Cours D'électronique - 1
Cours D'électronique - 1
Cours D'électronique - 1
Note de cours
1 RAPPELS D’ELECTRICITE 4
2 REGIME SINUSOÏDAL 10
3 LA DIODE 15
3.1 PRINCIPE 15
3.2 CARACTERISTIQUES 15
3.3 DIODES PARTICULIERES 16
3.3.1 DIODE SCHOTTKY 16
3.3.2 DIODE ZENER 17
4 LE TRANSISTOR BIPOLAIRE 18
4.1 PRINCIPE 18
4.2 REGIME DE FONCTIONNEMENT 18
4.3 CARACTERISTIQUES 19
4.4 MODELE AUX PETITS SIGNAUX 20
6.1 PRESENTATION 28
6.2 REGIME DE FONCTIONNEMENT 28
6.3 CARACTERISTIQUES 29
1.2.2 Tension
Au repos, les charges électriques d’un conducteur sont en mouvement continuel sous l’effet
de l’agitation thermique. Cependant, ce mouvement ne se traduit pas par un déplacement global
susceptible de générer un courant électrique. Pour mettre en mouvement ces charges dans une
direction donnée, il est nécessaire d’appliquer un champ électrique aux bornes du conducteur. En
appliquant une différence de potentiel sur un conducteur, on crée un champ électrique qui met les
électrons en mouvement. La valeur de la différence de potentiel est appelée la tension. On la note U
et elle s’exprime en Volt2 (V).
On représente une différence de potentiel par une flèche à côté d’un composant :
A B potentiel du point B
en Volts
uAB = VA-VB
uAB potentiel du point A
En Volts ( V ) en Volts
Remarque : on mesure la tension avec un voltmètre branché en dérivation entre les bornes A et B.
1
q = n x e avec n : nombre d’électrons
e : charge élémentaire d’un électron 1,6.10-6 C
2
Le Volt est défini de telle manière qu’une charge d’un Coulomb accélérée sous une tension de 1V acquiert une énergie de
1J (1V=1J/C)
1.2.3 Puissance
La puissance est l’énergie absorbée ou fournie, par unité de temps, par un circuit électrique
ou une portion de circuit. Elle est donc représentative de la consommation d’un circuit. Elle s’exprime
en fonction de u et de i et son unité est le Watt (W) :
p=u×i
I I
A B A B
UAB UAB
Convention récepteur : Le courant et la tension Convention générateur : Le courant et la
sont fléchés en sens opposé. Le dipôle reçoit tension sont fléchés dans le même sens. Le
de la puissance si p>0. dipôle fournit de la puissance si p>0.
1.3.3 La résistance
Une résistance est constituée de matériau ayant une forte résistivité. Elle
i s’oppose au passage du courant dans un circuit électrique. On l’utilisera donc en
général pour limiter le courant dans un circuit. Le passage de ce courant provoque un
u échauffement de la résistance.
Lois d’Ohm :
La relation liant la tension et le courant aux bornes d’une résistance s’appelle la loi d’Ohm :
u : tension aux bornes de la résistance en Volt.
u=Ri i : courant traversant la résistance en Ampère.
R : valeur de la résistance en Ohm.
Puissance :
u2
P = u.i =R.i² = P : puissance dissipée s’exprimant en Watt.
R
u : tension aux bornes de la résistance en Volt
i : courant traversant la résistance en Ampère
Association :
En série : Req = R1 + R2 + … + Rn
1 1 1 1
En parallèle : = + + ... +
R eq R1 R 2 Rn
Caractéristiques :
Une résistance est définie par sa valeur nominale en ohm, sa tolérance et la puissance maximale
qu’elle peut dissiper.
1.3.4 La bobine
On définit le coefficient d’induction magnétique de la bobine par le rapport entre
i
le flux d’induction magnétique à travers le circuit et le courant qui lui donne naissance ;
on le note L :
u
φ(t)
L=
i(t)
Or la différence de potentiel u apparaissant grâce à l’effet auto-inductif aux bornes de la bobine est
égale à :
dφ
u(t) =
dt
La relation entre le courant traversant une bobine et la tension à ses bornes est donc :
di
u(t) = L
dt
où L est appelée l’inductance de la bobine et s’exprime en Henri (H).
Energie :
Le phénomène physique correspond au stockage d’énergie sous forme magnétique. Ce stockage est
momentané et l’énergie est restituée au circuit en courant. Ainsi, la variation de courant aux bornes
d’une inductance ne pourra pas subir de discontinuité.
1
w= L.i 2
2
Association :
Idem résistance.
