CPF

TECNOLOGIA DOS PÓS

Pulverometalurgia
Compactação de pós seguida da sua sinterização, de forma a obter um componente
maciço.

Etapas Básicas:

Obtenção do pó
(Atomização)
+ aditivos

Mistura dos constituintes

(Tômbola, moinho)

Conformação
(Prensagem)

Sinterização
(Forno elétrico)

Acabamentos
Complementares
(Tratamento térmico,
rebarbação, polimento, etc)

PRODUTO FINAL
CPF

1. Seleção / obtenção das matérias primas

Importante o grau de pureza e a distribuição granulométrica dos pós. `

a. Pureza

+ Pura ↑ Resistência mecânica

↑ Propriedades elétricas,
óticas e magnéticas

b. Tamanho das partículas:

↓ Tamanho + Reatividade - Temperatura

(maior sup total a ser - Tempo necessário na sinterização
eliminada na sinterização) - Porosidade final

Normalmente menor do que 1 µm.

Em geral utilizam-se vários tamanhos de partículas, de tamanho micrométrico, pois
isso conduz a um componente com menor porosidade em “verde” (porosidade depois
da conformação, mas antes da sinterização).

1.1. Processos de obtenção:

 Atomização por água

Material fundido é vazado e atingido por um líquido (água)

Separação do líquido em gotas que solidificam rapidamente como

partículas de pó́.

O processo é seguido de recozimento em atmosfera controlada para

decompor superfícies oxidadas (no caso dos metais).

A pureza acima de 90% (na maioria dos casos acima de 99%).

O tamanho e a forma das partículas variam em função da espessura

do filete, da pressão da água e das características do material
fundido, tais como tensão superficial, viscosidade e densidade
(maior tensão superficial do líquido mais arredondada a partícula)
CPF
 Atomização por Gás
Idêntico ao processo de atomização por água, utilizando um gás
inerte em vez de água.

Duas câmaras para recolher os pós finos e de maior dimensão.

Processo largamente utilizado para obtenção de pós de formato

esférico, com alta escoabilidade, baixo teor de elementos
contaminantes e elevada pureza.

 Moagem

Trituração por Moinho de Moinho de

rolos bolas martelos

Moinho de bolas
planetárias
CPF
 Eletrólise
Redução química: FeO(s)+H2(g) → Fe (s)+ H2O (g)

Óxido de ferro é colocado num banho com uma solução eletrolítica

(sulfato de ferro). É passada uma corrente elétrica entre um cátodo
e um ânodo formando uma deposição de ferro e cobre no cátodo.

Forma das partículas

A forma e o tamanho das partículas dependem do seu processo de obtenção,
bem como das propriedades físicas e mecânicas do material.

1.2. Aditivos
 Ligantes: conferem plastificação e resistência a verde após
conformação;

 Plastificantes: modificam os ligantes conferindo maior fluidez

(capacidade de preencher o molde);

 Desflocuantes: aumentam a fluidez das suspensões cerâmicas e

aceleram as descargas dos moinhos industriais;

 Ajudantes de sinterização: óxidos em pequena quantidade

diminuem a temperatura de sinterização.

2. Mistura dos pós

CPF

3. Conformação dos pós

3.1. Prensagem

3.1.1. Prensagem uniaxial a frio (CP)

Aplicar alta pressão aos pós para lhes dar a forma necessária.

Um ou dois punções comprimem os pós contidos numa matriz.

Após a prensagem, a peça de trabalho é chamada compacto verde.

A resistência verde da peça é adequada para o seu manuseamento,

mas muito menor do que depois da sinterização.

