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    Alexandre - Eletrônica Básica - 2. Técnicas de Soldagem (Rev 0)

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    O documento discute as técnicas de soldagem para componentes eletrônicos, comparando PTH e SMD. A montagem SMD permite alta densidade, mas tem menor dissipação de calor. O processo de montagem SMD é geralmente automatizado usando Pick & Place, enquanto PTH pode ser manual ou automático. Soldagem SMD é feita por forno de refusão, enquanto PTH pode ser manual ou por solda onda/cadinho. O documento também discute tipos de solda, EPIs, ferramentas para reparo SMD e

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    O documento discute as técnicas de soldagem para componentes eletrônicos, comparando PTH e SMD. A montagem SMD permite alta densidade, mas tem menor dissipação de calor. O processo de montagem SMD é geralmente automatizado usando Pick & Place, enquanto PTH pode ser manual ou automático. Soldagem SMD é feita por forno de refusão, enquanto PTH pode ser manual ou por solda onda/cadinho. O documento também discute tipos de solda, EPIs, ferramentas para reparo SMD e

    Descrição original:

    Técnicas de soldagem

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    Alexandre - Eletrônica Básica - 2. Técnicas de soldagem (rev 0)

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    Alexandre - Eletrônica Básica - 2. Técnicas de Soldagem (Rev 0)

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    O documento discute as técnicas de soldagem para componentes eletrônicos, comparando PTH e SMD. A montagem SMD permite alta densidade, mas tem menor dissipação de calor. O processo de montagem SMD é geralmente automatizado usando Pick & Place, enquanto PTH pode ser manual ou automático. Soldagem SMD é feita por forno de refusão, enquanto PTH pode ser manual ou por solda onda/cadinho. O documento também discute tipos de solda, EPIs, ferramentas para reparo SMD e

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    Técnicas de Soldagem

    para eletrônica
     
    Roger  Falcão  Beskow  
    Técnico  em  eletrônica  
    Analista  de  Projetos  na  Lifemed  S/A  
    PTH x SMD
    •  PTH  (Pin  Though  Hole  -­‐  Pino  através  do  furo)  

    •  SMD  (Surface  Mount  Technology)  


    PTH x SMD
    PTH x SMD
    •  SMD  permite  construir  circuitos  de  alta  densidade;  
    •  A  capacidade  de  dissipação  de  calor  em  componentes  SMD  é  menor;  
    •  Componentes  PTH  podem  emiMr  e  captar  interferências  
    eletromagnéMcas  especialmente  em  altas  frequências;  
    •  Circuitos  com  sinais  de  baixa  amplitude  montados  com  componentes  
    PTH  podem  receber  interferências;  
    •  Conectores  para  altas  correntes,  transformadores  as  vezes  não  
    podem  ser  construídos  em  encapsulamento  smd;  
    PTH
    •  Pré  formatação  dos  terminais  e  inserção  manual  (Mais  Usual);  

    •  Em  alguns  casos  pode  ser  automaMzada,  dependendo  do  


    componente  (Processo  mais  caro);  
    SMD
    •  Não  requer  formatação  de  terminais;  
    •  Montagem  manual  (Pouco  usual,  apenas  em  protóMpos  e  manutenções);  
    •  Montagem  automaMzada  (Pick  &  Place);  

    •   Pick  &  Place  pode  inserir  de  2000  a  4000  componentes  por  hora  
    (Tipicamente)...  E  um  humano?  
    •  Agilidade  no  processo  de  produção,  menores  custos...  
    Soldagem de componentes PTH
    •  Manual  (Ferro  de  solda  ou  estação  de  solda);  
    •  Solda  Onda;  
    •  Cadinho.  
    Soldagem de componentes SMD
    •  Manual  (Pouco  uMlizada,  apenas  para  protóMpos  e  reparos);  
    •  AutomaMzada  (Forno  de  Refusão).  
    Tipos de Solda
    •  Liga  de  Chumbo  (Pb)  e  Estanho  (Sn)  60/40  ou  63/37  :  
     -­‐  Ponto  de  Fusão  em  aproximadamente  183°C;  
     -­‐Emite  vapores  nocivos,  contamina  o  meio  ambiente.  
     
    •  Lead  Free  (Livre  de  Chumbo):  
    -­‐  Ligas  de  estanho,  cobre  e  Prata;  
    -­‐  Ponto  de  Fusão  mais  alto  Ex.:  255°C;  
    -­‐  Componentes  Precisam  de  pré-­‐aquecimento;  
    Tipos de Solda
    •  Solda  em  rolo,  para  soldagem  manual  e  reparos;  

    •  Solda  em  Barra,  para  uso  em  cadinhos  e  solda  onda;  


    Tipos de Solda
    •  Solda  em  Pasta:  
    -­‐  UMlizada  nos  processos  automaMzados,  requer  stencil  e  printer  SMD  
    para  aplicação.  
    SMD Glue ou SMD Bond
    •  UMlizada  para  colar  componentes  SMD:  
    •  Evita  que  no  movimento  da  placa  entre  a  Pick  &  Place  e  o  Forno  de  
    Refusão,  o  componente  saia  de  sua  posição  correta;  
    •  Evita  que  componentes  pesados  em  placas  de  dupla  face  caiam  
    durante  a  soldagem  no  forno  de  refusão;  
    EPI`s para soldagem
    Proteção para ESD
    •  Modernos  semicondutores  são  sensíveis  a  descarga  EletrostáMca  e  
    também  precisam  de  “EPI”:  
    Ferramentas para Retrabalho em SMD
    Ferramentas para Retrabalho em SMD
    Ferramentas para Retrabalho em SMD
     
     
    Alguns Encapsumentos para CI`s SMD
    •  TQFP  

    •  QFN  

    •  BGA  
    Retrabalho BGA

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