ECSS-E-HB-31-01 Part 11A

5 December 2011

Space engineering
Thermal design handbook - Part 11:
Electrical Heating
 

ECSS Secretariat
ESA-ESTEC
Requirements & Standards Division
Noordwijk, The Netherlands
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Foreword 
This Handbook is one document of the series of ECSS Documents intended to be used as supporting 
material  for  ECSS  Standards  in  space  projects  and  applications.  ECSS  is  a  cooperative  effort  of  the 
European Space Agency, national space agencies and European industry associations for the purpose 
of developing and maintaining common standards. 
The  material  in  this  Handbook  is  a  collection  of  data  gathered  from  many  projects  and  technical 
journals  which  provides  the  reader  with  description  and  recommendation  on  subjects  to  be 
considered when performing the work of Thermal design. 
The material for the subjects has been collated from research spanning many years, therefore a subject 
may have been revisited or updated by science and industry.  
The  material  is  provided  as  good  background  on  the  subjects  of  thermal  design,  the  reader  is 
recommended  to  research  whether  a  subject  has  been  updated  further,  since  the  publication  of  the 
material contained herein. 
 
This  handbook  has  been  prepared  by  TEC‐MT/QR  division,  reviewed  by  the  ECSS  Executive 
Secretariat and approved by the ECSS Technical Authority. 

Disclaimer 
ECSS does not provide any warranty whatsoever, whether expressed, implied, or statutory, including, 
but not limited to, any warranty of merchantability or fitness for a particular purpose or any warranty 
that  the  contents  of  the  item  are  error‐free.  In  no  respect  shall  ECSS  incur  any  liability  for  any 
damages, including, but not limited to, direct, indirect, special, or consequential damages arising out 
of, resulting from, or in any way connected to the use of this document, whether or not based upon 
warranty, business agreement, tort, or otherwise; whether or not injury was sustained by persons or 
property or otherwise; and whether or not loss was sustained from, or arose out of, the results of, the 
item, or any services that may be provided by ECSS. 

Published by:   ESA Requirements and Standards Division 
  ESTEC, P.O. Box 299, 
  2200 AG Noordwijk 
  The Netherlands 
Copyright:   2011 © by the European Space Agency for the members of ECSS 

2 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table of contents

1 Scope.......................................................................................................................6

2 References ..............................................................................................................7

3 Terms, definitions and symbols............................................................................8

3.1 Terms and definitions ................................................................................................. 8
3.2 Symbols...................................................................................................................... 8

4 Electrical heating..................................................................................................10
4.1 General..................................................................................................................... 10
4.1.1 Conductive element.................................................................................... 10
4.1.2 Electrical terminations ................................................................................ 10
4.1.3 Electrical insulation..................................................................................... 11
4.1.4 Outgassing ................................................................................................. 12
4.2 Space applications ................................................................................................... 13
4.2.1 Viking spacecraft ........................................................................................ 13
4.2.2 Fltsatcom spacecraft .................................................................................. 13
4.2.3 OTS ............................................................................................................ 13
4.2.4 SPOT.......................................................................................................... 14
4.2.5 Miscellaneous utilization............................................................................. 14
4.3 Power requirement estimation.................................................................................. 14
4.3.1 Simplification assumptions ......................................................................... 15
4.3.2 Conduction losses ...................................................................................... 15
4.3.3 Radiation losses ......................................................................................... 15
4.3.4 Process heat requirements......................................................................... 15
4.3.5 Operating heat requirements...................................................................... 15
4.3.6 Warm-up heat requirements....................................................................... 16
4.4 Regulation of electrical heaters ................................................................................ 16
4.4.1 Temperature sensor ................................................................................... 17
4.4.2 Temperature controller ............................................................................... 17
4.5 Existing systems....................................................................................................... 18
4.5.1 Minco Products Inc. .................................................................................... 18

3 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
4.5.2 Isopad Limited ............................................................................................ 27

5 Electrical cooling..................................................................................................34
5.1 General..................................................................................................................... 34
5.1.1 Description.................................................................................................. 34
5.1.2 Advantages of use...................................................................................... 34
5.1.3 Physical phenomena .................................................................................. 34
5.1.4 Multi-stage thermoelectric devices ............................................................. 35
5.1.5 Heat dissipation .......................................................................................... 36
5.1.6 Performance characteristics ....................................................................... 37
5.2 Theory ...................................................................................................................... 38
5.2.1 Seebeck effect............................................................................................ 38
5.2.2 Peltier effect................................................................................................ 39
5.2.3 Thomson effect........................................................................................... 39
5.2.4 Joule effect ................................................................................................. 39
5.2.5 Fourier effect .............................................................................................. 39
5.3 Space applications ................................................................................................... 39
5.3.1 Electro-optics applications.......................................................................... 40
5.3.2 Fluid refrigeration........................................................................................ 40
5.3.3 Cooling of electronic equipment ................................................................. 41
5.4 Existing systems....................................................................................................... 41
5.4.2 Marlow Industries, Inc................................................................................. 41
5.4.3 Melcor......................................................................................................... 44

Bibliography.............................................................................................................48
 

Figures
Figure 4-1: Temperature range of thermofoil heaters depending on insulation. From
MINCO (1989a) [6]. a) Kapton/FEP, b) Kapton/FEP Al backing, c) Nomex,
d) Silicone Rubber, e) Mica, f) Kapton/WA, g) Polyimide Glass, h)
Polyester, i) Scrim................................................................................................ 12
Figure 4-2: Outgassing in a vacuum environment. Weight loss versus time.
Temperature 473 K, pressure 4 x 104 Pa, preconditioning 50 % RH. From
MINCO (1973) [5]. : Cross-linked polyalkane; : Silicone
rubber, MIL-W-16878/7; : MIL-W-81044/1; : Kapton, Type HF. ..... 13
Figure 4-3: On/Off control. Temperature versus Time. From MINCO (1989a) [6].................. 17
Figure 4-4: Simple proportional control. Temperature versus Time. From MINCO
(1989a) [6]. .......................................................................................................... 18
Figure 4-5: Pattem of MINCO Standard. Thermofoil heaters. From MINCO (1989a) [6]. ...... 21
Figure 4-6: Pattem of MINCO Mica. Thermofoil heaters. Dimensions in mm. From
MINCO (1989a) [6] .............................................................................................. 21

4 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
Figure 4-7: Pattem of MINCO. Heater Kit HK913. From MINCO (1989a) [6] ......................... 21
Figure 4-8: Clamping attachment of a MINCO Mica. Thermofoil heater. From MINCO
(1989a) [6]. .......................................................................................................... 23
Figure 4-9: Standard ISOPAD products. (a) ISOTAPE, (b) ISOTRACE and (c)
UNITRACE. From ISOPAD (1990) [2]. ................................................................ 32
Figure 5-1: Schematic of a thermoelectric cooling element. From Scott (1974) [10]. ............ 35
Figure 5-2: Schematic of a typical thermoelectric module assembly. Elements
electrically in series and thermally in parallel. From Scott (1974) [10]................. 35
Figure 5-3: Maximum temperature difference versus number of stages in a module.
From MARLOW (1988) [3]................................................................................... 36
Figure 5-4: Temperature distribution through a thermoelectric cooling unit. From Scott
(1974) [10]. .......................................................................................................... 37
Figure 5-5: Temperature difference across a typical thermoelectric cooling unit versus
heat pumped. From Scott (1974) [10].................................................................. 38
Figure 5-6: Spacecraft thermal control using thermoelectric devices (TEDs). From
Chapter & Johnsen (1973) [1].............................................................................. 40
Figure 5-7: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module configurations. From
MELCOR (1987) [4] ............................................................................................. 46
 

Tables
Table 4-1: Characteristics of MINCO Thermofoil Heaters. From MINCO (1989a) [6] ............ 19
Table 4-2: MINCO Standard Thermofoil Heaters. Kapton, silicone rubber and Nomex
insulations. From MINCO (1989a) [6] .................................................................. 20
Table 4-3: MINCO Standard Thermofoil Heaters. Mica Insulation. From MINCO
(1989a) [6] ........................................................................................................... 20
Table 4-4: Area and Electrical Resistance of the Heaters Contained in Minco Heater Kit
HK913. From MINCO (1989a) [6] ........................................................................ 22
Table 4-5: Characteristics of Adhesives Recommended by MINCO. From MINCO
(1989c) [8]............................................................................................................ 24
Table 4-6: Specifications of MINCO Thermofoil Heaters. From MINCO (1989a) [6].............. 26
Table 4-7: Characteristics of MINCO Lead wires Mounted in Kapton, Nomex and
Silicone Rubber Heaters. From MINCO (1989a) [6] ............................................ 27
Table 4-8: Characteristics of MINCO Lead wires mounted in Mica Heaters. From
MINCO (1989a) [6] .............................................................................................. 27
Table 4-9: Specifications of ISOPAD electrical heaters. From ISOPAD (1990)..................... 29
Table 5-1: Performance characteristics and dimensions of MARLOW Standard
Thermoelectric Coolers. From MARLOW (1988) [3]............................................ 43
Table 5-2: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module Specifications. FC Series.
From MELCOR (1987) [4].................................................................................... 45
Table 5-3: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module Specifications. CP Series.
From MELCOR (1987) [4].................................................................................... 46
Table 5-4: MELCOR Wire Standards. From MELCOR (1987) [4].......................................... 47
 

5 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

1
Scope

In this Part 11, the use of electrical heaters and electrical coolers in spacecraft systems are described.  
Electrical  thermal  control  is  an  efficient  and  reliable  method  for  attaining  and  maintaining 
temperatures.  Solid  state  systems  provide  for  flexibility  in  control  of  thermal  regulation,  they  are 
resistant to shock and vibration and can operate in extreme physical conditions such as high and zero 
gravity levels. They are also easy to integrate into spacecraft subsystems. 
 
