LGA 1366

LGA 1366 também conhecido como Socket B, é um padrão de soquetes que foi desenvolvido pela Intel, e projetado para substituir o modelo de soquete LGA 771. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, o soquete LGA 1366 tem o seu uso direcionado a processadores high-end, da família Nehalem e da família Xeon.

Modelos

Core i7

"Bloomfield"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
i7-920	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.667GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
I7-930	4/8	45nm	4x256 KB	8MB	2.80GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-940	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2,93GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-950	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.067GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
i7-960	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz	1 x 4.8 GT/s QPI

Core i7 Extreme

"Bloomfield"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
i7-965 Extreme Edition	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz	1 x 6.4 GT/s QPI
i7-975 Extreme Edition	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3,333GHz	1 x 6.4 GT/s QPI

Xeon (UP/DP) Dual Core

"Gainestown"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon E5502	2/2	45nm	2 x 256 KB	4MB	1.867GHz	2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon L5508	2/4	45nm	2 x 256 KB	8MB	2,000GHz	2 x 5.86 GT/s QPI

"Bloomfield"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon W3503	2/2	45nm	2 x 256 KB	4MB	2.400GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3505	4/8	45nm	2 x 256 KB	8MB	2,533GHz	1 x 4.8 GT/s QPI

Xeon (UP/DP), Quad Core

"Gainestown"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon W3520	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.667GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3540	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2,93GHz	1 x 4.8 GT/s QPI
Xeon W3550	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.067GHz	1 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W3570	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3.200GHz	1 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W3580	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	3,333GHz	1 x 6.4 GT/s QPI

"Bloomfield"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon E5504	4/8	45nm	4 KB	8MB	2.000GHz	2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon E5506	4/8	45nm	4 KB	8MB	2,133GHz	2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon E5520	4/8	45nm	4 KB	8MB	2.287GHz	2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon E5530	4/8	45nm	4 KB	8MB	2.400GHz	2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon E5540	4/8	45nm	4 KB	8MB	2,533GHz	2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon X5550	4/8	45nm	4 KB	8MB	2.667GHz	2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon X5560	4/8	45nm	4 KB	8MB	2,800GHz	2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon X5570	4/8	45nm	4 KB	8MB	2.933GHz	2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W5580	4/8	45nm	4 KB	8MB	3.200GHz	2 x 6.4 GT/s QPI
Xeon W5590	4/8	45nm	4 KB	8MB	3,333GHz	2 x 6.4 GT/s QPI

"Gainestown" Voltagem Baixa

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade	I/O Bus
Xeon L5506	4/4	45nm	4 x 256 KB	4MB	2.133GHz	2 x 4.8 GT/s QPI
Xeon L5518	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2,133GHz	2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon L5520	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.267GHz	2 x 5.86 GT/s QPI
Xeon L5530	4/8	45nm	4 x 256 KB	8MB	2.400GHz	2 x 5.86 GT/s QPI

"Gulftown"

Modelo	Core/Thread	Arquitetura	Cache L2	Cache L3	Velocidade Base/Turbo	Canais	Max RAM	Memora MT/s e I/O Bus
Xeon W3690	6/12	32nm	6 x 256 KB	12MB	3.46GHz / 3.73GHz	3	DDR3 24GB	800/1066/1333 - 2 x 6.4 GT/s QPI
Core I7-990X Extreme Edition	6/12	32nm	6 x 256 KB	12MB	3.46GHz / 3.73GHz	3	DDR3 24GB	1066 - 1 x 6.4 GT/s
Core I7-980X Extreme Edition	6/12	32nm	6 x 256 KB	12MB	3.33GHz / 3.60GHz	3	DDR3 24GB	1066 - 1 x 6.4 GT/s
Core I7-980	6/12	32nm	6 x 256 KB	12MB	3.33GHz / 3.60GHz	3	DDR3 24GB	1066 - 1 x 4.8 GT/s
Core I7-970	6/12	32nm	6 x 256 KB	12MB	3.20GHz / 3.46GHz	3	DDR3 24GB	800/1066 - 1 x 4.8 GT/s

Características

O novo padrão inserido pela Intel, inicialmente conta com uma vantagem em relação ao seu antecessor a LGA 771, a possibilidade dos novos padrões projetados para ela, trabalharem com uma controladora de memória embutida no próprio processador. Dessa forma, não será mais o chipset que determinará a tecnologia da memória suportada, mas sim o processador. Além dessa vantagem, o novo modelo, abriu caminho para que os novos processadores sejam compatíveis com um clock de memória maior. Os modelos projetados para soquete LGA 1366 podem trabalhar em modo Triple Channel(3 canais) fazendo com que o desempenho se comparado aos modelos que trabalham com modo Dual Channel seja até 50% maior.

Problemas

Junto com as novidades, vieram sérios problemas que só apareceram com o tempo. Apesar do controlador de memória ser integrado ao processador, ele não era, na verdade, integrado ao mesmo módulo do processador (comumente chamado de DIE). Isso significa que, ele está no mesmo encapsulamento, mas é separado fisicamente do módulo do processador.

Dentro do encapsulamento há 2 módulos, o módulo primário (CPU) e o módulo secundário (controlador de memória e ponte norte). No mesmo encapsulamento, vemos 2 "chips", no qual se nota que esta não é, na verdade, uma tecnologia heterogênea, mas sim uma evolução do soquete 775.

Devido a esta estrutura, o campo eletromagnético centro do encapsulamento era grande, gerando calor adicional e aumentando o consumo de energia, fazendo com que os módulos apresentassem defeitos após poucos anos de uso. O mesmo afeta o soquete 1156, que possui 2 "chips" no mesmo encapsulamento, sendo o principal o CPU e o secundário, possuindo o controlador de memória, GPU e ponte norte integrados. O problema neste soquete era maior, pois, o CPU era fabricado em tecnologia de 32nm e o DIE secundário era fabricado em 45nm, gerando um campo eletromagnético maior, gerando mais consumo e ocasionando o mal funcionamento mais rapidamente que a família 1366.

Os problemas resultantes são perda das conexões da PCI-E e perda de vídeo.

Estes problemas foram corrigidos a partir da linha de Segunda Geração da família Core da Intel, nos soquetes 1155 (que substitui o 1156) e o 2011 (que substitui o 1366).

Ver também