SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT)

1. PENGERTIAN SMT
Surface Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah
teknologi terkini yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan
PCB. Komponen Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah
komponen khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mount Device (SMD).
Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti Handphone,
Kamera saku, Komputer) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran yang lebih kecil, hal ini
dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip
(komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga 0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor
0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar
2,266 komponen per menitnya.

2. KONFIGURASI SMT
Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk yang
akan diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan adhesive
(bonding) dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta Proses SMT gabungan.
Berikut ini Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi SMT :

a. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

 Pemberian Adhesive → Pemasangan Komponen → Pengeringan Adhesive
b. Proses SMT memakai Solder Paste
Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :
1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB
Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven
2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB
Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow Oven →
Balikan PCB → Pencetakan Solder Paste → Pemasangan Komponen → Penyolderan
Reflow Oven
c. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive
Pencetakan Solder Paste (bagian atas) → Pemasangan Komponen → Penyolderan Reflow
Oven → Balikkan PCB (bagian bawah) → Pemberian Adhesive → Pemasangan
Komponen → Pengeringan Adhesive.

3. MESIN-MESIN SMT
Berikut ini adalah penjelasan singkat mengenai mesin-mesin yang dipakai dalam
Proses SMT (Surface Mount Technology) :

a. Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke permukaan PCB.
Dalam proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil yaitu selembaran tipis yang terbuat
dari aluminium yang kemudian diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan
diberikan Solder Paste.
Cara Kerja Solder Paste Printer :
 Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang area stencil ingin
diberikan Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga Solder Paste tersebut tertempel
di permukaan PCB. Setelah selesai, Squeegee tersebut akan kembali ke tempat semula.
Tiga faktor penentu Kualitas solder dalam Solder Paste Printer adalah Solder Paste,
Stencil dan Squeegee.

b. Bonding Machine
Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke permukaan PCB
untuk melekatkan Komponen SMD dengan meberikan satu atau lebih titik di lokasi PCB
dimana Komponen SMD tersebut akan diletakkan. Proses ini diperlukan jika penyolderan
Komponen SMD tersebut dilakukan dengan menggunakan Mesin Solder (Wave
Soldering).

c. Component Mounter (Pick and Place Machine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang berfungsi
untuk meletakan komponen SMD ke permukaan PCB. Dikatakan Pick (mengambil) and
Place (meletakan) karena cara kerja mesin tersebut adalah mengambil komponen SMD
dari tempat yang telah disediakan dengan menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian
meletakannya diatas permukaan PCB sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan.
Component Mounter ini juga merupakan Jantung daripada Proses SMT dan harga
mesinnya juga sangat mahal.
Terdapat 2 Jenis Component Mounter yaitu :
 Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk memasangkan
komponen chip (SMD) seperti resistor, kapasitor, dioda ataupun transistor dan
Component. Component Mounter jenis ini biasanya disebut dengan Chip Shooter atau
Chip Mounter.

 Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk Memasangkan komponen

yang berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) yang banyak
seperti Integrated Circuit (IC) dan Konektor. Componen jens ini biasanya disebut juga
dengan IC Mounter.
d. Reflow Oven
Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder Paste
meleleh dan menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses tersebut disebut
dengan proses penyolderan dengan menggunakan Reflow Oven.

Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-mesin pembantu seperti :

 PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder Paste Printer atau
Bonding Machine
 Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke mesin lainnya
 AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi untuk melakukan
Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum dikirimkan ke proses selanjutnya.
 SURFACE MOUNT DEVICE(SMD)

1. PENGERTIAN SMT
SMD adalah tipe komponen untuk ditaruh pada sisi PCB, komponen ini sudah banyak
digunakan pada produk elektronik, bahkan kini ada banyak layer PCB dan komponen-nya ada
di kedua sisi, kesemuanyanya itu dimaksudkan supaya alat elektronik atau PCB menjadi
sekecil dan seringkas mungkin, contoh pada HP, remote control dll. Komponen SMD biasanya
kecil- kecil, susah nyolder-nya dengan cara amatiran, tetapi boleh coba untuk resistor,
transistor dan saat ini banyak led yang amat terang model smd, belinya dalam gulungan kertas,
masangknya repot dikit, harus pakai kaca pembesar dsb. Nah ini kita contoh dalam pembuatan
PCB amatiran, tetapi komponennya biasa, yang mudah nyoldernya, tidak perlu ngebor, cukup
komponen biasa yang disolder disisi PCB, lebih praktis untuk pemula, tapi ingat jalur-jalur
PCB harus besar- besar, sebab untuk cantolan komponen seperti resistor, transistor size biasa,
kalau terlalu kecil mudah mengelupas. Dengan cara ini lebih mudah trace kalau ada problem
dan lebih mudah melepasnya, bisa dicoba, pcb dengan komponen biasa ‘rasa’ smd.

