Cours: Maintenance des systèmes électroniques

2ème année MI
Option EII

Mme. B. MOUNIR
 Chapitre 1:
INTRODUCTION

Mme. MOUNIR.
 Plan du cours

I. DEFINITIONS

II. MAINTENANCE

III. ASPECTES ECONOMIQUES DE LA FIABILITE

Les systèmes d’informatique industrielle sont destinés à la
commande en ligne des machines ou des procédés
complexes.

Une panne entraîne des conséquences graves:

* Immobilisation d’équipements coûteux,
* Mise en danger des personnes et biens.

Les problèmes de sûreté, de fiabilité,

de sécurité et de maintenance revêtent
une importance particulière
en informatique industrielle.
 I. DEFINITIONS

Fiabilité?
C’est la probabilité pour qu’un équipement ou un logiciel
accomplisse une fonction requise, dans des
conditions données, pendant une durée déterminée.

Défaut ou défaillance?
La fin d’une bonne période de bon fonctionnement est
marquée par une panne, qui correspond à un défaut
ou une défaillance du matériel ou du logiciel.
 Disponibilité?
La disponibilité D d’un système est la probabilité pour
qu’il fonctionne correctement.
D= Somme(temps de bon fonctionnement)
Temps total d’engagement

Prévention et guérison?
La prévention et la guérison des pannes sont assurées
par des opérations de maintenance préventives ou
correctives (entretien, surveillance, détection de
pannes, localisation du défaut et sa réparation).

Sécurité?
La sécurité concerne l’absence de circonstances
susceptibles d’occasionner une blessure du personnel ou
un dommage aux biens et aux équipements.
 II. MAINTENANCE
OBJECTIFS?
Minimiser les erreurs et les pannes,
Minimiser leurs effets,
Il faut donc intégrer les études de fiabilité et de
maintenance dés le début du développement.

PRINCIPAUX ASPECTS DE FIABILITE ET DE

MAINTENANCE?
• Bases théoriques: relations entre la fiabilité des
composants et la fiabilité du système.
On peut donc:
calculer le temps moyen entre pannes,
Évaluer la disponibilité du système avant sa
fabrication,
Satisfaire les objectifs de performance.
 • Performances d’un système:
Doivent être prévues dés le début du
développement,
Donc: définir une stratégie de fiabilité et de
maintenance au début de la conception du
produit.

• Prévention?
Ensemble de techniques d’évitement des défauts.
Sélectionner les composants de façon rigoureuse,
Blinder les circuits pour les protéger contre des
rayonnements électromagnétiques perturbateurs.
 * Tolérance aux pannes?
Éviter qu’un défaut d’un composant ou d’un
équipement se traduise par une panne du système.

Comment?
Redondance au niveau des composants.

•Dépistage précoce?
Détecter les défauts avant qu’ils se produisent en
fonctionnement normal.

Comment?
Tests en conditions marginales
 * Détection?
Déceler la présence de défauts dés leur apparition pour limiter
les effets nocifs.
Il faut compléter la détection par une localisation et
identification de la nature de la panne.

• Guérison et reprise?
Rétablir un fonctionnement normal après un défaut.
Un système redondant non réparable: reconfiguration
Un système redondant réparable: remplacer le circuit
défaillant.

* Collecte de statistiques?
Accumuler les informations sur la tenue des composants:
Améliorer la qualité du produit,
Une meilleure conception des produits futurs.
 ASPECTS ECONOMIQUES DE LA FIABILITE
Coût
Coût de fabrication

Coût de maintenance

Fiabilité
optimum

Prix de revient d’un produit pendant sa vie utile = somme

du coût de fabrication et du coût de maintenance
 Chapitre 2:
PREVENTION

Mme. B. MOUNIR
 Plan du cours

I. INTRODUCTION
II. PREVENTION DES DEFAUTS DE
CONCEPTION
III.PREVENTION DES DEFAUTS
D’IMPLANTATION
IV. DEVERMINAGE
 I. INTRODUCTION

On s’intéresse à la prévention des défauts

permanents ou transitoires au niveau du
matériel.

