2 - Presentation MICROPACC

Pour réussir l’industrialisation des
produits électroniques
Comprendre la conception physique, la fabrication et l’assemblage
Séminaire technique 01 juillet 2016

01-07-2016 Page n°1/71
Sommaire
 Avant propos.
 Présentation du brasage tendre.
 Présentation des filières d’assemblage industrielles.
 Technologie et contraintes industrielles.
 Retour d’expérience.
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Avant propos
L’ELECTRONIQUE MODERNE.
Communicante
Consommation
+
Autonome
Encombrement
-
Performante Poids
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Avant propos
Nécessité de nouveaux composants
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Avant propos
Nécessité de nouveaux supports
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Avant propos
Au fur et à mesure des avancées
technologiques, assembler une carte
électronique devient une opération de plus en
plus pointue.
La connaissance des procédés est

devenue indispensable à tous les niveaux
de la fabrication d’une carte électronique.
C’est ce qui a conduit à

la création de la plate
forme Micropacc et de la
licence professionnelle
01-07-2016 CPSE. Page n°6/71
Avant propos
Licence professionnelle
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Brasage tendre
01-07-2016 Page n°8/71

Le brasage tendre
PREAMBULE.
Qu’est ce que le brasage ?
BRASURE n. f. Soudure obtenue en interposant entre les pièces
métalliques à joindre, un alliage ou un métal, dont le point de
fusion est moins élevé que celui des pièces à réunir. Métal ou
alliage d'apport utilisé pour cette soudure.
En électronique l'opération vulgairement

appelée « soudure des composants »
est en réalité une opération de brasure.
En effet, les alliages utilisés, ont des

températures de fusion inférieures à
celles des broches des composants et
du cuivre support.
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Le brasage tendre
PREAMBULE.
Les différents types de brasage.
On distingue trois différents types de brasage :
 le brasage tendre (<450°C),
 le brasage fort (450°C à 900°C),
 le brasage haute température (>900°C).
Ceci vient du fait que l’on distingue trois

groupes de métaux utilisés dans les alliages
d’apport, qui fondent à des températures très
différentes.
Par brasage tendre, on entend, brasage avec un alliage d'apport

ayant un point de fusion en dessous de 450°C.
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Le brasage tendre
PREAMBULE.
Les différents types de brasage.
Il existe une petite dizaine de métaux servant de base aux alliages
utilisés en brasage tendre. En voici quelques un.
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Le brasage tendre
LES REGLES DE L’ART.

Compatibilité entre le métal de base et l'alliage d’apport.
Pour qu’un brasage tendre soit considéré comme réussi, il faut
qu’il y ait formation d’un composé intermétallique.
Sn BRASAGE
Sn
Pb Pb
Composé
Intermétallique
Sn Cu
Cu Ex : Cu6 Sn5
Le composé intermétallique est une zone, située entre le métal de

base et l’alliage d’apport, composée d’atomes des deux matériaux.
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Le brasage tendre

Compatibilité entre le métal de base et l'alliage d’apport.
Pour que la création de cet intermétallique
soit possible il faut que les métaux puissent
« diffuser » les uns dans les autres.
Il faut donc pour cela qu’ils soient
compatibles entres eux chimiquement
parlant.
Quelques métaux compatibles avec SnPb :

Cu, Ni, Ag, Au ...
Quelques matériaux incompatibles :

5µm
Inox, phosphore, titane ...
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Le brasage tendre

Respect des températures de travail.
Pour que des matériaux compatibles puissent « diffuser » les un
dans les autres créant ainsi les liaisons intermétalliques, il faut
réaliser un apport d’énergie suffisant.
Cette énergie est transmise sous la forme d’une augmentation de

température suffisamment élevée pour rendre l’alliage d’apport
liquide.
Lorsque l’apport d’énergie est suffisant

pour obtenir le mouillage de l’alliage il y
a création de l’intermétallique.
01-07-2016 Page n°14/71

Le brasage tendre

Respect des températures de
travail.Le terme de « mouillage » représente l’aptitude d’un liquide à
s’étaler spontanément sur un solide.
Etalement complet Etalement partiel Pas d’étalement
Mouillage complet Mouillage partiel Pas de mouillage

01-07-2016 Page n°15/71
Le brasage tendre

travail.Les forces de tensions superficielles sont en partie responsables
des phénomènes de mouillage des liquides sur les solides.
Mouillage Non mouillage

