Chapter 3

電腦硬體：系統單元
本章學習目標
 電腦系統主機
 電腦的連接埠
 中央處理器
 顯示晶片與記憶體
  電腦的系統單元╱主機（ system unit ）

指一個完整運作的電腦系統，在接上
顯示器、鍵盤、滑鼠等外接的輸出入
裝置後，可獨自運作的系統。
 不同種類的電腦，會有不同的「造型外觀」：
 電腦內部的組成元件，接下來將分別介紹一些常見的組成份子：

① 電源供應器 ⑥ 附加介面卡擴充槽
② 主機板（簡稱為主板） （擴充槽）
③ 中央處理單元（或稱為中央處理器）以及散熱器 ⑦ 輸出入連接埠
④ 記憶體模組 ⑧ 磁碟機架
⑤ 系統晶片組與輸出入匯流排 ⑨ 硬碟機
⑩ 固態硬碟
  系統單元的外在部分
 從一般桌上型電腦系統單元的電腦機殼外觀看來，通常會有下列設計：

① 主要按鈕：
電源開關（ Power switch ）、重置按鈕（ Reset ）。
② 對外磁碟架：
包括 CD/DVD/Blu-ray 等光碟機或燒錄機的播放按鈕（ Play ）和退出鈕
（ Open / Eject ），以及外接式硬碟插拔槽等。
③ 其他按鈕：
提供其他不同按鈕、旋鈕、 LED 指示燈號╱螢幕狀態的前端面板，或多媒體播放按鈕與指示燈等。
 系統單元的外在部分

④ 前端面板（ front panel ）：

提供記憶卡擴充插槽、耳機╱麥克風連接孔，以及
USB 連接埠的前端面板。
 系統單元的外在部分

⑤ 後端面板（ back panel ）：

機殼背後的連接埠區域，以供連接鍵盤、滑鼠、顯示
器和其他周邊裝置，又可稱為背板。
  連接器與連接埠
 在電腦機殼或擴充卡的對外金屬背板上，會看到許多的連接埠（ port ）或連接器
（ connector ）。
 其差別在於連接埠是指廣義的連接訊號或資料的介面通路，可以是軟體上的設定，也可能是指硬體上
的連接端子所在；至於連接器（ connector ）狹義的硬體連接端子╱插頭，連接器一般以
公頭（ male ）有針腳的插頭，或母頭（ female ）可插公頭的插座或插孔來稱呼。
  連接器與連接埠
 每一個連接器都有其特別設計的插槽以滿足其功能，例如像擴充卡插槽（ slot ）、顯示器連接
頭、 USB 插頭（ USB Plug ）等，可以用來給擴充卡、插頭╱連接線，或是外部的周
邊元件連接使用。

 顯示卡、音效卡等擴充介面卡安裝於擴充槽之
後，藉由倒Ｌ型金屬片固定於機殼邊框
  音訊連接埠
 在各種連接埠中，絕大部分的電腦都包含了耳機和麥克風的聲音輸出入端子，這些端子被稱為音訊
連接孔（ audio connector ）或聲訊連接埠（ audio port ）。
 有的電腦配備了音效卡，甚至還提供了四個連接孔：麥克風輸入（ Mic-In ）、耳機輸出
（ Mic-Out ）、音源輸入（ Line-In ），以及音源輸出（ Line-Out ）或
喇叭輸出（ Speaker-Out ），來讓電腦藉此連接到外部的擴大器，或透過端子錄製輸入
訊號的聲音內容。
  視訊連接埠

 不論是桌上型電腦還是筆記型電腦，甚至是某
些特殊款式的智慧型手機，都有足以外接顯示
器的視訊連接埠，一般常見的此類連接埠有以
下四種：
  最常見的周邊連接埠： USB
 USB 連接埠（ Universal Serial Bus, USB ）
稱為泛用型串列匯流排，支援熱抽換（ hot swapping ，也稱為熱插拔，也就是不用
重新開機就能馬上接入或卸除）及隨插即用（ Plug-and-Play, PnP ，也
就是不需要重新設定，只要插上了就能立即使用）的特性。

