Support Cours Diode Transistors Ajaamoum 2019
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DUT-Informatique / S2
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ELECTRONIQUE ANALOGIQUE DUT-Informatique / S2 2019/2020
Sommaire
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1- Introduction
Historique
L’utilisation de semi-conducteur sous forme cristalline remonte au début du siècle
dernier. On constata que la galène (sulfure de plomb polycristallin) jouait le rôle d’une
diode lorsqu’on réalisait un contact entre une pointe métallique et un de ses cristaux.
Les redresseurs à l’oxyde de cuivre, puis au silicium ont été également utilisés, grâce à
leur caractère unidirectionnel.
Vers 1942-1945, on fabrique le premier monocristal de germanium. L’équipe de la
Bell, formée de Shockley, Bardeen et Brattain crée, en 1947, le premier transistor
bipolaire à jonctions. En 1952, ce dernier publie la théorie du transistor à effet de
champ ; Dacey et Ross réalisent le premier élément en 1953, avec du germanium.
Puis le silicium prend peu à peu l’avantage sur le germanium, grâce à sa gamme de
température d’utilisation plus large et son traitement plus facile. En 1962, à partir de la
théorie élaborée deux ans auparavant par Kahng et Attala (Bell), Hofstein et Heiman
(RCA) réalisent le premier transistor MOS. Vers la même époque, en 1959, Texas
brevète le circuit intégré et Fairchild, en 1960, met au point le procédé planar. L’ère du
circuit intégré est commencée !
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Les liaisons entre atomes sont des liaisons de valence, très stables, chaque atome
mettant un électron périphérique en commun avec chaque proche voisin. Leur couche
périphérique se trouve ainsi complétée à huit électrons, ce qui est une configuration très
stable.
Au zéro absolu, il n’y a pas d’agitation thermique et tous les électrons périphériques
participent aux liaisons covalentes ; aucun n’est donc libre pour participer à la conduction
électrique : le corps est isolant.
Lorsqu’on élève la température, l’agitation thermique permet à quelques électrons de se
libérer de la liaison covalente, et d’être mobiles dans le cristal. Figure 1. (b).
L’appellation des matériaux semi-conducteurs provient de leurs conductivités
électriques, intermédiaires entre celles des conducteurs et des isolants.
Figure 1.Liaison de covalence en (a) et création d’une paire électron trou en (b).
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NOTE :
La résistivité d'un matériau ρ : représente sa capacité à s'opposer à la circulation
du courant électrique. Elle correspond à la résistance d'un tronçon de matériau
d'un mètre de longueur et d'un mètre carré de section et est exprimée en ohms
mètres (Ω⋅m)
a- Conducteurs
Un conducteur est un matériau qui conduit aisément le courant électrique. Les
meilleurs conducteurs sont des matériaux constitués d’un seul élément comme le cuivre,
l’argent, l’or et l’aluminium, ces éléments étant caractérisés par un seul électron de
valence faiblement lié à l’atome. Ces électrons de valence peu retenus peuvent
facilement se détacher de leurs atomes.
b- Isolants
Un isolant est un matériau qui ne conduit pas le courant électrique sous des
conditions normales. La plupart des bons isolants sont des matériaux composés de
plusieurs éléments, contrairement aux conducteurs. Les électrons de valence sont
solidement rattachés aux atomes, laissant très peu d’électrons libres de se déplacer
dans un isolant.
c- Semi-conducteurs
Un semi-conducteur est un matériau se situant entre le conducteur et l’isolant. Un
semi-conducteur à l’état pur (intrinsèque ) n’est pas un bon conducteur ni un bon isolant.
Les éléments uniques les plus utilisés pour les semi-conducteurs sont le Silicium, le
Germanium et le carbone.
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Figure 3
Figure 4
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3- Semi-conducteur pur
Semi-conducteur de type N
Supposons par exemple que dans un semi-conducteur très pur, on introduise
volontairement un corps pentavalent (métalloïde : phosphore, arsenic, antimoine) dans
une proportion (taux de dopage) d’un atome d’impureté pour 105 à 108 atomes de
semiconducteurs. On a alors, dans le cristal, la situation schématisée en figure 5.
