Chapitre N°2

Composants de la carte
mère
Objectifs
 Connaître les caractéristiques des différents composants de
la carte mère tel que le processeur, les mémoires, le
chipset, les connecteurs, etc.

Chapitre N°2 2
Introduction
 La carte mère ou « mainboard » est l'élément constitutif
principal de l'ordinateur.

 Elle prend la forme d'un grand circuit imprimé.

 Elle possède des connecteurs pour les cartes d'extension,

les barrettes de mémoires, le processeur, etc.

 La carte mère est le socle permettant la connexion de

l'ensemble des éléments essentiels de l'ordinateur.

Chapitre N°2 3
Le processeur
 Le processeur, microprocesseur ou CPU (Central
Processing Unit soit Unité Centrale de Traitement) est le
cerveau de l’ordinateur.

 Il permet de manipuler des informations numériques, c’est-

à-dire des informations codées sous forme binaire, et
d’exécuter les instructions stockées en mémoire vive.

 Il se présente sous forme d'un circuit électronique qui peut

compter des millions de transistors.

Chapitre N°2 4
Le processeur (Historique)
 Le 1er microprocesseur (Intel 4004) a été inventé en
1971. Il s’agissait d’une unité de calcul de 4 bits,
cadencé à 108 khz.

 En 2008, Intel a inventé le microprocesseur intel Core i7

qui contient 771 millions de transistors avec une finesse
de gravure de 45 nm (10-9 mètre). Sa Mémoire cache est
de 8 Mo, sa fréquence est de 3.06 Ghz (i7 880) et il
contient 8 coeurs logiques / 4 coeurs physiques.

Chapitre N°2 5
Le processeur (Historique)

Chapitre N°2 6
Le processeur (Historique)

Chapitre N°2 7
Le processeur (Historique)

Chapitre N°2 8
Le processeur (critères de
choix)
 Un microprocesseur est caractérisé par :

1) Son fabriquant : 2 fabricants se partage le marché des

processeurs pour les PC qui sont Intel et AMD
(Advanced Micro Devices).

1) Sa famille et son numéro : Chaque fabriquant possède

différents types de processeurs suivant les applications.
Chez Intel, on retrouve les modèles Celeron, Pentium
Dual Core, Core i7. Chez AMD les modèles sont
Sempron, Athlon, Turion.

Chapitre N°2 9
Le processeur (critères de
choix)
3) Sa fréquence : C’est le nombre de calculs simples que le
CPU peut effectuer en une secondes. Elle est exprimée
en Hertz (Hz). Plus cette fréquence est élevée, plus le
processeur est rapide.

3) Son socket (réceptacle de processeur) : Le socket

détermine la forme de la connectique entre le processeur
et la carte mère. Pour fonctionner, le processeur et la
carte mère doivent avoir le même socket.

Chapitre N°2 10
Le processeur (critères de
choix)
 Intel utilise principalement le socket LGA 775 (Core 2
Duo, Core 2 Quad et Pentium 4) et LGA 1155 (Core i3,
i5 et i7).
 AMD utilise principalement le socket M2 (Athlon 64),
M3 (AMD Phenom II) et M3+ (AMD FX).

Chapitre N°2 11
Le processeur (critères de
choix)
5) Sa mémoire cache : Elle permet au processeur de stocker
des données dont il a souvent besoin plutôt que d’aller
les rechercher dans la mémoire vive. Il y a trois niveaux
de cache notée L1, L2 et L3. En général, c’est la valeur
du cache L2 qui est donnée.

5) Sa fréquence du Front Side Bus (FSB) : Un bus relie le

processeur au reste de la carte mère pour communiquer.
Plus sa fréquence est élevée, plus la machine est
performante.