可以連接最多 127 個周邊裝置，從滑鼠、鍵盤、印表機、數位相機、隨身碟、行動硬碟，到

智慧型手機等。
 其他連接埠

ExpressCard/54 插槽
與智慧卡（ SmartCard ）插槽

USB 3.1 插頭及插槽

Thunderbolt 介面埠
中央處理器（ Central Processing Unit,CPU ）是統籌整個電腦系統運作的最關鍵的元件，
它由控制單元（ Control Unit, CU ）、算術與邏輯單元（ Arithmetic & Logic
Unit, ALU ）與記憶單元（ Memory Unit, MU ）等單元所組成，其重要性等同於電腦系統中
的大腦，或可比喻成汽車的引擎。

CPU 主要功能是從儲存裝置、記憶體內擷取、載入電腦軟體指令以及待處理的資料，並藉由輸入裝置控制流程、
工作選項，將運算結果於輸出單元輸出，同時將結果寫回儲存裝置。
 電腦系統運算方塊圖，中央處理器（ CPU ）由 CU 、 ALU 與 MU 等單元所組成
 CPU 的各種「分身」
 在 1970 年代以前，各種大型電腦、計算機的 CPU ，可能是由 CU/ALU/MU 多
個獨立單元╱電路板所構成。
 在 1970 年代之後， CPU 被製作成具備單一晶片╱模組外觀的裝置，體積卻更小、速度
也更快，這種 CPU 晶片又被業界稱為處理器（ Processor ）或微處理器
（ Micro Processing Unit, MPU ）。
 CPU 的各種「分身」
 另外，在一些工業、交通等自動化控制機器設備，因為考量體積、散熱以及無須過多運算效能的
因素下，這類自動化系統所使用的處理器稱為嵌入式處理器（ Embedded
Processor ），其 CPU 好像寶石一樣被嵌入鑽戒那樣的被銲接在系統內部。
 這類型 CPU 主要以自動化控制應用為主，又被稱為微控制器（ Micro
Controller Unit, MCU ）。
 電腦的架構取決於 CPU
 電腦系統由 CPU 、記憶體、儲存裝置、輸入與輸出裝置所組成，而這些組成元件決定了電
腦的運作架構（ Computer Architecture ）。
 兩部電腦之所以彼此之間的架構上會有差異：

（一） CISC 架構與 RISC 架構 （四） CPU 的超純量與多核心

（二） CPU 的處理位元 （五） CPU 的快取記憶體
（三） CPU 的時脈 （六） CPU 的半導體製程技術
 CISC 架構與 RISC 架構
 是「複雜指令集運算」（ complex instruction set
computing, CISC ，又稱為完整指令集運算）架構以及「精簡指令集運
算」（ reduced instruction set computing,
RISC ）架構。
 研究發現， CPU 所有能接受的指令集中，只有約兩成的指令常常會用到，卻約佔了
全部程式的八成；而剩下的指令，只佔整個程式的百分之廿。
 ARM 與 x86 陣
營
 由於 RISC/CISC 架構的不同之處是在於：一個把運算工作重心放在 CPU
身上，另一個把負擔放在編譯器身上，這也使得整個作業系統、 CPU 結構都為之丕
變。
 簡單來說，以運算功能強大快速為訴求的個人電腦，必須要把所有的指令都完整納編，使
得採用 CISC 架構的 CPU ，其結構也就跟著複雜，不僅要融入更多的電晶體也會
導致較多的電力消耗
 至於重視省電、輕巧的智慧型手機，其 CPU 結構就得以單純為優先，因此在指令
上就適合採行 RISC 架構。

 CPU 的時脈與架構影響到其運作的表現，圖為
Intel 的 x86 架構 CPU ，時脈為
2.00GHz
 以強調高速運算且以桌上型電腦為核心的
CISC 架構，這些以 Intel 為首的
CPU 家族，主要都是源自當年 8086 晶
片或相容產品的「 x86 」陣營；
 另一個則是以 RISC 架構為核心，且訴求
輕巧、單純、省電，以適用於可攜式裝置（例如智
慧型手機）的 ARM （安謀電腦）族群
  CPU 的處理位元
 不少人都聽過所謂 8 位元、 16 位元電腦、 32 位元以至於 64 位元電腦，而
這所謂的多少位元，所指的是這部電腦的 CPU 之位元處理能力。究竟我們是如何區分其 CPU
的位元處理能力呢？