Por gravidade
Enchimento
Por sucção

→ Peças de geometria pouco complexa e de pequenas dimensões (Refratários

estruturais e componentes cerâmicos para eletrónica)
→ Grande cadência de produção
→ Existe variação de densidade devido ao atrito partícula – partícula e partícula –
parede do molde
→ Só deve ser usada em peças com relações altura/espessura baixas
→ Maior pressão resulta em maior densidade em verde (entre 0,07 e 0,8 GPa)
→ Maior densidade resulta em melhores propriedades mecânicas e físicas

Pressão nos cerâmicos

Materiais
cerâmicos Maior logo
+ densidade MENOR

Plastificantes
Pressão nos metais

3.1.2. Prensagem uniaxial a quente (HP)

Idêntica à prensagem uniaxial a frio, mas com um molde aquecido
CPF
Pode dispensar a sinterização
3.1.3. Prensagem isostática a frio (CIP)
Aplicação de pressão uniforme em toda a superfície do molde (20 a
40 GPa)

O pó é introduzido num molde flexível fechado (manga) e sujeito a

pressão isostática por meio de um fluido líquido ou gasoso

Relação altura/espessura não é um fator limitante pelo que,

comparativamente com a prensagem uniaxial, as densidades são
muito mais uniformes ao longo da peça

Permite fabricar peças mais complexas e de maiores dimensões

3.1.4. Prensagem isostática a quente (HIP)

Prensagem em todas as direções a uma temperatura elevada.

Normalmente usado um gás como meio de pressão (azoto/árgon),

entre 100 e 300 MPa

Combina prensagem com sinterização. A peça encolhe e densifica,

formando uma estrutura compacta de alta resistência

Pode ser usado sem molde (neste caso, a peça é compactada

primeiramente por prensagem isostática a frio)

3.2. Injeção
Usa pós finos aditivos (termoplásticos (<20µm) e, ceras, etc)

1º - A matéria-prima é alimentada numa ou em várias cavidades de uma

injetora, onde é aquecida e injetada a alta pressão para um molde,
obtendo-se uma peça em verde

2º - Após a remoção da peça em verde, os aditivos são removidos por

aumento de temperatura ou uso de solventes antes da sinterização

Permite fabricar componentes de formas complexas em grandes

quantidades
CPF

3.3. Extrusão
A matéria prima é introduzida numa rosca giratória.

Ao longo da rosca existem resistências que aquecem a matéria prima,

que é extrudida continuamente através de uma matriz.

Peças de secção constante (tubos, filmes, peças estruturais)

3.4. Laminagem
Os pós armazenados numa cavidade, vão sendo libertados através de
rolos, que os compactam, obtendo-se uma chapa em verde.

A peça sofre sinterização através de uma fornalha.

À saída é novamente compactada por rolos quentes, que diminuem a

sua espessura e aumentam a sua densidade.

A chapa passa por um sistema de arrefecimento, obtendo-se o produto

final, que é armazenado numa bobina.

3.5. Revestimento por laser

Matéria-prima: elétrodo ou pó

O laser aquece a superfície da peça de trabalho, à qual é adicionada

simultaneamente a matéria prima

Tempo de exposição curto → Tempos de solidificação e arrefecimento

rápidos

4. Sinterização
Transporte de matéria ativado termicamente

Implica a diminuição da superfície específica livre do material por causa do

crescimento de contatos entre as partículas

Redução do volume dos poros e sua alteração da geometria

CPF

Estado sólido Estado líquido

SINTERIZAÇÃO NO ESTADO SÓLIDO

As partículas unem-se devido a mecanismos de difusão que ocorrem às temperaturas
Formação de
inerentes ao processo (abaixo da temperatura de fusão - geralmente 75 % Tf)
pescoços por
Formação de transporte de
pescoços material no estado
Aglomeração → Formação de pescoços → Coalescência
de vapor

Alumina
Diminuição da Partículas unidas,
distância entre sem diminuição
↓ Fração volumétrica
centros de de poros → ↑ Resistência à flexão
da distância entre
partículas centros de
↑ Densidade + ↑ Tamanho de grão → ↑ Temperatura de sinterização
particulas
Menor densidade final Maior
↓ Fração volumétrica de porosdensidade
→ ↑ HV final
CPF

SINTERIZAÇÃO NO ESTADO Líquido

O líquido tem como função cobrir as partículas de pó e causar rápida densificação, a
temperaturas mais baixas do que no estado sólido.