L’électron en surplus n’entrant pas dans une liaison covalente n’est que faiblement
lié à l’atome pentavalent. À la température ambiante, il est libre dans le semiconducteur
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Semi-conducteur de type P
Introduisons maintenant dans le semi-conducteur intrinsèque, en faible quantité,
un corps trivalent (par exemple Bore, Aluminium, Gallium ou Indium). Les atomes de
cette impureté vont se substituer, de place en place, à ceux du semi-conducteur : figure
6.
Une lacune apparaît dans la liaison covalente, à l’endroit de chaque atome accepteur. À la
température ambiante, cette lacune est comblée par un électron voisin sous l’effet de
l’agitation thermique, formant un trou positif dans le cristal, libre de se déplacer à
l’intérieur de celui-ci. On trouve donc, à température ambiante, pratiquement autant de
trous libres que d’atomes accepteurs. Bien sûr, la neutralité du cristal est conservée
globalement chaque atome accepteur étant ionisé négativement après capture d’un
électron. Le semi-conducteur extrinsèque ainsi crée est dit de type P.
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La diode conduit (ID≠0) dans le sens de la flèche qui représente la diode. Il faut donc
que le potentiel de l’anode soit supérieur au potentiel de la cathode (V Anode>VCatode
VD=VA-VC = VS). Autrement elle est bloquée (ID=0 ; VD=VA-VC VS ).
Expression du courant de la diode ID en fonction de VD :
V
I D I S . exp D 1 : IS est le courant inverse (très faible)
VT
V VD 0.7 V
Dans le sens passant : I D I S . exp D ; 28 1
VT VT 25 mV
avec VT = 25mV à 52mV selon la température (pour T=25°C : VT=25 mV)
IS est très faible typiquement de l’ordre de 10-9A.
Remarque :
Quand la diode est passante (VD≥VS) elle impose sa tension seuil VS.
La caractéristique peut être modélisée en diode idéale ou diode linéarisée suivant les
conditions d’utilisation :
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Symbole Modèle
Dans le sens passant la diode est équivalente à une f.e.m. VS en série avec une résistance
dynamique rD.
La tension seuil pour le silicium est d’environ 0,6 V et sa résistance dynamique est :
(en terme d’admittance)
1 I I V ID VT
D S . exp D rD
rD VD VT VT VT ID
Caractéristique
En direct la diode
zéner est identique à
une diode.
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En inverse le courant est pratiquement nul (I < 1µA) si |Vac| < Vz, on dit que la
diode est bloquée.
En inverse si |Vac|> Vz, il y a " effet zéner " c'est à dire que la tension Vac varie
très peu (|Vac|= Vz).
En zéner la puissance perdue dans le composant s'élève quand le module du
courant augmente. Le constructeur spécifie le courant maximal en zéner.
On trouve dans le commerce des composants spécifiés avec Vz0 de 2V à 400V.
Pour les fortes puissances les composants doivent être montés sur un dissipateur.
Les diodes zéner sont utilisées pour leur aptitude à produire une valeur de Vac
très stable vis à vis du courant I en zéner. Soit comme source de tension de
référence, soit en stabilisation de tension.
Diode SCHOTTKY :
Diode VARICAP :
Ce sont des diodes à capacités variables. Cette capacité dépend de la tension inverse
impliquée.
40 * 10 12
CT 0.2 * 10 12 pF
VR 0.4
VR tension inverse.
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3. Transistor bipolaire
Il est formé de deux jonctions résultant de l’association de trois semi-conducteurs de
type N-P-N ou P-N-P. L’effet transistor provient de la proximité des deux jonctions. La
zone intermédiaire étroite et faiblement dopée est la base B, les deux zones extrêmes
La jonction Base-Emetteur n’est autre q’une diode polarisée en direct, le courant direct
IB dépend des éléments extérieurs (ici de RB et VBB). La caractéristique IB = f(VBE) est
une caractéristique de diode.
Sa résistance dynamique est :
V
rbe T (VT=25mV à 25°C).
IB
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Note.
La présence du courant IB implique la présence du courant IC. L’inverse est faux.