The Thermal design handbook is published in 16 Parts 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 1  Thermal design handbook – Part 1: View factors 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 2  Thermal design handbook – Part 2: Holes, Grooves and Cavities 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 3  Thermal design handbook – Part 3: Spacecraft Surface Temperature 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4  Thermal design handbook – Part 4: Conductive Heat Transfer 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 5  Thermal design handbook – Part 5: Structural Materials: Metallic and 
Composite 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 6  Thermal design handbook – Part 6: Thermal Control Surfaces 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 7  Thermal design handbook – Part 7: Insulations 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 8  Thermal design handbook – Part 8: Heat Pipes 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 9  Thermal design handbook – Part 9: Radiators 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 10  Thermal design handbook – Part 10: Phase – Change Capacitors 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11  Thermal design handbook – Part 11: Electrical Heating 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 12  Thermal design handbook – Part 12: Louvers 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 13  Thermal design handbook – Part 13: Fluid Loops 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 14  Thermal design handbook – Part 14: Cryogenic Cooling 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 15  Thermal design handbook – Part 15: Existing Satellites 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 16  Thermal design handbook – Part 16: Thermal Protection System 
 

6 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

2
References

ECSS‐S‐ST‐00‐01  ECSS System ‐ Glossary of terms 
ECSS‐E‐HB‐30‐09 Part 15  Thermal design handbook – Part 15: Existing Satellites 
 
All other references made to publications in this Part are listed, alphabetically, in the Bibliography. 

7 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

3
Terms, definitions and symbols

3.1 Terms and definitions

For the purpose of this Standard, the terms and definitions given in ECSS‐S‐ST‐00‐01 apply. 

3.2 Symbols
A   cross sectional area, [m2] 

I   electric current, [A] 

L   length of conductive path, [m] 

Q   heat transfer rate, [W] 

QF   fourier effect heat flow, [W] 

QJ   joule heat flow, [W] 

QP   peltier effect heat flow, [W] 

Qcd   conduction loss, [W] 

Qo   operating heat, [W] 

Qp   process heat transfer rate, [W] 

Qr   radiation loss, [W] 

Qsl   steady state loss, [W] 

Qw   warm‐up power, [W] 

R   electrical resistance, [] 

Ta   ambient temperature, [K] 

Tf   final temperature, [K] 

Ti   initial temperature, [K] 

8 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Ts   heat sink temperature, [K] 

V   voltage, [V] 

W   power, [W] 

a   neat seebeck coefficient for two dissimilar materials, 
[W.K1.A1] 

cp   specific heat, [J.kg1.K1] 

h   latent heat of fusion or vaporization, [J.kg1] 

k   thermal conductivity, [W.m1.K1] 

m   mass of material in each process load, [kg] 

qT   thomson effect heat flow per unit of conductor length, 
[W.m1] 

t   cycle time for each load, [s] 

tw   desired warm‐up time, [s] 

T   difference of temperature between two junctions 
formed by dissimilar materials, [K] 

VS   seebeck effect open circuit potential difference, [V] 

   emissivity of heat sink material 

   Stefan‐Boltzmann constant = 5,6697 x 108 W.m2.K4 

   Thomson coefficient, [W.K1.A1] 

Subscripts
c   cool 

h   hot 

max   maximum 

9 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4
Electrical heating

4.1 General
Reliable long‐term performance of most spacecraft components takes place at a specified temperature 
range. The attainment of some temperature range requires, in many instances, the generation of heat 
within the spacecraft. This involves simply turning up an electrical, chemical or nuclear heater.  
When a local uniform heat source or a profiled heating area is needed, electrical heaters can provide it 
efficiently due to their versatility. Some applications are reported later in this clause.  
Electrical heaters are based on Ohmʹs and Jouleʹs laws.  
Ohmʹs  law  states  that  the  steady  electric  current,  I,  flowing  through  an  electrical  conductor  is 
proportional  to  the  constant  voltage,  V,  and  to  the  reciprocal  of  the  electrical  resistance  of  the 
conductor, R:  
I = V/R  
According to Jouleʹs law, the heat released per unit time, Q, by an electrical current, I, is equal to the 
square of the electrical current, multiplied by the electrical resistance, R:  
Q = I2R  
Three parts can be distinguished in an electrical heater:  

4.1.1 Conductive element

Made up by a metal alloy with specific properties depending on the use:  
 High‐strength alloys to carry mechanical stress. 
 Non‐magnetic materials. 
 High temperature‐coefficient alloys for self‐regulated heaters. 

4.1.2 Electrical terminations

Depending on the objectives and operating conditions of the heater, the most widely used options are:  
Welded leadwire 
Crimped leadwire 
High‐temperature wire 
UL‐approved wire 
Solder pads 

10 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
Pins and connectors 
Plated through‐holes 
Integral flex‐circuits 
Flat foil leads  

4.1.3 Electrical insulation

4.1.3.1 Kapton/FEP insulation

For  temperature  requirements  less  than  473  K,  heaters  constructed  of  Kapton  film  and  FEP  Teflon 
have  been  qualified  (NASA  S‐311‐79)  and  flight  tested  for  space.  The  Kapton  film  used  generally  is 
0,05 x 103 m thick, with a thermal conductivity of 163 W.m1. It is used either onboard spacecraft or 
for simulation purposes in ground experiments. It has good flexibility and light weight; it is chemical 
and radiation resistant (to 10 rads) and present low outgassing. See Taylor (1984) [11].  
Two types of Kapton laminated heater elements are manufactured:  
 Coiled wire is used for resistances up to 620 x 10/m. It withstands severe flexing with 
repeated installations and removals, because flexing does not bend the wire as it does to a 
printed circuit. 
 Printed  circuit  Kapton/FEP  heater  is  an  etched  nickel  alloy  foil  with  a  clear  amber 
pollyimide  insulation.  It  can  be  quite  complex,  with  cutouts,  void  areas,  and  unusual 
shapes. Varied watt densities within the same element can be obtained by controlling the 
pattern. 
It  is  the  right  choice  for  flat  surfaces  because  heat  is  more  efficiently  transferred  and,  also,  the  foil 
heater can be reproduced with great precision by photographic techniques. This kind of heaters has 
been widely used in space applications.  
Higher  watt  densities  and  greater  reliability  can  be  obtained  with  an  aluminium  foil  backing:  it 
spreads heat and eliminates hot spots due to voids in mounting adhesives.  

4.1.3.2 Other insulations

Electrical  heaters  working  in  hard  conditions,  like  temperatures  over  473  K,  are  sheathed  in  metal. 
Alumina insulation is used to encase a spiral‐wound or a straight wire resistance element within the 
sheath. Moisture is removed and the enclosure is helium leak tested. Electrical connections are made 
through a glass‐to‐metal seal header.  
There  are  other  kinds  of  foil  heaters,  with  different  insulations,  but  their  usefulness  in  space 
applications is limited. Nevertheless, they are mentioned here:  
 Nomex heaters are used as a low cost alternative to Kapton. It is radiation resistant to 106 
rads, but it is not suitable for vacuum. 
 Silicone  rubber  is  a  fiberglass  reinforced  elastomer,  it  may  be  vulcanized  to  heat  sinks 
and it is resistant to many chemicals but it is not suitable for vacuum or radiation. It is 
used  for  commercial  and  industrial  applications  because  of  its  low  cost  and  high 
temperature rating compared to Kapton. 
 Mica  heaters are  rigid,  so  they  should  be  factory formed  and  are clamped  to  heat  sinks 
with rigid backing plates, or else their layers will separate during warm‐up. They can be 

11 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
used  in  vacuum  after  burn  in.  They  can  withstand  temperatures  up  to  866  K,  and  high 
watt densities, up to 1705 x 10 W.m1. 
 Kapton/WA  is  a  clear  amber  polyimide  film  with  acrylic  adhesive.  It  is  chemical  and 
radiation resistant, with low outgassing, low cost and high resistance densities. The only 
problem is its narrow temperature range that limits applications over 423 K. 
 Polyimide  glass  (Fiberglass  reinforced  polyimide)  heaters  have  reduced  flexibility  but 
they have a temperature range up to 513 K and a potential for high watt densities. 
 Optical grade polyester heaters have an 82 % light transmission and could be mounted in 
windows,  lenses  or  between  LCD  and  backlight,  in  cockpit  displays  and  handheld 
terminals, in order to prevent condensation and permit cold weather operation. 
 Polyester is a low cost solution for economic fabrication of large heaters. 
 Scrim is an open weave fiberglass cloth for lamination inside composite structures. 
Temperature range for some insulations, compared to Kapton/FEP, are represented in Figure 4‐1. 

