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2023年中国EDA行业词条报告 1、EDA行业定义
作 者： 宋鹏 1.2
1：《概伦电子招股说明书》、《思尔芯
行 业： 头豹分类/信息传输、软件和信息技术服务业/软件和信息技术服务业/软件开发 港股分类法/信息科技/软件服务 招股说明书》 、头豹研究院
2：2021-08-24-A21402.SH-(IPO终止)-
思尔芯上海国微思尔芯技术股份有限公司
摘 要： EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化），是一种在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件的统称，应用于设
计、制造、封装、测试等各个环节。EDA软件大幅提升芯片设计效率，现今复杂数字芯片内包含数百亿晶体管，其设计过程中需要持续的模拟和验证，在集成电路设 科创板首次公开发行股票招股说明书(申
报稿).pdf
计领域EDA已成刚需，缺少EDA工具的帮助，理论上已不可能完成设计工作。
3：2021-12-22-688206.SH-概伦电子-68
8206概伦电子首次公开发行股票并在科
创板上市招股说明书.pdf
1. EDA行业定义
4：
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化），是一种在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件的统称，应用于设计、制
造、封装、测试等各个环节。EDA软件大幅提高芯片设计效率，现今复杂数字芯片内包含数百亿晶体管，其设计过程中需要持续的模拟和验证，在集成电路设计领域
2、EDA行业分类
EDA已成刚需,使用全球最先进EDA产品设计5nm芯片，流片成本近4,000万美元，若无EDA软件，成本将高达77亿美元。
1：招商证券、头豹研究院
2. EDA行业分类 2：https://baijiahao.baidu.com/s?id=174
1016302612386958&wfr=spider&for=pc
种类繁多，五大类EDA缺一不可。EDA产品线繁多，根据EDA工具应用场景不同，又将EDA工具分为数字设计类、模拟设计类、晶圆制造类、封
3：
装类、系统类五大类，其中系统类又可以细分为PCB、平板显示设计工具、系统仿真及原型验证和CPLD/FPGA设计工具等。

3、EDA行业趋势
类型名称 类型说明
1：《华大九天招股说明书》、头豹研究
数字设计类 院
数字设计类EDA工具用于数字芯片设计环节，包括功能和指标定义、架构设计、RTL编辑、功能仿真、逻辑综
合、静态时序仿真、形式验证等工具 2：2022-07-25-301269.SZ-华大九天-华
大九天：首次公开发行股票并在创业板上
模拟设计类 模拟设计类EDA工具用于模拟芯片设计环节，包括电路设计、电路仿真、版图设计、物理验证、寄生参数提取、
市招股说明书.pdf
射频设计解决方案
3：
晶圆制造类 晶圆设计类EDA工具是晶圆厂在工艺平台开发和晶圆生产阶段必备工具，协助晶圆厂完成半导体器件和制造工艺
4、EDA发展历程
设计，包括工艺与器件仿真工具（TCAD）、器件建模工具、工艺设计套件工具（PDK）、计算机光刻工具、掩
模版校准工具和良率分析工具 1：《电子设计自动化与IC设计》、公开
资料整理、头豹研究院
封装类 封装类EDA工具主要是用于芯片封装环节的工具，包括封 装设计、封装仿真以及信号完整性/电源完整性分析（SI/
2：https://www.elecfans.com/d/185297
PI）工具。封装是指把芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，并用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的过程。封
7.html
装不仅实现了内部芯片与外部电路的连接，也起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用
3：
系统类 系统类 EDA工具又可细分为 PCB设计工具、平板显示设计工具、系统仿真工具和CPLD/FPGA等可编程器件上的
5、EDA产业链分析
电子系统设计工具。其中，PCB设计工具主要用于摆放元器件并将元器件的线连接起来，包括原理图编辑、版图
5.2
设计、布局布线、SI/PI 仿真、EMC/EMI 仿真等工具；平板显示设计工具主要是应用于面板的研发、生产和制造
的工具； 系统仿真工具是主要面向系统级别的仿真工具 1：Statcounter、IDC、TrendForce、半
导体圈子
2：https://www.leadleo.com/report/detail
3. EDA行业趋势
s?id=623293326b6f0e607ee9de3b
EDA工具保证各阶段、各层次设计过程的准确性，并降低设计成本、缩短设计周期、提高设计效率，是集成电路产业产能性能提升的源头，EDA工具的发展加速了集
3：https://www.sgpjbg.com/task/39310.h
成电路产业的技术革新。 tml
4：http://www.199it.com/archives/14864
延续摩尔定律 34.html
设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本 5：https://www.leadleo.com/report/detail
s?id=623293326b6f0e607ee9de3b
EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。同时，可重复使
6：
用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相
辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。 5.3
1：半导体综研 、头豹研究院
拓展摩尔定律 2：https://mp.weixin.qq.com/s/jH5ooHL
人工智能技术赋能EDA工具，提高设计效率 Syum23ELsFQ2VBw
3：
芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。2017年美国国防部高级研究
计划局（DARPA）推出的“电子复兴计划（ERI）”中的电子设备智能设计（IDEA）项目，描绘出新的AI技术赋能EDA工具发展目标与方向。其中，提出的目标是
6、EDA行业规模
实现“设计工具在版图设计中无人干预的能力”，即通过人工智能和机器学习的方法将设计经验固化，进而形成统一的版图生成器，以期实现通过版图生成器在24小
时之内完成SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）和印刷电路板（PCB）的版图设计。 1：DIGITIMES、ICCAD、今日半导体、
《华大九天招股说明书》、头豹研究院