Caractéristiques :
Une bobine résulte du bobinage d’un fil électrique (dans l’air ou sur un
support magnétique) et elle est donc définie par la valeur de sa résistance
interne et son inductance. Ces principales caractéristiques sont son
coefficient de surtension Q qui définie la qualité de la bobine en fonction de la fréquence et son niveau
de saturation.
1.3.5 Le condensateur
i Un condensateur est constitué de deux plaques conductrices (étain, cuivre,
aluminium...) appelées armatures, placées en regard l’une de l’autre, et séparées par un
isolant d’épaisseur variable appelé diélectrique. Les diélectriques les plus utilisés sont
l’air, le mica, le papier, le mylar, le plastique, le verre, etc...
u Il se caractérise par sa capacité C qui est la constante de proportionnalité entre la
charge (ou quantité d’électricité) qu’il acquiert et la tension u appliquée à ses bornes.
Capacité :
On définie la capacité C par le rapport de charges accumulées sur les armatures sur la différence de
potentiel entre les armatures :
q
C=
u
La relation entre le courant traversant un condensateur et la tension à ses bornes est donc :
du
i=C
dt
Energie :
1 1 1 1
En série : = + + ... +
Ceq C1 C 2 Cn
En parallèle : Ceq = C1 + C2 + … + Cn
Caractéristiques :
Les principales caractéristiques d’un condensateur sont sa valeur nominale, sa tolérance et sa tension
nominale d’utilisation.
D’autre part, le modèle réel équivalent d’un condensateur peut se mettre sous la forme suivante :
En fonction de la technologie de fabrication, ces différents paramètres vont plus ou moins intervenir.
1.4 Lois générales
L’étude des circuits électriques linéaires est basée sur les lois de Kirchhoff (loi des mailles, loi
des nœuds). Leur application conduit à une mise en équation dont la résolution permet d’établir les
lois d’évolution des différentes grandeurs recherchées. Ces lois sont générales, si bien que leurs
résultats restent valables quel que soit la nature des signaux appliqués.
Vocabulaire :
Ex : I1 + I2 = I3 + I4
Remarques :
Une source de tension idéale "éteinte" est remplacée par un court-circuit (e = 0 ∀i).
Une source de courant idéale "éteinte" est remplacée par un circuit ouvert (i = 0 ∀u).
Ex :
I = I1 + I2
2
2.1 Caractérisation des signaux
Les signaux électriques dépendent du temps. La valeur du signal à l’instant t est appelée valeur
instantanée ; elle est notée en lettres minuscules. Si la valeur instantanée est constante, le signal est
dit continu ; il est noté en lettres majuscules.
1
f=
T
La fréquence s’exprime en hertz (Hz)
Sur sa période T, la valeur moyenne d’un signal s(t) est défini par :
T
1
T ∫0
< s >= s(t) dt
Remarque : on la note aussi parfois S0, S ou Smoy. Elle représente l’aire du signal s(t).
Une valeur moyenne se mesure en mode DC
Sur sa période T, la valeur efficace d’un signal s(t) est défini par :
T
1 2
T ∫0
Seff = s (t) dt
Remarque : dans une résistance, la valeur efficace d’un signal périodique représente la valeur
continue qui produirait une puissance dissipée équivalente à celle produite par la valeur périodique.
La valeur efficace est égale à la racine carré de la valeur moyenne du signal périodique au carré.
Une valeur efficace se mesure en mode AC et est toujours positive !!
Pour quantifier la valeur efficace par rapport à la valeur moyenne, on définit le facteur
de forme F :
Seff
F=
<S>
2.1.3 Signal sinusoïdal
Une représentation classique d’un signal sinusoïdal se fait sous la forme suivante :
u(t)
s(t) = S.sin(ω .t+ ϕ )
Un signal sinusoïdal est donc définit par sa valeur maximale, sa pulsation et sa phase à l’origine.
S
Remarque : la valeur efficace d’un signal sinusoïdal est égale à d’où S = Seff 2
2
S = S cos (ω t + ϕ ) + j sin (ω t + ϕ ) = [ S ; ω t + ϕ ]
Ainsi :
le module de S représente l’amplitude de s(t)
la phase de S représente le déphasage de s(t)
j(ω t+ϕ )
Remarque : s(t) est la partie imaginaire du nombre complexe S = S.e .
U
Z=
I
2.3.1 Impédance de la résistance
Aux bornes d’une résistance, u = R i.
Donc
ZR = R
Remarques :
Vs Vs j(ϕs -ϕe )
d’où H ( jw ) = = e
Ve Ve
On définit alors les deux fonctions de la pulsation ω :
La courbe de gain : G dB = 20 log H(jω)( ) = 20 log H(ω) qui s’exprime en décibel (dB)
La courbe de phase : ϕ = arg H( jω ) = ϕs - ϕe
Remarques :
L’axe des fréquences est en échelle logarithmique (graduée par décade), ce qui permet une
représentation sur une plus large plage de valeurs ( compression d’échelle).
