0% encontró este documento útil (0 votos)
140 vistas120 páginas

Modulos Saitel DR SP Rev11

Derechos de autor
© © All Rights Reserved
Nos tomamos en serio los derechos de los contenidos. Si sospechas que se trata de tu contenido, reclámalo aquí.
Formatos disponibles
Descarga como PDF, TXT o lee en línea desde Scribd
0% encontró este documento útil (0 votos)
140 vistas120 páginas

Modulos Saitel DR SP Rev11

Derechos de autor
© © All Rights Reserved
Nos tomamos en serio los derechos de los contenidos. Si sospechas que se trata de tu contenido, reclámalo aquí.
Formatos disponibles
Descarga como PDF, TXT o lee en línea desde Scribd
Está en la página 1/ 120

TELVENT 1

Tamarguillo, 29
Sevilla, 41006 España

Teléfono: +34 95 492 09 92


Fax: +34 95 492 39 21
E-mail: [email protected]

Módulos de Saitel DR
Revisión Documento 1.1

1Telvent es una marca registrada propiedad de Telvent. Todos los derechos están reservados.
Todas las demás marcas pertenecen a sus propietarios respectivos.

TELVENT Rev. 1.1 (08-01-2010)


TELVENT Módulos de Saitel DR

Control de Revisiones

Rev Fecha Descripción


1.0 30-12-2008 Descripción detallada de todos los módulos hardware que se pueden
montar en un equipo basado en la plataforma Saitel DR.

1.1 08-01-2010 Modificaciones generales en base al documento funcional CDP_ITBs_2007-


09_Functional Specification-4.4.
Implementados los cambios recogidos en el DU-1654.

Información Relevante para el Usuario


Debido a la variedad de usos del producto, los responsables de la aplicación y uso de este
equipo de control deberán tomar las medidas oportunas para asegurar el cumplimiento de
todos los requerimientos de seguridad y prestaciones de cada aplicación. Los requerimientos
hacen referencia a las leyes aplicables, regulaciones, códigos y estándares.

A lo largo del manual se intercalan algunas notas para alertar al usuario del equipo sobre
algunas circunstancias específicas. Las notas se resaltan con un icono en el margen izquierdo
bajo dos categorías:

Atención: Identificador de información sobre prácticas o circunstancias que pueden


conllevar daños personales o del equipo.
Muy importante: Identificador de información sobre prácticas o circunstancias que pueden
originar un mal funcionamiento del equipo.
Sólo el personal entrenado o técnicos de instalación competentes podrán realizar las tareas
de instalación y mantenimiento.

Las ilustraciones, cuadros de diálogo, modelos de programación y los ejemplos mostrados en


este manual han de ser entendidos únicamente como ejemplos. Al existir variables y
requerimientos dependientes de cada instalación particular, Telvent declina cualquier
responsabilidad o compromiso por el uso incorrecto del equipo basándose en los ejemplos
que se presentan en esta publicación.

Un uso indebido del equipo, o fuera de lo especificado, puede comprometer su seguridad.

Es importante Identificar la información que es especialmente relevante para llevar a cabo


una aplicación con éxito y para el correcto conocimiento del producto.

Recomendamos salvaguardar frecuentemente los programas de aplicación con el apropiado


medio de almacenaje para evitar posibles pérdidas de datos.

Calidad: La plataforma Saitel y todos sus componentes han sido desarrollados de acuerdo
con un sistema de gestión de calidad certificado en base a la norma ISO 9001
Documento no: TE-00-0000-MOD-F800
Revisión/Fecha: Rev 1.1 / 08-01-2010
Fichero: Módulos Saitel DR_SP_Rev11.pdf
Periodo de retención: Permanente durante su período de vigencia + 3 años
después de su anulación
Para cualquier consulta, informe de problema o sugerencia que pueda tener el usuario del
equipo está disponible la siguiente dirección de correo electrónico:
[email protected]

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Tabla de Contenidos
Capítulo 1 - Introducción ........................................................................................................................... 1-1
1.1 Saitel DR ............................................................................................................................................ 1-1
1.2 Módulos HW de Saitel DR ................................................................................................................ 1-2
1.2.1 Tipos de Módulos ...................................................................................................................... 1-2
1.2.2 Aspecto....................................................................................................................................... 1-2
1.2.3 Envolvente.................................................................................................................................. 1-2
1.2.4 Interfaz ....................................................................................................................................... 1-3
1.2.5 Indicaciones................................................................................................................................ 1-3
1.2.6 Bus para Adquisición de Datos ................................................................................................. 1-4
1.2.7 Intelligent Terminal Block (ITB) ................................................................................................ 1-4
1.3 Arquitecturas Típicas de Saitel DR ................................................................................................... 1-6
1.3.1 microRTU .................................................................................................................................... 1-6
1.3.2 RTU Pequeña / Mediana............................................................................................................ 1-6
1.3.3 RTU grande / Adquisición distribuida ...................................................................................... 1-6
1.3.4 Adquisición y control distribuidos / Redundancia de proceso................................................ 1-7
Capítulo 2 - Montaje Físico del ITB............................................................................................................ 2-1
2.1 Introducción ...................................................................................................................................... 2-1
2.2 Manipulación .................................................................................................................................... 2-1
2.3 Situación de cada Módulo en el ITB ................................................................................................ 2-1
2.3.1 Cabeza (HU_A / HU_B)............................................................................................................... 2-1
2.3.2 Bloques de Adquisición ............................................................................................................. 2-2
2.3.3 Terminador (TU y BT) ................................................................................................................ 2-3
2.3.4 Expansor (XU) ............................................................................................................................ 2-3
2.4 Requerimientos de Alimentación .................................................................................................... 2-3
2.5 Montaje y Desmontaje ..................................................................................................................... 2-3
2.6 Cableado............................................................................................................................................ 2-4
2.6.1 Conexión a Campo .................................................................................................................... 2-4
2.6.2 Recomendaciones de Cableado ................................................................................................ 2-4
2.6.2.1 Tipos de Cableado .................................................................................................................... 2-4
2.6.2.2 Grupo 1, 2 y 3 (Señales Digitales, Analógicas y de Comunicaciones) ................................... 2-5
2.6.2.3 Grupo 4 (Alimentación) ........................................................................................................... 2-6
2.6.2.4 Grupo 5 (Puesta a Tierra) ......................................................................................................... 2-7
Capítulo 3 - Unidad de Control ................................................................................................................. 3-1
3.1 Módulos de Control (HU) ................................................................................................................. 3-1
3.1.1 Funcionalidad ............................................................................................................................ 3-1
3.1.2 Hardware.................................................................................................................................... 3-4
3.1.3 Cableado .................................................................................................................................... 3-5
3.1.4 Software ..................................................................................................................................... 3-8
3.1.4.1 Software Básico ........................................................................................................................ 3-8

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TELVENT Módulos de Saitel DR

3.1.4.2 Configuración Software del ITB .............................................................................................. 3-8


3.1.4.3 Indicadores Luminosos ............................................................................................................. 3-8
3.1.4.4 Proceso de Arranque del ITB ................................................................................................... 3-9
3.2 Cabeza Básica HU_B........................................................................................................................ 3-10
3.2.1 Descripción General................................................................................................................. 3-10
3.2.2 Funcionalidad .......................................................................................................................... 3-10
3.2.3 Hardware.................................................................................................................................. 3-11
3.2.4 Cableado .................................................................................................................................. 3-12
3.2.5 Configuración .......................................................................................................................... 3-12
3.2.6 Software ................................................................................................................................... 3-13
3.2.6.1 Software Básico ...................................................................................................................... 3-13
3.2.6.2 Configuración Software......................................................................................................... 3-14
3.2.7 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 3-15
3.2.8 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 3-15
3.3 Cabeza Avanzada HU_A................................................................................................................. 3-16
3.3.1 Descripción General................................................................................................................. 3-16
3.3.2 Funcionalidad .......................................................................................................................... 3-17
3.3.3 Hardware.................................................................................................................................. 3-18
3.3.4 Cableado .................................................................................................................................. 3-19
3.3.4.1 Configuración Hardware del ITB ........................................................................................... 3-20
3.3.5 Software ................................................................................................................................... 3-20
3.3.5.1 Software Básico ...................................................................................................................... 3-20
3.3.5.2 Configuración Software del ITB ............................................................................................ 3-20
3.3.6 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 3-20
3.3.7 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 3-21
Capítulo 4 - Bloques de Adquisición ......................................................................................................... 4-1
4.1 Información General......................................................................................................................... 4-1
4.1.1 Hardware Común a Todos los AB ............................................................................................. 4-1
4.2 Módulo AB_DI. 16 Entradas Digitales ............................................................................................. 4-1
4.2.1 Descripción General................................................................................................................... 4-1
4.2.2 Funcionalidad ............................................................................................................................ 4-2
4.2.3 Hardware.................................................................................................................................... 4-3
4.2.4 Cableado .................................................................................................................................... 4-4
4.2.5 Indicadores Luminosos .............................................................................................................. 4-4
4.2.6 Especificaciones Técnicas........................................................................................................... 4-5
4.3 Módulo AB_DO. 8 Salidas a Relé ..................................................................................................... 4-6
4.3.1 Descripción General................................................................................................................... 4-6
4.3.2 Funcionalidad ............................................................................................................................ 4-7
4.3.3 Hardware.................................................................................................................................... 4-9
4.3.4 Cableado .................................................................................................................................... 4-9
4.3.5 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 4-10

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

4.3.6 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 4-11


4.4 Módulo AB_AI. 8 Entradas Analógicas.......................................................................................... 4-12
4.4.1 Descripción General................................................................................................................. 4-12
4.4.2 Funcionalidad .......................................................................................................................... 4-12
4.4.3 Hardware.................................................................................................................................. 4-13
4.4.4 Cableado .................................................................................................................................. 4-14
4.4.5 Calibración de Señales............................................................................................................. 4-14
4.4.5.1 Calibrado de Señales con HU_B............................................................................................. 4-15
4.4.6 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 4-16
4.4.7 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 4-17
4.5 Módulo AB_AC_A. Medidas Directas............................................................................................. 4-18
4.5.1 Descripción General................................................................................................................. 4-18
4.5.2 Funcionalidad .......................................................................................................................... 4-19
4.5.3 Aplicaciones para el Mercado Eléctrico ................................................................................. 4-21
4.5.3.1 Aplicación Básica .................................................................................................................... 4-21
4.5.3.2 Synchrocheck .......................................................................................................................... 4-22
4.5.4 Hardware.................................................................................................................................. 4-24
4.5.5 Cableado .................................................................................................................................. 4-25
4.5.5.1 Cableado para Aplicación Básica........................................................................................... 4-25
4.5.5.2 Cableado de Synchrocheck .................................................................................................... 4-25
4.5.6 Calibración de Señales............................................................................................................. 4-28
4.5.6.1 Calibrado de Señales por Consola......................................................................................... 4-28
4.5.7 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 4-29
4.5.8 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 4-30
4.6 Módulo AB_MIO. Múltiples Entradas y Salidas............................................................................. 4-31
4.6.1 Descripción General................................................................................................................. 4-31
4.6.2 Funcionalidad .......................................................................................................................... 4-31
4.6.3 Hardware.................................................................................................................................. 4-33
4.6.4 Cableado .................................................................................................................................. 4-34
4.6.5 Calibración de Señales............................................................................................................. 4-35
4.6.6 Indicadores Luminosos ............................................................................................................ 4-35
4.6.7 Especificaciones Técnicas......................................................................................................... 4-36
Capítulo 5 - Módulos Complementarios ................................................................................................... 5-1
5.1 Módulo TU. Terminador................................................................................................................... 5-1
5.1.1 Descripción General................................................................................................................... 5-1
5.1.2 Funcionalidad ............................................................................................................................ 5-1
5.1.3 Hardware.................................................................................................................................... 5-2
5.1.4 Cableado .................................................................................................................................... 5-2
5.1.5 Especificaciones Técnicas........................................................................................................... 5-3
5.2 Módulo XU. Expansor....................................................................................................................... 5-4
5.2.1 Descripción General................................................................................................................... 5-4