CPU 的位元處理能力，業界通則乃是依照當初規劃的指令集架構與硬體設計，以其「通用暫存器」（ General

Purpose Registers, GPRs ）的最大位元寬度為準，因為 CPU 執行程式碼、進行運算時，從指
令碼、運算元到擷取的資料與匯流排寬度，就是以其通用暫存器的寬度為參考基準。
 CPU 的處理位元

為了不讓軟體受限於 32 位元 CPU 的硬體特性－最大記憶體控制空間限制在 232

＝ 4 GB （二的卅二次方），因此作業系統也開始區分為 32 位元與 64
位元版本，也就是分別針對選擇暫存器╱指令集寬度不同，去編譯出 32 位元或
64 位元版本的機器碼。
 CPU 的時脈
 一部電腦系統的執行效能，主要取決於 CPU 的規格、性能。就跟一部車子主要動力、
速度取決於引擎一樣。

 近代 CPU 是透過外接或者內建的石英振盪器（ crystal oscillator ）

，並藉由產鎖相迴路（ Phase Loop Lock, PLL ）來產生時脈
（ clock,CLK ），就跟人類的心跳、脈博一樣。
 CPU 的超頻
 把晶片時脈拉高，相對應的機器週期就會縮短，使單位時間內執行更多的指令。

 因此有些電腦玩家會運用所謂超頻（ overclock ）方式，將電腦 CPU 、顯示

卡 GPU 、記憶體等運作時脈調高，或運用其他方式（微幅提升 CPU 的電壓、用
液態氮來冷卻 CPU ），以期突破產品本身的規格限制，追求運算與繪圖的極致效能。
 CPU 與 FPU
 因早期半導體製程技術與成本限制，最早的 8/16/32 位元的 CPU 並不具備像
0.12 、 π 、 Sin （ x ）、 Log （ x ）等小數甚至數學函數的處理能力。

 為了加快浮點數╱工程數學函數的處理， CPU 廠商另外開發了浮點運算處理器（ Floating-

point Processing Unit,FPU ）跟 CPU 相互搭配，整數運算由 CPU 處理，
遇到浮點數則交由浮點運算處理器代勞。

 後來同樣拜半導體製程技術進步之賜，從 80486DX 、 68040 以後的 CPU 整合了浮點處理器。

 CPU 的管線化設計
管線（ pipeline ）化設計的 CPU 架構，就是將處理 CPU 運算指令的電路，再細分
為至少從：

等等細微階段╱關卡的處理電路，予以最佳化設計並達成加速效果。
 CPU 的超純量與多核心
 超純量（ superscalar ）架構的 CPU ：

是指 CPU 具有兩個以上解碼／執行管線，能夠在一個時脈週期（ clock cycle ）內

分派並執行兩個以上的指令。
 多核心（ multi-core ）處理器：

則是建置一組具有 n 個 CPU 的平行處理系統，並將程式╱資料工作分割成 n 等分並分配

出去，最後將各自運算的結果統合起來。
 CPU 的超純量與多核心
 多核心處理器跟超純量處理器差別：

在於超純量 CPU 至少需要兩個以上獨立運作解碼╱執行的管線，而多核心處理器則是真正完

整的將兩個（以上）的 CPU 晶片電路做在一起，但每一個 CPU 核心電路是不是
超純量，則要看當初的設計而定（現代多核心處理器內建的 CPU 核心大多是超純量設
計）。
 CPU 的快取記憶體
 過去因動態隨機存取記憶體（ DRAM ）無法追趕上 CPU 的速度，在 386 時代的主
機板設計了一些容量小、最靠近 CPU 且存取速度極快的快取記憶體（ Cache ），用
來儲存最常被讀寫到的程式碼╱資料片段，這對於 CPU 執行程式與運算有加速的功用。
 在過去，一般 CPU 使用靜態隨機存取記憶體（ Static RAM, SRAM ）來當
作快取記憶體。
 CPU 的快取記憶體