Gambar. Komponen SMD

SMD adalah komponen elektronika yang pada perakitannya ditempatkan langsung

pada sisi solder (selanjutnya kita gunakan istilah “Solder Side” ) dari PCB. Artinya komponen
SMD langsung bersentuhan dengan permukaan tembaga dari PCB. Berbeda dengan
komponen elektronika konvensional biasa yang memiliki kawat atau logam khusus sebagai
kaki-kakinya, maka SMD memiliki dua atau lebih sisi/bagian yang permukaannya berupa
logam khusus yang berfungsi layaknya kaki komponen konvensional. Bentuknya pun jauh
lebih kecil dibandingkan dengan komponen konvensional.
 Karena bentuknya yang kecil itulah, maka penandaan pada SMD untuk
menginformasikan jenis, tipe, dan nilainya, digunakan suatu system dan standarisasi khusus
yang pada umumnya hanya menggunakan Huruf dan Angka. Oleh karena itu untuk dapat
mengetahui data suatu komponen SMD dengan lengkap, kita seringkali membutuhkan
dokumen component datasheets. Tanpa dokumen tersebut maka kita akan sulit untuk
mengetahui polaritas maupun fungsi kaki komponen-komponen SMD dengan pasti.

2. KELEBIHAN SMD
Kelebihan dari SMD dibandingkan dengan komponen konvensional antara lain :
Luas permukaan PCB yang dibutuhkan untuk menempatkan rangkaian elektronika
menjadi jauh lebih kecil dibandingkan jika kita membuat PCB menggunakan komponen
elektronika konvensional yang harus menyediakan lubang untuk kaki-kaki komponen (
Trough-Hole component). Karena SMD dirakit dengan menempatkannya langsung pada
solder side PCB, maka kedua sisi PCB dapat digunakan dalam membuat rangkaian
elektronika sehingga kebutuhan luas permukaan aktif PCB berkurang sebanyak 50%.
Perakitan dapat dilakukan dengan lebih sederhana tanpa harus memotong kaki
komponen dahulu. Proses perakitan otomatis akan lebih mudah dilakukan dan lebih rendah
biayanya. Karena ukurannya yang kecil, maka kepadatan bahan pembungkus komponen
maupun rangkaian final menjadi lebih tinggi. Sangat tahan terhadap guncangan dan tekanan
mekanis. Tidak membutuhkan proses pengeboran dan proses mesin lainnya. Dapat
menggunakan permukaan tembaga (PCB) yang lebih tipis Murah atau hemat biaya untuk
produksi masal.

3. KEKURANGAN SMD
Kekurangan dari SMD atau batasan-batasan penggunaanya, antara lain : Sangat sulit
untuk membuat IC dengan jumlah kaki yang sangat banyak (raster 0.5 s.d 1.27 mm, max. 148
kaki) dimana penempatan jarak antar kaki lah yang merupakan masalah utamanya. Desain
layout rangkaian elektronika menjadi sangat kompleks. Jarak kaki komponen memiliki ukuran
tertentu (tidak flexible), dimensi dan jarak antar kaki atau antar komponen menjadi tergantung
kepada teknologi yang digunakan oleh pabrik. Kepadatan bahan pembungkus yang tinggi,
menimbulkan masalah pada temperature tinggi.
Dissipasi panas komponen akibat daya yang digunakan komponen akan langsung
tersalurkan melalui permukaan tembaga PCB. Panas yang tinggi pada permukaan PCB
mempengaruhi setiap komponen yang ada. Tidak semua komponen SMD dapart ditandai
dengan jelas, dan bahkan banyak yang tidak ditandai sama sekali. Proses perbaikan peralatan
elektronika yang dirangkai menggunakan komponen SMD, menjadi lebih rumit dilakukan.

4. SMD RESISTOR

Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik.
Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk
menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit.
Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir
menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter.
Misalnya:
 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm

5. SMD CAPASITOR
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan
penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada
tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak
dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu,
dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki
kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya
dilambangkan dengan huruf A s/d E.
Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera pada
bagian luarnya.

6. SMD TRANSISTOR
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.

7. SMD Integrated Circuit (IC)

Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8
dan SOIC 16).

8. SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena
itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA
dan cukup terkenal yaitu :
 TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
 PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
 BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
9. SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:

Gambar IC FPGA jenis QFP

Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan
proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini terbilang
kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan
TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk
dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin
sebesar 0,5 mm.

10. SMD BGA

Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

 Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah
papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-
bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah
terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan
berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder
lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak
antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.