超越摩尔定律 2：市场规模测算数据底稿_EDA.xlsx
3：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=M
云技术在EDA领域的应用日趋深入，降低设计成本
zU5OTI0MjIyOQ==&mid=2247522331&i
dx=1&sn=b8b62a0c85c47d2aa7bfcbcb6
伴随EDA云平台的逐步发展，云技术在EDA领域的应用可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险，保障企业研发生产效率；可以有效
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降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源。
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e05ac908a4e830cadc5e13dc&scene=2
7
4. EDA发展历程
4：http://m.chinaaet.com/article/300015
超大规模集成电路时代，对EDA提出更高要求。超大规模集成电路时代，EDA技术将包括软硬件协同设计、嵌入式设计、数模混合设计、IP、SoC、DSP、MPU、计
3829
算机等众多技术门类融合软件，成为推动微电子技术快速发展的重要工具。
5：
6.2
开始时间：1970 结束时间：1990 阶段：萌芽期
1：DIGITIMES、ICCAD、今日半导体、
行业动态：初期电子CAD系统功能较为简单，自动化、智能化程度都很低；随后其功能大幅度增强，除绘图外把电路功能设计和结构设计通过电气连接网络表结合，
《华大九天招股说明书》、头豹研究院
自此计算机辅助工程设计（CAE）概念诞生。随着VLSI和多层PCB设计需求、计算机图形工作站的问世以及PC机的发展，初级具有自动化功能EDA诞
生。 2：市场规模测算数据底稿_EDA.xlsx
行业影响/ 3：http://m.chinaaet.com/article/300015
阶段特征：该阶段处于萌芽期，行业内处于CAD/CAE时代，标志着图纸设计由手绘转变为借助计算机完成，工作人员工作量减少，效率提高。EDA是继CAD之后
3829
的新一代电子设计技术，是电子CAD工具和相关技术的总称，一个EDA软件包含数十个CAD工具。 4：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=M
zU5OTI0MjIyOQ==&mid=2247522331&i
开始时间：1990 结束时间：2000 阶段：启动期 dx=1&sn=b8b62a0c85c47d2aa7bfcbcb6
ee83542&chksm=feb53c81c9c2b59721
行业动态：1990年后，EDA技术已经渗透到电子系统与集成电路设计的各个环节，发展迅速。形成了区别于传统设计的设计思想和发展，对电子设计和电子产品设计
和结构产生根本性变革。
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行业影响/ 7
阶段特征：该阶段行业实现从系统行为级描述到系统综合、系统仿真与系统测试，真正实现了设计的自动化。此时国内由于巴统禁运解除，三大巨头进入中国，国
5：
产EDA遇冷。