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6. Caractéristiques
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ΔI C 1 V
On a : tg ( α ) ΔIC CE 0 et finalement :
VCE 0 rce rce
V
IC IC 0 ΔIC β.IB 0 CE 0
rce
7. Polarisation ( en statique )
Le montage utilisé le plus couramment est celui représenté ici, c’est le montage
émetteur commun. L’émetteur est le point commun de potentiel.
Les équations des circuits extérieurs sont :
Il faut
- soit reporter ses droites sur le réseau des caractéristiques, les intersections
donneront le point de polarisation (point de fonctionnement au repos),
- soit les combiner avec les équations linéarisées des caractéristiques.
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8. fonctionnement en commutation.
Sur le réseau de sortie, on peut repérer deux points extrêmes de fonctionnement :
I B I BJS IB 0
V
S : I C VCC VCEsat / RC CC I Csat B : IC 0
RC
VCE VCEsat VCE VCC
ICsat V
IBJS est le courant IB de juste saturation : I BJS CC
β β RC
Le fonctionnement sur ces deux états Bloqué/Saturé permet de réaliser des fonctions
de commutation.
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1
ic β .i b .v ce h21 i b h22 v ce hfe .i b hoe .v ce
rce
Avec :
VBE
h11 rbe hie résistance d' entrée
I B
IC
h21 β hfe coefficient d' amplification en courant
I B
1 IC
h22 hoe admittance dynamique de sortie
rce VCE
VT V
rbe β. T
IB IC
Et
v be I
β ib β . β . B .v be gm .v be
rbe VT
I I β
gm β . B C ou gm
VT VT rbe
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Ce schéma est plus délicat a manipuler que celui utilisé jusqu'a présent dans ce cours,
donc, on ne l'utilisera que quand ce sera nécessaire, soit pour des fréquences
supérieures a 100 kHz.
Il permet de démontrer notamment la supériorité du montage base commune par rapport
à l'émetteur commun en haute fréquence, ce qui était infaisable avec le schéma
simplifié.
Du fait que rbb’ << rb’e et que rb’c est très grand, on utilisera le Schéma équivalent de
Giacoletto simplifié :
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rbe
v be ib . ; ic g m .v be
1 jw .rbe .C e
Et finalement :
ic gm .rbe
β( w )
ib 1 jw .rbe .C e
Le produit (gm.rbe) est le gain en courant β0 du transistor aux très basses fréquences.
On écrit donc sous la forme de Bode :
β0
h21 ( w ) β( w )
f
1
fβ
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1
Le gain en courant du transistor est une fonction du premier ordre où fβ
2.π .rbe .C e
est la fréquence de coupure à –3dB du gain en courant du transistor.
Le graphe du module de β(ω) en fonction de la fréquence est donné en figure suivante :
A partir de la fréquence fβ, le gain en courant chute avec une pente telle que : β(ω) est
divise par 10 par décade (soit -20dB/décade).
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Or la puissance que peut dissiper un transistor est limitée. Cette limitation est due à
l'élévation de la température du silicium qui ne peut dépasser une valeur maximale, dite
température maximale de jonction. Cette grandeur est une donnée caractéristique de
chaque transistor. Cependant elle se situe le plus souvent dans la plage :
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Or on peut écrire :
Tjonction – Tambiante=(Rth.jb+Rth.br+Rth.ra).P
Ou les Rth.xy sont les résistances thermiques des interfaces jonction boîtier, boîtier
radiateur et radiateur air.
Les performances thermiques des refroidisseurs dépendent de la conductivité
thermique de la matière utilisée (le plus souvent de l'aluminium), des dimensions de la
surface, de la masse et de la position du montage. Ces performances sont caractérisées
par la résistance thermique du radiateur Rth.ra du refroidisseur.
C'est cette valeur Rth.ra qu'il faut déterminer a partir des données de l'application et en
utilisant la formule :
T j max Ta
Rth .ra
P
Rth . jb Rth .br
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Remarque
La puissance maximale indiquée dans les caractéristiques commerciales est toujours la
puissance maximale admissible à 25°C. Considérons par exemple un 2N3055 où la
puissance max est de 80W. Cela veut dire que si le boîtier est maintenu a 25° la jonction
atteint la limite 185°C pour une puissance dissipée de 80W. La résistance jonction
boîtier est donc :
Rth.j-b=(185-25)/80 = 2 °C/W
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