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TELVENT Módulos de Saitel DR

5.2.2 Funcionalidad ............................................................................................................................ 5-4


5.2.3 Hardware.................................................................................................................................... 5-4
5.2.4 Cableado .................................................................................................................................... 5-5
5.2.5 Especificaciones Técnicas........................................................................................................... 5-6
5.3 Módulo BT. Terminador Básico........................................................................................................ 5-7
5.3.1 Descripción General................................................................................................................... 5-7
5.3.2 Funcionalidad ............................................................................................................................ 5-7
5.3.3 Hardware.................................................................................................................................... 5-7
5.3.4 Cableado .................................................................................................................................... 5-7
5.3.5 Especificaciones Técnicas........................................................................................................... 5-8
Capítulo 6 - Procesamiento de la Información de E/S .............................................................................. 6-1
6.1 Introducción ...................................................................................................................................... 6-1
6.2 Entradas Digitales ............................................................................................................................. 6-1
6.3 Salidas Digitales ................................................................................................................................ 6-6
6.4 Entradas Analógicas ......................................................................................................................... 6-7
6.5 Salidas Analógicas............................................................................................................................. 6-9
Capítulo 7 - Configuración Software ........................................................................................................ 7-1
7.1 Introducción ...................................................................................................................................... 7-1
7.2 Direccionamiento de los Módulos ................................................................................................... 7-1
7.2.1 AAP - Proceso de Direccionamiento Automático .................................................................... 7-1
7.3 Arranque del ITB ............................................................................................................................... 7-2
7.3.1 Identificación ............................................................................................................................. 7-2
7.3.2 Intercambio de Datos ................................................................................................................ 7-3
7.4 Conexión por Consola ...................................................................................................................... 7-3
7.4.1 Comandos de Consola para HU_B ............................................................................................ 7-3
7.4.1.1 Comandos Generales................................................................................................................ 7-3
7.4.1.2 Comandos de Diagnóstico ....................................................................................................... 7-4
7.4.1.3 Comandos VFS (Virtual File System)........................................................................................ 7-4
7.4.1.4 Comandos thm ......................................................................................................................... 7-5
7.4.1.5 Comandos chan ........................................................................................................................ 7-5
7.4.1.6 Comandos coreDbLite .............................................................................................................. 7-5
7.4.1.7 Comandos sup .......................................................................................................................... 7-6
7.4.1.8 Comandos claq ......................................................................................................................... 7-6
7.5 Conexión por FTP .............................................................................................................................. 7-7
7.6 Conexión por Telnet ......................................................................................................................... 7-7

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Lista de Figuras
Figura 1-1 Saitel DR ......................................................................................................................................... 1-1
Figura 1-2 Módulo Saitel DR........................................................................................................................... 1-2
Figura 1-3 Interconexión de módulos ............................................................................................................ 1-3
Figura 1-4 Indicadores luminosos del módulo HU_B .................................................................................... 1-3
Figura 1-5 Módulo TU ..................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-6 Módulo XU..................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-7 Módulo BT...................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-8 ITB básico ....................................................................................................................................... 1-4
Figura 1-9 Arquitectura Saitel DR ................................................................................................................. 1-5
Figura 1-10 microRTU...................................................................................................................................... 1-6
Figura 1-11 RTU pequeña / mediana.............................................................................................................. 1-6
Figura 1-12 RTU grande / Adquisición distribuida ........................................................................................ 1-7
Figura 1-13 RTU grande / Adquisición distribuida con redundancia de proceso........................................ 1-7
Figura 2-1 Posición de la cabeza en un ITB de adquisición .......................................................................... 2-2
Figura 2-2 Posición de la cabeza en un ITB de adquisición con varias filas de módulos............................ 2-2
Figura 2-3 Posición de la cabeza en un ITB de control ................................................................................. 2-2
Figura 2-4 Posición de la cabeza en un ITB de control con redundancia de proceso................................. 2-2
Figura 2-5 Soporte para emplazamiento sobre el carril DIN........................................................................ 2-3
Figura 2-6 Módulo Saitel DR montado sobre el carril DIN ........................................................................... 2-4
Figura 2-7 Cableado de señales analógicas ................................................................................................... 2-5
Figura 2-8 Salida de las fuentes de polarización........................................................................................... 2-6
Figura 2-9 Ejemplos de malas conexiones de alimentación de polarización .............................................. 2-7
Figura 2-10 Esquema general de puesta a tierra correcto ........................................................................... 2-8
Figura 2-11 Esquema general de puesta a tierra incorrecto ........................................................................ 2-9
Figura 3-1 Comunicación entre la cabeza y los bloques de adquisición ..................................................... 3-1
Figura 3-2 Diagrama de bloques funcionales de un módulo HU................................................................. 3-2
Figura 3-3 Ejemplo de funcionamiento de BDTR.......................................................................................... 3-3
Figura 3-4 Vista esquemática de una CPU de Saitel DR................................................................................ 3-4
Figura 3-5 Conector para alimentación. ........................................................................................................ 3-5
Figura 3-6 Conector RS-232............................................................................................................................. 3-6
Figura 3-7 Conexión del puerto CON de HU con el puerto RS-232 de un PC.............................................. 3-6
Figura 3-8 Conector RJ-45 ............................................................................................................................... 3-6
Figura 3-9 Conector B2 - AUX DI .................................................................................................................... 3-7
Figura 3-10 Polarización de las ED en HU...................................................................................................... 3-7
Figura 3-11 Descripción del proceso de arranque del ITB ............................................................................ 3-9
Figura 3-12 HU_B - Vista frontal................................................................................................................... 3-10
Figura 3-13 Diagrama de bloques funcionales de HU_B ............................................................................ 3-11
Figura 3-14 Vista esquemática del módulo HU_B ....................................................................................... 3-12
Figura 3-15 Switches para configuración del ITB en HU_B......................................................................... 3-12

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TELVENT Módulos de Saitel DR

Figura 3-16 Indicadores luminosos del módulo HU_B ................................................................................ 3-15


Figura 3-17 HU_A - Vista frontal .................................................................................................................. 3-17
Figura 3-18 Diagrama de bloques funcionales de HU_A............................................................................ 3-17
Figura 3-19 Vista esquemática del módulo HU_A....................................................................................... 3-18
Figura 3-20 Conector RS-485 ........................................................................................................................ 3-19
Figura 3-21 Conector IRIG-B ......................................................................................................................... 3-19
Figura 3-22 Conector WD.............................................................................................................................. 3-19
Figura 3-23 Switches para configuración del ITB con HU_A ...................................................................... 3-20
Figura 3-24 Indicadores luminosos del módulo HU_A................................................................................ 3-20
Figura 4-1 AB_DI - Vista frontal...................................................................................................................... 4-2
Figura 4-2 Diagrama de bloques del AB_DI.................................................................................................. 4-2
Figura 4-3 Vista esquemática del módulo AB_DI .......................................................................................... 4-3
Figura 4-4 Cableado de los conectores B1 y B2 en AB_DI ............................................................................ 4-4
Figura 4-5 Cableado a campo del conector B1 en AB_DI ............................................................................. 4-4
Figura 4-6 Indicadores luminosos del módulo AB_DI ................................................................................... 4-4
Figura 4-7 AB_DO - Vista frontal.................................................................................................................... 4-7
Figura 4-8 Diagrama de bloques del AB_DO................................................................................................ 4-7
Figura 4-9 Vista esquemática del módulo AB_DO ........................................................................................ 4-9
Figura 4-10 Entrada de polarización en el módulo AB_DO ....................................................................... 4-10
Figura 4-11 Cableado de los conectores B1 y B3 en AB_DO....................................................................... 4-10
Figura 4-12 Cableado a campo de los conectores B1 y B2 en AB_DO ....................................................... 4-10
Figura 4-13 Indicadores luminosos del módulo AB_DO ............................................................................. 4-10
Figura 4-14 AB_AI - Vista frontal.................................................................................................................. 4-12
Figura 4-15 Diagrama de bloques del AB_AI.............................................................................................. 4-13
Figura 4-16 Vista esquemática del módulo AB_AI ...................................................................................... 4-13
Figura 4-17 Cableado de los conectores B1 y B2 en AB_AI ........................................................................ 4-14
Figura 4-18 Calibración de entradas analógicas – 0V ................................................................................. 4-15
Figura 4-19 Calibración de entradas analógicas - 5V.................................................................................. 4-15
Figura 4-20 Calibración de entradas analógicas completa......................................................................... 4-15
Figura 4-21 Calibración de señales analógicas – 0/20 mA .......................................................................... 4-16
Figura 4-22 Restauración de los valores de calibración de fábrica ............................................................ 4-16
Figura 4-23 Indicadores luminosos del módulo AB_AI ............................................................................... 4-16
Figura 4-24 AB_AC_A - Vista frontal ............................................................................................................ 4-19
Figura 4-25 Diagrama de bloques del AB_AC_A........................................................................................ 4-19
Figura 4-26 Vista esquemática del módulo AB_AC_A ................................................................................ 4-24
Figura 4-27 Cableado de los conectores B1 y B4 en AB_AC_A................................................................... 4-25
Figura 4-28 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_DO ............................................... 4-26
Figura 4-29 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_AC_A............................................ 4-27
Figura 4-30 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_AC_A............................................ 4-27
Figura 4-31 Calibración de potencia y energía en AB_AC_A ..................................................................... 4-28
Figura 4-32 Indicadores luminosos del módulo AB_DI ............................................................................... 4-29

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 8 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-33 AB_MIO - Vista frontal .............................................................................................................. 4-31


Figura 4-34 Diagrama de bloques del AB_MIO.......................................................................................... 4-32
Figura 4-35 Vista esquemática del módulo AB_MIO .................................................................................. 4-33
Figura 4-36 Cableado de los conectores B1 y B2 para entradas analógicas en AB_MIO.......................... 4-34
Figura 4-37 Cableado de los conectores B3 y B5 para salidas analógicas en AB_MIO ............................. 4-34
Figura 4-38 Cableado del conector B6 para señales RTD en AB_MIO ....................................................... 4-35
Figura 4-39 Cableado del conector B4 para contadores rápidos (FC) en AB_MIO.................................... 4-35
Figura 4-40 Indicadores luminosos del módulo AB_MIO............................................................................ 4-35
Figura 5-1 TU - Vista frontal ........................................................................................................................... 5-1
Figura 5-2 Configuración para la desconexión de la resistencia del TU...................................................... 5-1
Figura 5-3 Vista esquemática del módulo TU................................................................................................ 5-2
Figura 5-4 Conector J1 de TU ......................................................................................................................... 5-2
Figura 5-5 XU - Vista frontal........................................................................................................................... 5-4
Figura 5-6 Vista esquemática del módulo XU ............................................................................................... 5-5
Figura 5-7 Entrada de polarización en el módulo XU .................................................................................. 5-5
Figura 5-8 Conector J1 de XU ......................................................................................................................... 5-5
Figura 5-9 Cable de expansión desde TU a XU.............................................................................................. 5-6
Figura 5-10 Vista frontal del módulo BT....................................................................................................... 5-7
Figura 5-11 Diagrama de bloques hardware de BT ...................................................................................... 5-7
Figura 5-12 Conexión del módulo BT............................................................................................................. 5-8
Figura 6-1 Procesamiento de datos en la cabeza.......................................................................................... 6-1
Figura 6-2 Filtrado digital ............................................................................................................................... 6-2
Figura 6-3 Memoria de cambio ...................................................................................................................... 6-3
Figura 6-4 Validación de estado para señales dobles (sin superar el TS) .................................................... 6-3
Figura 6-5 Validación de estado para señales dobles (superando el TS)..................................................... 6-4
Figura 6-6 Comprobación de número de cambios en un tiempo TCHAT.................................................... 6-5
Figura 6-7 Desplazamiento de la ventana de observación........................................................................... 6-5
Figura 6-8 La señal se marca como en chattering......................................................................................... 6-5
Figura 6-9 La señal vuelve a un estado normal............................................................................................. 6-6
Figura 6-10 Conversión de rango de entrada a UI........................................................................................ 6-8
Figura 6-11 Procesamiento de salidas analógicas ......................................................................................... 6-9
Figura 6-12 Escalado a valores de campo ...................................................................................................... 6-9
Figura 7-1 Conexión FTP a un módulo HU_B................................................................................................. 7-7
Figura 7-2 Conexión telnet a un módulo HU_B ............................................................................................ 7-8