Figure 4‐1: Temperature range of thermofoil heaters depending on insulation. 
From MINCO (1989a) [6]. a) Kapton/FEP, b) Kapton/FEP Al backing, c) Nomex, d) 
Silicone Rubber, e) Mica, f) Kapton/WA, g) Polyimide Glass, h) Polyester, i) Scrim. 

4.1.4 Outgassing
Outgassing in a vacuum environment, in terms of weight loss versus time is an important property in 
space  applications,  see  Figure  4‐2.  Essentially  the  outgassing  products  are  water,  carbon  monoxide 
and carbon dioxide. Loss weight in Kapton/FEP is very low, about 1 %, and it occurs during the first 
few hours of test. 

12 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 4‐2: Outgassing in a vacuum environment. Weight loss versus time. 
Temperature 473 K, pressure 4 x 104 Pa, preconditioning 50 % RH. From MINCO 
(1973) [5].   : Cross‐linked polyalkane;   : Silicone rubber, MIL‐W‐16878/7; 
 : MIL‐W‐81044/1;   : Kapton, Type HF. 

4.2 Space applications

Electrical heaters have had a widespread gamut of uses. Some of them are mentioned in this clause.  

4.2.1 Viking spacecraft

Thermostatically controlled electric heaters were used in the lander body to:  
‐  Maintain  the  propulsion  systems  over  hydrazine  freezing  point  (275  K)  and,  at  the  same  time, 
maintain the cavity around the lander body at a relatively low temperature to prevent overheating of 
the lander internal equipment during the pre‐separation checkout operation.  
 Accurate temperature control in critical parts of the biology and gas chromatograph/mass 
spectrometer experiments. 
 Pyrolyze Martian soil samples. 
 Heat external meteorology instruments and semi‐external but insulated cameras. 
From Tracey, Morey and Gorman (1978) [12].  

4.2.2 Fltsatcom spacecraft

This  satellite  is  essentially  a  constant  power  dissipation  spacecraft,  therefore  this  dissipation  is 
produced by the electronic units within the spacecraft and sufficient heaters are provided to substitute 
for  each  component  which  might  be  turned  off  and  maintain  temperatures  above  established 
minimum levels.  
From Reeves (1979) [9].  

4.2.3 OTS
Electrical heaters are used as battery heaters, in the Traveling Wave Tube Amplifier as compensation 
heaters, and in the hydrazine tank, lines and valves, in order to prevent hydrazine from freezing.  
See ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 15, clause 5.  

13 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4.2.4 SPOT
Electrical heaters are used in the thermal control of the satellite platform, propulsion system, batteries 
compartment, high‐resolution visible range instruments, and payload telemetry system.  
See ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 15, clause 8.  

4.2.5 Miscellaneous utilization

 To warm overboard dump valves for liquids (Space Shuttle). 
 To  keep  constant  structural  temperature  on  the  Space  Telescope  in  order  to  prevent 
optical misalignment. 
 To  maintain  the  temperature  of  sensitive  gyroscopes  and  accelerometer  guidance 
platforms. 
 To  control  the  temperature  of  pressure  transducers,  other  electronics  components,  and 
infrared reference sources. 
 Metal  sheathed  heaters  are  used  on  catalyst  beds  of  hydrazine  thruster  engines  for 
spacecraft attitude control. 
 To prevent condensation on satellites viewing windows. 
 To keep solar panels warm at night. 
 As  shunt  resistors,  mounted  on  the  skin  of  a  satellite,  to  dump  excess  power  of 
overcharged batteries which would otherwise overheat delicate instruments. 
From Taylor (1984) [11].  

4.3 Power requirement estimation

The design of electrical heaters for space presents one important characteristic: limited power makes 
calculation of correct wattage become critical.  
Calculation  and  theory  cannot  substitute  for  experimentation  when  accuracy  is  very  important, 
because  they  cannot  account  for  all  the  variables  acting  upon  the  system;  nevertheless  the  value 
obtained with the quick estimation procedure that will be described here (MINCO (1989b) [7]), can be 
used to obtain a first approximation.  
To confirm wattage calculations, a sample heater is placed with the required configuration against an 
actual  or  simulated  component  with  thermocouples  mounted.  The  expected  environment  is 
reproduced and the voltage varied in order to find either heat‐up time or the exact power required for 
temperature stabilization.  
Finite element analysis can handle many problems which resist theoretical or experimental solutions. 
It  is  able  to  simulate  extremely  fast  warm‐ups,  map  thermal  gradients  across  complex  shapes,  and 
determine watt density zones for profiled heaters.  
When  the  warm‐up  heat  is  much  greater  than  the  steady  state  loss  (a  common  situation)  a  dual 
element heater may be a good solution: one high‐power element for warm‐up and a smaller element 
for maintenance temperature.  

14 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4.3.1 Simplification assumptions

Heat sink, heater and processed material are at a uniform temperature. This is not strictly true, but it is 
sufficient in a first step.  
Convection  losses  are  not  considered  since  satellite  applications  of  electrical  heaters  happen  in 
vacuum.  
For radiant heat transfer, the surrounding environment is a black body at ambient temperature. This is 
usually a good assumption in large open areas; however, it may not be so good in a small enclosure.  
Approximations  are  chosen  to  give  values  higher  than  the  real  one,  ensuring  that  heaters  will  have 
more than sufficient power for the application. Also, a security factor is recommended.  

4.3.2 Conduction losses

In electrical heaters, conductive loss generally refers to leakage through insulation layers or heat sink 
mounting hardware. Conduction is a function of the temperature difference between the heater and its 
surroundings,the  distance  between  hot  and  cool  areas,  L,  and  the  cross  sectional  area,  A,  and 
conductivity, k, of conductive paths. The conduction loss is given by  
 
kATs  Ta 
Qcd    [4‐1] 
L

4.3.3 Radiation losses

Radiant leakage varies with the temperature difference between the heater and its surroundings, the 
heater surface area, A, and the emissivity of the surfaces radiating and absorbing the heat,  . Highly 
reflective foils on the heater surface reduce heat leakage. The radiation loss is given by  
Qr = A(Ts4Ta4)  
where  is the Stefan‐Boltzmann constant.  

4.3.4 Process heat requirements

Process heat represents work done by the heater to thermally process (warm, melt or vaporize) some 
material, other than the heat sink, for example heating hydrazine lines. The process heat is given by  
Qp = (m/t)[cp(TfTi) + h]  
where m is the mass processed and t the cycle time for each load.  
If the heater merely maintains temperature, the process heat is equal to zero. For continuous processes 
m/t can be substituted by the mass flow.  

4.3.5 Operating heat requirements

It is equal to the sum of steady state losses and process heat. The steady state loss is given by  
Qsl = Qcd + Qr  
and, thus, the operating heat is  
Qo = Qsl + Qp = Qcd + Qr + Qp .  

15 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4.3.6 Warm-up heat requirements

It  is  used  to  bring  the  heat  sink  to  the  final  temperature  in  the  desired  time,  plus  extra  heat  to 
compensate for conductive and radiant losses during warm‐up. The warm‐up power is given by  
 
H w T f  Ti 
Qw   H w Ti  Ta    [4‐2] 
1  e 
 
where  
Qsl
Hw    [4‐3] 
T f  Ta
 
is the warm‐up coefficient (see MINCO (1989b) [7]), and  is a dimensionless coefficient defined by  
 
H wt w
   [4‐4] 
mc p
 
where tw is the desired warm‐up time.  

