�����Ԃ̘A���ғ��ł����x�ێ��A�L���m���̐V���ȃ_�C�{���_�[�FSEMICON Japan 2024

�@�L���m���}�V�i���[�́uSEMICON Japan 2024�v�i2024�N12��11�`13���A�����r�b�O�T�C�g�j�ɂ����āABESTEM�V���[�Y�_�C�{���_�[�̐V�@��uBESTEM-D610�v�̎��@���o�W�����B���ł̓f�����X�g���[�V��������I���Ă���B2025�N1������̔�����B

�_�C�{���_�[�́uBESTEM-D610�v�m�N���b�N�Ŋg��n

�@�_�C�{���_�[�̓E�G�n�[��Ő؂蕪����ꂽ�����̃`�b�v��1��1�ƒs�b�N�A�b�v���A�O���z���Ƃ‚Ȃ����[�h�t���[����ɐڍ����鑕�u���B�����̃`�b�v��S���V�[�g����z���m�Y���ŋz���グ��̂Ɠ����ɁA������S���V�[�g��j�œ˂��グ�Ĕ����𑣂��B�����ɁA���[�h�t���[����ɂ͐��i�ɍ��킹�Ă��܂��܂Ȑڒ��܂�h�z����B

�@BESTEM-D610�́A12�C���`�E�G�n�[�Ή� IC/LSI�i��K�͏W�ω�H�j�p�̃_�C�{���_�[�ƂȂ��Ă���B

�@���u�����Ŕ����̃`�b�v�⃊�[�h�t���[���̈ʒu�Ȃǂ�F������CMOS�J�������V�����Ȃ��Ă���A�Ώۃ`�b�v�T�C�Y�́A�]���@�iBESTEM-D510�j���ő��8mm�܂ł������̂ɑ΂��āA�ő��15mm�i�ŏ���0.3mm�j�܂Ŋg�債���B�{���f�B���O���x�����]���@��25��m����20��m�Ɍ��サ�Ă���B

���u�����̗l�q�B��H�p�^�[���̂Ȃ��~���[�E�G�n�[���u����Ă���m�N���b�N�Ŋg��n

�@�ڒ��܂�h�z����c�C���f�B�X�y���T�[�͍������ȃ��j�b�g��V���ɊJ�����Ă���A�����ō����x�ȓh�z���”\�ƂȂ��Ă���B1���ԓ�����̃{���f�B���O�񐔂�2��UPH�ƁA�]���@���10�����サ���B

�@�ڒ��܂̓h�z�ʂȂǂ��J�����ŏ펞�F���B�ғ����ɐ����邳�܂��܂ȕω��ɑΉ�����␳�@�\������Ă���A�����Ԃ̘A���ғ��ɂ����Ă����x���ێ�����B

�@�^�b�`�p�l���̑���Ղł͑��u�̉ғ��󋵂�G���[�̔�����Ȃǂ��m�F�ł���ق��A���u�̒������\�������K�C�_���X�ɏ]���ΊȒP�ɍs����悤�ɂȂ��Ă���B

�ғ���Ԃ̕\�����s����m�N���b�N�Ŋg��n

�˂��̑��́uFA�j���[�X�v�̋L���͂�����