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 9 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TELVENT Módulos de Saitel DR

Lista de Tablas
Tabla 1-1 Límites en la arquitectura de un ITB ............................................................................................. 1-5
Tabla 2-1 Grupos de cableado........................................................................................................................ 2-5
Tabla 3-1 HU - Puerto CON ............................................................................................................................. 3-6
Tabla 3-2 HU – Puerto ETH.............................................................................................................................. 3-7
Tabla 3-3 HU - Puertos COM1 y COM2........................................................................................................... 3-7
Tabla 3-4 Indicadores luminosos comunes en los módulos HU.................................................................... 3-9
Tabla 4-1 Indicadores luminosos del módulo AB_DI..................................................................................... 4-5
Tabla 4-2 AB_DO - Indicadores luminosos ................................................................................................... 4-11
Tabla 4-3 AB_AI - Indicadores luminosos..................................................................................................... 4-17
Tabla 4-4 Medidas de potencia para el módulo AB_AC_A......................................................................... 4-22
Tabla 4-5 Medidas de energía para el módulo AB_AC_A .......................................................................... 4-22
Tabla 4-6 Indicadores luminosos del módulo AB_AC_A ............................................................................. 4-29
Tabla 4-7 AB_MIO - Indicadores luminosos ................................................................................................. 4-36
Tabla 7-1 Comandos de consola en HU_B. .................................................................................................... 7-4
Tabla 7-2 Comandos vfs en HU_B................................................................................................................... 7-5
Tabla 7-3 Comandos thm en HU_B. ............................................................................................................... 7-5
Tabla 7-4 Comandos chan en HU_B. .............................................................................................................. 7-5
Tabla 7-5 Comandos coreDbLite en HU_B. .................................................................................................... 7-6
Tabla 7-6 Comandos claq en HU_B. ............................................................................................................... 7-7

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 10 Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Contenido del Manual


I. Propósito del Manual
El propósito de este manual es el de recopilar la información referente a todos los tipos de
módulos compatibles con cualquier producto desarrollado en base a la plataforma
hardware Saitel DR. Se puede encontrar información acerca de su diseño, instalación,
diagnóstico y funcionalidad.

II. Audiencia
Este manual está dirigido a toda persona que forme parte del diseño e implementación de
un sistema de control basado en Saitel DR.

III. Organización del Manual


Este manual está dividido en varios capítulos. A continuación se muestra cada uno de ellos
con su correspondiente título y el contenido básico.

Capítulo 1: Introducción
Información general sobre Saitel DR y los módulos hardware compatibles con esta
plataforma.

Capítulo 2: Montaje Físico del ITB


Información detallada acerca de cómo instalar, configurar y manipular cualquier elemento
que forme parte de Saitel DR.

Capítulo 3: Configuración Software


Procedimiento a seguir para que el proceso de arranque y puesta en funcionamiento del ITB
sea el correcto.

Capítulo 4: Módulos de Control


Información detallada acerca de los módulos de control disponibles en la plataforma Saitel
DR, así como de las distintas formas en que podemos conectarnos a ellos para la
configuración, supervisión y mantenimiento del ITB.

Capítulo 5: Bloques de Adquisición


Información de los módulos de E/S disponibles para Saitel DR. Se muestra la información de
detalle acerca de su diseño, características técnicas y diagnóstico.

Capítulo 6: Módulos Complementarios


Descripción de otros módulos que forman parte de la plataforma Saitel DR. Su
funcionalidad es exclusivamente constructiva, es decir, sirven para dar soporte a la
instalación de los módulos en el armario.

Capítulo 7: Procesamiento de la Información de E/S


Información detallada acerca del procesamiento de señales de E/S que realiza Saitel DR, ya
sea en el módulo de control o en el propio bloque de adquisición.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 11 Rev. 1.1 (08-01-2010)


Capítulo 1 - Introducción
1.1 Saitel DR
Saitel DR es la más novedosa plataforma hardware desarrollada por Telvent. Consta de un
conjunto de dispositivos diseñados específicamente para aplicaciones de control y
automatización en tiempo real. Se trata de una plataforma de alta tecnología que da
solución a las áreas de negocio de Telvent y las principales características que la diferencian
de las demás son:

• El montaje mecánico se hace sobre carril DIN.

• La comunicación entre las unidades de control que componen un sistema distribuido se


realizan principalmente a través de Ethernet.

• Los regleteros para conexión a campo están completamente integrados en los bloques de
adquisición.

Figura 1-1 Saitel DR

El diseño de Saitel DR ha sido optimizado para satisfacer los requerimientos más exigentes
de los distintos sectores:

• Requisitos de seguridad y confiabilidad para la administración en redes de distribución de


electricidad, gas, agua, plantas de aguas residuales, etc.

• Respeto a las normativas de seguridad eléctrica, compatibilidad electromagnética y medio


ambiente.

• Supervisión y control centralizado de equipos distribuidos geográficamente con posibilidad


de definición de redes de adquisición jerarquizada y compartición de datos.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Supervisión y control local con compartición de datos de equipos distribuidos en la planta.

• Respuesta rápida ante incidencias del proceso con posibilidad de ejecución de automatismos
programables.

Es importante tener en cuenta que Saitel DR NO ADMITE hot swapping, es decir, cambio de
módulos en funcionamiento.

1.2 Módulos HW de Saitel DR


Los módulos electrónicos de Saitel DR están diseñados para trabajar en ambientes
industriales agresivos, cumpliendo con los requisitos más estrictos de inmunidad ante
perturbaciones electromagnéticas. El diseño de bajo consumo hace que los módulos puedan
funcionar sin necesidad de usar ventilación forzada, lo que permite su uso en un amplio
abanico de aplicaciones. Todos ellos se montan sobre carril DIN y pueden ser distribuidos en
varias filas dentro de un mismo armario.

1.2.1 Tipos de Módulos


Los elementos principales que componen esta plataforma son los siguientes:

• Unidad de Control o Cabeza (HU): Módulo CPU con puertos de comunicaciones integrados
(serie, Ethernet). Se dispone de dos tipos de cabeza, la avanzada (HU_A) y la básica (HU_B).

• Módulo para Comunicaciones Serie (AB_SER): Este módulo nos permite agregar un gran
número de canales serie RS-232/485/422. Podemos utilizarlo exclusivamente con la cabeza
avanzada (HU_A) y hasta un máximo de cuatro por cada una de ellas.

• Bloques de Adquisición: Son módulos de E/S que se conectan a la cabeza y que tienen la
función de adquirir y, en determinadas circustancias, preprocesar las señales, así como
controlar y ejecutar las órdenes sobre los dispositivos de campo. Entre otros, se dispone de:
entradas digitales (AB_DI), salidas digitales (AB_DO), entradas analógicas (AB_AI), entradas
analógicas directas AC “transducerless” (AB_AC_A), entradas y salidas múltiples (AB_MIO).

• Módulos Complementarios: Se trata de una serie de módulos que no tienen función de


tratamiento de datos, sino que se encargan de dar soporte a la arquitectura del ITB. Son los
encargados de hacer las funciones de terminador (TU) y expansor del bus (XU) entre otras.

1.2.2 Aspecto
La siguiente figura muestra como ejemplo el aspecto de un módulo típico de Saitel DR, en
este caso la cabeza básica HU_B:

Figura 1-2 Módulo Saitel DR

1.2.3 Envolvente
Los módulos disponen de una envolvente metálica especialmente diseñada para montarse
sobre carril DIN, lo que facilita la instalación y cableado. El grado de protección ofrecido por
la envolvente es IP20.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

No se debe abrir nunca la envolvente del módulo. No se debe instalar nunca la tarjeta
electrónica del módulo sin su envolvente.

1.2.4 Interfaz
Los módulos han sido diseñados para ser interconectados usando un puente de cinta plana,
tal y como se muestra en la figura. Esto facilita el montaje y desmontaje de un módulo, ya
que sólo hay que quitar los puentes que lo conectan a los módulos anexos. Estos puentes
han sido diseñados para garantizar un gran número de conexiones y desconexiones sin que
lleguen a sufrir ningún daño.

Figura 1-3 Interconexión de módulos


A nivel de conexión con dispositivos externos, todos los elementos requeridos para la
operación y servicio están situados en la parte frontal del módulo.

Cada tipo de módulo presenta alguna característica particular y su interfaz de conexión se


explica más adelante en este manual.

1.2.5 Indicaciones
Tanto las cabezas como los bloques de adquisición incluyen indicadores luminosos visibles
en la zona frontal superior que presentan información acerca del estado y diagnóstico.
Todos estos leds están etiquetados para facilitar su interpretación, y hay que tener en
cuenta que, aunque algunos son comunes a todos los módulos, la mayoría depende del tipo
de módulo.

La información que nos ofrecen estos indicadores sólo será valida si el módulo está
configurado y operativo.

Figura 1-4 Indicadores luminosos del módulo HU_B

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

En el capítulo correspondiente se detallará el funcionamiento e interpretación de los led en


cada uno de los módulos.

1.2.6 Bus para Adquisición de Datos


Para comunicar la cabeza con los bloques de adquisición se utiliza un bus interno por el que
se transmite la alimentación, datos, señales de sincronización, etc.

La expansión del bus hacia las siguientes filas del ITB, se hace mediante un cable que une los
conectores DB15 disponibles en los módulos TU y XU.

Figura 1-5 Módulo TU Figura 1-6 Módulo XU


La terminación del bus es necesaria, tanto al principio como al final. Se hace mediante una
resistencia disponible en los módulos HU_A y HU_B para iniciar el bus y en los módulos TU y
BT para terminarlo.

Figura 1-7 Módulo BT


Para más información acerca de bus interno y de los módulos directamente relacionados con
él podemos consultar el capítulo 6 de este manual.

1.2.7 Intelligent Terminal Block (ITB)


Una cabeza más un conjunto de bloques de adquisición, junto con los elementos
constructivos necesarios (módulo terminador, módulo expansor, bus interno…) forman lo
que se denomina un ITB.

Figura 1-8 ITB básico

El gráfico de la Figura 1-9 muestra una arquitectura típica de un sistema basado en la


plataforma Saitel DR, en la que tenemos una cabeza (HU_A o HU_B) conectada a una serie
de bloques de adquisición AB (su número máximo dependerá del tipo de cabeza utilizada, y
los módulos expansores (XU) y terminadores (TU) necesarios.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 1-9 Arquitectura Saitel DR


Para definir la estructura de un ITB debemos tener en cuenta ciertas consideraciones:

• Podemos expandir el bus del sistema, lo que nos permite situar los bloques de adquisición en
distintas filas.

• En cada una de las filas se pueden incluir un número máximo de bloques de adquisición
interconectados entre ellos a través de un puente de cinta plana.

• El último módulo de cada fila que contiene bloques de adquisición debe ser un TU
(Termination Unit). En el caso de que un ITB sólo contenga módulos HU, no será necesario
poner un TU, ya que tanto HU_A como HU_B disponen de un terminador propio.

• El primer módulo de cada fila (a excepción de la primera) debe ser un XU (eXpansion Unit).
Este módulo, junto con el TU de la fila anterior, permite realizar la expansión del bus de E/S
interconectando cada fila con la siguiente.

• Como terminador de la última fila del ITB podemos utilizar el módulo BT, que es mucho más
reducido que el TU tanto en tamaño como funcionalidad, ya que permite terminar el bus,
aunque no expandirlo hacia otra fila.

• En caso de incluir módulos AB_SER, éstos deben instalarse todos en la primera fila.