1
si on pose ωc=1/RC, la fonction de transfert devient : H(jω ) =
ω
1+ j
ωc
1
D’où : H ( jω ) =
ω
1+ ²
ωc
ω
ϕ = - Arctan
ωc
Etude du module :
ω 2
G dB = 20 log H ( jω ) = -10 log 1+
ω c
Etude de l’argument :
ω
ϕ = - Arctan
ωc
Courbes de Bode :
GdB ϕ
ωc 10 ωc ωc
-3 dB ω ω
10 100 1000 10 100 1000
-45°
-20 dB -20dB/dec
-90°
Remarques :
La pente à ±20dB/décade (ou ±6dB/décade) est typique d’un système du 1ier ordre en ω.
Le déphase de ±90° est typique d’un système du 1ier ordre en ω.
Un système d’ordre n apportera des pentes et des déphasages n fois plus grand.
Chapitre
3 La diode
3
A K
ID
VAK=VD
3.1 Principe
La diode est un composant semi-conducteur,
+ + - - c’est à dire qu’elle ne conduira le courant que sous
A +
P
+
+
+ N
-
-
-
-
K certaines conditions. Elle est composée de deux
+ + - -
+ + - - jonctions de dopage opposé :
+ + - - - une jonction dopé N où les électrons
sont majoritaires : c’est la cathode.
- une jonction dopé P où les trous sont
VD majoritaires : c’est l’anode.
Pour que les électrons de la zone N se déplacent vers
la zone P et rendent ainsi la diode conductrice, il faut
leur donner une énergie minimum en appliquant une différence de potentiel positive suffisante entre
les bornes A et K.
Remarque :
Une jonction PN ne peut être conductrice que dans un seul sens. Une différence de potentiel positive
appliquée entre K et A ne fera déplacer que très peu d’électrons et le courant créé sera considéré
comme négligeable (quelques nano-ampères).
3.2 Caractéristiques
La diode possède donc 2 régimes de fonctionnement :
- si elle laisse passer le courant, on dit qu’elle est passante
- si elle ne laisse pas passer le courant, on dit qu’elle est bloquée.
Ces régimes vont dépendre de la tension VAK aux bornes de la diode et du courant ID la traversant. La
différence de potentiel suffisante pour rendre la diode passante est appelée tension de seuil (Vf ou
VS).
Fonctionnement
Charactéristique ID=f(VD)
ID
IFM
VBR
VD
VF
ID ID ID
VF VD VF VD VD
Diode bloquée Diode passante Diode bloquée Diode passante Diode bloquée Diode passante
VD VD VD VD VD VD
A K A K A K A K A K A K
RD
VF VF
Caractéristiques techniques
VF : Tension de seuil.
IF : Courant direct maximum supporté par la diode en continu.
IFM : Valeur crête limite du courant direct.
VR : Tension continue inverse maximum supporté par la diode.
VRM : Tension crête inverse maximum supporté par la diode.
VBR : Tension de claquage inverse.
RD : Résistance interne de la diode.
trr : Temps de recouvrement inverse. (une diode ne peut pas passer instantanément de l’état
passant à l’état bloqué)
tdt : Temps de recouvrement direct. (une diode ne peut pas passer instantanément de l’état bloqué
à l’état passant)
Applications
Applications
Elle est utilisée dans des applications où le temps de commutation de la diode est critique (utilisation
haute fréquence).
Critères de choix
Caractéristique et modèle
ID IFM
VZ
VD
VF
IZM
K RZ A K A A RD K
VZ VF
Applications
Les diodes Zéner sont appréciées pour leur tension zéner très stable. Ainsi, on les retrouve souvent
associées aux fonctions :
- référence de tension
- écrêtage de tension
- alimentation continue de faible puissance
Critères de choix
- la tension à stabiliser ( Vz )
- le courant maximal devant traverser la diode ( Iz )
- la puissance dissipée par la diode ( Pz )
Chapitre
4 Le transistor bipolaire 4
C C
IC IC
B B
VCE VCE
IB IB
IE IE
VBE VBE
E E
NPN PNP
4.1 Principe
Le transistor est constitué par la succession de
trois couches de semi-conducteur de type N-P-N (ou P-
E N P N C N-P). Des connexions métalliques sont respectivement
fixées sur la partie centrale appelée Base et sur les
deux extrémités appelées Collecteur et Emetteur.