Requisitos:
1) Sólido parcialmente solúvel
2) Baixa densidade do líquido para rápida cinética de difusão
3) Baixo angulo de contacto (elevada molhagem)

Θ < 90⁰ - molhagem parcial / Θ > 90⁰ - não há molhagem / Θ = 0⁰ - molhagem total

4.1. Sinterização em forno resistivo

Mais usada tanto na indústria como em laboratórios

Sinterização apenas com o auxílio da temperatura

Pode manipular-se a atmosfera de sinterização.

4.2. Sinterização com auxílio de pressão

A temperatura promove o aumento de transporte de material e a
pressão intensifica ainda mais este transporte por deformação plástica.

Para materiais em que a sinterização somente por temperatura é

insuficiente, como as cerâmicas covalentes, ou quando se quer garantir
o fecho “completo” da porosidade

Dois modos: prensagem isostática a quente (HIP) e a prensagem uniaxial

a quente (HP)

Mais complicada e mais dispendiosa.

4.3. Sinterização reativa

Reação entre os componentes do material para auxiliar o processo de
sinterização

Atmosferas reativas (ex: N com Si para formar Si3N4)

CPF

4.4. Sinterização por microondas

Aquecimento da amostra através de dispersão de energia
eletromagnética numa faixa de microondas (2,45 GHz).

4.5. Sinterização seletiva por laser

Feixe de laser sobre a amostra, provocando aquecimento. A região
atingida pelo laser sofre sinterização.

4.6. Sinterização por plasma

Exposição da amostra a um plasma inerte ou reativo. O aquecimento dá-
se por bombardeamento dos iões do plasma sobre a superfície.

Vantagens da Pulverometalurgia

 Escolha praticamente ilimitada Desvantagens da Pulverometalurgia

de ligas, compósitos e
propriedades associadas.
 Grandes peças são difíceis de
 Adequada para fabrico de obter pois são necessárias
componentes de materiais grandes forças.
refratários.
 Máquinas especiais.
 Económico em grandes séries
(100.000 peças).  Necessidade de controlar o
meio ambiente - preocupação
 Fiabilidade a longo prazo com a oxidação /corrosão.
através do controle rigoroso das
dimensões e propriedades  Peças menos resistentes do que
físicas. os produtos forjados.

 Elevado custo do molde.

 Ampla possibilidade de formas.

 Projeto cuidado.
 Muito boa utilização do
material.
CPF

PROCESSOS ADITIVOS
A FABRICAÇÃO ADITIVA é a estratificação sequencial de materiais controlada por
computador para criar formas tridimensionais.
Um modelo digital 3D do item é criado, seja por desenho assis3do por computador
(CAD) ou usando um scanner 3D.

7 processos:
 Fotopolimerização
 Material jetting
 Binder jetting
 Extrusão
 Fusão em cama de pós
 Laminagem
 Deposição por energia direta

1. Fotopolimerização
Usada para criar modelos, protótipos, padrões e peças de camada a camada de
material polimérico, usando processos fotoquímicos

SLA (Estereolitografia) - Laser UV

DLP (Processamento Digital de luz) - Projetor de luz

2. Material jetting (jato de material)

Gotículas de fotopolímero líquido são injetadas seletivamente na plataforma de
construção e curadas por luz ultravioleta ou calor para formar um objeto 3D.

3. Binder jetting (jato de ligante)

Um ligante líquido é seletivamente depositado numa cama de material em pó
para formar uma peça 3D.

4. Extrusão
Usa um filamento contínuo de termoplástico que é alimentado através de uma
fieira de extrusão, onde é aquecido e depois depositado na plataforma de
construção, camada por camada.