• El soporte físico para cada una de estas filas es un carril DIN, sobre el que se montan los
módulos con un simple “clic”. Para más información podemos consultar el capítulo 2 de este
mismo manual.

Dependiendo de que el módulo de control del ITB sea HU_A o HU_B, tendremos que tener
en cuenta lo siguiente:

HU_A HU_B

Máximo número de filas 4 2

Máx. número de ABs por fila 8 8


Máximo número de AB_SER por ITB 4 -
Lóngitud máxima de cable de expansión 1,5 m 1,5 m
Máximo número de cables de expansión 3 1
Tabla 1-1 Límites en la arquitectura de un ITB

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Una característica de Saitel DR que la dota de una gran potencia es que la comunicación
entre los distintos ITB que componen el sistema se realiza sobre una red Ethernet, lo que
permite diseñar arquitecturas capaces de cubrir cualquier necesidad de los sistemas de
control distribidos que existen en la actualidad.

1.3 Arquitecturas Típicas de Saitel DR


Gracias a la modularidad y flexibilidad de Saitel DR podemos implementar desde una
pequeña RTU hasta los más complejos sistemas de control distribuidos. Veamos a
continuación algunos ejemplos.

1.3.1 microRTU
Con una cabeza básica (HU_B) y un conjunto de bloques de adquisición (máximo 16)
tenemos una microRTU compuesta por un único ITB.

Figura 1-10 microRTU

1.3.2 RTU Pequeña / Mediana


En el ejemplo anterior podemos cambiar la cabeza básica (HU_B) por una cabeza avanzada
(HU_A) y con esto ampliamos tanto la capacidad de procesamiento como el número de
bloques de adquisición que podemos incluir en el ITB. Con esto conseguimos implementar
una RTU de tamaño pequeño / medio.

Figura 1-11 RTU pequeña / mediana

1.3.3 RTU grande / Adquisición distribuida


En caso de necesitar una RTU grande que disponga de adquisición de datos y/o
procesamiento distribuido, podemos diseñar un sistema como el que se muestra en la
siguiente figura.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 1-12 RTU grande / Adquisición distribuida

Podemos ver que se dispone de varios ITB de adquisición, conectados entre ellos a través de
Ethernet y, a su vez, controlados por un ITB principal (que también funciona como ITB de
adquisición) compuesto por al menos una HU_A y que es el encargado de concentrar y
procesar toda la información.

1.3.4 Adquisición y control distribuidos / Redundancia de proceso


Para sistemas de adquisición y control distribuido que necesiten redundancia de proceso
tenemos la posibilidad de disponer de dos HU_A en configuración redundante. En este caso,
todas las señales proceden de otros ITB exclusivos de adquisición.

Figura 1-13 RTU grande / Adquisición distribuida con redundancia de proceso

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

La cabeza avanzada HU_A dispone de un puerto Ethernet doble que le permite conectarse a
dos buses distintos, uno de datos para comunicación con los ITB de adquisición y otro de
proceso para comunicarse con todas las demás unidades de proceso del sistema.

En la figura anterior podemos ver varios ITB que adquieren señales de campo y las envían a
través de un bus Ethernet a una unidad controladora compuesta por dos HU_A
redundantes, que a su vez, se comunica con un centro de control a través de un segundo
bus Ethernet.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 1-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 2 - Montaje Físico del ITB


2.1 Introducción
Para llevar a cabo la instalación de un ITB dentro de un armario hay que seguir varios pasos
que dependerá del tipo de módulos que se están montando. A continuación se describen
algunas recomendaciones de instalación que es necesario tener en cuenta acerca de :

• Cuidados a tener en cuenta en la manipulación.

• Cálculo de las necesidades de potencia del armario.

• Elección de la posición de cada módulo.

Aquellos módulos marcados con el símbolo UL y con referencia a la clasificación: Clase I,


División 2 para Grupos A, B, C y D, indica que son adecuados para su uso en presencia de
atmósferas explosivas clasificadas tal y como viene marcado.
Además, en cuanto a “Peligro de Explosión”, habrá que tener en cuenta:
• No se garantiza que el módulo sea adecuado para uso en zonas de Clase I, Div. 2 si
se sustituye algún componente del módulo.
• No desconectar el módulo sin antes haber quitado la alimentación al sistema, a no
ser que el emplazamiento no esté catalogado como peligroso.
• El módulo debe ser instalado tal y como lo entrega el fabricante, no se permite
cambio de la envolvente.
Posteriormente se procederá a la configuración software del ITB tal y como se describe en el
siguiente capítulo de este manual.

2.2 Manipulación
Se deben observar las siguientes precauciones para evitar los daños electrostáticos:

• No tocar los pines del conector al bus.

• Mantener los módulos en su bolsa antiestática cuando no se usen.

Una descarga electrostática puede degradar componentes o causar daños permanentes.

2.3 Situación de cada Módulo en el ITB


Los módulos de Saitel DR no pueden ser situados en cualquier posición dentro de un ITB.
Algunos de ellos como es el caso de la cabeza (HU_A o HU_B), el terminador (TU) y el
expansor (XU) deben mantener cierta posición en el ITB.

2.3.1 Cabeza (HU_A / HU_B)


En cualquier caso e independientemente del tipo de cabeza que estemos instalando, ésta
siempre debe ser el primer módulo del ITB, es decir, se instalará en la primera posición del
primer carril DIN siendo ésta la que inicia el bus del sistema en el ITB.

Únicamente podemos encontrar una cabeza en la segunda posición del carril en el caso que
tengamos redundancia de proceso en el ITB, es decir, que dispongamos de un carril DIN
principal en el que instalamos dos HU_A redundantes y conectadas a los ITB de adquisición a
través de Ethernet, y no usaremos nunca el bus del sistema. Este caso se muestra en la
Figura 1-13 del capítulo anterior.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Veamos algunos ejemplos de montaje de un ITB:

Figura 2-1 Posición de la cabeza en un ITB de adquisición

Figura 2-2 Posición de la cabeza en un ITB de adquisición con varias filas de módulos

Figura 2-3 Posición de la cabeza en un ITB de control

Figura 2-4 Posición de la cabeza en un ITB de control con redundancia de proceso

Con objeto de minimizar los efectos adversos del ruido y del calor, es recomendable que la
cabeza del ITB se sitúe en una posición lo más alejada posible de otros módulos que
manejen corriente alterna o tensiones altas.

Esto también aplica al módulo AB_AC_A, aunque, en vista a futuras aplicaciones, lo


situaremos en la posición más alejada de la cabeza, pero siempre en la primera fila del ITB.

2.3.2 Bloques de Adquisición


El conjunto de bloques de adquisición que se instalan en cada fila del ITB se colocará
siempre entre dos bloques terminales. El tipo de bloques terminales dependerá de la
posición de la fila dentro del ITB:

• Primera y única fila: Entre un módulo HU y un módulo TU o BT.

• Primera fila de un ITB con varias filas: Entre un módulo HU y un TU.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Filas intermedias: Entre un módulo XU y un TU.

• Última fila de un ITB con varias filas: Entre un XU y un TU o BT.

2.3.3 Terminador (TU y BT)


El módulo terminador del bus debe situarse al final de cada carril DIN siempre que se trate
de un ITB de adquisición.

Mientras que el módulo BT tiene la única función de terminador del bus, el TU podemos
además utilizarlo en combinación con el módulo expansor, y sirve para conectar los módulos
situados en ese carril DIN con los situados en el siguiente.

No es necesario instalar un módulo terminador en un ITB que sea exclusivamente de


control, ya que la cabeza dispone de un terminador propio.
En las figuras 2-1 y 2-2 del apartado anterior se muestra el uso del módulo TU.

El BT, en caso de que se utilice, se instalará sobre el conector BUS derecho del último AB
instalado en la última fila del ITB.

2.3.4 Expansor (XU)


El módulo expansor del bus se instalará en la primera posición de cada carril DIN a
excepción del primero. Tiene dos funciones principales, por un lado, la de expandir el bus
principal del ITB a los módulos instalados en su mismo carril, para lo que se conecta
directamente al módulo TU del carril DIN superior. Por otra parte, la de suministrar tensión
a los módulos.

En la figura 2-2 tenemos un ejemplo del uso de este módulo.

2.4 Requerimientos de Alimentación


Para calcular la alimentación necesaria para un armario tendremos en cuenta el consumo de
cada módulo, el cual aparece en la tabla de características técnicas de cada uno de ellos. Se
debe sumar el consumo de todos los módulos más un margen de seguridad (min. 20%).
Además, para prevenir la sobrecarga del ITB, se tendrá además en cuenta la eficiencia de la
fuente (típica 70-90%).

2.5 Montaje y Desmontaje


Es importante tener en cuenta que cualquier manipulación de los elementos del ITB debe
realizarse sin alimentación.
Como podemos ver en la siguiente figura, cada módulo dispone en su parte trasera de un
soporte que permite montarlo sobre un carril DIN:

Figura 2-5 Soporte para emplazamiento sobre el carril DIN


Para el montaje del módulo, debemos seguir los siguientes pasos:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Apagar la fuente de alimentación.

• Encajar completamente la ranura superior que se encuentra en la parte trasera del módulo
en uno de los lados del carril DIN.

• Presionar suavemente sobre la parte frontal inferior del módulo hasta que suene un “clic”
que indica que se ha encajado en el carril.

• Comprobamos que el módulo está anclado firmemente al carril aunque si se puede desplazar
lateralmente.

Figura 2-6 Módulo Saitel DR montado sobre el carril DIN


Una vez que tenemos el módulo montado sobre el carril, procederemos de la siguiente
manera para desmontarlo:

• Apagar la fuente de alimentación.

• En caso necesario desconectar el o los puentes que conectan el módulo al bus del sistema.

• Mientras sujetamos el módulo por su parte frontal, presionamos hacia abajo la lengüeta
metálica que sobresale por la parte superior.

• Con la lengüeta presionada, extraemos el módulo de la parte inferior del carril.

• Una vez desacoplado, podemos extraerlo sin dificultad.

2.6 Cableado
2.6.1 Conexión a Campo
La conexión a campo de todos los bloques de adquisición se hace a través de bornas de tipo
tornillo.

En algunos módulos es necesario polarizar los circuitos para que puedan realizar sus
funciones de señalización o mando, como es el caso del AB_DO. La configuración particular
del cableado de cada módulo se detalla en el capítulo correspondiente a cada uno de ellos
en este mismo manual.

2.6.2 Recomendaciones de Cableado


Para aquellos módulos marcados con el símbolo UL habrá que tener en cuenta las
siguientes consideraciones:
• Emplear sólo cables de cobre 60/75C.
• Emplear la menor sección de cable posible y aplicar el menor par de apriete en los
polos indicado por el fabricante.

2.6.2.1 Tipos de Cableado


En cuanto a los tipos de cableado que podemos realizar, tenemos cinco grupos diferentes:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Grupo Tipos de conexión


1 Entradas y salidas a campo analógicas
2 Entradas y salidas a campo digitales
3 Comunicaciones
4 Alimentación:
Electrónica
Polarización (ED, SD...)
Auxiliar
5 Cables puesta a tierra
De protección a las personas
Para CEM
Tabla 2-1 Grupos de cableado

2.6.2.2 Grupo 1, 2 y 3 (Señales Digitales, Analógicas y de Comunicaciones)

Recomendaciones Comunes
Con respecto al cableado de todas estas señales, es necesario tener muy en cuenta las
siguientes recomendaciones:

• Siempre que sea posible, los cables de los diferentes grupos han de ser cableados por
separado. Es decir, una canaleta para las señales analógicas, otra para las digitales y otra
para comunicaciones.

• En el caso de que no sea posible y cuando el número de señales sea reducido, se puede hacer
una excepción y compartir canaleta. En este caso, dado que las señales analógicas y de
comunicaciones son las más sensibles, se cablearán estas dos por una misma canaleta y las
señales digitales por una separada.

• Si esto no es posible, hay que evitar que los cables de señales analógicas, digitales y
comunicaciones vayan en paralelo. Si no se pueden evitar tramos de cableado en paralelo,
éstos han de ser lo más cortos posible.