La prévention met en œuvre toute une série de

techniques qui ont pour but d’assurer autant
que possible l’évitement des fautes.

Pourquoi prévoir ou détecter les défauts tôt dans

le processus de développement et de
fabrication?
Il est très avantageux de prévoir ou de détecter les
défauts tôt dans le processus de
développement et de fabrication?

car on estime que si le coût d’un défaut est

proportionnel à 1 lorsque ce dernier est détecté
au niveau du circuit,
il devient proportionnel à 10, 100 ou 1000 s’il est
détecté au niveau du circuit imprimé,
du système ou lorsque le produit est en
fonctionnement chez l’utilisateur.
 La prévention porte sur
l’élimination des défauts de
conception et d’implantation ,
sur la réduction de l’influence
des perturbations extérieures
et l’amélioration de la fiabilité
des composants.
 II. Prévention des défauts de conception

Les défauts de conception se produisent au

début du développement d’un produit
et ils concernent par exemple
des erreurs d’algorithmes
des défauts au niveau de l’architecture
ou une interpretation erronée du cahier des
charges.
 La première condition pour que la
conception d’un produit soit
sans erreurs est que
le cahier des charges soit précis,
Complet et sans erreurs.

Ceci a amené le développement de langage

de spécification tels que le Grafcet.
 La vérification de la conception peut être
effectuée par des revues techniques et des
inspections.

Pour être efficaces, ces opérations

doivent être conduites par une équipe
différente de celle
qui conçoit le produit.
 Avec la généralisation de l’intégration à
grande échelle.
L’élimination des erreurs de conception
prend une importance primordiale
car un circuit intégré ne peut être modifié ni
au cours de fabrication ni après
fabrication, il est donc essentiel d’arriver à
une conception sans erreurs, de façon à
éviter des itérations longues et coûteuses
dans le cycle de développement.
Cet objectif peut être obtenu par CAO.

A ce niveau, la simulation permet de

vérifier la validité des principes
et des algorithmes, ainsi que la
conformité entre le cahier des charges
et le fonctionnement prévu du
systèmes.
III. Prévention des défauts d’implantation:

La fiabilité d’un équipement peut être

amélioré en jouant sur les facteurs
d’environnement tels que les vibrations,
la pression ou la nature de l’atmosphère
(humidité, gaz…..).
En général, ces conditions d’environnement
font partie du cahier des charges, de
sorte que la marge d’action du
constructeur est très limitée.
 Dans ce domaine, il est possible
cependant d’obtenir une amélioration
de la fiabilité,
par exemple en adaptant un boîtier
étanche
et en installant des dispositifs de
protection contre les vibrations.

.
 La température intervient dans la fiabilité
d’un système:
la température des jonctions dépend de la
puissance dissipée dans le circuit,
de la température environnent
et de la résistance thermique du boîtier.
Il faut donc jouer sur ces trois facteurs pour
améliorer la fiabilité.
 En ce qui concerne la puissance,
faire travailler les circuits en dessous de leur
puissance normale.

Il est possible de réduire la résistance

thermique du boîtier en utilisant des
radiateurs.

La diminution de la température extérieure

s’obtient en assurent une évacuation des
calories par ventilation.
 Un point souvent négligé est l’alimentation.

En effet, chaque circuit est conçu avec une

certaine marge de fonctionnement autour de la
valeur nominale,

leurs marges de fonctionnement sont réduites,

il est donc important d’utiliser des
alimentations régulées et
prévoir des câbles de distribution dans lesquels
la chute de tension soit négligeable.
 IV. Déverminage

Le début de la vie des composants est marqué

par des maladies de jeunesse qui se
traduisent par un taux de défaillance
instantané élevé.