Chapitre N°2 12
Le processeur (critères de
choix)
Exemple:
Intel Pentium 4 3.2 GHz LGA775 FSB800 HT L2 – 2MB

Technologie : Intel Pentium 4

Fréquence d’horloge : 3.2 GHz
Socket : LGA775
Mémoire cache : L2 – 2MB
Fréquence FSB : 800 MHz

Chapitre N°2 13
Le processeur (Architecture)

Chapitre N°2 14
Le processeur (Architecture en
1999)

Chapitre N°2 15
Le processeur (ventilateur ou
ventirad)
 Les processeurs ont un système de refroidissement
dédié. Ce refroidissement et indispensable.
 Un mauvais refroidissement peut entraîner des erreurs,
des ralentissements qui va redémarrer la machine.
 Une absence de refroidissement peut faire brûler le
processeur ou le faire exploser.
 Un bon refroidissement prolonge la durée de vie d’un
processeur.

Chapitre N°2 16
 Les mémoires (Définition)
 On appelle « mémoire » tout composant électronique
capable de d’enregistrer, de conserver et de restituer des
informations (stocker des données). C’est un circuit à semi-
conducteur.
 On distingue ainsi deux grandes catégories de mémoires :

1) La mémoire centrale : permet de mémoriser temporairement

les données lors de l'exécution des programmes. Elle est
aussi appelée mémoire vive.
2) la mémoire de masse : permet de stocker des informations à
long terme, y compris lors de l'arrêt de l'ordinateur. Elle
correspond aux dispositifs de stockage magnétiques (disque
dur), dispositifs de stockage optique (CD/DVD ROM) et
mémoires mortes.
Chapitre N°2 17
Les mémoires (Les types)
1) La mémoire vive : appelée RAM (Random Access
Memory). C’est la mémoire principale du système. Elle
permet de stocker de manière temporaire des données
lors de l'exécution d'un programme.

 La mémoire vive est volatile : elle permet uniquement de

stocker des données tant qu'elle est alimentée
électriquement. Chaque fois que l'ordinateur est éteint,
toutes les données présentes en mémoire sont
irrémédiablement effacées.

Chapitre N°2 18
Les mémoires (Les types)
2) La mémoire morte : appelée ROM (Read Only Memory)
ou mémoires à lecture seule. Ce type de mémoire permet
de conserver les informations de façon permanente
même lorsque l'alimentation électrique est interrompue.
 C’est une mémoire non volatile.
 Elle permet de conserver les données nécessaires au
démarrage de l'ordinateur. En effet, ces informations ne
peuvent être stockées sur le disque dur étant donné que
les paramètres du disque (essentiels à son initialisation)
font partie de ces données vitales à l'amorçage.

Chapitre N°2 19
La mémoire vive (Format)
 Il existe de nombreux types de mémoires vives qui se
présentent toutes sous la forme de barrettes de mémoire
enfichables sur la carte-mère.

 Les premières mémoires se présentaient sous la forme de

puces appelées DIP (Dual Inline Package).

 Désormais les mémoires se trouvent généralement sous

la forme de barrettes, c'est-à-dire des cartes enfichables
dans des connecteurs prévus à cet effet.

Chapitre N°2 20
La mémoire vive (DRAM)
 La DRAM (Dynamic RAM, RAM dynamique) est le
type de mémoire le plus répandu vers les années 1980
(sous forme de matrice).

 Ce sont des mémoires dont le temps d'accès est de 60 ns

(35ns de délai de cycle et 25 ns de temps de latence).

 Avec la DRAM, les accès mémoire se font généralement

sur des données rangées consécutivement en mémoire.

Chapitre N°2 21
La mémoire vive (SDRAM)
 La SDRAM (Synchronous DRAM), apparue en 1997,
permet une lecture des données synchronisée avec le bus
de la carte-mère, contrairement à la DRAM qui possède
sa propre horloge.

 La SDRAM permet de s'affranchir des temps d'attente

dus à la synchronisation avec la carte mère.

 Elle permet d'obtenir un gain de 3 cycles par rapport à la

DRAM. Elle est capable de fonctionner avec une
cadence allant jusqu'à 150 Mhz, lui permettant d'obtenir
des temps d'accès d'environ 10 ns.
Chapitre N°2 22
La mémoire vive (DR-SDRAM)
 La DR-SDRAM (Direct Rambus DRAM ou encore
RDRAM), développée par la société Rambus, permet de
transférer les données sur un bus de 16 bits de largeur à
une cadence de 800Mhz, ce qui lui confère une bande
passante de 1,6 Go/s.

