Analisis Tecnico Del Circuito Integrado
Analisis Tecnico Del Circuito Integrado
Analisis Tecnico Del Circuito Integrado
CONTEXTO SOCIAL
El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero Jack St.
Clair Kilby, justo meses después de haber sido contratado por la firma Texas
Instruments. Los elementos más comunes de los equipos electrónicos de la época
eran los llamados “tubos de vacío”, las lámparas usadas en radio y televisión y el
transistor de germanio (Ge). En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar
las cosas. Entonces concibió el primer circuito electrónico cuyos componentes,
tanto los activos como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de
material, semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar
papeles.
El 12 de septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó con éxito
CONTEXTO NATURAL
Existen tres tipos de circuitos integrados:
-Circuito monolítico: La palabra monolítico viene del griego y significa “una
piedra”. La palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El
Circuito monolítico es el tipo más común de circuito integrado, ya que desde su
intervención los fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados
monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente
disponibles se pueden utilizar como amplificadores, reguladores de voltaje,
conmutadores, receptores de AM, circuito de televisión y circuitos de ordenadores.
Pero tienen limitadores de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de
un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tiene un índice de máxima
potencia menor que 1W. Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente
de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio,
etc.
-Circuito híbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos,
pero además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología
monolítica. Muchos conversores A/D – D/A se fabricaron en tecnología híbrida
hasta que progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
-Circuito híbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolíticos. De hecho, suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices),
transistores, diodos, etc., sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas
conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles
cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como
metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos
casos, la cápsula no está “moldeada”, sino que simplemente consiste en una
resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos
híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para
automóvil, etc.
ANTECEDENTES TECNICOS
Tubo de vacío
Consecuentes técnicos
Los cambios que ha sufrido han sido tanto materiales como económicos ya que a
lo largo de su creación se aumentó el número de capacitores y componentes, para
su mejora distintos conocedores de la electrónica fueron modificando su diseño
primario haciéndolo más pequeño y más efectivo y aún menos precio que ayudo a
reducir los materiales y el costo, la materia actual es el silicio.
CONSECUENTES SOCIALES
Las necesidades que satisfacen las usamos continuamente en la vida
cotidiana ya viene siendo la televisión, celular, computadora o
cualquier tipo de aparato electrónico más nuevo, además de usar
continuamente nos facilitó a todas las personas la vida ya que nos
hace más fácil algunos tipos de trabajos en los cuales necesitamos
componentes o cosas eléctricas que contienen algún Circuito
Integrado (CI).