5. Fusão em cama de pós

CPF
Uma camada de pó é aplicada à plataforma. Uma fonte de energia térmica
como um feixe de eletrões ou um laser funde o pó antes de outra camada ser
aplicada. Este processo de estratificação é, depois, repetido.
6. Laminagem
Empilhamento e laminação de folhas finas.

O método de laminação pode ser colagem, soldagem ultrassónica ou brasagem.

As chapas podem ter a forma final da peça ou utilizar-se no final corte por laser
ou maquinação por CNC.

Peças de baixa resolução

7. Deposição por energia direta

Cria peças através da fusão de materiais (pós ou filamento) e sua deposição na
peça de trabalho, camada por camada.

Pontos fortes da FA Pontos fracos da FA

 Produzir estruturas com secções  Fraca resistência mecânica.

internas complexas ou ocas,
impossíveis de produzir usando  Rugosidade elevada.
processos não aditivos.
 Existência de poros que
 Gera menos resíduos que os enfraquecem a peça e podem
processos subtrativos. levar à sua contaminação
quando usadas em aplicações
médicas ou alimentares.

 Processo demorado.
CPF

ENGENHARIA DE SUPERFÍCIES
Consiste em desenvolver e aplicar processos que confiram a uma determinada peça ou
componente as propriedades desejadas por meio do controle das características da
sua superfície.

Tratamentos de superfície
 Uma grande variedade de processos, consoante o objetivo.

 O desenvolvimento tecnológico das últimas décadas criou uma necessidade de

obter superfícies com propriedades muito específicas.

 A tecnologia atual permite o fabrico em grande escala de soluções exclusivas e

baratas usando uma combinação de materiais baratos e um tratamento de
superfície adequado.

 A estrutura de um material maciço pode otimizada com um revestimento de

superfície, melhorando o seu desempenho e a sua vida útil.

ESCOLHA MATERIAL BASE/SUPERFÍCIE

O material base deve ser escolhido tendo em conta:
 Peso
 Propriedades mecânicas
 Método de fabrico

A superfície deve ser escolhida tendo em conta:

 Propriedades tribológicas (desgaste incluído)
 Propriedades magnéticas
 Condutividade elétrica
 Dureza
 Resistência a altas temperaturas
 Resistência à corrosão

Material de base / superfície

 Boa adesão
 Interdifusão
CPF
 Inexistência de tensões na interface

Aplicações Propriedades requeridas

Superfícies refletivas → Baixa rugosidade
Barreiras térmicas para hélices de Estabilidade química a alta
turbinas → temperatura; Baixa condutividade
térmica
Restauro → Estabilidade química; Resistência à
corrosão.

Vantagens Desvantagens

 Obtenção de materiais com  Grande número de parâmetros

propriedades de superfície a monitorizar, que limita a
adequadas, através da seleção reprodutibilidade do processo.
criteriosa da técnica e dos
parâmetros de alteração de  Dificuldade em controlar cada
superfície. etapa do processo de
modificação de superfícies.

Processos de alteração de superfícies

Plasma
(pulverização
Deposição Física catódica)
(PVD) Vácuo
Deposição (Evaporação;
Atómica Ablação laser)
Deposição Química (CVD)
Revestimentos Deposição Galvanização
Eletrolítica
Deposição de Spray (projeção) térmico
Partículas
Pintura
Revestimentos Dip Coating
Espessos Cladding
Soldadura
Processos Granalhagem
mecânicos Granalhagem por laser
Deep Rolling
Processos Têmpera Superficial
Térmicos
Processos Cementação
CPF
Nitruração
Carbonitruração

Deposição Física

 PVD – Deposição Física em Fase de Vapor

O material é vaporizado de uma fonte sólida ou líquida na forma de átomos ou
moléculas.

Transporte das espécies na forma de vapor, por meio de vácuo ou ambiente

gasoso de baixa pressão (evaporação) ou plasma (deposição catódica) até ao
substrato.