La couche centrale est très mince par rapport aux
autres. Sa largeur doit être très inférieure à la longueur
de diffusion des porteurs injectés dans cette zone.
En fonctionnement normal la jonction base-
B émetteur est polarisée dans le sens passant (VBE #
0,7V) et la jonction base collecteur dans le sens
bloquant (VC>VB). Pour un dopage d'émetteur très supérieur à celui de la base, le courant Emetteur-
Base est essentiellement constitué par les porteurs négatifs passant de E vers B. La largeur de la
base étant inférieure à la longueur de diffusion de ces électrons dans le matériau de base, la plus
grande partie d'entre eux parvient dans la région de charge d'espace de la jonction BC , polarisée en
inverse, où ils sont capturés et atteignent le collecteur.
Remarque : le transistor bipolaire se comporte donc comme une source de courant commandé par un
courant.
4.3 Caractéristiques
Caractéristique IB=f(VBE)
IB
VBE
Vseuil
Caractéristique IC=f(IB)
IC
On retrouve :
- IC = 0 en fonctionnement bloqué
ICsat - IC = β IB en fonctionnement linéaire
- IC = ICsat en fonctionnement saturé
IB
Fonctionnement Fonctionnement Fonctionnement
bloqué linéaire saturé
Caractéristique IC=f(VCE)
IC Chaque courbe correspond à une valeur
différente de IB.
IB3> IB2
Droite de P1 La droite de charge est obtenue en écrivant
charge IB2> IB1 la loi des mailles côté jonction CE. C’est la droite
P2
IB1 > IB0
d’équation IC=f(VCE).
Ainsi, en connaissant la valeur de IB, on
IB0 peut trouver le point de fonctionnement à
P3
l’intersection de la courbe correspondante et de la
VCE droite de charge.
VCEsat Si IB=IB2 alors le transistor est saturé et le
point de fonctionnement se trouve en P1. Si IB=IB1,
le transistor fonctionne en régime linéaire et le point de fonctionnement se trouve en P2. Enfin, si IB=0,
le transistor est bloqué et le point de fonctionnement se trouve en P3.
Modèle
Caractéristiques techniques
I C = IS .e UT
Le transistor est alors considérée comme un quadripôle linéaire que l'on définie par sa matrice H.
vBE h11 h12 iB UT β
i = h ⋅ avec h11 = rBE = =
C 21 h22 vCE I B gm
rBE
h12 = → 0 car rCB → ∞
rCB
h21 = β
1
h22 = →0
rCE
B rCB C
E
Remarque :
La résistance entre base et collecteur est très souvent négligé ainsi que celle entre collecteur et
émetteur. De plus, on accepte pour la source de courant commandé un modèle commandé en tension
ou en courant. Les modèles couramment utilisés sont donc les suivants :
B C B C
E E
Source de courant commandé en courant Source de courant commandé en tension
Modèle de Giacoletto
En haute fréquence, il faut tenir compte des temps de stockage des charges. Pour les simuler, on
introduit les capacités internes CB'E et CB'C. En fait, lorsque la fréquence augmente, on fait la
distinction pour la jonction BE entre le comportement de la jonction à proprement dite et celui des
semi-conducteurs qui conduisent le courant jusqu'à la jonction. Pour cela, on introduit un point B' entre
base et émetteur qui n'existe pas physiquement. On voit alors apparaître :
- une résistance rBB' qui est la résistance du semi-conducteur
- une résistance rB'E qui correspond à la résistance de la jonction BE (rBE)
- une capacité CB'E qui correspond à la capacité de la jonction BE
- une capacité CB'C qui correspond à la capacité de la jonction BC
CB'C
B rBB' B' C
Remarque :
La présence des capacités fait apparaître des fréquences de coupures qui correspondent aux limites
d'utilisation en fréquence du transistor considéré.
TRANSISTORS A EFFET DE CHAMP
La dénomination « transistor à effet de champ » (TEC ou FET) regroupe deux
types de transistors :
le TEC à jonction (JFET)
le TEC à grille isolée (IGFET : insulated gate FET, MOSFET : Métal
Oxyde Semiconductor FET)
Comparaison au transistor bipolaire :
fonctionnement lié au déplacement d'un seul type de porteur (les porteurs
majoritaires : électrons ou trous) ; composant unipolaire.
simple à fabriquer, surface réduite (plus haut niveau d'intégration).
très forte impédance d'entrée (M).
facteur de bruit inférieur au transistor bipolaire.
facteur de mérite (produit G x BP) inférieur au transistor bipolaire.
1
JFET
I – Etude théorique
I.1 – Principe n
drain
Le TEC est réalisé dans un barreau de
E
semiconducteur dopé (N sur l'exemple
cicontre). Sa conductance dépend du
taux de dopage et des dimensions du
source
barreau.