 Comme la SDRAM, ce type de mémoire est synchronisé

avec l'horloge de la carte mère pour améliorer les
échanges de données.

 Elle est utilisée pour les PC de génération Pentium III et

Pentium 4.
Chapitre N°2 23
La mémoire vive (DDR-
SDRAM)
 La DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM) est
basée sur la technologie SDRAM permettant de doubler
le taux de transfert de la SDRAM à fréquence égale.
 Elle est utilisée pour les PC de génération Pentium III et
Pentium 4.

 Les mémoires DRAM standard utilisent une méthode

appelé SDR (Single Data Rate) consistant à lire ou à
écrire une donnée à chaque front montant.

Chapitre N°2 24
La mémoire vive (DDR-
SDRAM)
 La DDR permet de doubler la fréquence des
lectures/écritures, avec une horloge cadencée à la même
fréquence, en envoyant les données à chaque front
montant et à chaque front descendant.

Chapitre N°2 25
La mémoire vive (DDR2-
SDRAM)
 La mémoire DDR2 permet d'atteindre des débits deux
fois plus élevés que la DDR à fréquence externe égale.

 La mémoire DDR2 utilise en effet deux canaux séparés

pour la lecture et pour l'écriture, si bien qu'elle est
capable d'envoyer ou de recevoir deux fois plus de
données que la DDR.
 La DDR2 possède un plus grand nombre de connecteurs
que la DDR classique (240 contre 184 pour la DDR).

Chapitre N°2 26
La mémoire vive (DDR3-
SDRAM)
 La DDR3-SDRAM (Double Data Rate three SDRAM),
apparue en 2007, est la 3ème génération de la technologie
DDR.

 La DDR3 fournit un débit deux fois plus important que

la DDR2. Elle permet d'atteindre un débit de 6.4 GB/s
pour la DDR3-800, de 10.7 GB/S pour de la DDR3-1333
et de 17 GB/S pour de la DDR3-2133.

 Les barrettes DDR3 ont 240 connecteurs comme les

DDR2 mais ne sont absolument pas compatibles (des
détrompeurs empêchent l'insertion).
Chapitre N°2 27
La mémoire morte
 ROM (Read Only Memory ou mémoire en lecture seule)
appelée mémoire morte, ou mémoire non volatile car
elle ne s'efface pas lors de la mise hors tension du
système.

 Ce type de mémoire permet notamment de conserver les

données nécessaires au démarrage de l'ordinateur.

 Étant donné que les ROM sont beaucoup plus lentes que
les RAM (une ROM a un temps d'accès de l'ordre de 150
ns tandis qu'une mémoire de type SDRAM a un temps
d'accès d'environ 10 ns), les instructions contenues dans
la ROM sont parfois copiées en RAM au démarrage, on
parle alors de shadowing (ombrage).
Chapitre N°2 28
La mémoire morte (types)
 ROM : Les premières ROM étaient fabriquées à l'aide
d'un procédé inscrivant directement les données binaires
dans une plaque de silicium grâce à un masque. Ce
procédé est maintenant obsolète.

 PROM (Programmable Read Only Memory) : Elles ont

été mises au point à la fin des années 70 par la firme
Texas Instruments. Ces mémoires sont des puces
constituées de milliers de diodes (ou de fusibles) pouvant
être "grillés" grâce à un appareil appelé « programmateur
de ROM », appliquant une forte tension (12V) aux cases
mémoire devant être marquées. Les diodes ainsi grillés
correspondent à des 0, les autres à des 1.

Chapitre N°2 29
La mémoire morte (types)
 EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory):
Elles sont des PROM pouvant être effacées. Ces puces
possèdent une vitre permettant de laisser passer des
rayons ultra-violets. Lorsque la puce est en présence de
rayons ultra-violets d'une certaine longueur d'onde, les
fusibles sont reconstitués, c'est-à-dire que tous les bits de
la mémoire sont à nouveau à 1.