Le système risque donc d’être équipé par des

composants dont le bon fonctionnement
aura été vérifié par le test,
mais qui tomberont en panne avec
Durant les premières semaines de mise en
œuvre du système.
Pour éliminer ce problème, il faut précéder
le test par des opérations de déverminage
qui ont pour but de faire évoluer le
composant de façon accélérée vers sa
phase de maturité.
 Ces méthodes consistent à placer le
composant dans des situations de
contraintes exceptionnelles,
Pourquoi?
Pour provoquer une défaillance franche
des composants marginaux sans endommager
les composants sains.

( exemple: stocker les composants à 125°C

pendant 168 heures suivi par quelques cycles
thermiques rapides entre -55 0C et 125 °C)
 Chapitre 3:
LA MAINTENANCE

Mme. B.MOUNIR
 Plan du cours

I. INTRODUCTION
II. DISPOSITIF DE TEST INTEGRE AU
NIVEAU DU CIRCUIT
III. TEST AVEC CHAÎNAGE DES
BASCULES
IV. GENERATEURS DE TEST
PSEUDO ALEATOIRE
 I. INTRODUCTION

MAINTENANCE?

La maintenance recouvre l’ensemble des

opérations d’entretien et de dépannage du
système.

. La maintenance préventive a pour objet de

prévenir l’apparition des erreurs et des pannes
par entretien régulier.
. La maintenance proprement dite concerne
l’ensemble des opérations qui ont pour but de
rétablir l’intégrité du système après l’apparition
d’un défaut.

Pour cela, il faut que le système

comprenne des dispositifs qui permettent de
détecter les erreurs et les défauts.

Comment?
II. Dispositifs de test intégrés au niveau du
circuit

Le test d’un système n’est possible que si ce

système est gouvernable et observable.

Système gouvernable?

Il offre la possibilité d’imposer un état

quelconque au système à partir de ses
entrées.
 Système observable?
Il offre la possibilité d’observer un état
quelconque du système au niveau des
sorties.
Comment rendre un système gouvernable et
observable?
Décomposer le système en domaines
élémentaires qui peuvent être testés
séparément et introduire des entrées-
sorties supplémentaires.
Dans le cas des circuits imprimés, il faut
prévoir des cavaliers qui permettent de
déconnecter certains circuits durant le
test.

Chaque domaine de test comporte moins

d’éléments que l’ensemble de la carte.
Le nombre de séquences de test à prévoir
diminue de façon très sensible.
Cette solution peut être transposée aux
circuits intégrés par utilisation de portes
logiques auxiliaires qui séparent les
différents domaines de test.
 III. TEST AVEC CHAÎNAGE DE BASCULES.

Les circuits intégrés contiennent des éléments de

mémoire internes : bascules dont les
entrées-sorties ne sont pas disponibles
sur les broches du circuit.

Affin d’améliorer l’observabilité et la

gouvernabilité du circuit, il est nécessaire
d’accéder aux bascules du circuit.
 Solution:
Prévoir un mode auxiliaire de fonctionnement mis
en œuvre uniquement pendant le test.
Dans ce mode de test, les bascules sont chaînées
de façon à travailler en registre à décalage.
On positionne les bascules à partir d’une entrée
extérieure unique.
Toute ces bascules seront accessibles sans
augmenter considérablement le nombre de
broches de test
il suffit d’une entrée et une sortie pour
le test, d’une entrée pour horloge et
une pour la commutation entre le
mode normal et le mode test