2
JFET
I.2 – Symboles, tensions et courants
SOURCE : électrode par laquelle les porteurs entrent dans le canal.
DRAIN : électrode par laquelle les porteurs quittent dans le canal.
GRILLE : électrode de commande (IG = 0).
canal N canal P
D D
ID ID
G G
VDS VDS
VGS IS VGS IS
é
S trous S
3
JFET
I.3 – Fonctionnement
pour VDS = 0 zone déplétée en porteur
VGS = 0 D
VGS <
< 00 D
VGS =
= VVGSoff D
n n n
p p p p p p
G G G
Vgg Vgg
S S S
La conductance maximale du barreau est obtenu pour V GS = 0. Lorsque la tension VGS
devient négative, la zone déplétée s'étend réduisant la taille du canal et sa conductance.
Lorsque VGS = VGSoff , les deux zones déplétées se rejoignent et le canal est supprimé. La
conductance tend alors vers 0 (impédance infinie).
Le TEC fonctionne en déplétion ou appauvrissement.
Dans ce cas, on peut considérer le TEC comme une résistance commandée en tension.
4
JFET
pour VGS = 0
➀ ➁ ➂
D D D
n n n
p p p p p p
G G G
E E E
S S S
➀ Pour VDS > 0, le potentiel du drain est supérieur au potentiel de la source. La
tension inverse grillecanal sera donc plus importante du coté du drain. La zone de
dépletion s'élargit donc vers le drain du transistor.
➁ Lorsque VDS ➚, il y a pincement du canal pour VDS = VP.
➂ Si VDS ➚ encore, le canal se rétrécit et le courant est limité.
5
JFET
I.4 – Réseau de caractéristiques
TEC canal N
ID
ID transfert sortie
VGS = 0 V
VDS IDSS C
S A
VGS
O
VGS = 1 V
VDS = cste VGS = 2 V
VGS = 3 V
Lorsque VDS augmente, ID croit linéairement (O) puis atteint la zone du coude due au
début du pincement du canal (C) et atteint finalement une valeur de saturation (S). Si
VDS dépasse VDSmax le semiconducteur est détruit par effet d'avalanche.
6
JFET
réseau de sortie
pour VGS = 0 , ID est maximal : IDSS
VP
zone O : zone ohmique, le TEC se comporte comme une résistance : R DS ≈
I DS
zone C : apparition du pincement
zone S : zone linéaire ou de saturation, le TEC se comporte comme une source
de courant commandée en tension (VDS > VP)
zone A : zone d'avalanche
2
réseau de transfert
équation du courant de drain :
I D =I DSS 1−
V GS
V GSoff
VGSoff : tension de blocage (ID = 0, ∀ VDS), VGSoff = VP
dispersion importante des réseaux de caractéristiques (pour des TEC identiques)
grandeurs fondamentales : IDSS , VP .
7
JFET
II – Polarisation
II.1 – Polarisation par la grille ID
On applique une tension de grille
constante : VGG IDSS
VDD
transistor 1
Q1
RD droite de charge
ID
VGG
VDS Q2 transistor 2
VGS
VGS VGG VDSmax VDS
Compte tenu de la dispersion de caractéristiques pour des transistors de mêmes
références, la polarisation par la grille est la plus mauvaise méthode pour polariser
le transistor dans la zone linéaire car le point Q est trop instable.
8
JFET
II.2 – Polarisation automatique
ID
VDD RS petite
IDSS
RD RS petite
droite de charge (RS moyenne)
ID RS moyenne
VDS
Q1
RS grande
RG RS Q2
Le courant circulant dans le TEC et dans RS génère une tension : VS = RS ID .
Le courant de grille étant nul, VG = 0 donc VGS = RS ID . Le montage crée donc sa
propre polarisation en utilisant la tension aux bornes de R S pour polariser la grille en
inverse.
9
JFET
II.3 – Polarisation par diviseur de tension
ID
VDD
IDSS
R1 RD
ID
droite de charge
VDS
Q1
R2 RS Q2
R 1 R2
V −V
On en déduit la tension VS = VG VGS et le courant
I D= G GS
avec V GS 0
RS
10
JFET
II.4 – Polarisation par source de courant
ID
VDD
IDSS
RD
ID
droite de charge
VDS
RG Q1 Q2 P
VSS
VGS VDSmax VDS
Bien que la tension VGS varie, le point de polarisation P reste fixe.
Toutefois ce montage nécessite une seconde source de tension.
11
JFET
III – Le TEC en régime dynamique
Cette étude consiste à analyser le fonctionnement d'un transistor polarisé en zone
de saturation lorsqu'on applique de petites variations à l'une des grandeurs
électriques.