• En el caso de que se necesite cruzar cables, estos cruces se harán de forma perpendicular.

Los cables de señales analógicas, digitales y comunicaciones nunca compartirán canaletas


con los cables de alimentación de la electrónica y auxiliar.

Señales Analógicas
En el caso de señales analógicas han de usarse siempre cables apantallados para la conexión
del módulo a campo. La malla de protección se pone a tierra a través del último polo del
conector (situada a la derecha de éste).

Figura 2-7 Cableado de señales analógicas

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Señales de Comunicaciones
Para los cables de comunicaciones, cuando se use cable apantallado (por compartir
canaleta), la malla se conectará sólo en uno de los extremos.

Señales Digitales
La conexión de las ED y SD será tratada de forma similar a las señales analógicas.

Disposición de Elementos y Barreras de Protección


Para protección adicional en las entradas y salidas a campo se suelen utilizar regleteros que
refuerzan la barrera de protección. Fuentes de alimentación y regleteros de protección de
ED, SD, EA y SA son barreras de protección. El cableado de entrada a dichos elementos debe
ser siempre independiente del de salida de dichas barreras. Jamás compartirán canaleta.

Nunca deben disponerse cables de señales de entrada de campo con cables de señales ya
filtradas.

2.6.2.3 Grupo 4 (Alimentación)

Electrónica
La fuente de alimentación a la electrónica es la barrera principal entre las perturbaciones
existentes en la línea de alimentación y el sistema. Por ello esta fuente va dotada de unos
filtros adicionales para un buen comportamiento EM del sistema. Se debe cuidar el
mantener independiente el trazado de cableado de la entrada y salida del filtro.

Polarización
La salida de las fuentes de polarización tiene el mismo recorrido por campo que las señales
digitales donde se emplean, por lo que el tratamiento será idéntico a una E/S de campo. En
algunos proyectos se instalan filtros suplementarios, en estos casos se debe mantener
cableado independiente para la entrada y salida del filtro.

Fuente
Filtro de Alimentación Electrónica
Electrónica
Alimentación

Opcionales Aislamiento

Fuente
Filtro de Alimentación Entradas de campo
Polarización / Salidas a campo
Alimentación
Alimentación
de Campo

Figura 2-8 Salida de las fuentes de polarización

Auxiliares
Las fuentes y cableados auxiliares no tienen ninguna conexión galvánica con Saitel DR, por
lo que deben estar lo suficientemente apartados (canaletas y trazado independiente) para
que las perturbaciones que pudiesen existir no lleguen al cableado propio del equipo. En
algunos proyectos se instalan filtros suplementarios, en estos casos se debe mantener
cableado independiente para entrada y salida del filtro.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Filtrado
Como regla general se incluirá un filtro para reforzar la protección de la fuente de
alimentación de la electrónica. Es opcional el uso de filtros para la alimentación de
polarización.

Nunca se unirán la alimentación de polarización con la alimentación de la electrónica. En


ningún caso se puede compartir el filtro de protección, dado que la alimentación de
polarización sale a campo con el resto de las E/S. Tal como aparece en las figuras, una mala
conexión de la alimentación de polarización reduce el efecto de las barreras de protección.

Fuente
Filtro de Alimentación Electrónica
Electrónica
Alimentación

Aislamiento

MAL
Fuente
de Alimentación Entradas de campo
Polarización / Salidas a campo
Alimentación
Alimentación
de Campo

Pertubación EMC

Fuente
Filtro de Alimentación Electrónica
Electrónica
Alimentación

Aislamiento

MAL
Alimentación Entradas de campo
Polarización / Salidas a campo
Alimentación
de Campo

Pertubación EMC

Figura 2-9 Ejemplos de malas conexiones de alimentación de polarización

2.6.2.4 Grupo 5 (Puesta a Tierra)


• Se utilizarán cables de sección sobrada, y cuando se pueda, trenzas o mallas.

• Debe disponerse una toma de tierra del equipo o armario en un punto que asegure baja
impedancia al resto de elementos. Se instalarán barras de cobre horizontales y cuando se
pueda verticales. Todas las partes metálicas del equipo estarán conectadas a tierra de
protección. En el caso de armarios metálicos, las paredes del armario serán también
utilizadas para la distribución de la tierra.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Tierra de CEM

Tierra
de
CEM

Tierra
Tierra de Elementos
de
Protección metálicos
CEM

Tierra de CEM

Barra de puesta a Tierra

Figura 2-10 Esquema general de puesta a tierra correcto

• Las conexiones han de ser con un cable dedicado y conexión a la barra principal de la puesta
a tierra del armario.

• No se admite la puesta a tierra “en cascada” de elementos, ya que la desconexión de la


puesta a tierra de un elemento no debe dejar sin puesta a tierra a otro elemento del
armario. En la Figura 2-10, los elementos metálicos están conectados con un cable dedicado
a la barra de puesta a tierra, lo que es correcto. En la Figura 2-11 se han unido dos cables de
puesta a tierra de protección para simplificar el conexionado, lo que es incorrecto.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Tierra de CEM

Tierra
de
CEM

MAL
Tierra
Tierra de Elementos
de
Protección metálicos
CEM

F.A. F.A.

Tierra de CEM

Barra de puesta a Tierra

Figura 2-11 Esquema general de puesta a tierra incorrecto

• La distribución de tierras se hará de manera que la longitud de los cables sea mínima. Es
importante que los cables de puesta a tierra sean lo más cortos posibles, por lo que se
utilizará toda la superficie metálica del armario para la conexión.

• Elementos electrónicos con recubrimiento metálico, como las fuentes de alimentación, han
de ser conectados doblemente a tierra. Por un lado se conectan a la tierra de protección
mediante un cable de sección suficiente que une el terminal de tierra del equipo con la barra
de puesta a tierra, y por otro mediante un cable corto que une el terminal de tierra a la
superficie metálica más próxima (podemos ver en las figuras anteriores los elementos
marcados como FA).

• Utilizar trenzas flexibles para las piezas de masa móviles (por ejemplo puertas de armario).
Las trenzas de masa deben ser cortas y de gran superficie (la superficie es el valor esencial
para atenuar perturbaciones de alta frecuencia).

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 2-9 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 3 - Unidad de Control


3.1 Módulos de Control (HU)
La unidad de control (CPU), también llamada cabeza o head unit, realiza las funciones de
control de todo el equipo, centraliza la información adquirida por otros módulos del
sistema y ejecuta los programas de control lógico, protocolos de comunicaciones y
aplicaciones específicas de usuario.

La comunicación con los módulos de adquisición que componen el ITB se realiza mediante
un bus interno de alta velocidad que hace al sistema altamente fiable en entornos ruidosos.

Figura 3-1 Comunicación entre la cabeza y los bloques de adquisición

Actualmente disponemos de dos tipos de CPU dentro de la familia Saitel DR; la cabeza
básica o HU_B y la cabeza avanzada o HU_A. Existen diferencias entre utilizar una u otra,
por ejemplo, si usamos una HU_A:

• Podemos incluir un mayor número de filas y de bloques de adquisición en el ITB.

• Disponemos de un mayor número de puertos de comunicaciones.

• La funcionalidad proporcionada será más amplia, sobre todo en lo que respecta a los
protocolos de comunicaciones (todos los de baseline), mecanismos de sincronización (IRIG-B)
y algoritmos de lógica ISaGRAF.

• Podemos realizar labores de supervisión y mantenimiento a través de CATweb Tool con


HU_A y a través de la consola con HU_B.

Por otra parte, también tienen muchas cosas en común, como por ejemplo, la configuración
a través de CATconfig Tool, el procesamiento de la información de E/S, etc...

A continuación se describirá la parte común a ambos tipos de CPU y posteriormente se


detallarán las características particulares de cada una de ellas.

3.1.1 Funcionalidad
La siguiente figura muestra la relación entre los distintos bloques funcionales de un módulo
HU:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 3-2 Diagrama de bloques funcionales de un módulo HU

Controlador ITB
Este bloque es el encargado de controlar el funcionamiento, tanto de la propia cabeza,
como de los bloques de adquisición conectados a ella a través del bus. Entre otras, realiza
las siguientes funciones:

• Supervisión del modo de operación. Realiza funciones de control watchdog hardware y


software, controla el estado de los ABs y de la propia cabeza, ofreciendo información de
diagnóstico del estado del ITB a través de los leds y de un fichero “sysLog.txt” accesible
desde la consola o por FTP.

• Interfaz con el operador a través de la consola y/o CATconfig Tool.

• Actualización del firmware por FTP a través de un puerto Ethernet.

Configuración ITB
Este bloque se encarga de generar la información para la creación de la base de datos en
tiempo real, en la que se relacionan las señales de E/S de los AB con las señales de los
protocolos de comunicaciones del ITB.

Sincronización del ITB


El bloque de sincronización dispone de dos fuentes alternativas de sincronización externa,
una primaria y una secundaria.

Para la sincronización del ITB se usa la fuente primaria siempre que ésta se encuentre
disponible. De no ser así, se utilizará la fuente secundaria.
Las fuentes de sincronización disponibles son:

• Un GPS conectado al puerto COM1.

• Una fuente SNTP a través de Ethernet.

• Protocolo.

• Consola.

• IRIG-B (Sólo para HU_A).

Si uno de los dispositivos configurados no es la consola, éste siempre se creará por defecto,
siendo el dispositivo de menor prioridad.

Veremos con más detalle cada uno de ellos para cada tipo de módulo HU.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Comunicaciones ITB
Este bloque es el que gestiona los protocolos de comunicaciones disponibles. Veremos con
más detalle este bloque en cada una de las CPU disponibles.

Adquisición E/S
Este bloque se encarga de todo el intercambio de información con los AB. Su función
principal se divide en:

• Procesamiento de la información E/S, lo que proporciona valor añadido a la información que


se intercambia con los AB. Para mayor detalle consultar el capítulo 7 de este manual.

• Acceso al bus interno para el intercambio de la información con los AB.

• Además de la información procedente de los AB, los módulos HU disponen de 4 entradas


digitales propias que pueden ser utilizadas con propósito general o bien dos de ellas
utilizarlas con un propósito específico.

Base de Datos en Tiempo Real (BDTR)


La BDTR es la base de datos encargada de almacenar la información procedente, no sólo de
la adquisición de campo, sino también los datos acerca del estado, tanto de la cabeza como
de los bloques de adquisición del ITB. En el módulo HU_A, dado que se utiliza la plataforma
software baseline, la base de datos en tiempo real es la coreDb, mientras que en HU_B
tenemos la coreDbLite que es una versión reducida de la primera.

La BDTR también es la encargada de relacionar las señales de adquisición con las señales del
protocolo de comunicaciones del ITB. Esta base de datos se genera en la propia cabeza
utilizando la información de configuración.

La información que se recibe en tiempo real desde los AB, después de ser procesada, se
almacena en la BDTR y se relaciona con sus correspondientes señales de los protocolos de
comunicaciones del ITB, que será el encargado de hacer llegar esta información al
dispositivo maestro.

Figura 3-3 Ejemplo de funcionamiento de BDTR

Para más información acerca de la estructura y funcionamiento de la base de datos del ITB
podemos consultar el “Manual Software Baseline”.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

3.1.2 Hardware
El diagrama de bloque hardware común a ambos módulos HU es el siguiente:

Figura 3-4 Vista esquemática de una CPU de Saitel DR

Alimentación y Reset
Conector de entrada a la alimentación de la fila. Se dispone de un convertidor DC/DC más
toda la electrónica para el filtrado, que alimenta a través del bus interno tanto al propio
módulo HU como a todos los AB montados en la misma fila.

Dentro de este bloque de alimentación se incluye un botón de Reset que permite al usuario
reiniciar físicamente todo el ITB.

La batería disponible para el mantenimiento de la SRAM es capaz de mantener los datos


por un periodo de 1 mes, aunque también se puede desconectar utilizando los switches de
configuración del módulo.

