Mme Ud.06

1.
Diseño de la memoria RAM

La memoria RAM es una tecnología amplia con diferentes tipos (registros, caché, ...) de los cuales, uno de
ellos, es el que se utiliza como memoria principal.
RAM significa Memoria de acceso aleatorio y es el lugar del equipo que se encarga de almacenar de manera
temporal tanto los programas como los datos que el microprocesador necesita mientras está en proceso.
Sus principales características son su velocidad y que es volátil (cuando dejan de tener alimentación pierden
su contenido).
Tecnologías diferentes a nivel de fabricación y de uso:
SRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Estática):
Esta memoria es estática porque mantiene la información siempre que tenga electricidad y sin necesidad de
refrescarse, cuando se escriba la información se mantendrá ahí hasta que se sobrescriba.
 Se fabrica con transistores y circuitos FLIP-FLOP

 Ocupan más espacio, menos capacidad
 mucho más rápida,
 más caras, utilizan en memorias cachés
DRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Dinámica):
Esta memoria es dinámica porque la información que se escribe tiene que reescribirse continuamente para
que no se borre del todo, ello es debido a que está construida mediante condensadores y transistores, que
pierden constantemente la electricidad.
ocupa menos espacio que la memoria SRAM, más baratas y lentas.
más capacidad utilizarse como memoria principal del equipo.
lo que llamamos memoria RAM del equipo microinformático, en realidad deberíamos llamarla memoria
DRAM. A pesar de eso, se hablará siempre de memoria RAM.
2. Tecnologías de la memoria DRAM

Memoria RAM en realidad es memoria dinámica DRAM, debe estar continuamente refrescando el contenido
de la información almacenada.
Dentro de la tecnología DRAM hay al menos dos tipos de tecnologías:
SDRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Síncrona o Sincrónica):
Una memoria RAM dinámica en la que su contenido se refresca en sincronización con el reloj del sistema,
cada vez que sube la señal del reloj.
DDR SDRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Síncrona de Doble Velocidad de Datos):
Es una memoria RAM dinámica en la que su contenido se refresca en sincronización con el reloj del sistema,
pero esta vez tanto al subir como al bajar la señal del reloj.
3. Módulos de memoria RAM
 SDRAM: 168 contactos. Es distinta por tener dos muescas en la fila de contactos.
 DDR: 184 contactos. Tienen una única muesca en la fila de contactos. (Multiplicador reloj x2) X2
 DDR2: 240 contactos. muesca en una posición diferente a las DDR. (Multiplicador reloj x4) X4
 DDR3: 240 contactos al igual que los DDR2, pero son física y electrónicamente incompatibles. única
muesca que se sitúa en diferente posición. (Multiplicador reloj x8) x8
 DDR4: 288 contactos. Tienen una única muesca que se sitúa en posición diferente. + rendimiento y -
consumo energético. (Multiplicador x16) x16
 DDR5: 288 contactos ,única muesca que se sitúa en diferente posición. - consumo de energía, mientras
se duplica el ancho de banda . Permitirá pasar del límite actual de 64 GB hasta los 128 GB de RAM.
(Multiplicador x32). con dos canales independientes de 40 bits por cada módulo de memoria, mientras
que DDR4 solo tenía un canal, de 72 bits. X32
4. Características de la memoria RAM