7、EDA政策梳理
开始时间：2000 阶段：高速发展期
7.2
行业动态：以超深亚微米（VDSM）工艺和IP核复用技术为支撑的系统芯片（SoC)技术是国际超大规模集成电路发展趋势。故对微电子和EDA技术要求更加严苛。
行业影响/ 1：各政府官网、头豹研究院
阶段特征：超大规模集成电路的出现和发展电路设计复杂度进一步提高设计工具功能增加。此时，国内EDA被列入国家“核高基”重大科技专项，重新获得了多项政
2：https://baijiahao.baidu.com/s?id=174
策鼓励和扶持；华大九天成立，承担EDA核高基任务；国产EDA再次走向舞台。 6194422047842561&wfr=spider&for=pc
3：https://www.sensorexpert.com.cn/arti
5. EDA产业链分析 cle/127336.html
4：http://gxt.nmg.gov.cn/ztjj/xclcyfz/2021
EDA行业上游由硬件设备、操作系统、开发工具及辅助型软件组成；中游是各类EDA厂商；EDA行业下游主要由芯片设计、制造及封测等企业构成。
04/t20210413_1383385.html
EDA行业上游中，中国操作系统市场长期被国际巨头垄断，微软独占85.82%；中国硬件设备市场处于充分竞争阶段、本土产品矩阵成熟，对EDA厂商议价能力较弱；
在EDA软件中，国际三巨头占据绝对主导地位，2020年中国EDA市场约80%由国际三巨头占据；中国EDA供应商目前所占市场份额较小，其中，2020年华大九天占中
5：http://www.gov.cn/xinwen/2021-03/1
3/content_5592681.htm
国EDA市场份额约6%。EDA行业下游中，中国在晶圆制造与封测领域较为领先，但在芯片设计领域明显落后于国际厂商，主要源于EDA软件受制于人，目前国产EDA
最先进可提供部分5nm软件，而国际EDA已实现3nm全流程软件供应。 6：http://www.qingdao.gov.cn/zwgk/xxg
k/bgt/gkml/gwfg/202205/t20220518_606
IP核丰富度欠缺，与头部Foundry深度合作缺乏。海外EDA巨头拥有完整EDA产品线、工具链以及丰富的IP库，通过为客户提供丰富多样、具有自主知识产权的IP核，
0665.shtml
而IP授权对于Fabless客户的研发进展不可或缺，客户黏性进一步提升，从而构建具有深度护城河。此外国内厂商缺乏与头部Foundry深度合作，国产EDA产品难以匹配
最先进的工艺，这也导致本土企业难以进入高端芯片设计领域。 7：