La technique de chaînage des bascules

en mode test a été adopté par la
plupart des grands constructeurs
d’équipements informatiques.
 Toutes les bascules sont de types D.
Si A=0, L1 fonctionne normalement et ne
peut changer d’état que si C=1, dans ce
cas, la sortie L1 = D.
Afin de permettre le chaînage en mode test,
chaque bascule L1 est complété par une
bascule L2 de type D
(portes 5, 6, 7, 8)
Les portes 9 et 10 et l’inverseur servent d’entrée
supplémentaire à la bascule L1pour assurer le
chaînage lors du fonctionnement en registre à
décalage.
Si A=1, la bascule L1 change d’état en fonction
de I.
A=1, I=0, L1=0
A=1, I=1, L1=1
Donc A=1, L1=I
De même, si B=1, L2=L1
Au niveau du circuit intégré, la technique LSSD
nécessite l’addition de quatre broches, une
broche d’entré test, une broche de sortie test,
deux broches d’horloge A et B.
 Le test des bascules est une méthode
efficace qui permet d’atteindre
un taux de couverture des défauts
voisin de 100%.

Lorsque les séquences de test

appliquées à l’entrée de test
sont spécialement conçues pour le circuit,
à partir d’un modèle de défauts.
 Cette technique présente cependant

l’inconvénient de nécessiter des équipements

de tests très importants pour la génération des

séquences de test et pour la comparaison des

sorties avec des séquences de vérification

préalablement élaborées.
Le fonctionnement du circuit est déterminé par la
séquence initiale
X-1….X-M
qui est chargée dans le registre au début des
opérations.

Il est possible d’intégrer au niveau d’une puce les

techniques de chaînage des bascules
de génération de séquences pseudo-aléatoires
ce qui simplifie les opérations pour la
maintenance.
 C’est la technique BILBO
( Built in Logic Observation )
Elle met en œuvre un
registre à décalage spécial à utilisation
multiples
car il sert à la fois à chaîner les bascules
internes du circuit
à fournir les séquences de test.
 Le mode de fonctionnement du registre
BILBO est sélectionné par les entrées A et B.
Si A=1 et C=1
 Si A=0 et C=0

Le registre Bilbo se réduit à un registre

de décalage.
 Si A=1 et C=0

C’est un générateur pseudo-aléatoire.

 Chapitre 4:
La recherche des pannes dans
les circuits imprimés et numériques

58
 Plan

- Introduction
- Recherche des pannes dans les
circuits imprimés
- Recherche des pannes dans les
circuits numériques
- Conclusion

59
 Introduction

Le domaine de la science de l’électronique croît de jours

en jours ce qui rend le service maintenance plus solliciter.

Les circuits électroniques :

•Circuits imprimés
•Circuits intégrés

60
1. Recherche des pannes dans les
circuits imprimés

1.1. Qu'est ce qu'un circuit imprimé?

▪ Les circuits simple face ;

▪ Les circuits double face industriels;
▪ Les circuits multicouches ;▪

61
1.2. Défauts usuels des circuits imprimés

les coupures

Les courts-circuits

62
 Les causes des coupures

- Contraintes mécaniques ;
- Contraintes thermiques ;
- Défauts de fabrication ;
- Mauvais traitements lors des
réparations;
- Dégâts consécutifs à un court circuit.

63
Les causes des court-circuits

- Défauts de soudage ;
- Débris de métal perdus lors des réparations ;
- Contraintes mécaniques.

64
 1.3. Recherche des pannes dans
un circuit imprimé

• Recherche des pannes hors tension

Hors tension = appareil à tester hors tension et
testeur sous alimentation.

Recherche des pannes dans un circuit imprimé

à l'aide d'un multimètre
65
 • Recherche des pannes sous tension par
suivi du signal

Principe: Injecter un signal à l'entrée du montage et

relever les signaux à la sortie des différents blocs. L'appareil
le plus utilisé pour relever les signaux est l'oscilloscope.

Recherche des pannes dans un circuit imprimé

à l'aide de l'oscilloscope
66
 Exemple: Un circuit NOR

- Equation : S = a + b

- Symbole logique:

- Table de vérité:

a b S

0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 0

67
1 1

0 t
0 t

Chronogramme en Chronogramme en
marche normal cas de défaillance

68
1.4. Exemples d’appareils de recherche
des pannes dans les cartes électroniques
et spécialement les circuit imprimés

- TONEHOM 950

69
- Système de test à sonde mobile GRS500

70
1.5. Recherche des pannes par le test en
circuit

Test réalisé à l’aide d’une sonde

génératrice d’impulsions qui délivre lors
de la pression sur un bouton poussoir une
suite de deux impulsions, l’une haute et
l’autre basse.