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Le brasage tendre

travail.La forme du ménisque est donc directement représentative du
mouillage, c’est-à-dire de l’aptitude d’un liquide à s’étaler
spontanément sur un solide.
Pas de mouillage Mouillage partiel Mouillage complet


 
Il apparaît clairement que plus l’angle  est faible, meilleur est le

mouillage.  est appelé « l’angle de mouillage ».
01-07-2016 Page n°17/71
Le brasage tendre
BRASER EN ELECTRONIQUE.
Objectif.
« Braser » pour l’électronique, c’est
assembler par un dépôt d'alliage la
broche du composant et le cuivre
du circuit imprimé.
01-07-2016 Page n°18/71

Le brasage tendre
Terminologie.
En électronique on rencontre deux familles de composants, les
CMS et les traversants.
Le composant CMS est brasé sur les « plages d’accueils ».
Le composant traversant est brasé à la pastille et au trou

métallisée, le cas échéant.
01-07-2016 Page n°19/71
Le brasage tendre
Terminologie.
Les deux éléments participant à la bonne
tenue mécanique du joint sont :
1 – La Structure interne du joint.
Solidité de la structure interne du joint
ASPECT DU
Solidification rapide
JOINT
Solidification non perturbée
2 – Le composé
intermétallique.
Qualité de l'accroche du joint
FORME DU
Bon mouillage de l'alliage
JOINT
sur les surfaces à braser
01-07-2016 Page n°20/71
Le brasage tendre
CONCLUSION.
Depuis que l’électronique s’est développé
industriellement, le brasage tendre s’est imposé
de part sa simplicité de mise en œuvre et sa
rusticité, comme le procédé d’assemblage le
mieux adapté.
De part la forte valeur ajoutée de certains

ensembles intégrant de l’électronique, il est
devenu aujourd’hui indispensable de maîtriser la
fiabilité des assemblages réalisés.
C’est pourquoi il faut impérativement connaître et respecter les

règles de bases du brasage tendre, quelque soit le moyen
industriel utilisé, afin de pouvoir garantir la fiabilité du produit
01-07-2016 assemblé. Page n°21/71
Les filières d’assemblage
01-07-2016 Page n°22/71

L'ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE.
Principe de base.
Le but de l'assemblage électronique est de lier mécaniquement
des composants avec un circuit imprimé afin de réaliser un contact
électrique franc et durable dans le temps.
Le choix des techniques

utilisées dépendra des
composants présents sur la
carte ainsi que de leur
positionnement sur les
deux faces du circuit.
01-07-2016 Page n°23/71

L'ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE.
Les filières existantes.
On distingue trois grandes « filières » qui représentent les trois
possibilités de brasage des composants électroniques sur des
circuits imprimés.
Brasage à
la vague Brasage par
refusion
« Brasage au fer »
01-07-2016 Page n°24/71

PROCEDES INDUSTRIELS.
Filière de brasage à la vague.
 La filière : Le brasage vague à été inventé et développé pour
braser un grand nombre de composants traversants en une seule
opération.
 Composition :
- Poste de préparation/implantation des cartes et composants.
- Machine de brasage à la vague.
01-07-2016 Page n°25/71
 Préparation : Les broches des composants traversants doivent
être formées et coupées avant l’implantation du composant .
01-07-2016 Page n°26/71

 Préparation : Les composants traversants peuvent ensuite être
implantés sur la carte.
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 Brasage vague : Le dessous de la carte équipé des
composants traversants est amené en contact avec un bain
d’alliage en fusion.
 Avantages/Inconvénients : Le procédé est bien adapté aux

traversants mais est beaucoup moins pratique pour les CMS.
01-07-2016 Page n°28/71
Filière de brasage par refusion.
 La filière : Le brasage par refusion a été inventé et développé
pour braser un grand nombre de composants montés en surface
(CMS) en une seule opération.
 Composition :
- Dépose de crème à braser.
- Pose des CMS.
- Brasage par refusion.
01-07-2016 Page n°29/71
 Dépose de crème à braser : On dépose la brasure sous forme
de pâte à braser sur les plages d'accueil du circuit imprimé.
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 Dépose de crème à braser : On peut
réaliser ce dépôt point par point avec un
dispenseur de fluide.
01-07-2016 Page n°31/71

 Dépose de crème à braser : On peut aussi utiliser la technique
du « Jet Printing » qui s’apparente à du jet d’encre mais nécessite
des crèmes de très faible granulométrie.
01-07-2016 Page n°32/71