上游环节 上游分析 上游参与方

8、EDA竞争格局

硬件设备、操作系统、开发 上游硬件设备供应商包括服务器厂商、网络设备厂商及电脑厂商。全球硬件设备市场目 1：赛迪智库、《华大九天招股说明

惠普、苹果、H3C、HISILICON、微软、
工具及辅助型软件 前处于完全竞争阶段，市场成熟度高。操作系统代表性企业包括微软、苹果、谷歌等。 书》、半导体综研、头豹研究院
谷歌、Linux、甲骨文、中国软件、IBM
中国操作系统市场被国际巨头把控，缺乏良好的操作系统供应商发展的生态环境，中国 2：竞争格局数据底稿_EDA.xlsx
操作系统市场长期被国际巨头垄断，微软独占85.82%。软件开发是一个产出与人力成本 3：
投入刚性相关行业，代表性企业有微软、甲骨文、中国软件、东软集团等。中国的软件
8.2
开发市场被国际巨头垄断，本土企业发展较难。辅助型软件企业包括IBM、微软、金蝶
国际软件集团等。工业软件以应用软件为主，中国工业软件高端产品及技术较少，主要 1：赛迪智库、《华大九天招股说明
书》、头豹研究院
聚焦于地段及管理类产品。
2：2022-07-25-301269.SZ-华大九天-华
大九天：首次公开发行股票并在创业板上
中游环节 中游分析 中游参与方
市招股说明书.pdf
各类EDA厂商 国外三巨头全领域覆盖，中国点工具百花齐放。EDA行业是技术高度密集的行业，工具 3：
Altium、Pulsic、Siemens Mentor、Concep
种类较多、细分程度较高、流程复杂。EDA工具研发难度大，对复合型人才需求高，市 t Engineering、MunEDA、Defacto Techno
场准入门槛高且验证周期长。因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争 9、EDA代表企业分析
logies、intento Design、Magwel、Synopsy
力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。 9.2
s、Cadence、Ansys、KeySight、downstre
目前所有EDA品类中，国产工具覆盖率仅有70%左右，尚未形成完整的平台和工具链; amtech、silvaco、Altair、Agnisys、AMIQ
1：www.empyrean.com.cn
在销售收入方面，全球EDA总体市场为78亿美元，国产仅占其中的1.8亿美元;研发投入 EDA、Breker、CLIOSOFT、IC Manage、
2：Wind、公司官网、头豹研究院
上，全球EDA产业每年投入约46亿美元，中国企业的总投入是2.7亿美元;全球EDA从业 infinisim、Perforce、Semifore、skilIcA
人员约43,000人，中国EDA从业人员约4,500人;全球120家EDA企业中，中国占到70家， 9.3
D、vayavy、zuken、广立微、法动科技、
但200人以上的企业目前只有7家。 行芯科技、蓝海微、英诺达、概伦电子、
1：www.primarius-tech.com
芯和、阿卡思、合见工业软件、立芯软
2：Wind、公司官网、头豹研究院
件、复旦微、鸿之微、安路信息、若贝电
9.4
子、珂晶达、飞谱电子、汤谷智能、芯华
1：www.semitronix.com
章、芯行纪、玖熠半导体、亚科鸿禹、南
创、九同方、立创EDA、愿景、智芯仿
2：Wind、公司官网、头豹研究院
真、华大九天、全芯智造、国微思尔芯、
鸿芯微纳、国微福芯、睿晶聚源、华芯巨
数、伴芯科技、超逸达、嘉立创、奇捷科
技

下游环节 下游分析 下游参与方

IC设计、制造、封测等企业 IDM模式是指集成电路公司包含设计、制造及封测三大环节，适用于存储产品及品类多 恩智浦、intel、三星电子、英飞凌、意法

及IDM厂商 样画的功率产品。EDA软件贯穿IC设计全流程，国内仅华大九天可提供部分全流程EDA 半导体、士兰微、扬杰科技、华润微电
软件。2021年中国IC设计企业达到2,218家，EDA国产应用空间广阔。Foundry代工模式 子、上海贝岭、高通、BROADCOM、英
适用于生产对制程技术要求高的逻辑产品等，代表企业有台积电、中芯国际等。封测为 伟达、圣邦微电子、君正、中芯国际、台
中国集成电路领域最具有竞争力环节，其中长电科技在国际市场中竞争力较强。在2019 积电、华虹集团、格芯、世界先进、力积
年我国前十大封测企业中，内资企业占比32.05%，外资企业、合资企业销售额占比分别 电、长电科技、华天科技、富通微电
为34.17%和3.78%。

6. EDA行业规模

核心假设：1)永久授权约占22%，固定期限授权多次授权约占24%，固定期内一次授权约占54%。对软件换代需求不迫切的企业，通常采购永久期限授权软件；对软件
换代需求迫切的企业，通常采购固定期限授权软件。固定期限授权通常为1-3年，根据客户自身需求及与公司的协商，合同可约定在固定期限内提供一次或多次授权。
多次授权模式下，分次向客户提供license，于每次提供license后取得收货（安装）确认单，并确认收入。2)中国集成电路企业新增同比在5%左右。中国集成电路企业
进入高质量发展，聚焦于扩大体量，故新增公司数目同比下降。3)2025年国产化率为35%。美国限制导致中国厂商选择国产EDA倾向加剧，目前中国EDA龙头足以提
供28nm及以上工具，且中国制造工艺仅中芯国际可达14nm，其余制造厂商均专注于成熟制程，故中国厂商EDA发展空间广阔，在成熟制程内EDA国产化率有望加速。
4)永久授权EDA价格为529万元，固定期限授权多次授权EDA价格为384万元，固定期内一次授权EDA价格为98万元。
2022年全球EDA市场规模预计突破130亿美元，2025年中国市场规模有望达130亿人民币。根据ESD Alliance数据，2021年全球EDA市场规模达到132.75亿美元，同比
增长15.77%，预计2022年将达到133.83亿美元。根据Verified Market Research数据，预计2028年全球EDA市场规模有望达到215.6亿美元，2021-2028年CAGR为
7.17%。根据预测2022年中国EDA市场规模有望达110.54亿元，2025年有望达129亿元，2022-2025年CAGR为5.28%。