 Tecnología: Indica el tipo de la memoria RAM: SDRAM, DDR, DDR2...
 Capacidad: Indica la cantidad de datos que es capaz de almacenar, en MiB o GiB.
 Frecuencia o velocidad: las operaciones (lecturas y escrituras) que puede realizar en un segundo. en
MHz, , millones de operaciones por segundo. Podemos hablar de dos velocidades diferentes:
o Velocidad efectiva: Es la velocidad máxima a la que puede trabajar la memoria. La velocidad que nos
va a indicar el fabricante en sus especificaciones hace referencia a la velocidad efectiva.
o Velocidad real: Es la velocidad a la que trabaja realmente la memoria. DDR = la división de la
velocidad efectiva entre el multiplicador (DDR2, DDR3, DDR4, …)
Velocidad real = Velocidad efectiva / Multiplicador reloj
 Transferencia de datos: el número de MB/s que de transmite la RAM al procesador. indicado de la
siguiente forma:, donde el número después de PCx indica la tecnología (PC es DDR, PC2 es DDR2, PC3 es
DDR3 y PC4 es DDR4), y donde el siguiente número es la transferencia
 Latencias: marcan los ciclos de reloj que la memoria tarda en realizar sus operaciones. Conocer estos
valores nos permitirán comparar las prestaciones de las memorias entre sí. Cuanto menores sean estos
valores mejores prestaciones va a tener la memoria.
 Voltaje: el voltaje al que funciona la memoria. Un voltaje más bajo hará sufrir menos al controlador
y tendrá menos consumo. se mide en Voltios (V).
5. Calcula la velocidad real de una memoria
DDR4 2000 MHz => Velocidad efectiva 2000 MHz y multiplicador x16(DDR4) =>
Velocidad real = 2000 MHz / 16 = 125 MHz
6. Cambio de formato memoria

PC4-12800 -> DDR4 1600 MHz
 PC4 -> DDR4
 12800 MB/s en ordenador de 64 bits (8 bytes) -> 12800 / 8 = 1600 MHz
7. Latencia efectiva
Mide el tiempo en nanosegundos que tarda la memoria en devolver un dato pedido por el microprocesador.
La latencia efectiva dependerá de la frecuencia de la memoria y del número de ciclos de reloj necesarios
para devolver el dato (latencia).
La latencia efectiva se puede calcular con la siguiente fórmula:
Latencia efectiva = (2 * Latencia) / Frecuencia Efectiva = (2 * CL) / GHz
Memoria DDR3 2400 MHz y CL11 => (2 * 11) / 2,4 GHz = 9,16 ns
Memoria DDR4 2400 MHz CL16 => (2 * 16) / 2,4 GHz = 13,33 ns
En este caso la memoria DDR4 tarda más en localizar el dato, pero una vez localizado enviará más
información que la DDR3.
8. Dual Channel.
Esta tecnología permite que la CPU acceda a dos módulos de memoria RAM simultáneamente,
aumentando la velocidad y el rendimiento del sistema.
Para aplicar la tecnología Dual Channel, debe tener estos aspectos:

 Verificar que la placa base sea compatible, dos o más ranuras de memoria RAM para que se puedan
instalar los módulos de memoria adecuados.
 módulos de RAM idénticos. Se deben utilizar módulos idénticos en capacidad, velocidad y latencia.
Si marcas o especificaciones diferentes, puede que no funcione.
 Instalar los módulos de memoria RAM en las ranuras adecuadas. En placas con cuatro slots de
memoria, consultar el manual para identificar en que ranuras deben ser instaladas.
 Configurar la BIOS. Es posible que sea necesario acceder a la configuración para activar la
tecnología Dual Channel y asegurarse de que esté funcionando correctamente.

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1.

Diseño de la memoria RAM

Tecnologías diferentes a nivel de fabricación y de uso:

SRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Estática):

 Se fabrica con transistores y circuitos FLIP-FLOP

DRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Dinámica):

ocupa menos espacio que la memoria SRAM, más baratas y lentas.

más capacidad utilizarse como memoria principal del equipo.

2. Tecnologías de la memoria DRAM

Dentro de la tecnología DRAM hay al menos dos tipos de tecnologías:

SDRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Síncrona o Sincrónica):

DDR SDRAM (Memoria de Acceso Aleatorio Síncrona de Doble Velocidad de Datos):

4. Características de la memoria RAM

6. Cambio de formato memoria

Latencia efectiva = (2 * Latencia) / Frecuencia Efectiva = (2 * CL) / GHz

Para aplicar la tecnología Dual Channel, debe tener estos aspectos:

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