 CPU 從最核心暫存器╱第一階快取，對外連接第二階快取、第三階快取、主記憶體到最慢速的儲
存裝置
 CPU 的快取記憶體
 而 486 時代開始， CPU 直接內建取記憶體，使得 CPU 執行效能顯著提升。而
1995 年起 Pentium MMX 、 Pentium Pro 、 Pentium Ⅱ
之類的 CPU ，開始有第二階快取記憶體（ Level 2 Cache ，簡稱為 L2
Cache ）的設計
 而存取速度上，暫存器是 CPU 架構的一部分，自然速度是最快，而存取速度從最快排到最慢，
則依序是暫存器＞ L1 快取＞ L2 快取＞ L3 快取＞ DRAM ＞輔助記憶體╱
儲存裝置。
 CPU 的半導體製程技術
 Intel 創辦人之一 Gordon Moore 博士曾提出一個半導體產業奉為圭臬的摩
爾定律（ Moore's Law ）：「在相等面積（製作成本）上，積體電路（ IC ）的電
晶體數以每十八個月增加一倍的趨勢發展，執行性能的提升也大致也符合這個趨勢」。

 無論如何， IC 的製程技術（ technology node ）越先進，代表電路的線距

、間距與總面積可以縮的更小，讓工程師把更多電晶體╱邏輯閘來塞入指甲般大小的 CPU 晶片
裡，為它設計更多的功能與運算效能
 摩爾定律驅動半導體製程
進步，相同面積可以擠入
更多微縮的電晶體╱邏輯
閘電路
電腦組成單元中，除了最最關鍵的中央處理器，
另一項影響整個系統性能的重要元件就是：
顯示卡（ Display Card ）或繪圖晶片（ Graphic Chip ）
 GPU 與 APU

 對一般經常只需要用到上網收發電子郵件、瀏覽網頁以及文書處理的電腦來說，整個系統其
實不會有碰到什麼複雜的影像處理與繪圖運算，因此，只要依靠基本的顯示處理電路就可以
滿足這樣的工作，這種屬於陽春版的繪圖處理電路，因為整合在 CPU 內部，所以也
被稱為內部整合顯示電路，簡稱為「內顯」。
 GPU 與 APU

 大部分的桌上型電腦或較高階的筆記型電腦，因為需要處理繪圖（像是執行
Photoshop 軟體）、影像（例如播放 YouTube 影片或
Blu-ray 光碟），以及豐富即時運算的遊戲畫面，特別是要能執行繪圖函式
庫標準（ DirectX 、 OpenGL 、 OpenCL ）運算的工作，於是就
需要獨立的顯示晶片專職專責，甚至要為此規劃專用的顯示記憶體（ Video
memory ）
 GPU 與 APU

 然而，在網際網路應用日趨複雜的情況下，過去單純以「內顯」來讓一般低價電腦能滿足
上網使用的設計，有些使用情境可能會讓系統「力不從心」，於是，美商超微（ AM
D ）就推出了以融合了圖形處理器（ GPU ）與中央處理器（ CPU ）的專屬影像繪
圖電路，稱為「加速處理單元」（ Accelerated Processing
Unit, APU ），來滿足低價電腦在這方面的應用需求。
 揮發性記憶體： RAM
記憶體是一種運用半導體製程技術製作，並以二進位格式來儲存程式碼、資訊與運算結果的晶片。
為了因應不同的運用情境，記憶體也可以分成不同的種類。若以電源關閉之後，其儲存的內容是
否能繼續存續來劃
分，記憶體可分為：
①揮發性記憶體（ Volatile Memory, VM ）
②非揮發性記憶體（ Non-Volatile Memory, NVM ）

＊這裡所指的「揮發」（ Volatile ）是指電源關閉後，記憶體內部所儲存的資料內容是否還會一直留著。

 揮發性記憶體： RAM
在電腦內部的揮發性記憶體中，主要分為：
 揮發性記憶體： RAM
 SRAM 大都運用在 CPU 內部的快取（ Cache ），即使是可以自己動手組裝或升
級（ DIY ）的桌上型電腦，若沒有更換 CPU ，其 SRAM 是無法提升的。