4.4 Regulation of electrical heaters

Nearly all heated systems have some type of temperature controller. Unregulated heaters can exhibit 
large temperature fluctuations when heat demands or ambient temperatures vary.  
Often, when the temperature is high, less heating is needed, and when the temperature is low, more is 
desirable.  Heating  power  can  be  made  to  adjust  automatically  without  complicated  controls  by 
choosing the temperature coefficient of the heating element material. Alloys used in heaters can have 
a temperature coefficient of resistance ranging from almost flat to as high as 0,0045 ohms change per 
ohm resistance per degree Kelvin (see Taylor (1984) [11]).  
Nevertheless the performance of a thermal system is improved by the use of sensors and controllers. 
Some  of  the  most  significant  improvements  are  the  accuracy  of  the  system  to  maintain  the 
temperature near the setpoint, the heater life and the power rating.  
The thermal switch design, used in the Viking lander body (see clause 4.2.1), could be a good example 
of  a  regulation  system.  The  switch  consist  of  a  sensor/actuator  and  a  contactor.  As  the  temperature 
inside the lander decreases, the vapor pressure of the Freon in the actuator drops, the piston moves to 
one side and the linkage closes the contacts. When the lander temperature increases, the Freon vapor 
pressure rises, the piston moves to the other side and the linkage opens the contacts. The actuator has 
a  double  bellows  seal  to  prevent  leakage.  The  contactor  has  a  soft  seat  to  minimize  sensitivity  to 
particulate contamination, and a copper flex foil to provide a high‐conductivity flexible heat transfer 
path for the movable contact.  

16 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4.4.1 Temperature sensor

Heater,  sensor  and  heat  sink  are  not  at  the  same  temperature.  Thermal  gradients  across  the  various 
components cause delays in response time, and, therefore, there could appear overshoots on warm‐up 
and  sluggish  response  to  heat  demands.  In  order  to  minimize  these  effects,  the  sensor  should  be 
placed near the heater in static systems and near the heat sink in dynamic systems.  
Several positioning options for sensors are commercially offered by manufacturers:  
 Wirewound resistance thermometers placed in a window into the foil heating element. Both the 
heater and the sensor are more tightly coupled to the heat sink than to each other, however the 
sensor  is  near  enough  to  the  heater  to  prevent  overshoot.  Resistance  thermometers  have  the 
advantage of averaging temperatures over an area.  
 Some  manufacturers  can  laminate  thermistors  or  thermocouples  inside  heater  bodies  to 
measure temperature at a single point. 
 Thermal‐Ribbon thermometers can be mounted alongside the foil heater or directly over 
the element. 

4.4.2 Temperature controller

4.4.2.1 On/off control

This  controller  cycles  the  heater  about  the  setpoint  by  turning  power  completely  on  and  off  (Figure 
4‐3). This system is used in thermostats and simple electronic controllers and it has two drawbacks:  
 Overshoot on warm‐up or on load changes. 
 Temperature never settles to the setpoint. 

Figure 4‐3: On/Off control. Temperature versus Time. From MINCO (1989a) [6]. 

4.4.2.2 Simple proportional control

The  heater  is  supplied  at  full  power  until  it  enters  a  zone,  called  the  proportional  band,  where  the 
controller  gradually  reduces  power  until  the  heater  stabilizes  at  a  constant  temperature.  Unless  the 
heater  is  perfectly  balanced  for  a  ʺ50%  on/50%  offʺ duty  cycle,  its  final  temperature  differs  from  the 
setpoint. This is the system ʺdroopʺ that lies within the proportional band, see Figure 4‐4. 

17 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 4‐4: Simple proportional control. Temperature versus Time. From MINCO 
(1989a) [6]. 

4.4.2.3 PID control

Proportional‐Integral‐Derivative  control  improves  accuracy  in  two  ways  (see  MINCO  (1989a)  [6]): 
widening the proportional band in relation to the rate of temperature rise to prevent overshoot, and 
automatically compensating for droop.  

4.5 Existing systems

Data on commercially‐available thermoelectric devices are presented in this clause. Data are arranged 
as follows:  
1. Manufacturer  
2. Commercial Name  
3. Standard Insulations  
4. General Specifications  
5. Shape, Dimensions and Electrical Resistance  
6. Attachment  
7. Watt densities  
8. Leads and/or Wires  

4.5.1 Minco Products Inc.

4.5.1.1 Manufacturer
MINCO PRODUCTS, INC. 
7300 Commerce Lane 
Minneapolis, Minnesota 55432‐3177 
U.S.A. 
TEL: 612 571‐3121 
FAX: 612 571‐0927  

18 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
4.5.1.2 Commercial name
Thermofoil Heaters.  

4.5.1.3 Standard insulations

Kapton/FEP, silicone rubber, Nomex/Epoxy and mica.  

4.5.1.4 General specifications

Table  4‐1  contains  thickness,  flexibility,  dielectric  strength  and  temperature  range  of  Thermofoil 
Heaters for the standard insulations. 

Table 4‐1: Characteristics of MINCO Thermofoil Heaters. From MINCO (1989a) [6] 
  Kapton/FEP  Silicone Rubber Nomex/Epoxy  Mica 

Insulation Thickness  2,5/5,1  20,3  2,5/12,7  25,4/50,8 

x 105 [m] 

Maximum heater  2,54  5,08  4,32  6,35/11,43 

thickness over element 
x 104 [m] 

Heater flexib. Min. bend  7,62  31,75  15,24  RIGID 

radius x 104 [m] 

Dielectric strength  1000  1000  1000  1000/2000 

[V RMS] 

Temperature Range [K]  73 to 473  211 to 508  193 to 423  123 to 873 

4.5.1.5 Shape, dimensions and electrical resistance

4.5.1.5.1 Standard heaters

MINCO has a great variety of standard electrical heaters that are summarized in Table 4‐2 for Kapton, 
silicone rubber and Nomex insulations, and in Table 4‐3 for mica insulation. The standard Thermofoil 
heaters  have  a  single  uniform  element  patternedto  minimize  induction.  Only  limit  values  are 
presented in those tables, to give an idea about the variety of models.  
MINCO  standard  planform  shapes  are  represented  in  Figure  4‐5  for  Kapton,  silicone  rubber  and 
Nomex insulations, and in Figure 4‐6 for mica insulation. 
 

19 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 4‐2: MINCO Standard Thermofoil Heaters. Kapton, silicone rubber and 
Nomex insulations. From MINCO (1989a) [6] 
Type a  N b  Available resistance  Effective area 
[]  x 104 [m2] 
min  max  min  max 
1  1004  3,3  2341  2,26  948/1120 d 
2  117  4,3  630  5,10  379 
3  122  4,2  713/1317 c  7,48  664 
4  0  ‐‐  ‐‐  ‐‐  ‐‐ 
5  27  3,6  199/262 c  10,0  17,9/55,5 c 
6  192  3,4  1016/1648 d  2,45  735/1006 d 
7  72  3,7  168/440 c  9,35  114/1000 d 
8  229  4,7  2890  5,61  609/903 d 
9  30  7,9  243/280 c  7,87/3,61 c  19 
10  53  3,8  200/530 c  7,68/0,97 c  24 
11  84  4,2  670  4,19/3,81 c  482 
a   Types correspond to those sketched in Figure 4‐5. 
b   Number of heaters quoted in MINCO (1989a) [6]. 
c   Only available with Kapton and Nomex insulations. 
d   Only available with silicone rubber insulation. 

Table 4‐3: MINCO Standard Thermofoil Heaters. Mica Insulation. From MINCO 
(1989a) [6] 
Type a  N b  Available resistance  Effective area 
[]  x 104 [m2] 
min  max  min  max 
1  14  4,5  106,0  20,6  422,6 
2  2  2,0  3,9  7,7  7,7 
3  6  11,1  83,4  34,8  377,4 
a   Types corresponds to those sketched in Figure 4‐6. 
b   Number of heaters quoted in MINCO (1989a) [6]. 

20 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 4‐5: Pattem of MINCO Standard. Thermofoil heaters. From MINCO (1989a) 
[6]. 

Figure 4‐6: Pattem of MINCO Mica. Thermofoil heaters. Dimensions in mm. From 
MINCO (1989a) [6] 

4.5.1.5.2 Heater kit

The HK913 heater kit (Figure 4‐7 and Table 4‐4) contains 14 heating elements that can be arranged in 
over  1000  combinations.  #10  PSA  (see  clause  4.5.1.6)  is  included  for  attachment.  It  have  solder  pads 
instead of lead wires. Insulation is Kapton/FEP and resistance tolerance is ±15%. The complete kit or 
individual heaters can be ordered. 

Figure 4‐7: Pattem of MINCO. Heater Kit HK913. From MINCO (1989a) [6] 

21 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 4‐4: Area and Electrical Resistance of the Heaters Contained in Minco Heater 
Kit HK913. From MINCO (1989a) [6] 
HEATER a  AREA  RESISTANCE HEATER a  AREA  RESISTANCE
x104 [m2]  []  x104 [m2]  [] 

A  3,7  40  H  1,3  15 

B  7,7  80  J  29,0  275 
C  12,0  120  K  36,1  360 
D  15,8  160  L  24,2  240 
E  23,7  240  M  18,5  180 
F  6,7  75  N  12,1  120 
G  0,3  5,5  P  6,1  60 
a   Shapes correspond to those sketched in Figure 4‐7.  