III.1 – Modèle en régime dynamique IDS
VGS = 0 V
IDSS
Dans la zone linéaire, le TEC se comporte
comme une source de courant commandée
par la tension VGS ⇒ ID = f(VDS , VGS) . VGS = 1 V
∂ I DS ∂ I DS VGS = 2 V
⇒ I DS = V GS V DS
∂V GS ∂V DS VGS = 3 V
VDS = cste
⇒ i ds =g m vgs g ds v ds
avec : VGS Vp VDS
i ds i ds
g m=
v
∣ v ds=0
: transconductance g ds = ∣ : admittance du drain
gs v ds
v gs =0
12
JFET
On en déduit le schéma équivalent : ID
IDSS
id
P
Q
vgs gds
vds
gm.vgs
VGS
Les paramètres gm et gds peuvent être
déterminés sur le réseau de caractéristiques VDS
au point de polarisation du transistor. g m =tan g ds =tan
2
Le paramètre gm peut aussi être calculé à partir de l'équation :
D'où pour VGS = 0 : g mo=
−2 I DSS
I D =I DSS 1−
V GS
V GSoff
V GSoff
et pour VGS ≠ 0 :
g m=g mo 1−
V GS
V GSoff gm
gds
0,1 à 20 mA/V
1 à 10 µS (0,1 à 1 M)
13
JFET
Lorsque la fréquence augmente, il faut prendre en compte les capacités parasites.
Toute jonction PN polarisée en inverse constitue un condensateur. Pour le TEC,
on considère deux condensateurs parasites, l'un entre grille et source, l'autre entre
grille et drain.
CGD id
CGD
vgs gds
CGS
vds
gm.vgs
CGS
La valeur de CGD est faible ( < pF ), mais elle peut devenir très gênante par effet
Miller.
14
JFET
III.2 – Montages fondamentaux
Comme pour le transistor bipolaire, il existe trois montages types pour le TEC.
T bipolaire TEC
émetteur commun source commune
collecteur commun drain commun
base commune grille commune
15
JFET
III.2.1 – Montage source commune
E
IDS
RD droite de charge statique
Cls
droite de charge dynamique
Cle D
G pente : 1/RD
S
vs
ve Rg RS Rch droite de charge
CS dynamique avec Rch
VDS
RS : résistance d'autopolarisation
E
VGS = VGM – VSM = RS ID
Schéma équivalent en dynamique
G D
16
JFET
III.2.2 – Montage drain commun
E
source E désactivée
G D
CLe D
G
CLs ve Rg vgs gds
S gm.vgs
ve Rg RS Rch S
vs
RS Rch
RS : résistance d'autopolarisation vs
VGS = VGM – VSM = RS ID
Schéma équivalent en dynamique
G vgs S
ve Rg gds RS Rch
gm.vgs vs
D
17
JFET
III.2.3 – Montage grille commune source E désactivée
E
G D
RD
CLs
vgs gds
D
G gm.vgs
S
CLe S
vs
Rch vs
Rg RS ve RS RD Rch
Cg ve
Schéma équivalent en dynamique
S D
gm.vgs
ve RS vgs RD Rch
gds vs
G
Polytech'Nice Sophia 18 C. PETER – V 3.0
JFET
III.3 – Propriétés des montages
19
JFET
IV – Le TEC en commutation analogique
On utilise le TEC comme un interrupteur. Pour obtenir ce mode de fonctionnement, la
tension VGS prend seulement deux valeurs : zéro ou une valeur inférieure à VG S o f f . De
cette manière le TEC fonctionne en région ohmique ou en blocage.
Lorsque le TEC est bloqué, le courant IDS est nul, on peut donc considérer que le
transistor est équivalent à un circuit ouvert.
Lorsque le TEC fonctionne en région ohmique, le transistor se comporte comme
une résistance de valeur RD S (à condition que VD S reste faible).
Le TEC est donc équivalent au montage suivant :
D S
RDS
D I S
Pour VGS = 0 , l'interrupteur est fermé.
Pour VGS < VGSoff , l'interrupteur est ouvert.
20
JFET
VI.1 – L'interrupteur shunt
RD RD
I
vin vout vin vout
VGS RDS
Pour VGS < VGSoff , l'interrupteur est ouvert : Vout = Vin
Pour VGS = 0 , l'interrupteur est fermé. Si RD >> RDS , VDS reste faible donc le
transistor fonctionne bien en zone ohmique : V out ≈ 0.
21
JFET
VI.2 – L'interrupteur série
RDS
Pour VGS < VGSoff , l'interrupteur est ouvert : Vout ≈ 0.