 Dépose de crème à braser :
Industriellement, le plus souvent, la
dépose de pâte à braser est faite par
sérigraphie.
La pâte est déposée sur un

masque puis appliquée sur le
circuit imprimé à l'aide d'une
racle.
La totalité des plages

d'accueil est ainsi traitée en
un seul passage.
01-07-2016 Page n°33/71
 Dépose de crème à braser : La sérigraphie permet de déposer
des plots de crème dont la viscosité est suffisante pour éviter les
phénomènes d’affaissement.
01-07-2016 Page n°34/71

 Pose des CMS : Le placement des composants est réalisé par
des machines spécialisées. Les composants sont conditionnés en
bobines en réglettes ou en plateaux.
01-07-2016 Page n°35/71

 Brasage par refusion : On passe ensuite le circuit imprimé
équipé des composants et de la pâte à braser dans un four de
refusion.
La crème à braser est

chauffée jusqu'à ce que
l'alliage qu'elle contient entre
01-07-2016
en fusion. Page n°36/71
 Brasage par refusion : La totalité de la carte est ainsi brasée
en une seule opération.
 Avantages/Inconvénients : Si le procédé fonctionne très bien

pour les CMS, en général, les traversants ne supportent pas
(encore) le passage au four.
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Filière de brasage au fer.
 Historique : Le brasage au fer est un procédé qui est antérieur
à l’invention des composants électroniques.
 Principe : On amène un fil d’alliage à entrer en fusion par
contact avec un élément chauffant.
 Avantages/Inconvénients : Envisageable pour des « gros »

composants avec des broches accessibles. Souffre d’un manque
de répétabilité. Pratique et économique pour les prototypes.
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GAMMES TYPES.
Composants traversants.
Composants traversants sur une face
Préparation des composants (coupe, cambrure des

broches)
Epargnes des zones à protéger (si nécessaire)
Insertion des composants
Passage à la vague
01-07-2016 Page n°39/71

GAMMES TYPES.
Composants CMS.
CMS sur une face
Dépose de crème à braser (souvent par

sérigraphie)
Pose des CMS
Refusion de la carte
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GAMMES TYPES.
Composants CMS et traversants.
Composants traversants face supérieure - CMS face supérieure
Dépose de crème à braser sur face supérieure

Pose des CMS face supérieure
Brasage par refusion
Insertion des composants traversants
Passage à la vague
01-07-2016 Page n°41/71

GAMMES TYPES.
Composants CMS et traversants.
CMS face supérieure – Traversants face inférieure
Dépose de crème à braser (sérigraphie)

Pose des CMS
Refusion de la carte
Préparation éventuelle du traversant
Insertion du composant
Brasage sélectif (fer ou vague) si possible
Attention aux problèmes d’accessibilité
01-07-2016 Page n°42/71

GAMMES TYPES.
Composants CMS.
CMS sur les deux faces
Face supérieure
Face inférieure
Dépose de crème à braser (face inférieure)

Pose des CMS (face inférieure)
Brasage par refusion, retournement de la carte
Dépose de pâte à braser (face supérieure)
Pose des CMS (face supérieure)
Brasage par refusion
Procédé dit de « DOUBLE REFUSION »

01-07-2016 Page n°43/71
GAMMES TYPES.
Composants CMS.
CMS sur les deux faces
Face supérieure
Face inférieure
Double refusion
ATTENTION : Certains CMS sont prédisposés à ne

pas tenir par capillarité et doivent être brasés lors du
deuxième passage en refusion.
01-07-2016 Page n°44/71

TECHNOLOGIE ET
CONTRAINTES
01-07-2016 Page n°45/71

Technologie et contraintes
REALISER UNE CARTE ELECTRONIQUE.