4.5.1.5.3 Custom options for thermofoil heaters

 Intricate geometries with different sizes and shapes can be manufactured by MINCO. 
 Profiled  elements  level  out  temperature  gradients  by  providing  extra  heat  in  the  zones 
where heat loss is greatest. 
 Dual layer heaters can be used in order to double resistance densities or effectively cancel 
induction with mirror elements. 
 Dual voltage heaters, with twin elements, are designed to produce the same heat output 
connected in parallel to 115 V or in series to 230 V. 
With  dual  layer  elements,  resistances  up  to  465  x  104  .m2  are  possible.  In  single  layer  elements 
resistance are within the following limits (MINCO (1989a) [6]): 
 

Heater type  Maximum resistance x 104 
[.m2] 

Kapton/FEP  69,75 

Nomex  69,75 

Kapton/WA  232,50 

Silicone rubber  31,00 

Mica  1,78 

Thermal‐Clear (wire)  186,00 

4.5.1.6 Attachment
Mounting methods suggested by MINCO are:  

22 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
 Clamping:  Mica  heaters  are  clamped  to  heat  sinks  with  rigid  backing  plates  because 
unsupported ones can separate during warm‐up. See Figure 4‐8. Other heaters, except silicone 
rubber, may also be clamped for higher watt density ratings.  

Figure 4‐8: Clamping attachment of a MINCO Mica. Thermofoil heater. From 
MINCO (1989a) [6]. 

Heater assemblies with bolted, welded and crimped backing plates are provided by MINCO.  
 Vulcanization:  It  is  used  to  bond  silicone  rubber  heaters  to  mating  parts  without 
adhesive.  Therefore  heat  transfer  is  facilitated,  yielding  better  performance  and 
reliability. 
 Films:  This  category  includes  #10  and  #12  pressure‐sensitive  adhesives  (PSAs),  factory 
applied by MINCO. They present uniform thickness and lack of bubbles. PSAs are easy 
to apply, nevertheless they have limited temperature ranges. #14 PSA is an adhesive film 
approved for space/vacuum environments, however it requires a relatively high level of 
heat  and  pressure  to  cure.  Ablefilm  550K  has  a  good  combination  of  performance  and 
ease of application, but it carries a high price. 
 Liquid  Adhesives:  RTVs  and  epoxies  work  better  than  PSAs  for  curved  surfaces  and 
higher watt ratings; however they can include air bubbles unless given special handling. 
Bubbles  under  the  heater  cause  localized  overheating  and  possible  heater  burnout. 
Special  techniques  such  as  drawing  a  vacuum  on  the  adhesive  after  mixing,  or 
perforating  heaters  between  strands,  are  recommended  for  critical  aerospace 
applications. Aluminium backing helps spread heat away from remaining bubbles, and it 
is  therefore  recommended  if  heaters  operate  near  the  upper  limit  of  their  watt  density 
ratings. 
 Shrink Bands and Stretch Tape: Shrink bands and stretch tape secure heaters to cylinders. 
The adhesive layer between heater and heat sink is eliminated and therefore higher watt 
densities are allowed. Shrink bands are pre‐stretched plastic strips with PSA adhesive on 
the ends. The band is wrapped around the heater and cylinder and its end is shrunk on 
place. 
A data summary is included below in Table 4‐5. 

23 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 4‐5: Characteristics of Adhesives Recommended by MINCO. From MINCO (1989c) [8] 

Insulation 
Temperature  Thermal Cond.  Material a 
Name  Type  Kapton  Silicone  Nomex  Comments 
Range [K]  [W.m1.K1]  Approvals 
Rubber 

MINCO #10PSA 5,1x105 m   Uniform 

NASA‐RP‐1061 
Film  thickness 
200 to 373  Yes  No  Yes  0,23  Low outgassing
Easy to apply 
UL recognized 
Flat surfaces only 

MINCO #12PSA 5,1x105 m   Uniform 

Film  thickness 
89 to 477  Yes  Yes  No  0,13    Easy to apply 
Slightly curved 
surfaces 

MINCO #14PSA  2,54x105 m   Uniform 

NASA‐RP‐1061 
Acrylic Film  Film  73 to 422  Yes  No  Yes  0,13  thickness 
Low outgassing 
Difficult to apply 

ABLEFILM  7,6x105‐ Uniform 

550K  20,3x105 m   NASA‐RP‐1061  thickness 
219 to 423  Yes  No    0,79 
Film  Low outgassing  Easy to apply 
Expensive 

MINCO #6RTV  1 Part   NASA‐RP‐1061  High temp. 

211 to 508  No  Yes  No  0,21  capability 
Cement  Paste  UL recognized 

GE 566 RTV  2 Part   NASA‐RP‐1061  Proper mixing is 

Paste  158 to 508  Yes  Yes    0,21  Low outgassing essential 
MIL‐A‐00509  High temp. 

24 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Insulation 
Temperature  Thermal Cond.  Material a 
Name  Type  Kapton  Silicone  Nomex  Comments 
Range [K]  [W.m1.K1]  Approvals 
Rubber 

(salt spray)  capability 
MIL‐A‐8623 

MINCO #15   2 Part   Easy to use 

Epoxy  Epoxy  NASA‐RP‐1061  disperser 
203 to 398  Yes  No  Yes  0,88 
Low outgassing  High thermal 
conductivity 

Crest Resin 3135 2 Part   NASA‐RP‐1061  Slightly flexible 

78 to 366  Yes  No    0,14 
Epoxy  Low outgassing  Cryogenic rating 

Type 3   Mylar  Easy to apply 

NASA‐RP‐1061 
Shrink Band  Shrink  Removable 
200 to 422  Yes  Yes  Yes  N.A.  Low outgassing
Band  Smooth cylinders 
UL recognized 
only 

Type 4   Kapton  Easy to apply 

NASA‐RP‐1061 
Shrink Band  Shrink  Removable 
200 to 450  Yes  Yes  Yes  N.A.  Low outgassing
Band  Smooth cylinders 
UL recognized 
only 

MINCO #20   Silicone  Easy to apply 

Stretch Tape  Rubber  Removable 
222 to 473  Yes  Yes  Yes  N.A.   
Tape  Smooth cylinders 
only 

 
a UL: Underwriters Laboratories. 

25 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

4.5.1.7 Watt densities

See  Table 4‐6,  where  the  maximum  recommended  heat  output  per  square  meter  for  different  heater 
types and attachment methods are presented. 

Table 4‐6: Specifications of MINCO Thermofoil Heaters. From MINCO (1989a) [6] 
Heater type and Mounting Method  Temperature  Maximum Watt Density
Range  x 103 [W.m2] 
[K] 
Mica  2,54 x 104 m  123‐873  186,0 
5,08 x 104 m  123‐873  139,5 
Silicone   Vulcanized  211‐508  108,5 
Rubber  #20 Stretch Tape  211‐473  108,5 
#6 RTV Cement  225‐508  65,1 
#12 PSA  211‐453  72,8 
Kapton  #20 Stretch Tape  225‐473  93,0 
#3 Shrink Band  211‐423  93,0 
#14 Film  73‐423  93,0 
#15 Epoxy  203‐398  93,0 
#10 PSA Al backing  218‐423  77,5 
#10 PSA  213‐373  46,5 
Nomex  #20 Stretch Tape  228‐423  52,7 
#14 Film  193‐423  51,1 
#15 Epoxy  208‐398  52,7 
#10 PSA  203‐373  40,3 

4.5.1.8 Leads and/or wires

Red Teflon insulated lead wires, per MIL‐W‐16878, stranded, are used in Kapton, Nomex and silicone 
rubber heaters. See the different types in Table 4‐7.  
Mica/glass  insulated,  stranded  nickel‐clad  copper,  potted  at  termination  with  high  temperature 
cement. See Table 4‐8. 

26 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 4‐7: Characteristics of MINCO Lead wires Mounted in Kapton, Nomex and 
Silicone Rubber Heaters. From MINCO (1989a) [6] 
  AWG 30  AWG 26  AWG 24  AWG 20 
Current Capacity [A]  3,0  5,0  7,5  13,5 
Maximum Heater  Kapton/FEP  1,27  1,52  1,65  2,16 
Thickness over leads 
Silicone Ruber with  1,78  2,03  2,29  3,05 
x 103 [m] 
PSA 

2,16  2,41  2,67  3,43 

Nomex/Epoxy  1,65  1,90  2,41  2,92 

 
Table 4‐8: Characteristics of MINCO Lead wires mounted in Mica Heaters. From 
MINCO (1989a) [6] 
  AWG 22 AWG 20  AWG 18
Current Capacity [A]  8,0  9,0  11,0 
Maximum Heater Thickness over  2,5 x 104 m Mica  3,81  5,08  5,08 
leads 
5,1 x 104 m Mica  4,32  5,59  5,59 
x 10 [m] 

4.5.2 Isopad Limited

4.5.2.1 Manufacturer
ISOPAD LIMITED  
Isopad House, Shenley Rd. 
Borehamwood, Hertfordshire WD/ 1TE. 
England 
TEL: 01‐953 6242 
FAX: 01‐207 5530  

4.5.2.2 Commercial name

Isotape: Factory terminated tracer.  
Isotrace: Self limiting tracer.  
Unitrace: Cut‐to‐length tracer.  