Entradas Digitales
Tanto HU_B como HU_A disponen de 4 entradas digitales simples. Cada una de ellas tiene
asociado un led controlado por hardware que indica la activación o no de la señal. Estas
señales nos pueden resultar útiles para informar al operador de fallos generales que se
produzcan, como por ejemplo puede ser que el armario no esté bien cerrado.

Las digitales 1 y 2 pueden usarse con el siguiente propósito:

• Digital 1: La activación o no de esta señal aporta al módulo HU información acerca de la


polarización de las entradas digitales de los ABs instalados en el ITB. Cuando la señal está
activa, la polarización de todas las entradas digitales es correcta. En caso de desactivarse, la
HU entenderá que se ha producido un fallo en la polarización.

• Digital 2: Según esté activa o no esta entrada digital, el módulo HU entenderá que el ITB se
encuentra en modo LOCAL o REMOTO respectivamente. En modo LOCAL se desactivará la
ejecución de comandos.

Para poder utilizar estas dos señales con el propósito que se ha descrito debemos
configurarlas en base de datos como se indica en el manual de software baseline,
concretamente en el apartado “Configuración de Señales” dentro del capítulo
“Adquisición Local”, donde se describe la configuración de las CPUs de Saitel DR.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Configuración
Los módulos HU disponen de unos switches de configuración que son distintos según se
trate del módulo HU_B o HU_A, por lo que describen más adelante como característica
específica de cada uno ellos.

Comunicaciones RS-232 y Ethernet


Estos bloques incluyen la electrónica de los puertos de comunicaciones disponibles en cada
módulo. En el caso de las comunicaciones RS-232, tanto en el módulo HU_A como HU_B,
tenemos lo siguiente:

• 1 puerto RS-232 para la consola, identificado como J3-CON.

• 2 puertos RS-232 de propósito general identificados como J2-COM1 y J1-COM2.

En cuanto a las comunicaciones Ethernet, en el módulo HU_B disponemos de un puerto


Fast-Ethernet identificado como ETH y en HU_A tenemos dos puertos identificados como
ETH1 y ETH2.

Indicaciones
Se dispone de una serie de indicadores luminosos que muestran información acerca de:

• Las 4 señales digitales que llegan a través del conector B2. Se iluminarán o no en función de
que la señal correspondiente esté activa o no.

• Estado de la batería, sincronización, etc.

• Estado de los puertos de comunicaciones disponibles en cada módulo.

Expansión E/S
Este bloque está destinado al bus interno, y dado que la cabeza es un bloque terminal, sólo
dispone de un conector en la parte frontal derecha para expandir el bus al siguiente
módulo del ITB.

3.1.3 Cableado
Hay una serie de conectores y puertos que podemos encontrar tanto en HU_B como en
HU_A:

• Tres puertos serie RS-232.

• Puertos Fast-Ethernet (sólo uno en el caso de HU_B y dos para la HU_A).

• Borna de conexión para 4 señales digitales de entrada.

• Borna de conexión para la alimentación.

Los demás puertos que podemos encontrar en HU_A son específicos de ésta por lo que los
describiremos más adelante.

POWER. Alimentación del ITB.


En cuanto al conector POWER, su cableado es el siguiente:

Figura 3-5 Conector para alimentación.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

J3-CON. Canal de Consola.


Los tres puertos RS-232 disponibles tienen la siguiente distribución de pines:

Figura 3-6 Conector RS-232

El puerto CON es un canal serie RS-232 sin aislamiento y sin control de módem. Mediante
este canal podemos conectarnos a través de un PC para monitorizar el estado del sistema.

En la siguiente tabla se muestra el pinout del puerto CON:

Pin Descripción E/S


1 Sin conexión -
2 Recepción de datos E
3 Transmisión de datos S
CON
4 Sin conexión -
5 GND -
6-9 Sin conexión -

Tabla 3-1 HU - Puerto CON


La conexión se hará con un cable con conectores DB-9 hembra en ambos extremos y con el
cableado que se indica a continuación:

Figura 3-7 Conexión del puerto CON de HU con el puerto RS-232 de un PC.

ETHx. Puerto Fast-Ethernet 10/100BaseT


La numeración de pines en el conector RJ-45 es la siguiente:

Figura 3-8 Conector RJ-45

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

En esta tabla podemos ver el uso de cada pin del puerto Ethernet:

Pin Descripción E/S


1 TD+ S
2 TD- S
3 RD+ E
4 Reservado -
ETH
5 Reservado -
6 RD- E
7 Reservado -
8 Reservado -
Tabla 3-2 HU – Puerto ETH

B2-AUX DI - Señales de E/S


El conector B2 es el siguiente:

Figura 3-9 Conector B2 - AUX DI


Se trata de 4 entradas digitales directas autopolarizadas, es decir, sin necesidad de fuente
de polarización externa. En el siguiente gráfico podemos observar cómo cada una de ellas
recibe la polarización a través del común:

Figura 3-10 Polarización de las ED en HU

J2-COM1 y J1-COM2. Propósito General


Ambos puertos tienen las mismas características físicas, utilizando un conector DB-9 macho.
Disponen de señales de transmisión, recepción y control de módem (RTS / CTS).

Pin Descripción E/S


1 Sin conexión -
2 Recepción de datos E
3 Transmisión de datos S

4 +5 V en COM1 y sin conexión en -


COM1 COM2.
COM2
5 GND -
6 Sin conexión -
7 /RTS S
8 /CTS E
Tabla 3-3 HU - Puertos COM1 y COM2

Aunque ambos puertos son de propósito general, el COM1 puede recibir una señal de
pulso por segundo (PPS) por el pin 8, por lo que debe ser utilizado como entrada del GPS
en caso necesario.
La señal PPS de entrada debe ser válida para niveles RS-232.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Los GPS validados para ser conectados al puerto COM1 son GPS35, GPS16 y TSU con
protocolo NMEA y el TKR2 con protocolo PTAREE. Este último, el TKR2, a diferencia de los
otros, permite un modo de funcionamiento en el que no se necesita cablear la señal PPS.

Esta modalidad de funcionamiento del GPS TKR2 implica que la precisión de la


sincronización conseguida será inferior a la obtenida si se cableara el PPS. Se puede llegar a
producir una desviación máxima en la generación de la señal de PPS por parte del
microcontrolador de hasta 10 milisegundos para el caso de la HU_A.

Cuando el dispositivo de sincronización sea del tipo GPS, para obtener un alto grado de
precisión en cuanto a la sincronización proporcionada por el mismo, se recomientda
cablear siempre la señal de PPS generada por éste.

3.1.4 Software
3.1.4.1 Software Básico
El software que gestiona el módulo HU_B y el que gestiona el HU_A son distintos. Mientras
que HU_A utiliza la plataforma software baseline común a otras familias de remotas como
Saitel 2000DP, el módulo HU_B utiliza un software específico.

La configuración IP de cada uno de los tipos de CPU también se hace mediante distintos
procedimientos, por lo que se verá con las características particulares de cada uno.

Una vez que tenemos configurada la dirección IP y tenemos acceso a través de CATconfig
Tool, el resto de la configuración del ITB si es igual independientemente del tipo de HU que
estamos utilizando.

3.1.4.2 Configuración Software del ITB


Como se ha dicho en el apartado anterior, supondremos que partimos de un módulo HU
con una dirección IP que habremos configurado tal y como se detalla para cada uno de
ellos.

Tendremos entonces que hacer lo siguiente:

• Cargar ficheros de configuración desde CATconfig Tool.

• Direccionamiento correcto de los AB.

Podemos encontrar más información en el capítulo 7 de este manual.

3.1.4.3 Indicadores Luminosos


La mayoría de los indicadores luminosos de los módulos HU son comunes, y ofrecen al
operador la siguiente información:

LED Encendido Apagado Parpadeando


On Presencia de tensión. Sin tensión. N/A
(Verde)
Bat Batería baja o ausente. Batería cargada. N/A
(Rojo)
Local RTU en modo local (salidas RTU en modo remoto. N/A
(Verde) digitales inhibidas).
Sync Se usa fuente de No se usa fuente de N/A
(Verde) sincronización. sincronización.
Run N/A RTU apagada. RTU funcionando
(Verde) (configurada o no)

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

LED Encendido Apagado Parpadeando


Fail RTU sin configuración o mal RTU configurada. N/A
(Rojo) configurada.
DIO Error en algún AB. No se detectan errores en N/A
(Rojo) los AB.
Digital Inputs La entrada digital La entrada digital N/A
(Rojo) correspondiente está activa. correspondiente no está
activa o no está conectada.
COM1, COM2 y Hay transmisión (Tx) / No hay transmisión (Tx) / N/A
CON recepción (Rx) por el canal. recepción (Rx) por el canal.
(Rojo)
ETH Hay conexión física. No hay conexión. N/A
Verde (Conexión) Hay transm./recepc. por el No hay transm/recep por
Amarillo (Actividad) canal. el canal
Tabla 3-4 Indicadores luminosos comunes en los módulos HU

En los apartados correspondientes de cada uno de los tipos de módulos HU se incluyen los
leds que son específicos de cada uno.

3.1.4.4 Proceso de Arranque del ITB


A continuación se muestra un diagrama en el que, teniendo en cuenta la información que
nos ofrecen los indicadores luminosos, se describen las distintas situaciones en que el ITB se
puede encontrar durante el proceso de arranque. En caso de no arrancar correctamente, se
describen las acciones que se deben ejecutar para solucionarlo.

Suponemos que partimos de un módulo HU que dispone de un software cargado y que


funciona correctamente, por lo que tras un reboot comprobaremos que el led RUN está
encendido y parpadeando:

Figura 3-11 Descripción del proceso de arranque del ITB


El encendido del led FAIL en el arranque nos indica que se ha detectado un fallo en los
ficheros de configuración que se han cargado en la remota o bien que estos ficheros no han
sido cargados. En cualquier caso, la solución pasa por que el operador cargue una
configuración correcta y resetee.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-9 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Una vez que se dispone de una configuración correcta (en lo que se refiere a ficheros
cargados en la CPU), se tendrá en cuenta el estado del led DIO. Si éste está encendido, lo
primero que habrá que comprobar es si el direccionamiento de los módulos de adquisición
es el correcto.

Revisaremos las conexiones físicas del bus, incluyendo los puentes entre los módulos, el
cable de expansión y los terminadores, comprobando de nuevo si el led DIO permanece
encendido.

Si es así, comprobamos si el problema está en que la tabla de módulos definidos (comando


claqShow) no coincide con los módulos conectados (comando claqTableShow). En este caso,
el operador tendrá que comprobar:

o La conexión física del bus, incluyendo los puentes entre los módulos, los cables
de expansión y los terminadores.

o Que el orden físico de los módulos coincida con el que se especifica en la tabla,
es decir, el tipo de cada uno de los módulos coincida con la posición indicada
en la configuración que se ha cargado.

o La configuración de los ficheros en cuanto a bin controllers, señales,


referencias, etc...

En caso necesario se carga la nueva configuración y se resetea el módulo.

Una vez configurado correctamente, se ejecutará el procedimiento AAP hasta conseguir que
aparezcan todos los módulos conectados.

3.2 Cabeza Básica HU_B


3.2.1 Descripción General
La siguiente figura muestra la vista frontal de la cabeza básica HU_B:

Dispone de:
• Tres puertos RS-232 identificados como J1, J2 y J3.
• 1 puerto Fast-Ethernet (conector RJ-45)
identificado como ETH.
• 20 switches de configuración divididos en tres
bloques, identificados como SW1, SW2 y SW3.
• 4 entradas digitales.
• 20 indicadores luminosos.
• Pulsador de reset.
• Dos bornas, una para entrada de alimentación y
otra para las 4 entradas digitales.

Figura 3-12 HU_B - Vista frontal

3.2.2 Funcionalidad
La siguiente figura muestra con detalle la relación entre los distintos bloques funcionales
que conforman el módulo HU_B:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-10 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 3-13 Diagrama de bloques funcionales de HU_B

Los módulos Controlador ITB, Configuración ITB, Adquisición E/S y Base de Datos en Tiempo
Real están descritos en el apartado 3.1.1.