 EEPROM (Electrically Erasable Read Only Memory) :

Elles sont aussi des PROM effaçables, mais
contrairement aux EPROM, celles-ci peuvent être
effacées par un simple courant électrique, c'est-à-dire
qu'elles peuvent être effacées même lorsqu'elles sont en
position dans l'ordinateur.
Chapitre N°2 30
La mémoire morte (types)
 ROM Flash ou Flash EPROM : Contrairement aux
EEPROM classiques, utilisant 2 à 3 transistors par bit à
mémoriser, la Flash EPROM utilise un seul transistor.
La densité de la mémoire Flash est plus importante, ce
qui permet la réalisation de puces contenant plusieurs
centaines de Mégaoctets. Ainsi, les EEPROM sont de
préférence utilisées pour la mémorisation de données de
configuration et la mémoire Flash pour du code
programmable (programmes informatiques).

 Le flashage est l'action consistant à reprogrammer une

EEPROM (flashage du BIOS).
Chapitre N°2 31
Le BIOS
 Le BIOS (Basic Input/Output System) est le programme
basique servant d'interface entre le système
d'exploitation et la carte mère.

 Le BIOS est le premier programme qui s'exécute sur un

ordinateur. Il est contenu dans une mémoire morte
(EEPROM ou Flash-EPROM) située sur la carte mère.

 Tous les paramètres (données) du BIOS sont stockés

dans le CMOS pour connaître la configuration matérielle
du système.

Chapitre N°2 32
Le BIOS
 La majorité des BIOS ont un « setup » (programme de
configuration) qui permet de modifier la configuration
basique du système.

 Lorsque tous les tests ont été effectués, le BIOS affiche

un message invitant l'utilisateur à appuyer sur une ou
plusieurs touches afin d'entrer dans le setup du BIOS
(F2, F10, DEL …).

Chapitre N°2 33
 Le BIOS (fonctions)
 Il s'identifie à l'écran (Marque, version …)
 Il vérifie les données de la mémoire CMOS
 Il effectue un autotest des composants: processeur, mémoire, clavier …

 Il identifie les périphériques connectés

 Il initialise tous les périphériques
 Il gère et signale les erreurs (à l’écran et/ou par des séries de BIP)
 Il affiche les différentes opérations en cours
 Il gère l’accès de l’utilisateur à ses propres paramètres
 Il lance le programme situé sur la première unité bootable
 Une fois le SE lancé, il assure les fonctions d'interface avec le matériel.

Chapitre N°2 34
Le CMOS
 Le CMOS (Complementary Metal-Oxyde
Semiconductor, parfois appelé BIOS CMOS) est un
circuit électronique qui conserve des informations sur le
système, telles que l'heure et la date système.

 Le CMOS est une mémoire qui contient aussi des

informations sur le matériel installé dans l'ordinateur
(comme par exemple le nombre de pistes, de secteurs de
chaque disque dur).

Chapitre N°2 35
La Pile du CMOS
 Le CMOS est continuellement alimenté par une pile ou
une batterie située sur la carte mère.

 le CMOS est une mémoire lente, mais elle consomme en

revanche infiniment moins d'énergie d’où son
alimentation par des piles.

 Lorsque l'heure du système est régulièrement

réinitialisée, il faut changer la pile.

Chapitre N°2 36
L’horloge temps réel (RTC)
 L'horloge temps réel (notée RTC : Real Time Clock) est
un circuit chargé de la synchronisation des signaux du
système.

 Elle est constituée d'un cristal qui, en vibrant, donne des

impulsions (appelés tops d'horloge) afin de cadencer le
système.

 On appelle fréquence de l'horloge (appelée également

cycle) le nombre de vibrations du cristal par seconde,
c'est-à-dire le nombre de tops d'horloge émis par
seconde.
Chapitre N°2 37
Le chipset
 Le chipset (jeu de circuits) est un circuit électronique
chargé de coordonner les échanges de données entre les
divers composants de l'ordinateur (processeur,
mémoire...).

 C’est un circuit qui contrôle la majorité des ressources

(interface de bus du processeur, mémoire cache et
mémoire vive, slots d'extension,...).

 Les chipsets sont souvent composés de 2 puces

northbridge et southbridge reliées entre elles et ayant
chacune leurs fonctions.
Chapitre N°2 38
Le chipset

Chapitre N°2 39
Le chipset (NorthBridge)
 Le NorthBridge (Pont Nord ou Northern Bridrge, appelé
également contrôleur mémoire) est chargé de contrôler
les échanges entre le processeur, la mémoire vive et le
port AGP ou PCI Express.