As espécies condensam-se à superfície do substrato.

Os processos PVD são usados para depositar filmes finos de elementos e ligas
metálicas, bem como compostos cerâmicos com espessuras de poucos
nanómetros a milhares de nanómetros.

 PVD – Pulverização Catódica

Após atingir vácuo na câmara (10−7 mbar), um gás inerte (Árgon) é introduzido
na câmara até que a pressão atinja 10−4mbar. Aplicando um campo elétrico, há
ionização do Árgon e forma-se o plasma.

Os iões Ar+ ¿¿ são atraídos para o cátodo (alvo) polarizado negativamente. Um

fluxo de átomos é ejetado do cátodo devido ao bombardeamento dos iões
+ ¿¿
Ar .

Usado para depositar:

- Óxidos
- Nitretos
- Carbonetos
- Combinações como oxicarbonetos, oxinitretos, carbonitretos, etc

 Evaporação
- Evaporação por resistência elétrica
- Evaporação por feixe de eletrões
- Evaporação por feixe de iões
- Ablação a laser
- Deposição por laser pulsado (PLD)
- Deposição por arco elétrico
CPF
Durante este processo, um material num ambiente de alto vácuo (< 10−7 mbar)
é aquecido até seu ponto de evaporação. O material vaporizado “viaja” da
fonte para o substrato onde condensa, formando um revestimento.

A espessura do revestimento é função da taxa de evaporação, da geometria da

fonte e do substrato e do tempo de evaporação.

Quanto mais baixa a pressão, mais baixa é a temperatura necessária

para a evaporação.

Vantagens Desvantagens
 Fontes de grandes dimensões e  Má capacidade de depositar
altas taxas de deposição. muitas ligas e compostos.
 Fácil monitorização da taxa de
deposição.
 Alto calor radiante durante o
processamento.
 Deposição de filmes de alta
pureza (baixa pressão de  Baixa taxa de utilização do
vácuo). material vaporizado.
 A técnica é relativamente barata  Poucas variáveis de
em comparação com outras processamento disponíveis para
técnicas de PVD. controlo das propriedades do
revestimento.

Deposição Química

 CVD – Deposição Química em Fase de Vapor

Reações químicas na superfície a ser revestida. Este processo emprega vários
produtos químicos gasosos, líquidos e sólidos como fontes dos elementos dos
quais o filme será feito.

Processo:
- Fluxo de gases precursores numa câmara contendo as superfícies a serem
revestidas.

- As reações químicas ocorrem nas superfícies quentes e próximas delas,

resultando na deposição de uma película fina na superfície.
CPF
Vantagens Desvantagens
 Filmes uniformes, puros e  Gases tóxicos, explosivos,
aderentes. inflamáveis ou corrosivos,
resultantes das reações
químicas.

Aplicações
Filmes finos monocristalinos, policristalinos e amorfos, metais, dielétricos e
supercondutores, microeletrónica, optoelectrónica e revestimentos duros e
resistentes protetores.

 Galvanização
Galvanização é eletrodeposição de um metal sobre outro. A camada de metal
depositada possui propriedades desejadas, que o metal de base não tem.

Aplicações
Peças de automóveis, torneiras de banho, parafusos, etc

 Projeção térmica
A espessura e a temperatura do substrato dependem do processo de Projeção
Térmica.

Espessura entre µm e mm.

Temperatura entre 100 e 800º C.

- Spray plasma
Processo de pulverização mais fiável.

Grande variedade de materiais e geometria das peças a serem revestidas.

Ionização de
gás e formação
Fluxo de gás de um plasma.
entre um
Forma-se um O material do
cátodo de
arco elétrico. revestimento
tungsténio e
um ânodo de atinge o
cobre. substrato e
solidifica.
CPF

- Spray Arco Elétrico

O ar comprimido é
Arco elétrico Criação de usado para acelerar
de corrente uma as partículas em
continua distribuição direção ao substrato,
entre dois fios fina de onde o impacto
consumíveis gotículas de provoca deformação,
para efetuar metal solidificação e
fusão direta. fundido. formação do
revestimento.

