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封装规格
PG-DSO-8
-
SOP-8
SOP8
8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
DFN3x3
DHVQFN-24(3.5x5.5)
SOIC8
VDFN-8
DFN-8-EP(3x3)
DFN3*3
DSO-8
DSO8
QFN-48-EP(7x7)
QFN8
SO-8
SOIC-8
SOT782-1
TDFN-8-EP(3x3)
TQFN-48(7x7)
TSON-8-EP(3x3)
TSOT-23-8
VQFN-20(3.5x4.5)
VQFN-48(7x7)
包装
整包装
圆盘
卷
包
管
产品应用
汽车级
类型
收发器
LIN系统基础芯片
协议
LINbus
LIN
IO-Link
驱动器/接收器数
1/1
2/2
双工
半
-
接收器滞后
500mV
175mV
2V
数据速率
-
20kbps
100kbps
200kbps
电压-供电
5.5V~28V
6V~18V
7V~18V
7V~27V
9V~36V
工作温度
-40℃~125℃
-40℃~125℃(TA)
-40℃~125℃(TJ)
基本产品编号
MC336
MC33662
TLIN10283
TPIC1021
等级
AEC-Q100
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