Du besoin au produit fini.
1ère étape 2ème étape
Expression d’un besoin Conception de la

fonction électrique
Choix des composants

Rédaction d’un Choix des interconnexions
cahier des charges Choix du PCB
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Du besoin au produit fini.
3ème étape 4ème étape
Validation Production de cartes
du fonctionnement
Fabrication de PCB Fabrications des PCB

Approvisionnement composants Approvisionnement composants
Assemblage de cartes Production des cartes
électroniques Commercialisation du produit fini
01-07-2016 Page n°47/71
Essais fonctionnels

Nécessité d’industrialiser le plus tôt possible.
On constate que les personnes qui
Routeur
Fournisseur vont intervenir lors de la réalisation
Concepteur
de composants d’une carte électronique proviennent
de secteurs d’activité très différents.
Fabricant
Client
de PCB
Chaque secteur génère des
Assembleur
contraintes différentes les unes des
autres.
Dans certains cas il peut même y avoir +
antinomies entre les différentes contraintes.
Il faut donc prendre en compte tous ces
éléments dans le cahier des charges. -
01-07-2016 Page n°48/71

Cahier Cahier Cahier Cahier Cahier

des charges des charges des charges des charges des charges
Contraintes Contraintes Contraintes Contraintes Contraintes

industrialisation industrialisation industrialisation industrialisation industrialisation
Choix Liaisons Routage Gamme

composants électriques d’assemblage
Nomenclature Schéma Fichiers Plan Dossier de

électrique Gerber d’implantation fabrication
Composants Circuit Outillages

imprimé
01-07-2016 Page n°49/71


Passage du prototype à la fabrication industrielle de la carte sans
prise en compte des contraintes d’industrialisation.
Assemblage industriel
optimisé impossible !
Nouvelle étude, retard de

Carte entièrement équipée de production, surcoût financier . . .
CMS face TOP et d'un seul
composant traversant face
BOTTOM !
01-07-2016 Page n°50/71

LES CONTRAINTES INDUSTRIELLES.

Préhension des cartes.
Sachant que les machines industrielles sont pour la plupart
entièrement automatisées, il faut leur donner les moyens de :
- saisir les cartes à assembler.
- se repérer en x et y.
Laisser si possible une

zone de 5mm sans
composants en
bordure du circuit (
3mm en cas de
Zone utilisable
nécessité ).
01-07-2016 Page n°51/71

Il peut aussi être difficile pour
certaines machines de maintenir
correctement des cartes lorsqu’elles
sont trop petites (largeur minimum de
convoyeur, emplacement des doigts
…).
Pour cette raison et pour une notion

de coût par quantité il est souvent
intéressant de monter les petites
cartes en flancs.
01-07-2016 Page n°52/71

Pour le positionnement, on place sur le circuit des formes
géométriques qui permettront aux machines de se « repérer » en x
et y. Ces formes sont appelées des mires.
Il existe plusieurs formes

de mires possibles.
Pour favoriser le
contraste il est bon
d'enlever le verni
épargne autour de la
mire.
01-07-2016 Page n°53/71

L'IPC SM 782 préconise la
forme et les dimensions
des mires qui doivent êtres
utilisées préférentiellement.
Source IPC SM 782

01-07-2016 Page n°54/71

Séparation des cartes.
En règle générale, on cherchera à éviter de placer des CMS à
proximité des zones de séparation des cartes montées en flancs.
Risques de fracture du joint à cause des

contraintes mécaniques subies lors de la
séparation des circuits par rupture des
timbres postes
Ligne de
« découpage »
01-07-2016 Page n°55/71

Géométrie des plages d’accueils.
Si les plages d'accueil sont correctement dimensionnées lors de la
refusion le composant aura tendance à se positionner correctement
« de lui même ».
Correct
Placement Placement
Refusion Refusion
01-07-2016 Page n°56/71


Phénomène d’auto centrage : cas particulier
Tensions
superficielles
Poids
01-07-2016 Page n°57/71


C’est le phénomène appelé « Tombstoning »,

« pierre tombale », « effet Manathan » . . .
Ces phénomènes auront tendance à se produire à chaque fois

que les forces de mouillage s’établiront de façon asymétrique.
Autres facteurs influents:

- position du centre de gravité.
- forme et nombre de broches.
- comportement thermique de la carte.
- comportement de la crème à braser.
- etc. . . .
01-07-2016 Page n°58/71
OUTILLAGES.
Brasage vague.
Maintient en position des composants lors
du passage en vague.
Utilisation d’un support avec des pièces
mécaniques de maintient.
01-07-2016 Page n°59/71

OUTILLAGES.
Brasage vague pour CMS deux faces et traversants.
Il faut réaliser un brasage vague sélectif (on ne brase que les
zones avec des traversants). Pour cela on utilise un masque
d’épargne de brasage (outillage).
01-07-2016 Page n°60/71

OUTILLAGES.
Brasage vague pour CMS deux faces et traversants.
Nécessité de protéger la zone ou les CMS
sont implantés du contact avec la vague.
Masque d’épargne de brasage impossible

(difficile) à réaliser.
01-07-2016 Page n°61/71

OUTILLAGES.
Pour la filière de refusion un pochoir de sérigraphie est
généralement nécessaire pour la dépose de crème à braser.
01-07-2016 Page n°62/71

Retour d’expérience
01-07-2016 Page n°63/71

CHOIX BOÎTIERS, IMPLANTATION.