- High velocity Oxy-Fuel spraying

Pó é
Oxigénio e introduzido na Formação de
combustível câmara de revestimento
são combustão, de alta
queimados fundido e densidade,
numa câmara projetado por ar baixa
de comprimido a porosidade e
combustão. alta velocidade alta aderência.
contra o
substrato.

- Detonation Gun (D-Gun)

A onda de
Mistura de
detonação de
oxigénio e
altas
acetileno é
temperaturas e
alimentada A câmara é
alta pressão
numa câmara purgada com
aquece as
juntamente azoto.
partículas ate ao
com as
ponto de fusão e
matérias
projeta-as para o
primas (pós).
substrato.
CPF

- Flame spraying
Processo de revestimento por projeção térmica que produz revestimentos de
superfície de alta qualidade usando calor, a partir da combustão de um gás
combustível com oxigénio.

- Cold spraying
Um gás a alta pressão e aquecido (ou misturas de gases) é usado para
impulsionar as partículas em regime supersónico. Essas partículas são
projetadas para o substrato.
A temperatura do gás cai até a temperatura ambiente.

Vantagens Desvantagens
 Grande variedade de materiais  Deposição “em linha direta”.
que podem ser usados como
revestimentos.
 Capaz de aplicar um
revestimento sem o
aquecimento significativo do
substrato
 Capaz de reparar revestimentos
gastos ou danificados sem
alterar as propriedades ou
dimensões da peça.
Aplicações
Aeroespacial, agrícola, automóvel, biomédica, etc

Revestimentos espessos
 Cladding
CPF
Técnica de deposição a frio usada para ligar metalurgicamente materiais
metálicos através de um revestimento. A ligação ocorre por fusão, difusão ou
soldadura a frio.

 Rolling
Uma ligação metalúrgica é formada entre os metais e o material de
revestimento por meio da combinação de aquecimento e deformação durante
a laminagem. Espessura: 1,5 a 5 mm

 Explosion
Uma placa de material de revestimento é acelerada por uma onda de
detonação para colidir com a placa de base. A pressão resulta na ligação
interatómica entre as superfícies de contato por deformação plástica.

 Laser/Plasma
Realizado com fio ou matéria prima em pó. Forma-se uma cama de fusão na
superfície da peça que solidifica sobre ela

Processos mecânicos
Baseado em processos de trabalho a frio de metais, ou seja, aumento da resistência
mecânica por deformação plástica.
As camadas superficiais são endurecidas e surgem tensões residuais.
Previne o início e propagação de fissuras.
Fadiga por corrosão ou fadiga por fricção aumenta significativamente.

 Granalhagem
Processo de trabalho a frio em que pequenas esferas bombardeiam a superfície
de uma peça.

O impacto provoca deformação plástica e tensões residuais de compressão, o

que aumenta a resistência à fadiga e à corrosão.

Método mais económico e prático.

O perfil de tensões residuais de compressão é produzido diretamente pela

transferência de energia cinética, que é afetada por:
1) Velocidade de impacto
2) Angulo de impacto
3) Massa da partícula
CPF

Depende também da densidade da cobertura que é influenciada por:

1) Nº de impactos por unidade de tempo
2) Tempo de exposição
3) Propriedades da partícula
4) Propriedades da peça

 Granalhagem por laser

Um laser de alta energia incide sobre a superfície de uma peça metálica
provocando ondas de choque através da peça.

São geradas tensões compressivas residuais (4x mais profundas que as

provocadas com tratamentos convencionais de granalhagem).

As tensões residuais compressivas profundas e de alta magnitude induzidas

pelo laser aumentam a resistência dos materiais à fadiga, fadiga por atrito e
corrosão por tensão.