Pour VGS = 0 , l'interrupteur est fermé. Si RD >> RDS , VDS reste faible donc le
transistor fonctionne bien en zone ohmique : V out = Vin .
Le rapport onoff de l'interrupteur série est supérieur à celui de l'interrupteur shunt.
v out max
Rapport−on−off =
v in min
22
JFET
VI.3 – multiplexeur analogique
RD vout
V1 V2 V3
23
MOSFET
Les MOSFET sont des transistors similaires au TEC à jonction, mais pour lesquels
la grille est totalement isolée du canal.
composant unipolaire
très faibles dimensions (technologie submicronique)
très faible consommation
fabrication « simple »
⇒ Composants dominants en électronique numérique intégrée (mémoire,
µprocesseurs, circuit mixtes).
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MOSFET
I – Les MOSFETs métal
isolant (oxyde)
n n semiconducteur
I.1 – Constitution
(substrat)
p
NMOS
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MOSFET
NMOS à appauvrissement
I ≠ 0 VDS>0
Grille
(polysilicium) VGS<0
Drain / Drain /
Source Source G G
n n S D
n n n + + + ++ + n
p
p p
substrat – Bulk B B
Les charges positives attirées sous la grille se combinent avec les charges négatives
du canal et diminuent ainsi la conductivité du canal. Pour une valeur suffisamment
faible de VGS le courant IDS est nul.
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MOSFET
PMOS à enrichissement
G
D/S D/S
p p
n
B
Polytech'Nice Sophia 27 C. PETER – V 3.0
MOSFET
I.2 – Symboles, tensions et courants
NMOS PMOS
D D D D D D
G B G G G B G G
B B
S S S S S S
t ne messi hci r net ne messi r vua ppa
D D D D
G B G G B G
S S S S
Sur la source, le sens de la flèche indique le sens réel du courant.
Pour la plupart des transistors, le substrat est connecté à la source.
Polytech'Nice Sophia 28 C. PETER – V 3.0
MOSFET
I.3 – Fonctionnement
VDS = 0 VDS < VDSsat VDS > VDSsat
G G G
S D S D S D
n n n n n n
p p p
B B B
Dans un transistor NMOS à enrichissement, le canal d'électrons est crée par une tension
VGS positive. Lorsqu'on applique une tension V DS , le canal se rétrécit du coté du drain.
Pour VDS < VDSsat , le transistor fonctionne en régime linéaire.
Lorsque VDS augmente au delà de VDSsat , Il y a pincement du canal. Le courant I DS est
alors limité à une valeur dépendant de VGS. Le transistor fonctionne en saturation.
Polytech'Nice Sophia 29 C. PETER – V 3.0
MOSFET
I.4 – Réseaux de caractéristiques
NMOS à enrichissement
Lorsque le substrat est relié à la source, on obtient les caractéristiques suivantes :
IDS VGS – VT VGS = 5 V IDS transfert
C S
VDS = 5 V
VGS = 3 V (saturation)
L
VGS = 2 V
zone linéaire
VGS = 1 V
VDS faible
Pour que le MOSFET à enrichissement conduise, il faut que VGS > VT .
VT : tension de seuil.
Polytech'Nice Sophia 30 C. PETER – V 3.0
MOSFET
NMOS à appauvrissement
Lorsque le substrat est relié à la source, on obtient les caractéristiques suivantes :
IDS VGS – VT VGS = 2 V IDS
transfert
C S
VDS = 5 V
VGS = 1 V (saturation)
L
enrichissemen
VGS = 0 V t
VGS = 1 V appauvrissement
Les réseaux de caractéristiques des PMOS sont similaires, mais toutes les
grandeurs sont négatives.
Polytech'Nice Sophia 31 C. PETER – V 3.0
MOSFET
II – Polarisation
Les montages de polarisation utilisés pour les MOSFET sont similaires à ceux
étudiés pour les JFET.
Exemples :
VDD VDD
RD R1 RD
ID ID
VDS VDS
RG RS R2 RS
autopolarisation polarisation par pont
MOSFET à appauvrissement MOSFET à enrichissement
VGS = 0 VGS > 0
Polytech'Nice Sophia 32 C. PETER – V 3.0
MOSFET
III – Le MOSFET en régime dynamique
Cette étude consiste à analyser le fonctionnement d'un transistor polarisé en zone
de saturation lorsqu'on applique de petites variations à l'une des grandeurs
électriques.