中国EDA市场规模预测，2020-2025E

中国EDA市场规模=EDA一次授权市场规模+固定期限内多次授权市场规模+永久期授权市场规模

DIGITIMES、ICCAD、今日半导体、《华大九天招股说明书》、头豹研究院

7. EDA政策梳理

政策名称：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 颁布主体：国务院 生效日期：2020-07 影响：6 政策性质：鼓励性政策

政策内容：国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽
小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业
所得税
政策解读：集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策
的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》印发以来，我国集成电路产业和软件产业快
速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展

政策名称：《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 颁布主体：中华人民共和国中央人民政府 生效日期：2021-03

影响：6 政策性质：指导性政策
政策内容：加强原创性引领性科技攻关，加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺突破和绝缘栅双极性晶体管、微机电系统等
特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展
政策解读：在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、
空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关新发突发传染病
和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。

政策名称：《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 颁布主体：国家发改委等5部门
生效日期：2022-03 影响：6 政策性质：鼓励性政策
政策内容：根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套政策有关
规定，为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准做出公示
政策解读：对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或减免，鼓励支持集成电路企业健康发展，加速推动中国半导体产业的国产替代进程，如集
成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化
合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件

政策名称：《关于加快推进集成电路产业发展若干政策（试行）》 颁布主体：启东市科技局 生效日期：2022-06 影响：5 政策性质：鼓励性政策

政策内容：鼓励市内外各类股权投资基金投资本市初创科技型企业。对股权投资基金投资本市种子期、初创期科技型集成电路企业的，三年内（且在基金存续期内）每
年按基金对该类企业实际投资额的5%给予奖励。补助金额一般不超过1亿元，对于投资体量大、引领作用强的项目可“一事一议”确定。
政策解读：为促进启东市集成电路产业跨越式发展，打造长三角区域具有一定知名度的集成电路产业集聚区。强化投资支持，进一步推进项目落户集聚；强化培育支
持，进一步激励企业做大做强；强化研发支持，进一步释放产业活力动力；鼓励人才集聚，支持企业引进科技人才；强化协同支持，进一步加快产业集群集
聚13.倡导公共服务平台建设。

政策名称：《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》 颁布主体：深圳市发展和改革委员会 生效日期：2022-10 影响：6

政策性质：鼓励性政策
政策内容：重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件
制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用
政策解读：进一步增强深圳集成电路产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，对深圳市集成电路产业重点领域、优先主
题、重点专项的关键技术攻关予以资助。

8. EDA竞争格局

全球EDA行业竞争格局呈以下状况：1）第一梯队为全流程覆盖型企业Synopsys、Cadence、Mentor（被西门子收购，改名Siemens EDA），上述企业拥有完整且技
术优势明显的全流程产品，在部分领域内有绝对优势,合计占全球75%以上份额，2021财年营业收入均在200亿元之上。2）第二梯队：Ansys、华大九天、Keysight、
Altium、Silvaco及Zuken，上述企业拥有特定领域全流程EDA，在局部领域技术领先，合计占全球市场份额15%左右，2021财年营业收入均在5亿元之上，其中中国企
业华大九天在模拟、数字、制造及平板显示等领域拥有全流程EDA。3）第三梯队企业以点工具为主（约50家），中国绝大部分EDA企业分布于此，如概伦电子、IC
manage、MunEDA、九同方、广立微及思尔芯等,第三梯队企业合计约占全球市场份额7%，2021财年营收小于5亿元。
创新为行业之本，技术壁垒使强者更强。EDA软件主要仍由国外供应商提供，中国市场以点工具为主，尚不能提供全流程覆盖EDA软件，先进制程工艺EDA研发，需
要持续的资金投入以保证技术迭代以及相应制程晶圆代工厂配合，这使得行业资源向头部进一步集中，未来随着竞争的不断加大，市场集中度将会进一步增加。

