採用した場合、プログラマがC++言語を用いるだけで、数百ものプロセッサ・コアを利用するアプリケーション・ソフトウエアを簡単に構築できる。同社が並列処理プログラミング向け開発ツールとして販売している「T
米Intel（インテル）社と米Adobe Systems（アドビシステムズ）社は、Adobe社の「Flash」技術をIntel社のデジタル家電向けSoC（System On Chip）である「Media Processor CE3100」用に移植・最適化して提供する計画を2009年1月5日に発表した。CE3100プロセッサを搭載するケーブル・セットトップ・ボックスやBlu-ray Discプレーヤ、デジタル・テレビ、およびこれらの機器に接続されたAV機器などで、ウェブやビデオ映像がシームレスに閲覧できるようになる。 Intel社の今回の取り組みは、家電機器にIntel社のSoCを幅広く浸透させるための戦略の一環である。両社は、Flashコンテンツの閲覧環境の「Flash Player」と、その携帯電話機向け軽量版の「Flash Lite」をCE3100向けに最適化する計画だという。
そこでこの企画では、現在市場に流通しているインテルとAMDのデスクトップ/ノートブック向けCPUについて、型番の読み方とその違いを解説してみたい。まずはインテルのデスクトップパソコン向けCPUからだ。 4ブランドが並立するインテルのデスクトップCPU まずはインテルのデスクトップ向けCPUから見ていこう。これらは現在大きく分けて、以下の4ブランドのCPUがパソコンに搭載されたり、パーツショップで販売されている。 Core 2 Duo 現在の主力。Coreマイクロ・アーキテクチャーベースのデュアル(2CPU)コアCPU Core 2 Quad、Core 2 Extreme Coreマイクロ・アーキテクチャーベースのクアッド(4CPU)コアCPU Pentium Dual-Core Coreマイクロ・アーキテクチャーベースの低価格デュアルコアCPU Celeron 低価格なローエンドCPU。従
5月5日(現地時間) 発表 米Intelは5日(現地時間)、韓国Samsung Electronicsおよび台湾TSMCと、450mmウェハでの製造に向けた協業で合意に達したと発表した。2012年の製造開始を見込む。 3社は、必要なすべてのコンポーネント、施設、能力が、目標となる2012年までに開発され、パイロットラインのテストを確実にするため、半導体産業と協力する。 450mmウェハに移行すると、採れるダイの数が現行の300mmウェハの2倍以上となり、コスト削減に貢献する。加えて、エネルギーや水、そのほかのリソースの効率的な利用により、1チップにかかるすべてのリソース使用を減少させられる。 これまで半導体製造におけるウェハの大きさは、'91年に200mmウェハ、2001年に300mmウェハへと、10年ごとに大きくなってきている。 □Intelのホームページ(英文) http://www.
●Nehalemで拡張されなかった要素がx86 CPUの重荷部分 Intelの次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」は、極めて強力なマイクロアーキテクチャだが、同時にx86 CPUの抱える弱点も浮き彫りにしている。複雑なx86命令の実行にともなう問題の多くは、解決されないまま残されたからだ。現在のCPUにとって最も重要な電力効率の向上を目指すと、x86命令の複雑性を解決することが難しいからだという。Nehalemは、それ以外の、より効率的にパフォーマンスをアップできる部分にフォーカスしているように見える。 Nehalemではパフォーマンスが上がっても、それ以上にコスト(トランジスタ&電力)が上がるフィーチャは実装しなかったとIntelは説明している。「Nehalemでは、1%電力消費がアップするなら、少なくとも1%のパフォーマンスアップが得られることが原則だ。パフォーマンスが増すものの
NVIDIAの最高経営責任者（CEO）兼共同創設者であるJen-Hsun Huang氏は米国時間4月10日、金融アナリストらとの会合で、Intelを痛烈に非難した。Huang氏は、NVIDIAの市場シェアがIntelに押されて伸び悩んでいること、および、最近Intelの技術者がディスクリートグラフィックカードは将来「不要」になると発言したことに対し不満を述べた。 世界最大手のチップメーカーであるIntelは、自社チップセットの多くの製品に統合グラフィックシリコンを搭載するため、同社は世界最大のグラフィックチップサプライヤーにもなっている。同社が予定しているNehalemプロセッサは、メインプロセッサと同一のシリコン上にグラフィック機能を組み込む計画である。この設計による性能の大幅な改善が見込まれている。 Intelが巨大なグラフィック複合企業に写るこのイメージに対して、Huang氏は異議を
●シングルコア性能を伸ばすための命令セット改革 Intelは、マルチコア性能だけでなく、シングルCPUコアのパフォーマンスを今後も伸ばす。ただし、従来とは違う方法で。CPUの整数演算と浮動小数点演算の性能のバランスを取って、新しく最適化されたソフトウェアだけでなく、既存のソフトウェアの性能を上げるのが、2002年までのアプローチ。それに対して、2010年以降の方向は、SIMD(Single Instruction, Multiple Data)型の浮動小数点演算の性能にフォーカスし、命令セットを大きく拡張する。また、2005年以降から進展してきたマルチコア化も継続する。 そのため、ソフトウェアはマルチスレッド化だけでなく、新命令セットにも積極的に対応して行かないと、CPUのフルパフォーマンスが発揮できなくなる。つまり、よりソフトウェアやコンパイラへとしわ寄せが行くようになる。逆を言えば、I
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