 Deep rolling
Usa um rolo ou esfera onde é exercida uma força que provoca deformação e
tensões residuais de compressão.

 Shot blasting
Consiste na remoção de material de uma superfície por meio de projeções de
areia, ou outras partículas cerâmicas.
CPF

SOLDADURA
Arco Elétrico
Feixe de descargas elétricas entre 2 polos, mantido pela formação de gases que se
tornam um meio condutor para a corrente elétrica, gerando calor suficiente para usar
na soldadura, fundindo metais a altas temperaturas.

 Soldadura por Elétrodo Revestido

Ocorre através do arco elétrico que se estabelece entre o elétrodo revestido e
o material a soldar, a uma temperatura suficiente para fundir o respetivo
material.

 Soldadura MIG/MAG
É usado um elétrodo consumível e o arco elétrico estabelece-se entre o
elétrodo e a peça, no interior de uma atmosfera gasosa protetora. O calor
gerado funde o fio elétrodo e as partículas são transferidas através do arco por
efeito de forças magnético-dinâmicas e da corrente do gás.

MIG – mistura de gases inertes

MAG – mistura de gases ativos

 Soldadura TIG
Produz-se um arco elétrico entre um elétrodo não consumível (tungsténio) e a
peça, numa atmosfera de gás inerte.

 Soldadura por Arco Submerso

Gera-se um arco elétrico entre a ponta de um elétrodo continuo e a peça. Ao
mesmo tempo, na zona do arco, é depositado um fluxo granular fusível que
cobre completamente o arco e o banho de fusão formado.

 Soldadura laser
Um feixe laser incide sobre um metal, aquecendo-o até fundir.
CPF
- CO2
- ND: YAG (micro soldadura)
- Laser por Fibra (velocidades elevadas)
- Laser Díodo (soldadura de polímeros)

CO2
Típica forma de soldadura laser por gás.

CO2 oferece uma maior eficiência de conversão e é capaz de oscilações

continuas de alta potência.
ND: YAG
Usualmente emitem luz com um comprimento de onda de 1064mm, que pode
ser duplicado.

Pode-se usar o laser em onda continua ou pulsada.

Laser por Fibra

O laser é gerado dentro de uma fibra de vidro flexível adulterada com 10 a 50
µm de diâmetro.

Laser Díodo
Um díodo formado por materiais semicondutores. Adequado para a soldadura
de polímeros.

TIPOS DE SOLDADURA POR LASER

Condução Transição Keyhole
- Baixa densidade de - Microsoldadura - Densidade de potência
potência (0.5 MW/cm2) elevada (1.5MW/cm2)

- Usado em selagem - Soldadura num só passe

de secções espessas
CPF

FUNDIÇÃO
Objetivo: Dar forma geométrica adequada ao metal vertendo-o, no estado líquido,
dentro de uma cavidade com a forma da peça pretendida.

 Moldação em Areia
1- Areia de moldação
2- Molde: forma semelhante ao exterior da peça
3- Macho: definição das superfícies interiores da peça a obter
4- Caixa de machos: geralmente duas meias caixas. Interiormente define uma
forma semelhante à geometria exterior da peça a obter.

→ Areia da Base Material desagregado, sem coesão,

constituído por grãos refratários
Areia de → Aglomerantes Promover a coesão → Inorgânicos
moldação da Areia da Base → Orgânicos
→ Aditivos Melhorar algumas características da
mistura

Argila Moldação em Areia

Verde
Inorgânicos Silicato de Sódio Processo Silicato
de Sódio/CO2
Tetrasilicato de Moldação por Cera
Etilo Perdida
Aglomerantes Resinas Moldação em
Termoendurecíveis Carapaça
Moldação em Caixa
Orgânicos Quente
Resinas Auto- Moldação por
endurecíveis Presa a Frio
Moldação em Caixa
CPF
Fria

1. Moldação com Silicato de Sódio/CO2

Consolidação da moldação feita por presa química, através da polimerização à
temperatura ambiente do aglomerante (2 a 5%).