 Le NorthBridge est situé géographiquement proche du

processeur.

 Le NorthBridge est parfois appelé GMCH pour Graphic

and Memory Controller Hub.

Chapitre N°2 40
Le chipset (SouthBridge)
 Le SouthBridge (Pont Sud ou Southern Bridrge, appelé
également contrôleur d’entrée sortie ou contrôleur
d’extension) gère la communication avec les
périphériques d’entrée/sortie et le NorthBridge.

 Le SouthBridge est appelé ICH pour Input/Output

Controller Hub.

Chapitre N°2 41
Les connecteurs
Dans une carte mère, il existe différents types de connecteurs :
 les connecteurs de mémoire de masse (disque dur, lecteur
DVD, etc).
 les connecteurs d’extension (carte réseau, carte
graphique, etc).
 les connecteurs d’entrée/sortie.
 les connecteurs de mémoire vive (DDR2-SDRAM,
DDR3-SDRAM, etc).
 le connecteur d’alimentation de la carte mère.
 le connecteur d’alimentation du processeur.

Chapitre N°2 42
Les connecteurs de
mémoire de masse
 Les connecteur IDE et Serial ATA sont utilisés pour la
connexion de périphériques de stockage comme les
disques durs, les lecteurs disquette et les lecteurs de
disques optique.

Chapitre N°2 43
Les connecteurs (IDE)

 La connexion IDE (Integrated Drive Electronics)

s’appuie sur le standard ATA (Advanced Technology
Attachment).

 La norme ATA permet de relier des périphériques de

stockage directement à la carte mère grâce à une nappe
IDE (en anglais ribbon cable) généralement composée
de 40 fils parallèles et de trois (ou deux) connecteurs.

Chapitre N°2 44
Les connecteurs (SATA)

 Les connecteurs Serial ATA (SATA) sont apparu en

février 2003 afin de pallier les limitations des
connecteurs IDE.
 Les cartes mères actuelles sont équipées, généralement,
de 4 connecteurs SATA ou plus.

Chapitre N°2 45
Les connecteurs
d’extension
 Les connecteurs d’extension (appelés slots) sont des
réceptacles pouvant accueillir des cartes d’extension.

 Ces cartes sont utilisées pour ajouter des fonctionnalités

ou augmenter la performance d’un ordinateur (une carte
graphique peut être ajoutée pour améliorer la qualité
d’affichage).

 Ces connecteurs sont appelés connecteurs ISA, PCI,

AGP (carte graphique) et PCI Express

Chapitre N°2 46
Les connecteurs (ISA)
 Le connecteur ISA (Industry Standard Architecture) est
utilisé à partir de 1984, il permet de connecter des cartes
d’extension tel que la carte réseau, la carte graphique et
la carte son.

 C’est un bus d’extension de largeur 8 bits.

 Il permet de communiquer directement avec les autres

périphériques sans passer par le processeur

Chapitre N°2 47
Les connecteurs (PCI)
 Le connecteur PCI (Peripheral Component Interconnect)
est apparu en 1994. Il est beaucoup plus rapides que les
cartes ISA et fonctionne en 32 bits (au moins).

 Les connecteurs PCI sont généralement présents sur les

cartes mères au nombre de 3 ou 4 au minimum. Il sont
reconnaissables par leur couleur blanche (normalisée).

Chapitre N°2 48
Les connecteurs (AGP)
 Le connecteur AGP (Accelerated Graphics Port ou Port
Graphique Accéléré) est apparu en 1997. Il permet de
connecter des cartes graphiques.
 Ce standard de bus local permet de s’affranchir du bus
PCI qui est trop lent pour l’affichage en 3D(il assure
seulement une vitesse de 132 Mo/s).
 Le bus AGP se décline en plusieurs versions (1X, 2X,
4X et 8X) permettant d’obtenir des débits compris entre
250 Mo/s et 2 Go/s

Chapitre N°2 49
Les connecteurs (PCI Express)
 Le connecteur PCI Express (Peripheral Component
Interconnect Express) est apparu en 2002.