 若沒有特別聲明，一般電腦所使用的 RAM ，就是指 DRAM 。當然，智慧型手機、

平板電腦的 DRAM 是無法自行升級或更換的，因為在出廠時其所配備的 DRAM
就已經焊接在電路板上了。
 「隨機」存取記憶體
 不論是 SRAM 還是 DRAM ，資料在「儲存和讀取」（也就是存取）時候，都是以
其所在地址（ address ）為索引（ index ）。

 「隨機」（ random ）的概念，把每一筆資料在存放時， 隨便找一個空間（ 例如編號

70 的空間），並將該筆資料的空間號碼索引一併列出，待整個運算過程中需要用到時，只
要跳到該筆資料的空間位置（即編號 70 ）去讀取即可。而不用從第一個空間開始找起，直到
找到為止。
 DRAM
 最早的真空管電腦，要將 CPU 運算過程中的資料「暫存」在記憶體中，必須使用繼電器
（ Relay ）和電容器（ Capacitor ）等電子元件。
 利用電晶體可以暫時儲存小小電力的特性，只不過在儲存的時候，必須不斷刷新
（ refresh ）每一顆電晶體中的資料，才能讓這顆電晶體中所儲存的資料能維持下去。
 DRAM
 由於電容會不斷放電（ discharge ），若電容裡所儲存的電荷（也就是所儲存的資料）
過低會造成資料判讀錯誤（到底是０還是１？），所以需要借助記憶體控制電路，定期地把應有的
資料內容注入（也就是充電， recharge ） DRAM 裡的每一個細胞電路中，這種動態
維持內容的特質，就是先前提到的「刷新」，而這也正是 DRAM 的運作特點。
 非揮發性記憶體： ROM
 非揮發性記憶體的特點在於電源關閉後，所存入的資料是不會消失的。這種記憶體最早出現的是
「唯讀記憶體」（ Read Only Memory, ROM ），常被用來做主機板上負責
儲存開機時所需的各項「基本輸入輸出系統」（ Basic Input / Output
System, BIOS ）的程式
 非揮發性記憶體： ROM
 而提供用於開機後各元件裝置之間協調指揮的程式碼，一般稱為韌體（ Firmware, 簡
稱為 F/W ）。由於所寫入的資料，在燒寫完成後就只能讀取而不能更改，因此就被稱為「唯
讀」記憶體。
 非揮發性記憶體： ROM
 回顧 ROM 的演進歷史，根據使用彈性來區分，大致可分為：
 快閃記憶體

 快閃記憶體（ Flash Memory ）是以電晶體「浮閘」

（ Floating Gate ）技術所開發的非揮發性記憶體。
 當資料寫入的電荷存進浮閘後，正常情況下可保持其內容長達十年。

 在 Flash 原理分類中，主要有：
① NOR Flash （反或閘式快閃記憶體）
② NAND Flash （反及閘式快閃記憶體）
 eMMC
 早期的 NAND Flash 晶片中，每個記憶組單元至少有 32∼64 個區塊（ Blocks ），
每個區塊有 16∼32 個讀寫頁（ Pages ），一頁至少是 512 Bytes 。

 在單位容量成本不斷下降下， NAND Flash 已經普遍應用在隨身碟、數位相機、記憶卡、固態硬

碟（ SSD ）等產品中。

 而為了方便智慧型手機、平板電腦和嵌入式裝置與工控應用系統等，這些沒有配備硬碟的裝置，能採用標準且
已經成熟的記憶卡、隨身碟快閃記憶體產品來存取資料，於是業界出現了「 eMMC 」
（ embedded Multi Media Card ，嵌入式多媒體記憶卡）標準。
  SLC 、 MLC 、 TLC

NAND Flash 依照其細胞電路所寫入電荷╱電壓準位的設計，還可以分為： SLC

、 MLC ，以及 TLC 等三大類：

（ Single Level Cell ）

TLC （ Triple Level Cell ） MLC （ Multi-Level Cell ）

 NAND Flash 快閃記憶體依照細胞電路設計，區分為 SLC/MLC/TLC
THE END