பந்தணி
ஒரு பந்தணி (Ball grid array) என்பது பரபேற்றுச் சாதனங்களில் (Surface Mount Devices) ஒரு பொதிய முறை ஆகும். பந்தணி முள்ளணியிளிருந்து உருவாகிய பொதிய முறை. முள்ளணியில் ஒரு முகத்தில் முள்கள் நிரப்பப்படுகின்றன. பந்தணியில் முள்கள் சூட்டிணை பந்துகளால் (solder balls) மாற்றப்படுகின்றன. சூட்டிணைப் பந்துகள் சுற்றுப்பலகையில் உள்ள செப்பு நிரப்பிடங்கள் (solder pads) மீது ஒட்டுகின்றன.[1][2][3]
நிறைகள்
[தொகு]உயர்ந்த அடர்வு
[தொகு]பந்தனி முறையில் ஒரு பொதியத்தில் அதிக முள்கள் இடம் கொள்ளப்படுகின்றன. தொழிற்சாலையில் பந்துகள் பொதியத்தில் ஓட்டப்படுவதால் தற்செயலாக குறுக்குச் சுற்று தவிர்க்கப்படுகிறது.
வெப்பக் கடத்தம்
[தொகு]பந்தணி பொதியங்கள் வழக்கமான பரப்பேற்றுப் பொதியங்களை விட குறைந்த வெப்பத் தடுப்புக் கொண்டுள்ளதால் பொதியத்தில் மிகுவெப்பம் வாய்ப்புகள்குறைக்கப்படுகிறது.
குறை மின்மறுப்பு இழுதுகள்
[தொகு]மின்கடத்திகள் பந்தணி பொதிய முறையில் குட்டையாக இருப்பதால் இழுதுகளின் மின்மறுப்பு குறைவாக உள்ளது. ஆகையால் அதிவேகக் குறிகைகளில் உருக்குலைவு குறைகிறது.
குறைகள்
[தொகு]விலையுயர்ந்த ஆய்வு
[தொகு]பந்தணியின் ஆய்வு இதர பரபேற்றுச் சாதனங்களை விட விலைமிக்கது மற்றும் சிக்கலானது.
தவறுகளைதலில் கடினம்
[தொகு]குறிகைகள் சுற்றுப்பலகையில் நேரடியாக அணுக முடியாதலால் தவறுகளைதலின் (debug) பொது சுற்றுப்பலகையில் கடினமான திருத்துவேலைகள் செய்ய நேரிடலாம். இதர பரப்பெற்றுச் சாதனங்களில் இழுதுகள் வெளிப்படுவதால் தேட்டல் செய்வது (probing) அவைகளில் எளிதாகின்றன.
மேற்கோள்கள்
[தொகு]- ↑ "Soldering 101 - A Basic Overview". Archived from the original on 2012-03-03. பார்க்கப்பட்ட நாள் 2010-12-29.
- ↑ Alpha (2010-03-15) [September 2009]. "Reducing Head in Pillow Defects - Head in pillow defects: causes and potential solutions". 3. Archived from the original on 2013-12-03. பார்க்கப்பட்ட நாள் 2018-06-18.
- ↑ "TEERM - TEERM Active Project - NASA-DOD Lead-Free Electronics (Project 2)". Teerm.nasa.gov. Archived from the original on 2014-10-08. பார்க்கப்பட்ட நாள் 2014-03-21.