 Contrairement au bus PCI, qui fonctionne en interface

parallèle, le bus PCI Express fonctionne en interface
série ce qui lui permet d’obtenir une bande passante
beaucoup plus élevée.

Chapitre N°2 50
Les connecteurs
d’entrée/sortie
 La carte mère possède un certain nombre de connecteurs
d'entrées-sorties regroupés sur le « panneau arrière ».

 Les connecteurs PS/2 : (Personal System /2) est apparu

avec les ordinateurs IBM vers 1987. Ils sont utilisés pour
la connexion du clavier et de la souris.
Chapitre N°2 51
Le connecteur
d’alimentation de la carte
mère
 Le connecteur d’alimentation de la carte mère (ATX 24 /
20 broches) permet la mise sous tension de la carte mère.
Cette tension est fournie par le bloc d’alimentation.

 Actuellement, ce connecteur contient 24 broches.

Chapitre N°2 52
Le connecteur
d’alimentation du
microprocesseur
 Le connecteur d’alimentation du microprocesseur (ATX-
P4 ou aussi ATX 12V), est introduit par Intel pour les
pentium 4 (d'où son nom).

 Ce connecteur est réservé à l'alimentation du processeur

et il est obligatoire pour le démarrage du PC.

 Actuellement, ce connecteur contient 8 broches.

Chapitre N°2 53
Le connecteur
d’alimentation du ventirad
 Le connecteur du ventirad est généralement repérées par
la mention « CPU_FAN ».
 Ce connecteur dispose de 4 broches, contre 3 pour un
ventilateur simple.
 Le branchement du ventirad est primordial pour assurer
le refroidissement du microprocesseur.

Chapitre N°2 54
Le connecteur de mémoire
vive
 Le connecteur de mémoire vive (slot) est présent,
généralement, sur les cartes mères au nombre de 2 au
minimum.
 Ce connecteur accueille les barrettes de mémoire vive
(SDRAM, DDR-SDRAM, etc).

Chapitre N°2 55
 Les bus

Un bus est un dispositif destiné à assurer le transfert simultané

d’informations entre les divers composants d’un ordinateur.
On distingue trois catégories de Bus :
 Bus d’adresses (unidirectionnel) : il permet à l’unité de commande
de transmettre les adresses à rechercher et à stocker.
 Bus de données (bi-directionnel):sur lequel circulent les instructions
ou les données à traiter ou déjà traitées en vue de leur rangement.
 Bus de contrôle (bi-directionnel) : transporte les ordres et les
signaux de synchronisation provenant de l’unité de commande vers les
divers organes de la machine. Il véhicule aussi les divers signaux de
réponse des composants.

Chapitre N°2 56
 Les bus

On parle de « largeur » pour désigner le nombre de bits qu'un bus peut

transmettre simultanément. D'autre part, la vitesse du bus est également
définie par sa fréquence (exprimée en Hertz), c'est-à-dire le nombre de
paquets de données envoyés ou reçus par seconde.
 De cette façon, il est possible de connaître le débit maximal du bus (ou
taux de transfert maximal), c'est-à-dire la quantité de données qu'il
peut transporter par unité de temps, en multipliant sa largeur par sa
fréquence. Un bus d'une largeur de 16 bits, cadencé à une fréquence de
133 MHz possède donc un débit égal à :
 16 * 133.106 = 2128*106 bit/s, soit 2128*106/8 = 266*106 octets/s
soit 266 Mo/s

Chapitre N°2 57
Les bus

Chapitre N°2 58
 Les bus
On voit apparaître différents bus chargés de transporter les informations
entre le microprocesseur et la mémoire ou les périphériques :
 Bus processeur : on l’appelle aussi bus système ou FSB (Front Side
Bus). Il relie le microprocesseur au pont nord puis à la mémoire. C’est
un bus 64 bits.
 Bus IDE (Integrate Drive Electronique): il permet de relier au
maximum 2 périphériques de stockage interne par canal (disque dur ou
lecteur DVDROM/CDROM). Son débit est de 133 Mo/s. Lorsque 2
périphériques sont reliés sur le même canal, un doit être le maître
(prioritaire sur la prise du bus) et l’autre l’esclave.
 Le Serial Ata : remplaçant du bus IDE, présente des débits de 150
Mo/s qui passeront bientôt à 300 Mo/s dans la prochaine révision du
bus. Il permet de connecter des disques durs ou des lecteurs optiques.