III.1 – Modèle en régime dynamique
En zone de saturation, le réseau de caractéristiques IDS = f(VDS) étant similaire pour
les JFET et les MOSFET, le schéma équivalent en régime dynamique est identique.
id
gm 0,1 à 50 mA/V
vgs gds gds 0,02 à 1 mS (1 à 50 k)
vds
gm.vgs
Polytech'Nice Sophia 33 C. PETER – V 3.0
MOSFET
III.2 – Montages fondamentaux
On retrouve les trois montages fondamentaux étudiés pour les JFET : source
commune, drain commun et grille commune.
Exemples de montages source commune :
VDD VDD
RD R1 RD
CLs
Cle Cle
vs vs
ve RG RS Rch ve R RS Rch
CS 2 CS
Les propriétés sont analogues pour un MOSFET et un JFET.
Polytech'Nice Sophia 34 C. PETER – V 3.0
MOSFET
VI – Le MOSFET en commutation
A l'image des JFET, les MOSFET peuvent fonctionner en commutateurs
analogiques suivant les montages étudiés précédemment.
Une autre application pour ces transistors réside dans les circuits numériques. En
effet, la tension seuil provoque un basculement brutal de l'état bloqué à l'état saturé
lorsque la tension de grille passe de 0 à une tension supérieure à VT. Le MOSFET
est donc un composant idéal pour les circuits logiques.
Rappel :
enrichissement appauvrissement
NMOS PMOS NMOS PMOS
VDS >0 <0 >0 <0
VGS >0 <0 VT < 0 VT > 0
Les circuits logiques étant alimentés avec une tension unique, il faut que les
tensions VGS et VDS soient de même polarité. Dans ces conditions, seuls les
transistors à enrichissement peuvent fonctionner en régime bloqué et saturé.
Les circuits logiques sont donc réalisés avec des MOSFET à enrichissement.
Polytech'Nice Sophia 35 C. PETER – V 3.0
MOSFET
VI.1 – Commutation à charge passive
vout VGS = 3 V
vin
VGS = 2 V
VGS = 1 V
VDD VDS
pour vin = 0 , VGS = 0 donc ID = 0 et vout = VDD .
pour vin = VDD , VGS >> VT donc ID ≠ 0 et vout ≈ 0 à condition que RD >> RDS
(le transistor fonctionne en zone ohmique).
Ce circuit réalise une fonction : inverseur.
Polytech'Nice Sophia 36 C. PETER – V 3.0
MOSFET
VI.2 – Commutation à charge active
Afin de diminuer la taille des circuits intégrés, les résistances qui occupent une
surface importante ont étés remplacées par des transistors.
IDS VGS = 5 V
VDD
VGS = 3 V
vout
vin VGS = 2 V
VGS = 1 V
VDS
1 5
Le transistor du haut se comporte comme une résistance dont la valeur varie
légèrement en fonction de la tension à ses bornes.
Le fonctionnement de ce circuit est identique au précédent mais il occupe une
surface plus petite.
Polytech'Nice Sophia 37 C. PETER – V 3.0
MOSFET
VI.3 – Le CMOS
Afin de diminuer la consommation, la résistance est remplacée par un transistor
complémentaire. I
V = V
VDD GSn DD V = VGSp DD vout
VGSp
VDD
PMOS
vin vout
NMOS
VGSn
vin
VD
vout VDD
D
Polytech'Nice Sophia 38 C. PETER – V 3.0
MOSFET
V – Le MOSFET de puissance
Le MOSFET de puissance est un composant discret utilisé dans les systèmes de
commande des moteurs, lampes, imprimantes, alimentation de puissance,
amplificateurs, etc. C'est un MOSFET à enrichissement.
Pour accroître leur puissance limite, les géométries de canal sont modifiées
(VMOS, TMOS, HEXFET).
Gammes de tension et courant : 200 A , 1200 V , 700W.
Le MOSFET étant un composant unipolaire, il peut couper un fort courant
beaucoup plus rapidement que ne peut le faire un transistor bipolaire.
Lorsque la température augmente, la résistance RDSon du canal augmente également.
Il n'existe donc pas de risque d'emballement thermique. Il est donc possible de
connecter plusieurs transistors MOS en parallèle pour augmenter le courant
admissible.
Polytech'Nice Sophia 39 C. PETER – V 3.0
MOSFET
V – Précautions d'usage
Z Z
z V MOS kV
kV kV
travailler sur une table conductrice reliée à la terre.
utiliser un bracelet conducteur relié à la terre.
utiliser un fer à souder isolé du secteur dont la panne est reliée à la terre.
ne pas stocker les circuits MOS sur du polystyrène expansé (utiliser de la mousse
chargée en carbone).
éviter de manipuler les circuits avec les doigts.
certains circuits sont protégés intérieurement par des diodes zener.
Polytech'Nice Sophia 40 C. PETER – V 3.0