4.5.2.3 Standard insulations

 ISOTAPE: PTFE insulation of thickness 0,4x103 m for use up to 300 V (0,5x103 m for use up to 
600 V) plus glass fiber braiding silicone varnished.  
 ISOTRACE: Thermoplastic elastomer.  
 UNITRACE: Silicone rubber.  

27 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
4.5.2.4 General specifications
Trace heaters are primarily to be used in earth facilities, because of supply voltage (110 V or 240 V), 
insulation, dimensions and weight. They are thought to be used in industrial pipelines and hazardous 
areas.  
No data in flexibility and dielectric strength are available. Temperature limits and thickness appear in 
Table 4‐9. 
 

28 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 4‐9: Specifications of ISOPAD electrical heaters. From ISOPAD (1990) 
Type  Reference  V  W/l  R/l  Tmin  Tmax  Thickness  Width  lmax 
Name  [V]  [W/m]  [/m]  [K]  [K]  x103 [m]  x103[m]  x103 [m] 

ISOTAPE  FTW/SS  240  16  3600  203  493  2,0  6,0  348,0 
33  1745 
44  1309 
48  1200 
55  1047 
ITW/SS  240  16  3600  203  483  3,0  8,0  108,5 
33  1745  443 
44  1309  413 
55  1047  383 
ISOTRACE  FSL‐1/13  110  13  931          75 
FSL‐1/26  26  465  64 
FSL‐2/13  240  13  4431  228  338  5,0  13,0  150 
FSL‐2/26  26  2215  128 
ISL‐1/10  110  10  1210  233  338  3,5  7,35  100 
ISL‐1/20  20  605  7,35  85 
ISL‐1/30  30  403  9,5  64 
ISL‐2/10  240  10  5760  233  338  3,5  7,35  150 
ISL‐2/20  20  2880  7,35  165 
ISL‐2/30  30  1920  9,5  130 

29 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Type  Reference  V  W/l  R/l  Tmin  Tmax  Thickness  Width  lmax 

Name  [V]  [W/m]  [/m]  [K]  [K]  x103 [m]  x103[m]  x103 [m] 

UNITRACE  IVR‐10  240  10  5760  223  423  6,5  11,0  150 
IVR‐20  20  2880  403  100 
IVR‐30  30  1920  373  70 
FZR‐10  240  10  5760  223  453  5,0  15,0  150 
FZR‐15  15  3840  432  104 
FZR‐30  30  1920  377  72 
FZR‐45  45  1280  341  68 
FZR‐10  240  10  5760  223  423  5,0  15,0  150 
FZR‐15  15  3840  413  104 
FZR‐30  30  1920  393  72 
FZR‐45  45  1280  353  68 
FZR‐60  60  960  313  60 

30 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Materials employed for the different trace heaters are:  
 ISOTAPE:  
Heating element: Nickel chrome or copper nickel alloys.  
Outer covering: Robust 18/8 stainless steel braid type 316.  
 ISOTRACE:  
Heating element: Self‐limiting conductive core material.  
Bus wire: Nickel plated copper wire.  
Overbraid: SS ‐ Stainless steel sheath  
TC ‐ Tinned copper sheath  
NC ‐ Nickel plated copper sheath  
Oversheath (optional): Fluoropolymer.  
 UNITRACE:  
Heating element: Nickel chrome.  
Conductors: Copper.  
Conductor/element connection: Metallic bond.  
Overbraid (optional):SS, TC, NC.  

4.5.2.5 Shape, dimensions and electrical resistance

The  particular  geometry  of  a  trace  heater  is  defined  by  their  width  and  maximum  usable  length. 
Dimensions and the resistance per unit length appear in Table 4‐9.  
Figure 4‐9 represents sections of the different heaters. 

31 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 4‐9: Standard ISOPAD products. (a) ISOTAPE, (b) ISOTRACE and (c) 
UNITRACE. From ISOPAD (1990) [2]. 

 
Explanation 
 

  ISOPAD  ISOTRACE  UNITRACE 

a  Glass braid  Bus wires  Conductors 

b  PTFE insulation  Self limiting heating element  Inner sheath 

c  Element  Primary insulation  Heating element 

d  Element spacer  Secondary insulation  Circuit connection 

e  Stainless steel braid  Outer braid  Outer sheath 

f    Optional over sheath  Overbraid 

4.5.2.6 Attachment
 ISOTAPE: Fixing tape FT/2 (glass fiber) or FT/3 (aluminium foil).  
 ISOTRACE: FT/1 Fixing tape.  
 UNITRACE: FT/2 or FT/3 self‐adhesive tape.  

32 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
4.5.2.7 Watt densities
See Table 4‐9.  

4.5.2.8 Leads and/or wires

See Figure 4‐9 for some examples of standard leads.  
 

33 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

5
Electrical cooling

5.1 General

5.1.1 Description
Thermoelectric coolers (TECs) are solid state devices that work as small heat pumps, obeying the laws 
of  thermodynamics  as  do  conventional  mechanical  heat  pumps  (refrigerators),  absorption 
refrigerators, and other devices involving the transfer of heat.  

5.1.2 Advantages of use

Some of the advantages of using thermoelectric cooling in space applications are:  
 Flexible  and  easy  to  control  thermal  regulation  system:  localized  cooling;  temperature 
control above or below ambient; heating or cooling, depending on current direction; and 
precision temperature control to less than 0,05 K. 
 Resistant,  reliable  and  easy  operation  system:  maintenance  free;  solid  state  reliability; 
high  resistance  to  shock  and  vibration;  operation  in  high‐g  levels;  no  moving  parts; 
operation in zero gravity; and in any orientation. 
 Easy  integration  with  another  spacecraftʹs  subsystems:  DC  powered;  no  gases  or 
refrigerant required; small, lightweight package; no acoustical noise (vibrations); and no 
electrical noise. 

5.1.3 Physical phenomena

A thermoelectric cooler consists of a type N and a type P semiconductor of bismuth telluride as shown 
in  Fig.  5‐1  (Scott  (1974)  [10]).  A  junction  between  these  dissimilar  semiconductors  is  formed  at  the 
surface to be cooled and a DC voltage is applied across the other junction at the hot surface where heat 
is transferred to the surroundings. The extra electrons in the N type material and the holes left in the P 
type  material  are  the  carriers  that  transfer  the  heat  from  the  cold  to  the  hot  junction.  The  heat  is 
pumped by virtue of the Peltier effect (see clause 5.2). 

34 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 5‐1: Schematic of a thermoelectric cooling element. From Scott (1974) [10]. 

Thermoelectric elements are usually connected thermally in parallel and electrically in series to obtain 
the  required  power  handling  capacity.  A  drawing  of  a  typical  module  assembly  is  shown  in  Figure 
5‐2. 

Figure 5‐2: Schematic of a typical thermoelectric module assembly. Elements 
electrically in series and thermally in parallel. From Scott (1974) [10]. 

5.1.4 Multi-stage thermoelectric devices

A multi‐stage cascade is essentially two or more single thermoelectric modules, stacked in series. Each 
successive higher temperature stage pumps not only the cold side heat but also the heat dissipated by 
the  lower  temperature  modules.  Therefore  each  stage  needs  more  thermoelectric  couples  than  the 
colder ones and this is the reason of the pyramid type appearance of the cascade module.  
The applied heat load generally determines the maximum temperature difference that can be achieved 
by the thermoelectric cooler. However, even with zero heat load, regardless of the amount of power 
applied, every module has a theoretical maximum temperature difference. It depends on the number 
of stages and the properties of the thermoelectric material, as can be seen in Figure 5‐3.  
Using  several  thermoelectric  coolers  thermally  in  parallel  it  is  possible  to  achieve  large  cooling 
capacities.  

35 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 5‐3: Maximum temperature difference versus number of stages in a module. 
From MARLOW (1988) [3]. 

5.1.5 Heat dissipation

It is necessary to transfer the heat dissipated at the hot side of the TEC to the environment using a heat 
sink. The amount of heat dissipated at the hot side consists of the heat pumped from the cold side plus 
the input power to the thermoelectric cooler.  
The  temperature  distribution  through  a  TEC  is  shown  in  Figure  5‐4.  The  heat  generated  by  the 
electronic  component  are  first  conducted  through  an  alumina  ceramic  insulator  and  then  through  a 
metal  contact  which  makes  the  electrical  connection  between  the  N  and  P  type  semiconductor 
materials. In order to conduct this heat, from the component to the cold junction, the component must 
be  hotter  than  the  junction.  The  cold  junction  itself  is  the  coldest  point  in  the  thermoelectric  cooling 
system. Once the heat is pumped to the hot junction, it is conducted through another metal contact, 
through another ceramic insulator, and then be transferred to the surroundings by radiation.  

