日盛投信：全球喜迎降息週期、半導體族群有望先受惠

全球喜迎降息周期，日盛投信今（25）日表示，觀察過去五年美國每逢降息循環、或醞釀降息之際，10年期公債殖利率便隨之反應、呈現波段向下收斂，同時間半導體股票指數則能領先全球股、債市多頭向上。

繼歐元區、瑞士、瑞典及加拿大央行紛紛啟動降息後，美國聯準會(Fed)6月12日也迎來新一輪利率會議(FOMC)，即便Fed尚未對降息鬆口，且Fed官員利率預測的點陣圖暗示年底前降息機會僅為1碼(相當於1次)；在Fed下半年開啟預防性降息機會高預期下，市場於6月FOMC會議後預測9月將迎來首次降息，接著年底還有第二次降息機會。

日盛投信指出，今年全球喜迎｢降息週期｣，關鍵美國利率亦持穩，年初迄今全球股市受惠資金寬鬆而表現亮眼，尤其半導體產業具高度資本支出門檻，企業營運成本降低將直接挹注營運獲利動能，因此在借貸成本下降期間，利率敏感度較高的半導體類股多有超越全球股、債市的表現。

日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，當前，全球央行降息比例上升超過40%，顯示已有接近半數的經濟體進入寬鬆週期，觀察過去五年美國每逢降息循環、或醞釀降息之際，10年期公債殖利率便隨之反應、呈現波段向下收斂，同時間半導體股票指數則能領先全球股、債市多頭向上。

以2020年3月至2020年8月反映2020年降息為例，期間美國10年期公債走低，MSCI全球半導體指數、STOXX全球AI科技指數、MSCI全球股票指數、彭博全球債券指數則分別交出47%、41%、33%、6%強勁成績。

根據Gartner最新預測，2024年全球人工智慧半導體營收預計將達710億美元，較2023年成長33%。生成式AI正在推動資料中心對高效能AI晶片的需求，2024年伺服器中使用的AI加速器將達210億美元，到2028年將增加到 330 億美元。

日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，AI趨勢來臨，半導體股進入新一輪擴張循環，位於核心的供應鏈廠已成為全球股市要角。生成式AI即將進入消費性電子市場，AI PC及AI智慧型手機產品除了享有低基期優勢外，在終端應用層面愈趨廣泛下，預期相關搭載AI的消費性電子產品將大舉出籠，而半導體晶片需求也將因此大增。

半導體長期股價走揚，反映營收不斷增長，也搭配年底暢旺的拉貨潮及隔年的作夢行情。

觀察近10年MSCI ACWI指數季報酬的歷史經驗，每年第三季皆是股市出現較明顯季節性回調時點，隨著市場經歷一波震盪整理後，年底第四季有機會拉出較強勁的反彈漲升行情。