Sincronización Externa del ITB


El módulo HU_B puede disponer de las siguientes fuentes de sincronización:

• Protocolo: La mayoría de los protocolos de telecontrol permiten sincronizar a los


dispositivos esclavos.
• SNTP: Una fuente SNTP a través de Ethernet. En el caso de la HU_B el ITB sólo podrá
funcionar como un cliente SNTP, al cual habrá que indicar la dirección IP del servidor
SNTP y la frecuencia con la cual se sincronizará a través de dicho servidor.
• GPS: Un GPS conectado al puerto COM1. La hora recibida del GPS es utilizada para
poner en hora el reloj del sistema y el RTC. Actualmente se encuentran validados los
dispositivos GPS35, GPS16 y TSU con protocolo NMEA y el TKR2 con protocolo
PTAREE.
• Console: El usuario, de forma manual, podrá establecer la hora del sistema a través
del terminal de consola.

Comunicaciones ITB
Se dispone de tres protocolos para las comunicaciones del módulo HU_B con el dispositivo
maestro:

• Modbus esclavo sobre canal Ethernet y puerto serie.

• IEC104 esclavo, vía Ethernet.

• IEC101 esclavo: vía serie, tanto el modo “balanceado” como “no balanceado”.

3.2.3 Hardware
El módulo HU_B está basado en un microprocesador Freescale MCF5282 (Coldfire), cuyas
características técnicas se muestran en la tabla del apartado 0.

La siguiente figura muestra, desde el punto de vista hardware, el diagrama de bloques de la


cabeza básica HU_B:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-11 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 3-14 Vista esquemática del módulo HU_B

Los bloques de Alimentación, Comunicaciones RS-232, Reset, Entradas Digitales y Ethernet


son comunes con el módulo HU_A, por lo que se detallan en el apartado 3.1.2.

A continuación se describen las características HW particulares para HU_B:

Configuración
El módulo HU_B dispone de 20 switches de configuración que nos permiten, entre otras
cosas, activar o no la batería, etc....

En el apartado 3.2.6.2 se detalla el uso de cada uno de ellos.

Indicaciones
Se dispone de 20 indicadores luminosos que muestran información acerca de:

• Las 4 señales digitales que llegan a través del conector B2. Se iluminarán o no en función de
que cada señal esté activa o no.

• Estado de la batería, sincronización, etc.

• Estado de las comunicaciones.

En el apartado 3.2.7 podemos encontrar más información acerca de estos indicadores.

3.2.4 Cableado
Todo el cableado necesario en el módulo HU_B se ha descrito en el apartado 3.1.3.

3.2.5 Configuración
Para configurar el funcionamiento del módulo HU_B, el usuario dispone de 20 switches en
la parte frontal inferior del módulo HU_B, que normalmente se situarán en posición OFF, tal
y como aparecen en la figura:

Figura 3-15 Switches para configuración del ITB en HU_B

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-12 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

El uso de cada uno de ellos es el siguiente:

• Bloque 1 (Sw1)

o Switch 4: Indica el modo de carga de la configuración del ITB:

• ON: Modo de seguridad. No se carga la configuración pasada a la RTU. Se


usa para evitar problemas en el caso de que se haya pasado a la remota
una configuración errónea que imposibilite el arranque del sistema. Las
conexiones por ftp, consola o telnet permanecen disponibles.

• OFF: Modo normal. Se carga la configuración completa que se pasó


directamente a través de FTP o con CATconfig Tool.

o Switch 3: Reservado para uso futuro.

o Switch 2: Permite o no la ejecución del procedimiento de direccionamiento


automático:

• ON: Permitido.

• OFF: No permitido.

o Switch 1: Conecta o desconecta la batería de respaldo

• ON: Batería desconectada.

• OFF: Batería conectada.

• Bloque 2 (Sw2)

o Switch 6: Selección de la versión del firmware que se va a utilizar al arrancar el


sistema:

• ON: Arranque con la versión anterior del firmware. Esta opción es muy
útil si se detecta algún problema en la versión actual del firmware.

• OFF: Arranque del sistema con la última versión del firmware que fue
cargada.

o Switches 1, 2, 3, 4, 5, 7 y 8: Reservados

• Bloque 3 (Sw3)

o Switches 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 y 8: Reservados.

3.2.6 Software
3.2.6.1 Software Básico
El módulo HU_B incorpora precargado de fábrica el firmware de aplicación. Se trata de un
software propietario desarrollado por Telvent y que incluye lo siguiente:

• Servidor FTP que permite la carga de la configuración utilizando la herramienta CATconfig


Tool, así como la actualización de la aplicación (HU_B.bin).

• Acceso directo a través de la consola. Éste será el mecanismo que habrá que utilizar en un
primer momento para configurar una dirección IP que nos permita comunicar con la cabeza
a través de FTP.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-13 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

3.2.6.2 Configuración Software


Una vez que tenemos todos los switches de la cabeza básica en la posición correcta (ver
apartado anterior), la configuración software del ITB consiste en realizar los pasos
siguientes:

• Configurar la dirección IP a través de la consola.

• Cargar ficheros de configuración de CATconfig Tool.

• Direccionamiento correcto de los AB.

La parte que no es común a todos los módulos HU es la de la configuración IP. A


continuación se describe el procedimiento para configurarla en HU_B. Los demás pasos se
describen en el capítulo 7 de este manual.

Configurar IP en un Módulo HU_B


Cuando la cabeza básica nos llega de fábrica no dispone de ninguna IP para poder
conectarnos con ella vía Ethernet, por lo que, una vez que tenemos físicamente montado el
ITB, procederemos a configurarle a la cabeza una IP utilizando la consola de nuestro PC.
Para ello, seguimos los siguientes pasos:

• Con un cable serie como el que se describe en el apartado 3.2.4, conectamos el puerto CON
de HU_B con el puerto serie de nuestro PC.

• Abrimos una sesión de Hyperterminal en el PC con los siguientes parámetros de


configuración:

o Velocidad: 38400 bps.

o Bits de datos: 8.

o Paridad: Ninguna.

o Bits de parada: 1.

o Control de flujo: Ninguno.

Aparecerá en la pantalla el prompt del hyperterminal “ITB>”, donde podemos utilizar los
comandos de consola descritos en el apartado 7.4.1.

Concretamente, para ver la configuración actual del puerto ETH ejecutamos lo siguiente:

ITB> state

Con esto aparecerá en la pantalla del hyperterminal la dirección IP, la máscara de subred y
la puerta de enlace.

Para cambiar esta configuración hacemos lo siguiente:

ITB> setip X.X.X.X <mascara de red hexadecimal>

Así por ejemplo, si queremos poner la dirección 172.19.133.50 con la máscara de subred
255.255.255.0, ejecutaremos lo siguiente:

ITB> setip 172.19.133.50 FFFFFF00

Para que los cambios se consoliden tenemos que resetear la cabeza. Para ello podemos
utilizar el botón de reset que se encuentra en parte frontal o podemos hacerlo desde la
consola, ejecutando:

ITB> reboot

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-14 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Desde este momento, podemos conectar un cable Ethernet al puerto ETH de la cabeza y
podemos acceder a ella a través de telnet, ftp o directamente utilizando CATconfig Tool.

Para poder transferir la configuración es imprescindible que en el directorio flash del


módulo HU_B se encuentre el fichero main_cfg.xml, en caso contrario se visualizará en la
herramienta un mensaje como el siguiente:
“Warning: main_cfg.xml config file missing. Connection closed.
Error: PC to RTU. Error transfering.”

3.2.7 Indicadores Luminosos


El módulo HU_B dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 3-16 Indicadores luminosos del módulo HU_B


Todos ellos podemos encontrarlos descritos en el apartado 3.1.4.3, ya que son comunes a
todos los módulos HU.

El led etiquetado como R en el módulo HU_B no se utiliza.

3.2.8 Especificaciones Técnicas


Módulo HU_B. Cabeza Básica
Características Hardware
Procesador Freescale Coldfire MCF 5282 / 64 MHz
Arquitectura 32 Bits
Memoria Flash 512kB (interna) + 2MB (Flash externa)
Memoria RAM estática 1MB
Backup memoria RAM Batería
Memoria RAM dinámica 1MB
Canal de consola (CON) Puerto RS-232 (38400-8-N-1). DB9 macho.
Canal de comunicaciones COM1 Puerto RS-232, máx. 38400bps. DB9 macho.
Canal de comunicaciones COM2 Puerto RS-232, máx. 38400 bps. DB9 macho.
Canal LAN Fast-Ethernet 10/100BaseT
Comunicaciones con AB A través de bus interno
Comunicaciones con AB_SER No disponible
RTC Alta precisión, 30ppm
Sincronización externa A través de:
ƒ GPS
ƒ SNTP
ƒ Protocolo
Vigilancia Watchdog
Conexión de canales RJ45 (ETH), DB9 macho (CON, COM1, COM2)

Tensión de alimentación (Módulo) 24VDC. Aislamiento 1kVAC.


Consumo 3W (HU_B sólo)
Dimensiones 134 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 500 g
Conexiones borna de tipo tornillo con tre polos (24-12 AWG)

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-15 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Módulo HU_B. Cabeza Básica


Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación De –20º C a 70º C
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20

Cumplimiento con Estándares


Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de
transitorios rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz
Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1,-40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad / 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.

Opciones de Pedido
N/A

3.3 Cabeza Avanzada HU_A


3.3.1 Descripción General
El módulo HU_A es una CPU avanzada que ofrece un alto nivel de flexibilidad. Incluye la
Plataforma Software Baseline usada actualmente por las RTU de la familia Saitel, la cual ha
sido adaptada para soportar las particularidades de un ITB.

La siguiente figura muestra la vista frontal de la cabeza avanzada HU_A:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-16 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Dispone de:
• Tres puertos RS-232 identificados como J1, J2 y J3.
• 1 puerto de comunicaciones RS-485 identificado
como B3.
• 2 puertos Fast-Ethernet (conector RJ-45)
identificados como ETH1 y ETH2.
• 4 switches de configuración (Sw1).
• 4 entradas digitales.
• 24 indicadores luminosos.
• Pulsador de reset.
• Cinco bornas de conexión para:
o Entrada de alimentación (B1)
o 4 Entradas digitales (B2)
o Comunicaciones RS-485 (B3)
o Señal IRIG-B (B4)
o Watchdog (B5)

Figura 3-17 HU_A - Vista frontal

3.3.2 Funcionalidad
La siguiente figura muestra con detalle la relación entre los distintos bloques funcionales
que conforman el módulo HU_A:

Figura 3-18 Diagrama de bloques funcionales de HU_A

Los módulos Controlador ITB, Configuración ITB, Adquisición E/S y Base de Datos en Tiempo
Real están descritos en el apartado 3.1.1.

Sincronización Externa del ITB


Se podrán configurar hasta dos dispositivos de sincronización distintos, estableciéndose una
prioridad en los mismos; dispositivo primario y dispositivo secundario. Si ambos dispositivos
están activos, sólo el primario sincronizará el sistema.

En el caso de que se produzca un cese en la actividad del primario, el dispositivo secundario


pasará a ser la fuente de sincronización del sistema

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-17 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

El módulo HU_A puede disponer de las siguientes fuentes de sincronización:

• Protocolo: La mayoría de los protocolos de telecontrol permiten sincronizar a los


dispositivos esclavos.
• SNTP: Una fuente SNTP a través de Ethernet. El módulo HU_A podrá funcionar como
cliente y como servidor SNTP. HU_B sólo podrá funcionar como cliente. En este caso,
(cliente) se debe indicar la dirección IP del servidor SNTP y la frecuencia con la cual se
sincronizará a través de dicho servidor
• IRIGB: Sincroniza equipos que soporten el estándar IRIGB.
• GPS: Un GPS conectado al puerto COM1. La hora recibida del GPS es utilizada para
poner en hora el reloj del sistema y el RTC. Actualmente se encuentran validados los
dispositivos GPS35, GPS16 y TSU con protocolo NMEA y el TKR2 con protocolo
PTAREE.
• Console: El usuario, de forma manual, podrá establecer la hora del sistema a través
del terminal de consola.