Chapitre N°2 59
 Les bus
 Bus SCSI (Small Computer System Interface) : c’est un bus d’entrée/sortie
parallèle permettant de relier un maximum de 7 ou 15 périphériques par contrôleur
suivant la révision du protocole utilisée. C’est une interface concurrente à l’IDE
qui présente l’avantage de pouvoir connecter plus de périphériques pour des débits
supérieurs. En outre, ces périphériques peuvent partager le bus lors d’un dialogue
contrairement à l’IDE. Mais son coût reste très élevé… elle est utilisée pour les
serveurs.
 Bus ISA (Industry Standard Architecture): C’est l’ancêtre du bus PCI. On ne le
retrouve plus sur les nouvelles générations de cartes mères.
 Bus PCI (Peripheral Component Interconnect) : Il a été créé en 1991 par Intel.
Il permet de connecter des périphériques internes. C’est le premier bus à
avoir unifier l’interconnexion des systèmes d’entrée/sortie sur un PC et à introduire
le système plug-and-play. Il autorise aussi le DMA. C’est un bus de 32 bits.

Chapitre N°2 60
 Les bus
 Bus AGP (Accelered Graphic Port) : Il a été créé en 1997 lors de
l’explosion de l’utilisation des cartes 3D qui nécessitent toujours plus
de bandes passantes pour obtenir des rendus très réalistes. C’est une
amélioration du bus PCI. Il autorise en plus le DIME (DIrect
Memory Execution) qui permet au processeur graphique de travailler
directement avec les données contenues dans la RAM sans passer par
le microprocesseur à l’instar d’un DMA. C’est un bus 32 bits et son
débit maximum est de 2 Go/s (en x8).
 Le PCI Express, remplaçant des bus PCI et AGP, permet d’atteindre
des débits de 250 Mo/s dans sa version de base qui peuvent monter
jusqu’à 8Go/s dans sa version x16 destinée à des périphériques
nécessitant des bandes passantes très élevées (application graphique).

Chapitre N°2 61
 Les bus
 Bus USB (Universal Serial Bus ) : c’est un bus d’entrée/sortie plug-
and-play série. Dans sa deuxième révision (USB 2.0), il atteint un
débit de 60 Mo/s. En 2008, l'USB 3.0 introduit le mode vitesse
supérieure (SuperSpeed), qui débite théoriquement à 5 Gbit/s. Un de
ces avantages est de pouvoir connecter théoriquement 127
périphériques. Il supporte de plus le hot plug-and-play (connexion ou
déconnexion de périphériques alors que le PC fonctionne).
 Bus firewire : c’est un bus SCSI série. Il permet de connecter jusqu’à
63 périphériques à des débits très élevés (100 à 400 Mo/s). Ces
applications sont tournées vers la transmission de vidéos numériques.

Chapitre N°2 62
 Les bus
Les bus de connexions filaires tendent à être remplacés par des systèmes
de communications sans fils. A l’heure actuelle, il existe :
 le Bluetooth qui offre actuellement un débit de 1 Mb/s pour une
portée d’une dizaine de mètre et qui va servir à connecter des
périphériques nécessitant des bandes passantes faibles (clavier, souris,
etc…).
 le WIFI (WIreless FIdelity Network) qui permet de connecter des
ordinateurs en réseau. La dernière révision permet des débits de 54
Mb/s.

Chapitre N°2 63
Conclusion
 La carte mère est l'un des éléments essentiels d'un
ordinateur. Elle assure la connexion physique des
différents composants (processeur, mémoire, carte
d'entrées/sorties, ...) par l’intermédiaire de différents bus
(adresses, données et commande). Plusieurs technologies
de bus peuvent se côtoyer sur une même carte mère.

 La qualité de la carte mère est vitale puisque la

performance de l’ordinateur dépend énormément d’elle.

Chapitre N°2 64