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Intel、450mmウェハでの製造に向けてSamsung/TSMCと協業
5月5日(現地時間) 発表 米Intelは5日(現地時間)、韓国Samsung Electronicsおよび台湾TSMCと、450mmウェ... 5月5日(現地時間) 発表 米Intelは5日(現地時間)、韓国Samsung Electronicsおよび台湾TSMCと、450mmウェハでの製造に向けた協業で合意に達したと発表した。2012年の製造開始を見込む。 3社は、必要なすべてのコンポーネント、施設、能力が、目標となる2012年までに開発され、パイロットラインのテストを確実にするため、半導体産業と協力する。 450mmウェハに移行すると、採れるダイの数が現行の300mmウェハの2倍以上となり、コスト削減に貢献する。加えて、エネルギーや水、そのほかのリソースの効率的な利用により、1チップにかかるすべてのリソース使用を減少させられる。 これまで半導体製造におけるウェハの大きさは、'91年に200mmウェハ、2001年に300mmウェハへと、10年ごとに大きくなってきている。 □Intelのホームページ(英文) http://www.
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2008/05/10 リンク