Traversants des deux côtés.
01-07-2016 Page n°64/71

CHOIX BOÎTIERS, IMPLANTATION.

Problème d’accessibilité.
01-07-2016 Page n°65/71

PROBLEME DE ROUTAGE.
La géométrie des plages d’accueils peut être à l’origine de
plusieurs types de défauts. Exemple de micro billage provoqué par
des plages d’accueils mal dimensionnées.
Refusion
Refusion
01-07-2016 Page n°66/71

Sérigraphie.
Il faut éviter de placer des éléments de
sérigraphie sur les plages d’accueils.
La précision de placement d’un élément de sérigraphie se fait au

1/10ème de mm alors que la gravure du cuivre autorise une
précision de l’ordre de la dizaine de microns de mm.
Lors du routage, ne pas placer de
sérigraphie trop près des plages
d’accueils.
Routage Réalité !!!!
01-07-2016 Page n°67/71

Choix des matériaux.
 L = 150mm ; R1 = 2,03mm ; R2 = 0mm

 Résultat : 1,35% de voilure.
 Maximum toléré 0,75% pour des CMS !
 Non conforme pour les IPC traitant du sujet (2221, A600,
01-07-2016 A610) Page n°68/71
Choix des matériaux.
Le circuit qui à été fabriqué est « unbalanced », c’est-à-dire
qu’il n’est pas équilibré d’un point de vue de sa structure
mécanique.
Epaisseurs cuivres et isolants
Carte réalisée Réalisation conseillée

01-07-2016 Page n°69/71
CONSEQUENCES.
Les problèmes ont un coût.
En fonction du moment ou on détecte un problème on estime
que le coût de la prise en charge peut varier d’un facteur
1000.
SAV
Produit
Carte assemblée
x1000
Composant
x100
x10
Coût 1
01-07-2016 Page n°70/71
Conclusion
Intégrer les contraintes Passage à la production

industrielles de série
(Utilisation des outillages)
le plus tôt possible
Réalisation de prototypes
quasi industriels
(Validation des outillages)
Routage avec les

contraintes industrielles
(Réflexion sur le process)
Conception du schéma et
choix des composants
(Boîtiers, CMS / traversant)
01-07-2016 Page n°71/71

01-07-2016 Page n°72/71

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Comprendre la conception physique, la fabrication et l’assemblage

Séminaire technique 01 juillet 2016

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Nécessité de nouveaux composants

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Nécessité de nouveaux supports

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La connaissance des procédés est

C’est ce qui a conduit à

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En électronique l'opération vulgairement

En effet, les alliages utilisés, ont des

Ceci vient du fait que l’on distingue trois

Par brasage tendre, on entend, brasage avec un alliage d'apport

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LES REGLES DE L’ART.

Le composé intermétallique est une zone, située entre le métal de

LES REGLES DE L’ART.

Quelques métaux compatibles avec SnPb :

Quelques matériaux incompatibles :

LES REGLES DE L’ART.

Cette énergie est transmise sous la forme d’une augmentation de

Lorsque l’apport d’énergie est suffisant

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LES REGLES DE L’ART.

Mouillage complet Mouillage partiel Pas de mouillage

LES REGLES DE L’ART.

Mouillage Non mouillage

LES REGLES DE L’ART.

Pas de mouillage Mouillage partiel Mouillage complet

Il apparaît clairement que plus l’angle  est faible, meilleur est le

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Le composant CMS est brasé sur les « plages d’accueils ».

Le composant traversant est brasé à la pastille et au trou

De part la forte valeur ajoutée de certains

C’est pourquoi il faut impérativement connaître et respecter les

01-07-2016 Page n°22/71

Le choix des techniques

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 Avantages/Inconvénients : Le procédé est bien adapté aux

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La pâte est déposée sur un

La totalité des plages

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La crème à braser est

 Avantages/Inconvénients : Si le procédé fonctionne très bien

 Avantages/Inconvénients : Envisageable pour des « gros »

Préparation des composants (coupe, cambrure des

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Dépose de crème à braser (souvent par

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