X轴名称：2021财年营业收入 单位：亿元

Y轴名称：2021财年净利润 单位：亿元

α轴名称：2021财年研发费用 单位：亿元

β轴名称：涉及领域 单位：个

竞争参与方 横轴 纵轴 气泡大小 气泡色深 得分依据 气泡显示 名称显示

Synopsys 281.61 50.74 100.8 8

Cadence 200.16 46.62 75.98 8

Siemens EDA 312.17 0.001 0.001 8

ANSYS 127.72 30.45 27.12 4

Altium 12.07 2.36 1.48 1

Zuken 9.41 1.58 0.001 2

概伦电子 1.94 0.28 0.79 3

华大九天 5.79 1.39 3.05 5

广立微 1.98 0.64 0.65 1

思尔芯 1.33 0.1 0.22 2

横轴为营业收入，纵轴为净利润，气泡大小为研发费用；颜色深度为EDA涉及领域；口径以2021年财年为准
注：思尔芯为未上市公司，数据为2020年，表中0.001代表N.A数据未公布，汇率以2023年1月16日当天为准

上市公司速览

股票代码 上市公司 总市值 营收规模 同比增长(%) 毛利率(%)

301095 杭州广立微电子股份有限公司 1,869,000.00 万元 万元 59.92 76.47

688206 上海概伦电子股份有限公司 1,210,314.40万元 3,938.24万元 44.02 92.26

301269 北京华大九天科技股份有限公司 4,909,822.41万元 万元 39.66 89.36

9. EDA代表企业分析

北京华大九天科技股份有限公司【301269】

企业状态 存续 注册资本 54294.1768万人民币

企业总部 市辖区 行业 科技推广和应用服务业

法人 刘伟平 统一社会信用代码 91110105690013756F

企业类型 其他股份有限公司(上市) 成立时间 2009-05-26

股票类型 A股 品牌名称 北京华大九天科技股份有限公司

经营范围 技术推广服务；软件设计；产品设计；计算机系统服务；货物进出口、代理进出口、技术进出口；集成电路设计；出租办公用房；软件开
发；销售电子产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营
活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

北京华大九天科技股份有限公司财务数据分析

财务指标 2018 2019 2020 2021

资产负债率(%) 18.542 28.786 36.054 44.797

营业总收入同比增长(%) 70.591 61.264 39.657

应收账款周转天数(天) 128 145 131

流动比率 4.669 2.846 3.144 2.472

每股经营现金流(元) 0.36 0.72

流动负债/总负债(%) 94.089 89.502 50.551 42.947

速动比率 4.431 2.592 2.998 2.313

摊薄总资产收益率(%) 9.465 10.197 8.867

经营现金流/营业收入 0.36 0.72

基本每股收益(元) 0.31 0.32

净利率(%) 32.1785 22.2213 24.9658 24.0472

总资产周转率(次) 0.426 0.408 0.369

存货周转天数(天) 379 278 266

营业总收入(元) 1.51亿 2.57亿 4.15亿 5.79亿

每股未分配利润(元) -0.0539 0.21

稀释每股收益(元) 0.31 0.32

归属净利润(元) 4851.94万 5715.77万 1.04亿 1.39亿

扣非每股收益(元) 0.12 0.12

每股公积金(元) 1.0115 1.0115

北京华大九天科技股份有限公司竞争优势

公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测
试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工
具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司相关产品和服
务主要应用于集成电路设计及制造领域。公司曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖(成果产业化奖)”、“中国半导体创新产品和技术
奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”等多项荣誉。

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上海概伦电子股份有限公司【688206】

企业状态 存续 注册资本 43380.4445万人民币

企业总部 市辖区 行业 软件和信息技术服务业

法人 刘志宏LIU ZHIHONG 统一社会信用代码 91370100697494679X

企业类型 股份有限公司（外商投资、上市） 成立时间 2010-03-18

股票类型 科创板 品牌名称 上海概伦电子股份有限公司

经营范围 一般项目：从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；计算机软硬件及集成电路开发（音像制品、电子出版物除
外）；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；电子测量仪器销售；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项
目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

上海概伦电子股份有限公司财务数据分析

财务指标 2018 2019 2020 2021

销售现金流/营业收入

扣非净利润同比增长(%)

资产负债率(%) 11.514 55.102 10.436 9.805

毛利润（元）

营业总收入同比增长(%) 26.06 109.941 41.013

归属净利润同比增长(%)