36 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 5‐4: Temperature distribution through a thermoelectric cooling unit. From 
Scott (1974) [10]. 

5.1.6 Performance characteristics

Thermoelectric  devices  are  typically  rated  by  their  characteristics  at  Imax  with  a  hot  side  temperature 
fixed at 300 K. Four performance parameters are used: 
 

Imax:  Current which yields the greatest net cooling. 

Tmax:  Temperature difference across the cooler at Imax with 
no applied heat load. 

37 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Qmax:  The amount of applied heat load necessary to 
suppress the temperature difference across the device 
to zero at Imax. 

Vmax:  Thermoelectric cooler voltage at Imax without heat 
load. 

The  thermoelectric  cooler  efficiency  and  the  heat  pumped  increase  as  the  temperature  difference 
across it decreases, see Figure 5‐5, where the coefficient of performance is defined as the ratio of the 
heat pumped from the cold to the hot junction to the power that is supplied to operate the module. 

Figure 5‐5: Temperature difference across a typical thermoelectric cooling unit 
versus heat pumped. From Scott (1974) [10]. 

5.2 Theory
The thermoelectric phenomenon is the result of five distinct effects (Seebeck, Peltier, Thomson, Joule 
and Fourier) that act concurrently.  
The  Seebeck,  Peltier  and  Thomson  effects  are  reversible  thermodynamic  phenomena,  whereas  the 
Joule and Fourier effects are irreversible. See Chapter & Johnson (1973) [1].  

5.2.1 Seebeck effect

Thermoelectric power generation is the result of the Seebeck effect. When the two junctions formed by 
the dissimilar materials are maintained at different temperatures a voltage is created resulting in the 
flow of current. The open circuit potential difference is expressed as:  
VS = aT  
where a is the Seebeck coefficient.  

38 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

5.2.2 Peltier effect

Thermoelectric  heat  pumping  makes  use  of  the  phenomenon  known  as  the  Peltier  effect.  Heat 
absorbed at the cold junction is pumped to the hot junction at a rate proportional to the carrier current 
passing through the circuit:  
QP = aTI  
where T is the absolute temperature at the junction and I is the electrical current.  

5.2.3 Thomson effect

The  Thomson  effect  results  in  a  heating  or  cooling  in  a  homogeneous  conductor  when  an  electrical 
current flows in the direction of the temperature gradient. The Thomson effect per unit of conductor 
length can be expressed as  
qT = IdT/dx  
where  is the Thomson coefficient.  

5.2.4 Joule effect

The  Joule  effect  represents  the  heat  generated  within  a  conductor  when  an  electrical  current  flows 
along it:  
QJ = I2R .  

5.2.5 Fourier effect

The conductive heat transfer, as result of the Fourier effect, is given by:  
QF = kAdT/dx  
where k is the thermal conductivity of the material.  

5.3 Space applications

Active thermal control systems for long duration missions of spacecrafts such as satellites, planetary 
probes and space stations require an inherently reliable design that can be provided by thermoelectric 
heaters, and Peltier effect coolers. One attractive design feature of the thermoelectric modules is their 
capability to provide variable heat pumping between a surface and a spacecraft radiator/absorber (see 
Figure 5‐6). 

39 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Figure 5‐6: Spacecraft thermal control using thermoelectric devices (TEDs). From 
Chapter & Johnsen (1973) [1]. 

5.3.1 Electro-optics applications

Electro‐optics applications in space include:  
 Space Telescope Cameras. 
 Laser Gyros for Navigation. 
 Thermal Viewers. 
 High Resolution CCD Cameras. 
 Black Body References. 

5.3.2 Fluid refrigeration

Thermoelectric coolers are used in cooling small volumes of air or liquid in space environment:  
 Small Forced‐Air Cooling Systems. 
 NASA Life Science Environmental Chambers. 

40 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
 Inertial Guidance Systems. 
 Electronic Enclosures. 

5.3.3 Cooling of electronic equipment

Various electronic components can be refrigerated:  
 High Speed Integrated Circuits. 
 Parametric Amplifiers. 
 Avalanche Photo Diodes. 
 Vidicon Tubes. 

5.4 Existing systems

Data on commercially‐available thermoelectric devices are presented in this clause. Data are arranged 
as follows:  
1. Manufacturer  
2. Commercial Name  
3. General Description  
4. Standard Models and Specifications  
5. Attachment  
6. Leads and/or Wires  

5.4.2 Marlow Industries, Inc.

5.4.2.1 Manufacturer
Marlow Industries, Inc.  Marlow Industries UK 

10451 Vista Park Road.  P.O. Box 41, Tadworth 

Dallas, Texas 75238‐1645  Surrey KT20 6JL 

U.S.A.  England 

TEL: 214 340‐4900  TEL: 0737 833079 

FAX: 214 341‐5212  FAX: 0737 833140 

5.4.2.2 Commercial name

Thermoelectric Coolers (TECs).  

41 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
5.4.2.3 General description
In  addition  to  the  Standard  Product  line,  custom  design  services  to  meet  special  requirements  are 
available.  
Special TECs can be optimized with high performance thermoelectric materials for specific operating 
temperatures,  increased  reliability  for  space  applications,  and  added  strength  for  High‐G 
environments. A special telecom grade screening process is also available which includes burn‐in and 
rigorous cleaning to minimize contamination in a hermetic package for extended life.  
Standard Thermoelectric Coolers may have special options: 

 
Standard Options  
Ceramic Material:  
A: Aluminium oxide ceramic  
B: Beryllium oxide ceramic (Not available on all models.)  
Metallization: This digit indicates whether or not full face metallization is desired for solder mounting. 
Metallization  is  not  available  on  all  modules,  and  it  no  required  for  mounting  with  epoxy  or  the 
clamping method.  
0 = No metallization  
1 = Base only metallized  
2 = Both sides metallized  
 
Special Options  
00 = Standard, no options.  
01 = Pretinned hot side ceramic with 390 K solder.  
02 = Pretinned hot and cold side ceramics with 390 K solder.  
03 = Pretinned hot side ceramic with 369 K solder.  
04 = Pretinned hot and cold side ceramics with 369 K solder.  
05 = Thermistor (P/N 2228‐07) mounted on edge of cold ceramic.  

42 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
06 = Thermistor (P/N 2228‐07) calibrated and mounted on edge of cold ceramic.  
07 = Lapped to ±0,025 x 103 m (Not available on all models.)  
08 = Telecom grade, pre‐screening for extended life.  

5.4.2.4 Standard models and specifications

In Table 5‐1 the performance characteristics and dimensions for the Standard Thermoelectric Coolers 
are presented. 

Table 5‐1: Performance characteristics and dimensions of MARLOW Standard 
Thermoelectric Coolers. From MARLOW (1988) [3]. 
Imax  Tmax  Qmax  Vmax  Dimensions a x 103 [m] 
[A]  [K]  [W]  [V] 
A  B  C  D  E 
0,6  110  0,43  7,0  13,2  17,2  4,1  8,0  8,8 
0,7  90‐122  0,31‐0,47  1,9‐5,8  6,6‐11,0  6,6‐17,2  2,2‐4,0  3,3‐4,0  4,3‐11,2 
0,9  67  0,8‐4,0  1,3‐6,5  4,1‐6,0  7,1‐29,6  4,1‐6,0  6,1‐27,9  2,2‐3,2 
1,0  67‐114  0,3‐4,8  0,4‐8,5  4,0‐13,2  4,0‐17,2  2,0‐13,2  4,0‐13,2  2,4‐8,8 
1,2  67‐117  1,0‐2,4  1,3‐5,4  6,6‐11,0  6,9‐9,9  2,5‐8,8  2,5‐6,6  2,2‐7,9 
1,3  109‐110  0,33‐0,62  1,9‐3,4  6,6‐8,8  6,6‐8,8  2,5‐4,1  2,5‐4,4  5,4‐5,9 
1,4  89‐91  0,39‐1,9  0,8‐4,4  3,9‐24,4  3,9‐6,6  3,2‐24,6  3,2‐4,8  3,8‐4,2 
1,5  67  1,3‐2,0  1,3‐2,0  4,1‐6,0  7,1‐7,2  4,1‐6,0  6,0‐6,1  2,2 
1,8  65‐122  0,28‐9,2  0,8‐8,0  4,0‐21,7  4,0‐28,3  4,0‐13,2  4,0‐22,2  2,1‐21,4 
1,9  84  3,1  3,9  4,8  22,0  5,3  13,2  4,4 
3,6  133  0,58  6,3  21,7  28,3  5,2  5,2  20,5 
4,0  120  2,7  6,8  21,7  28,2  6,4  10,8  14,3 
4,2  67  38,0  14,4  29,7  33,5  29,7  29,7  3,2 
4,5  105‐109  5,6  7,3  21,7  28,3  8,1‐8,6  13,0‐31,8  10,9‐14,5 
5,0  91  14,0  8,4  29,6  29,6  19,6  19,6  7,4 
5,3  67  2,6‐48,0  0,8‐14,4  9,7‐38,1  9,7‐41,9  9,7‐38,1  9,7‐38,1  3,6 
5,5  96  1,1  0,8  9,7  9,7  5,2  5,2  7,5 
5,6  99  9,6  8,2  29,6  29,6  13,0  13,0  7,4 
9,0  67  20,0  3,5  29,5  29,5  29,5  29,5  5,4 
11,6  67  25,0  3,5  29,6  29,6  29,6  29,6  4,9 
14,0  67  31,0  3,4  29,7  29,7  29,7  29,7  4,5 
 
a A: Base Ceramic Width; B: Base Ceramic Length; C: Top Ceramic Width; D: Top Ceramic Length; E: Cooler 
Thickness.  