71
 Exemples du recherche
des pannes

- par une sonde à impulsion

72
73
74
- Recherche d’un court-circuit à la
masse d’un circuit intégré

75
- Recherche d’un court circuit entre
pistes des circuits intégrés par le
suivi du courant

76
2. Recherche des pannes dans les
circuits numériques

2.1. Qu’est ce qu’un circuit numérique?

C’est un circuit qui répond à deux états

logiques: état bas ‘’o’’ et l’état haut ‘’1’’.

77
 2.2 Test de vraisemblance

Il consiste à suivre en détail les

signaux dans le circuit.
C’est une méthode exacte et
professionnelle de recherche des
pannes

78
 Test de vraisemblance sur les unités
fonctionnelles

Ces tests permettent d’identifier les

organes gravement défaillants en mesurant:
- La consommation du courant en repos;
- La consommation du courant en marche;
- La résistance entre les bornes de
--l’alimentation et la masse.

79
 2.3 Recherche des pannes les plus
triviales

Les importants points de test:

contrôle des contacts des:
- Circuits intégrés
- Cartes enfichables

80
- Barrettes HE10
- Connecteurs d’interface
- Cables d’interface

81
 Mécanisme de défaillance dans les circuits
numériques.

- Parfois, quelques indices peuvent nous orienter

vers la bonne direction pour vérifier l’hypothèse
de la défaillance.
- Le tableau ci-après montre quelques exemples de
défaillances dans les circuits numériques

82
Mécanisme de Remarques sur le test ou les remèdes
défaillance
Niveau fluctuant Vérifier les résisteurs de polarisation ou de
bouclage.
Entrée en l’air Vérifier le câble et les résisteurs de polarisation ;
montage préventif (même provisoire) de résistance
de polarisation (TTL : haute 4.7kΩ à 22kΩ basse
330Ω à 512Ω-CMOS : 100kΩ à 1kΩ dans les
deux sens). il faut toujours penser que le matériel
risque d’avoir des entrées de circuits intégrés en
l’air.
Conflit de bus de longue Des tampons de bus grand format risquent de
durée (par exemple à la « jeter l’éponge »en cas d’échauffement excessif
mise sous tension ) vérifier les signaux de remise à zéro et les circuits
logiques auxiliaires.
Fronts trop raides aux Le problème peut se poser avec des cartes
entrées de circuits conçues « à l’économie »remplace les circuits
intégrés LS-TTL intégrés suspects de type LS par des types ALS
Comportement Vérifier les conditions de cadencement et de
métastable pilotage (temps d’établissement et d’attente).
Condensateurs de Recherche des pannes de type « court-circuit » le
découplage défectueux type « ouvert » est toutefois plus probable (pas
d’effet ) ; essayer de remplacer le condensateur
( d’abord avec un autre soudé par-dessus).
83
 2.3 Suivi du signal en marche normale

On distingue trois marches :

- Suivi du signal en marche normale
- Suivi du signal en marche cyclique
- Suivi du signal en fonctionnement
statique

84
 A-Suivi du signal en marche normale

- Cette marche ne réussit pas pour toutes

sortes de montages (simples applications).

- Pour la recherche des pannes, il est

nécessaire d’enregistrer les différentes
formes d’ondes d’où l’utilisation d’un
analyseur logique.

85
 B-Suivi du signal en marche cyclique

- Cette méthode permet de localiser les

défauts avec un équipement très simple
(l’oscilloscope).