应收账款周转天数(天) 140 104 116

流动比率 7.296 1.137 11.5 13.975

每股经营现金流(元) -0.07 0.6 0.21 0.13

毛利率(%)

流动负债/总负债(%) 100 100 74.105 62.237

速动比率 7.198 1.05 11.371 13.859

摊薄净资产收益率(%)

实际税率(%)

摊薄总资产收益率(%) -745.141 4.551 1.67

营业总收入滚动环比增长(%)

扣非净利润滚动环比增长(%)

加权净资产收益率(%)

每股净资产(元)

经营现金流/营业收入 -0.07 0.6 0.21 0.13

扣非净利润(元)

基本每股收益(元) -0.19 -20.64 0.17 0.07

净利率(%) -15.2135 -1339.7554 20.2874 14.3606

总资产周转率(次) 0.556 0.216 0.113

归属净利润滚动环比增长(%)

存货周转天数(天) 565 250 317

预收款/营业收入

营业总收入(元) 5194.86万 6548.66万 1.37亿 1.94亿

每股未分配利润(元) -0.0408 0.0232

稀释每股收益(元) -0.19 -20.64 0.17 0.07

归属净利润(元) -7903202.13 -877360215.68 2901.29万 2860.46万

扣非每股收益(元) -0.19 0.07 0.13 0.06

每股公积金(元) 1.5164 3.835

上海概伦电子股份有限公司竞争优势

公司是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供
专业高效的EDA流程和工具支撑。公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解
决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，公司通过EDA方法学创
新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场
竞争力。公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导，以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，目前已成长为
全球知名的EDA企业，其创新的EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可，主要客户包括台积电、三星电子、SK海力
士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。

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杭州广立微电子股份有限公司【301095】

企业状态 存续 注册资本 20000万人民币

企业总部 杭州市 行业 软件和信息技术服务业

法人 郑勇军 统一社会信用代码 91330108751731859U

企业类型 其他股份有限公司(上市) 成立时间 2003-08-12

股票类型 A股 品牌名称 杭州广立微电子股份有限公司

经营范围 技术开发、技术服务、生产、批发、零售：集成电路、电子产品，半导体测试设备，计算机软、硬件；货物进出口（法律、行政法规禁止
经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）；其他无需报经审批的一切合法项目（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）

杭州广立微电子股份有限公司财务数据分析

财务指标 2018 2019 2020 2021

销售现金流/营业收入

扣非净利润同比增长(%)

资产负债率(%) 61.487 33.526 11.281 15.915

毛利润（元）

营业总收入同比增长(%) 112.248 87.302 59.923

归属净利润同比增长(%)

应收账款周转天数(天) 30 66 135

流动比率 1.429 2.638 10.417 5.875

每股经营现金流(元) 3.15 0.76 0.17 0.06

毛利率(%)

流动负债/总负债(%) 99.917 99.788 77.361 88.698

速动比率 1.288 2.482 9.352 4.892

摊薄净资产收益率(%)

实际税率(%)

摊薄总资产收益率(%) 25.059 23.421 16.985

营业总收入滚动环比增长(%)

扣非净利润滚动环比增长(%)

加权净资产收益率(%)

每股净资产(元)

经营现金流/营业收入 3.15 0.76 0.17 0.06

扣非净利润(元)

基本每股收益(元) 0.34 0.42

净利率(%) -31.9943 28.7213 40.17 32.175

总资产周转率(次) 0.857 0.582 0.528

归属净利润滚动环比增长(%)

存货周转天数(天) 330 347 346

预收款/营业收入

营业总收入(元) 3116.33万 6614.35万 1.24亿 1.98亿

每股未分配利润(元) 0.1728 0.5557

稀释每股收益(元) 0.34 0.42

归属净利润(元) -9970195.52 1933.09万 4987.45万 6374.72万

扣非每股收益(元) 0.26 0.34

每股公积金(元) 0.6915 0.8016

杭州广立微电子股份有限公司竞争优势

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大
型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、
WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、
稳定性的提升。公司总部位于杭州，并在长沙和上海设立了全资子公司，拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境，多年来持续在EDA
软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入，获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企
业。

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