43 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
5.4.2.5 Attachment
Mounting methods include:  
 CLAMPING: It has been described in clause 4.5.1.6 for thermoelectric heaters. 
 SOLDERING:  Using  390  K  solder  or  369  K  solder.  Full  face  metallizationis  needed  for 
solder mounting. 
 EPOXY: Hardening epoxy is used for permanent thermal interfaces. 
 COMPRESSION:  Non‐hardening  thermal  grease  is  used  for  compression  thermal 
interfaces. 

5.4.2.6 Leads and/or wires

Four different headers are available:  
 TO‐3: 8 pins, gold plated. 
 TO‐37: 6 pins, gold plated. 
 Round Plate: 41 x 103 m dia., 6 x 103 m thick, with 4, 6 or 8 insulated terminals, nickel 
plated. 
 Flat Plate: 54 x 103 m x 35 x 103 m x 3 x 103 m with 2 mounting holes, nickel plated. 

5.4.3 Melcor

5.4.3.1 Manufacturer
Materials Electronic Product Corp. 
994 Spruce St. 
Trenton, NJ 08648 
U.S.A. 
TEL: 609 393‐4178 
FAX: 609 393‐9461  

5.4.3.2 Commercial name

FRIGICHIP Thermoelectric Heat Pumps.  

5.4.3.3 General description

Thermocouples are constructed of N & P elements of high grade bismuth telluride in form of oriented 
polycrystalline  ingots.  Ingot  ends  are  soldered  to  copper  bus  bars  interfaced  with  ceramic  plates, 
affording  good  mechanical  integrity,  high  dielectric  strength  and  thermal  conductivity.  Solid  state 
construction.  
Temperature range: 123 K to 353 K.  
Three types of standard options are available:  
 Type L: Both hot and cold faces lapped flat. 
 Type TT: Both faces metallized and tinned. 

44 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
 Type TL: Hybrid, hot face tinned, cold face lapped. 
Special heat pump assemblies designed to particular specifications can be supplied, with features such 
as integral heat exchangers or multi‐stage cascaded thermoelectric modules with ceramic construction 
with solder interfacing between stages.  

5.4.3.4 Standard models and specifications

There are two standard series of thermoelectric heat pumps:  
 FC series: Miniature modules for use where space and electrical power are limited. Their 
performance characteristics and dimensions are presented in Table 5‐2. 
 CP  series:  Larger  modules  with  cooling  capacities  to  125  W  at  60  A,  and  temperature 
differentials  up  to  70  K.  Their  performance  characteristics  and  dimensions  are  given  in 
Table 5‐3. 

Table 5‐2: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module Specifications. FC Series. 
From MELCOR (1987) [4] 
Imax  Tmax  Qmax  Vmax  N a  Dimensions b x 103 [m] 
[A]  [K]  [W]  [V] 
A  B  C  D 

0,8  67  0,22‐3,56  0,48‐7,98  4‐66  1,8‐9,9  3,4‐9,1  3,4‐11,5  2,4 

1,2  67  0,32‐5,34  0,48‐7,98  4‐66  2,2‐12,3  4,2‐11,3  4,2‐14,4  2,7 

1,5  67  0,40‐6,67  0,48‐7,98  4‐66  2,2‐12,3  4,2‐11,3  4,2‐14,4  2,4 

2,0  67  0,54‐4,31  0,48‐3,87  4‐32  2,4‐9,3  4,7‐9,3  4,7‐11,6  2,4 

a   Number of thermocouples in the module. 
b   See Figure 5‐7 for dimensions definition. 

45 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Table 5‐3: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module Specifications. CP Series. 
From MELCOR (1987) [4] 
Imax  Tmax  Qmax  Vmax  N a  Dimensions b x 103 [m] 
[A]   
[K] [W]  [V] 
A  B  C  D 

3,0  67  1,4‐25,7  0,85‐15,4  7‐127  8‐30  8‐30    3,6 

3,9  67  1,8‐33,4  0,85‐15,4  7‐127  8‐30  8‐30    3,2 

3,9  70  33,4  15,4  127  40  40    4,7 

6,0  67  1,2‐51,4  0,36‐15,4  3‐127  5‐40  10‐40    3,8 

8,5  65  1,6‐68,8  0,36‐15,4  3‐127  5‐40  10‐40    3,3 

9,0  70  43,1  8,60  71  44  44    5,6 

14,0  67  2,8‐67,0  0,36‐8,60  3‐71  8‐44  15‐44    4,6 

24,0  67  51,8  3,87  32  40  40    5,0 

39,0  70  81,5  3,75  31  55  55    5,8 

60,0  67  125  3,75  31  55  55    4,9 

a   Number of thermocouples in the module. 
b   See Figure 5‐7 for dimensions definition. 

Figure 5‐7: MELCOR Thermoelectric Heat Pump Module configurations. From 
MELCOR (1987) [4] 

5.4.3.5 Attachment
No data available.  

46 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 
5.4.3.6 Leads and/or wires
Wire standards appear in Table 5‐4. 

Table 5‐4: MELCOR Wire Standards. From MELCOR (1987) [4] 
Module Type  Wire Gauge (AWG)  Length x 103 [m]  Insulation 

FC 0,45‐ALL  32 (SOLID)  50  None 

FC 0,6‐ALL  30 (SOLID)  50  None 

FC 0,7‐ALL  30 (SOLID)  50  None 

CP 1,0‐ALL  24 (STRANDED)  114  PVC 

CP 1,4‐ALL  22 (STRANDED)  114  PVC 

CP 2‐ALL  18 (STRANDED)  114  PVC 

CP 2,8‐ALL  16 (STRANDED)  114  PVC 

CP 5‐XX‐10  14 (STRANDED)  114  PVC 

CP 5‐XX‐06  12 (STRANDED)  114  PVC 

 

47 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11A  
5 December 2011 

Bibliography

[1] Chapter, J.J., Johnsen, G.W., ʺThermoelectric Device Application to Spacecraft Thermal 
Controlʺ, AIAA Paper No. 73‐722, AIAA 8th Thermophysics Conference, Palm Spring, 
California / July 16‐18, 1973.  
[2] ISOPAD, ʺThe Industrial Electroheat Technologistsʺ, Isopad Limited, Hertfordshire, 1990.  
[3] MARLOW, ʺThermoelectric Productsʺ, Marlow Industries, Inc., Dallas, 1988.  
[4] MELCOR, ʺSolid State Cooling with Thermoelectricsʺ, Materials Electronic Product 
Corp., Trenton EEM 1987.  
[5] MINCO, ʺThermofoil Heatersʺ, Bulletin TF‐4, Minneapolis, 1973.  
[6] MINCO, ʺEstimating Power Requirements of Thermofoil Heatersʺ, Application Aid No. 
21, Minneapolis, 1989.  
[7] MINCO, ʺRecommended Adhesives for Thermofoil Heater Installationiʺ, Application Aid 
No. 22, Minneapolis, 1989.  
[8] MINCO, ʺThermofoil Heatersʺ, Bulletin HS‐201, Minneapolis, 1989.  
[9] Reeves, E.I., ʺFLTSATCOM ‐ Case Study in Spacecraft Designʺ, AIAA Professional Study 
Series. AIAA Educational Programs, New York, Aug. 1979.  
[10] Scott, A.W., ʺCooling of Electronic Equipmentʺ, John Wiley & Sons, New York, 1974, 
Chap. 8, pp. 215‐227.  
[11] Taylor, C.H., ʺPrecise Touches of Warmth in Cold Spaceʺ, Aerospace America, Vol. 22, 
No. 10, Oct. 1984, pp. 28 & 31.  
[12] Tracey, T.R., Morey, T.F., Gorman, D.N., ʺThermal Design of the Viking Lander Capsuleʺ, 
AIAA Paper No. 74‐78, AIAA 12th Aerospace Sciences Meeting, Washington, D.C., Jan. 30 
‐ Feb. 1, 1974.  
 

48