86
 C-Suivi du signal en fonctionnement
statique
Il y a deux façons de réaliser le test
en fonctionnement statique:
- Blocage de l’horloge.
- Blocage de l’échange des signaux sur
le système de bus.

87
 Problèmes pratiques du suivi du signal

Parmi les problèmes pratiques du suivi du signal,

on trouve:
- Le raccordement aux signaux à examiner;
- Circuits intégrés sur support;
- Vérification des signaux périodiques;
- Interruption de liaison;

88
 Exemple de test de suivi de signal
Exemple

+5 v
J2 X2 J1 X1 J0 X0

K2 K1 K0

89
 Table de vérité

Numéro de Prévu Réel

l’impulsion d’horloge X2 X1 X0 X2 X1 X0

0 0 0 0 0 0 0
1 1 0 0 1 0 0
2 1 1 0 1 1 0
3 1 1 1 1 1 1
4 1 1 1 1 1 0
5 1 1 1 1 1 1
6 1 1 1 1 1 0
7 1 1 1 1 1 1
8 1 1 1 1 1 0
90
 Conclusion
Recherche des
pannes dans

Les circuits Les circuits

imprimés numériques

Méthode de
Sous tension Hors tension Suivi du signal
vraisemblance

Statique

Cyclique

Marche
normale

91
 Chapitre 5:
Chapitre 5:
maintenance du
maintenance
logiciel du
logiciel

92
 PLAN

Introduction;
La maintenance du logiciel;
Conception du logiciel.
Modèles de fiabilité du logiciel.
Le cycle de vie d'un logiciel.
Test du logiciel.
Contrôle de qualité du logiciel;
Développement d’un logiciel;
Coût de la maintenance;
Conclusion.
 Introduction:

Depuis toujours les entreprises créent les

logiciels en améliorant leurs performances
proposant le meilleur de la technologie et du
service.
Pour rester toujours fidèles aux clients,
ils ont pensé à créer la fonction
’’Maintenance du logiciel’’
permettant aux administrateurs
d'assurer l'entretien des applications
sur les ordinateurs. 94
 La maintenance du logiciel:

Le problème de la fiabilité du logiciel

se pose d’une façon sensiblement
différente de celui de la fiabilité du matériel:

• Le logiciel effectue sans erreurs les opérations

désirées;

• Le phénomène de vieillissement (matériel);

95
 Remarque:

La fiabilité d’un logiciel est

étroitement
liée à la qualité de
sa conception et
de son implantation.

96
 I-1 Conception du logiciel

L'objectif du processus de conception est

de construire,
À partir des spécifications des
besoins, obtenues par la phase
d'analyse
une première conception globale
qu'il s'agit de traduire, par un
processus de raffinements successifs
avec retour en arrière,
en une conception modulaire.

97
 I-2 Modèles de fiabilité du logiciel

Si le logiciel est exploité dans des conditions

relativement diversifiées
et si le nombre d’erreurs résiduelles
n’est pas trop faible,
il est possible de représenter le phénomène
d’apparition des pannes
par un modèle statistique qui définit
un taux de défaillance et un temps moyen avant panne.
 modèle en V;
 modèle en spirale;
 ….
98
 Modèle en V

Le principe de ce modèle est que toute

description d'un composant est
accompagnée de tests qui permettront
de s'assurer qu'il corresponde à sa description.
On distingue donc deux sortes de dépendances :
 Enchaînement et itération : se déroulent
essentiellement de gauche à droite.
 Préparation des phases ultérieures.
Exemple : à l'issue de la conception architecturale,
le protocole et les jeux de test de l'intégration doivent
être complètement décrits.
 Conséquences :
 Obligation de concevoir les jeux de test et leurs
résultats ;
 Réflexion et retour sur la description en cours ;
 Meilleure préparation de la branche droite du V.

100
101
 Modèle en spirale

Le modèle en spirale utilise systématiquement

des prototypes exploratoires afin
de guider la conception.
Il est plus particulièrement adapté aux projets
innovants, à risques et dont les enjeux sont
importants.