2. Aglomeração com Resinas Termoendurecíveis

Areias de Base: sílica de extrema pureza e granularidade fina (3 a 10%)

Resina: Base Fenólica, Furânica, Ureia-Formaldeído

Moldação: Carapaça ou Caixa Quente

2.1. Moldação em Carapaça

Usa como material de moldação areia aglomerada com resina sintética,
de cura a quente, para obter uma moldação de pequena espessura, sem
caixa de moldação.

A resina entra em contacto com o molde aquecido e passa para em

estado pastoso, provocando a adesão dos grãos de areia e
reproduzindo, com grande rigor, todos os pormenores geométricos do
molde.

2.2. Moldação em Caixa Quente

A mistura de areia e resina é introduzida por sopragem numa caixa de
machos aquecida. Dá-se o processo de cura (10 a 30 seg). Depois,
remove-se o macho da caixa de machos.

3. Aglomeração com Resinas Auto-Endurecíveis

Presa da Areia de Moldação = Areia de Base + Catalisador

+
Resina
Auto-
Endurecível
CPF

3.1. Moldação por Caixa Fria

A mistura de areia e resina é introduzida na caixa de machos até à
temperatura ambiente. De seguida, adiciona-se um catalisador para
endurecer a resina, por cura +/- lenta.

3.2. Moldação por Presa a Frio

Coloca-se a Areia de Base num silo e, posteriormente, introduz-se resina
e catalisador líquidos através de misturadores. A mistura é introduzida
numa caixa de machos, onde ocorre o processo de cura, à temperatura
ambiente.

4. Moldação por Cera Perdida

1º - Execução do molde em cera

2º - Remoção do molde em cera do interior da moldação (Autoclave)
3º - Consolidação final da moldação e vazamento (Forno a 750/1000⁰ C)

MOLDAÇÕES PERMANENTES

Desgaste do Moldes
 Fadiga térmica
 Erosão
 Aderência das ligas vazadas à moldação

Para aumentar a sua vida útil:

CPF
- lubrificação: deve ser quimicamente inerte, relativamente ao material
da moldação e ao metal a vazar. Não deve libertar gases à temperatura
de vazamento,

- arrefecimento: por ar, água ou óleo, através de orifícios distribuídos

nas zonas de moldação sujeitas a maior aquecimento ou por alhetas
arrefecedoras

LIGAÇÕES ADESIVAS

Ao aproximar dois materiais, as moléculas desenvolvem forças de atração

consideráveis entre elas, que são chamadas de Forças de Coesão se forem da mesma
natureza. Se as moléculas apresentarem composições diferentes, são chamadas de
Adesão.

Desenvolvem-se forças de
Adsorção atração entre moléculas
do adesivo e do substrato.
O adesivo infiltra-se nos
poros e outras
Mecânica irregularidades, ocorrendo
ligação por ancoragem
Teorias da Adesão mecânica.
Difusão Extremidades difundem-
se uma na outra.
A ligação resulta da
Eletrostática transferência de eletrões
após a aplicação de
pressão.

Adesiva Separação limpa entre

adesivo e substrato.
Coesiva Separação por gasto do
Modos de Rotura adesivo.
Superfície danificada do
Do Substrato substrato separa-se do
mesmo, agarrada ao
CPF
adesivo.

Vantagens
 Estruturas leves e preços
reduzidos.
 Ligação de elementos muito
finos.
 Diminuição do risco de falhas.
 Poucas restrições na preparação
das juntas.

Desvantagens
 Pouco resistentes
(arrancamento, clivagem e
impacto).
 Resistência limitada ao calor e
humidade extremos.
 Necessidade de dispositivos de
aplicação e cura.
 Dificuldade na inspeção não
destrutiva das ligações.