Il convient particulièrement bien à la

conception objet, très modulaire.

102
 Il permet très tôt des retours sur:
 L’adéquation entre la spécification, la conception
et l’implantation.
 Les modifications des spécifications.
 L’acceptation par client.
 Les domaines à risque potentiel.
 La validité de la planification du projet.

103
104
 I-2 Le cycle de vie d'un logiciel

On parle souvent du cycle de vie d'un logiciel.

Par cela, on entend toutes les phases
de développement du logiciel,
de l'établissement des besoins du client
jusqu'à l'achèvement du logiciel en tant que
produit commercial.

Ce cycle de vie contient différentes

activités dans différentes phases du
développement du logiciel, en particulier :

105
 Analyse des besoins du client.
 Conception de l'architecture générale
du logiciel.
 Conception détaillée des différents
modules du logiciel.
 Programmation proprement dite.
 Vérification du fonctionnement de
chaque module (test unitaire).
 Vérification du fonctionnement de l'ensemble
des modules (test d'intégration).
 Correction des défauts détectés
 Documentation.

106
 I-3 Test du logiciel
Devant l’impossibilité de réaliser des tests
exhaustifs d’un logiciel,
les tests vont surtout se porter sur les interfaces:

 Interaction entre les différents modules, entre les

différentes fonctionnalités.
 Interaction entre les logiciels et le système
d’exploitation…

Chaque test traite un élément précis de la

conception et de l’utilisation.
107
 I-4 Les types de tests

Tests statiques:
Étudier un programme-source sans exécution.
 Respect de l'architecture.
 Respect de la structure.
 Validité des variables.
 Commentaires.
Tests dynamiques:
 Tests unitaires : Respect de la conception détaillée
 Tests d'intégration : Respect de la conception globale
 Tests système : Respect des spécifications (performances,
fiabilité)
 Tests de validation : Respect du Cahier des Charges
108
 Contrôle de qualité du logiciel
La complexité de la plupart des logiciels est telle
qu’il est pratiquement impossible d’éliminer
toutes les erreurs par un test unique en fin du
développement.

Une première technique consiste à employer

un logiciel de suivi qui indique quelles sont les
instructions du programme qui ont été exécutées
durant une séquence particulière de test.

Pour arriver à un contrôle de qualité

satisfaisant du logiciel, il est indispensable que le
test final soit complété par toute une série de tests
et de vérifications qui sont effectuées depuis le
début du projet.
109
 Développement d’un logiciel

La qualité d’un logiciel peut être caractérisée

par un nombre de critères dont les principaux:

 La validité: la possibilité de développer des

programmes;
 L’efficacité: l’aptitude du programme à
utiliser les ressources de façon optimum;
 La fiabilité: C’est l’exécution sans erreurs;
 L’adaptabilité, la souplesse d’emploi et la
maintenabilité: C’est la possibilité de pouvoir
être vérifiés et réparés facilement.
110
Risques majeurs du développement du logiciel

 défaillance du personnel ;
 calendrier et budget irréalistes ;
 développement de fonctions inappropriées ;
 développement d'interfaces utilisateurs
inappropriées;
 validité des besoins ;
 composants externes manquants ;
 tâches externes défaillantes ;
 problèmes de performance ;
 exigences démesurées par rapport à la technologie.

111
 Coût de la maintenance

Une estimation grossière des coûts conduit à observer

la répartition suivante:
Conception 45 %;
Codage 10 %;
Test 45 %.

Le coût de maintenance est estimé à deux fois la

somme des coûts de conception, codage et test:
3,33 % pour le codage;
15 % conception;
15 % pour les tests;
66,66% pour la maintenance;
112
 Conclusion

La maintenance du logiciel est une étape

très importante
pour répondre à l'évolution du matériel,
des systèmes,
des langages de programmation,
et surtout la complexité
toujours croissante des logiciels.

113