Comunicaciones ITB
El módulo HU_A dispone de todos los protocolos implementados en la plataforma software
baseline. Para tener más detalles acerca de cada uno de ellos podemos consultar el manual
de ésta.

3.3.3 Hardware
El módulo HU_A está basado en un microprocesador Freescale MCF5485 (Coldfire), cuyas
características técnicas se muestran en la tabla del apartado 3.3.7.

La siguiente figura muestra, desde el punto de vista hardware, el diagrama de bloques de la


cabeza avanzada HU_A:

Figura 3-19 Vista esquemática del módulo HU_A

Los bloques de Alimentación, Comunicaciones RS-232, Reset, Entradas Digitales y Ethernet


son comunes con el módulo HU_B, por lo que se detallan en el apartado 3.1.2.

A continuación se describen las características HW particulares para HU_A:

Configuración
El módulo HU_A dispone de 4 switches de configuración que nos permite:

• Activar o no el direccionamiento automático.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-18 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Activar o no la batería.

Indicaciones
Se dispone de 24 indicadores luminosos que muestran información acerca de:

• Las 4 señales digitales que llegan a través del conector B2. Se iluminarán o no en función de
que cada señal esté activa o no.

• Estado de la batería, sincronización, alimentación, etc.

• Estado de las comunicaciones.

RS-485, IRIG-B y WatchDog


Conectores disponibles para la comunicación con otros dispositivos a través de distintos
protocolos.

3.3.4 Cableado
Además del cableado de los puertos descritos en el apartado 3.1.3, en el módulo HU_A
tenemos:

• Conector RS-485 de dos hilos.

• Conector IRIG-B.

• Conector WD.

B3-RS485
Este conector nos permite comunicar con otros dispositivos a través de RS-485 a dos hilos. La
siguiente figura muestra la distribución de pines de este conector:

Figura 3-20 Conector RS-485

B4-IRIG-B
A través del conector B4 podemos recibir una señal IRIG-B (TTL no modulado) que puede
utilizar la CPU para la sincronización del ITB.

La descripción de la borna de conexión es la siguiente:

Figura 3-21 Conector IRIG-B

B5-WD
Este conector está reservado para uso futuro.

Figura 3-22 Conector WD

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-19 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

3.3.4.1 Configuración Hardware del ITB


En el caso de la HU_A, para configurar el ITB disponemos de 4 switches en la parte frontal,
que normalmente se situarán en posición OFF, tal y como aparecen en la figura:

Figura 3-23 Switches para configuración del ITB con HU_A

El uso de cada uno de ellos es el siguiente:

• Switches 4 y 3: Reservados.

• Switch 2: Permite o no la ejecución del AAP :

o ON: Permitido.

o OFF: No permitido.

• Switch 1: Conecta o desconecta la batería de respaldo

o ON: Batería desconectada.

o OFF: Batería habilitada.

3.3.5 Software
3.3.5.1 Software Básico
El módulo HU_A incorpora precargado de fábrica lo siguiente:

• El software de arranque “BootRom” que permite realizar la descarga de archivos vía TFTP y
la configuración de la dirección IP inicial.

• El sistema operativo VxWorks.

En el documento TE-00-0000-USR-S854 “Manual Software Baseline” se detallan los pasos a


seguir para poner en marcha la CPU.

3.3.5.2 Configuración Software del ITB


La única parte que es distinta en la HU_A y la HU_B es la de la configuración IP, y este
procedimiento para la HU_A podemos consultarlo en el manual TE-00-0000-USR-S854
“Manual de Software Baseline”.

El resto de pasos a dar para la configuración software del ITB lo podemos consultar el
capítulo 7 de este manual.

3.3.6 Indicadores Luminosos


El módulo HU_A dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 3-24 Indicadores luminosos del módulo HU_A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-20 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Las diferencias fundamentales que podemos encontrar en los indicadores luminosos de la


HU_A son las siguientes:

• Dispone de dos indicadores para mostrar el estado del canal RS-485. Su comportamiento es
el mismo que el de los canales CON, COM1 y COM2 descrito en el apartado 3.1.4.3.

• Tiene 4 indicadores para mostrar el estado de cada uno de los dos puertos Ethernet
disponibles. Su comportamiento es el mismo que el descrito para ETH en el apartado 3.1.4.3.

• Cuando el led RED (Verde) está encendido fijo indica que el sistema está configurado como
redundante y listo para funcionar. Éste es el módulo que está en Online. Si el led RED está
parpadeando indica que este es el módulo que se encuentra en Backup y está preparado en
caso necesario.

3.3.7 Especificaciones Técnicas


Módulo HU_A. Cabeza Avanzada
Características Hardware
Procesador Freescale Coldfire MCF 5485 / 200 MHz
Arquitectura 32 Bits
Memoria Flash 8 MB + 8MB
Memoria RAM Estática 2 MB
Backup de RAM Batería
Memoria RAM Dinámica 128 MB
Memoria Compact-Flash Interna (Versión Pro) (El modelo de CF utilizado debe soportar True IDE)
Canal Consola (CON) Puerto RS-232 (38400-8-N-1). DB9 macho. Aislamiento galvánico (500 VAC).
Canal de comunicaciones COM1 Puerto RS-232, máx. 38400bps. DB9 macho. Aislamiento galvánico (500
Canal de comunicaciones COM2 VAC).
Canal de comunicaciones COM3 Puerto RS-232, máx. 38400bps. DB9 macho. Aislamiento galvánico (500
VAC).
Canal LAN1 Puerto RS-485, half duplex. 1Mbps máx. Borna de tipo tornillo con 3 polos
Canal LAN2 (COM+, COM- and GND). Aislamiento galvánico (500 VAC).
Comunicaciones con AB Fast-Ethernet 10/100BaseT
Comunicaciones con AB_SER Fast-Ethernet 10/100BaseT
A través del bus interno.
A través del bus interno.

RTC Alta precisión, 100ppm


Sincronización externa A través de:
ƒ GPS usando el puerto COM1.
ƒ IRIG-B a través de un conector dedicado de 2 vías.
ƒ SNTP
ƒ Protocol
Tiempo de discriminación entre
eventos (SOE) 1 ms

Vigilancia Watchdog

Conexión de canales RJ45 (ETH1, ETH2), DB9 macho (CON, COM1, COM2).
Borna de tipo tornillo con 3 polos (COM3), borna de tipo tornillo con 2
polos (IRIG-B); (28 -16 AWG).

Tensión de alimentación (Módulo) 24VDC. Aislamiento 1kVAC.


Consumo 8,15W (HU_A sólo)
Dimensiones 134 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 500 g
Conexión Borna de tipo tornillo con 3 polos (24-12 AWG)

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-21 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Módulo HU_A. Cabeza Avanzada


Condiciones Ambientales
Rango de temperaturas en operación De –20º C a 70º C
Humedad límite 95%
Opción de tropicalización Opción de acabado en resina
Nivel de protección (módulo) IP 20

Cumplimiento con Estándares


Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz
Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 3-22 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 4 - Bloques de Adquisición


4.1 Información General
Saitel DR dispone de varios tipos de bloques de adquisición (AB) para realizar las funciones
de entrada (indicaciones, estados y medidas) y salida (órdenes y consignas).

Son los siguientes:

• AB_DI. Módulo con 16 entradas digitales.

• AB_DO. Módulo con 8 salidas a relé.

• AB_AI. Módulo con 8 entradas analógicas.

• AB_AC_A. Módulo de medidas directas.

• AB_MIO. Módulo combinado de señales analógicas con 2 entradas de contador rápido, 2


entradas RTD, 8 entradas analógicas y 2 salidas analógicas.

4.1.1 Hardware Común a Todos los AB


Todos los bloques de adquisición de Saitel DR se pueden dividir, desde el punto de vista
físico, en dos partes; una de control y otra de adquisición para el tipo de señal específica
que maneja cada módulo.

En la parte de control existe una electrónica común a todos los AB que incluye básicamente:

• Bloque de alimentación: Convierte 5VDC en 3,3VDC para alimentar la electrónica del propio
AB. No dispone de aislamiento.

• Bloque de comunicaciones: Encargado del intercambio de información con el bus interno.

• Bloque de sincronización: Para el tratamiento del mensaje de sincronización enviado por la


cabeza.

• Bloque de procesamiento E/S: Encargado del tratamiento local de las señales de E/S que le
llegan del bloque de adquisición de E/S que, como ya sabemos, es específico de cada tipo de
AB. En el caso del módulo AB_AC_A la electrónica del bloque de control es distinta, estando
el bloque de procesamiento E/S implementado independientemente al resto de bloques de
control.

4.2 Módulo AB_DI. 16 Entradas Digitales


4.2.1 Descripción General
El módulo AB_DI ofrece 16 entradas digitales configurables, de alta precisión (1 ms) y con
filtro digital cada una de ellas.

La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo AB_DI:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Dispone de:
• Dos bloques (B1 y B2) para conexión de 8
entradas digitales cada uno.
• Dos conectores (BUS) para entrada y salida del
bus.
• 20 indicadores luminosos.

Figura 4-1 AB_DI - Vista frontal

4.2.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales que conforman el bloque de
adquisición de entradas digitales:

Figura 4-2 Diagrama de bloques del AB_DI.

Entradas Digitales
AB_DI dispone de dos bloques de 8 entradas digitales cada uno más un común. Cada una de
estas entradas puede ser configurada como:

• Entrada digital simple.

• Entrada digital doble.

• Contador lento.

Bloque Controlador
Este bloque es el encargado de realizar un filtrado previo de la información antes de
mandarlo a la cabeza a través del bus. Principalmente se trata de aplicar a cada entrada un
filtro antirebotes (debounce filter) y un filtrado de cambios repetitivos (anti-chattering
filter).

Por otra parte, cada cambio en una señal es pasado a la cabeza como un evento, que
incluye el cambio de valor y la marca de tiempo.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

El resto de procesamiento que se realiza sobre las entradas digitales lo hace la CPU, con la
información que recibe del módulo AB_DI a través del bus.

Sincronización
Todos los módulos se sincronizan a través de un mensaje recibido desde la cabeza con la
hora a la que éste está sincronizado y por lo tanto con la precisión de la fuente de
sincronización de la cabeza.

Indicaciones
El bloque de indicaciones recibe la información del bloque controlador, y controla los 20
indicadores luminosos para informar al usuario. Para más información acerca del
funcionamiento de estos indicadores consultar el apartado 4.2.4.

4.2.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques que describe el hardware específico del
módulo AB_DI:

Figura 4-3 Vista esquemática del módulo AB_DI

Expansión de E/S
Estos son los conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el
derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente módulo del ITB.

Indicaciones
En la zona superior del módulo podemos encontrar 20 indicadores luminosos que nos
proporcionarán información del funcionamiento de éste así como de cada una de las
señales de entrada.

En el apartado 4.2.5 encontraremos información de detalle acerca del funcionamiento de


cada uno de estos leds.

Entradas Digitales (B1 y B2)


En lo que se refiere a la polarización de las entradas digitales, existen varias versiones del
módulo AB_DI, las cuales podemos consultar en la tabla de especificaciones técnicas del
módulo.

El módulo dispone de dos conectores identificados como B1 y B2 que nos permiten conectar
las 16 entradas digitales a través de bornas de tipo tornillo.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

En el siguiente apartado se describen con detalle cómo se debe realizar el cableado de estas
señales.

4.2.4 Cableado
El único cableado que requiere el módulo AB_DI es el de los dos conectores B1 y B2 para la
adquisición de señales de campo.

Tanto el conector B1 como el B2 admite 10 entradas, siendo las 8 primeras (de izquierda a
derecha) las correspondientes a las señales y las dos últimas se corresponden con la entrada
del común (COM). En B1 se conectarán las señales de 1 a 8 y en B2 las señales de 9 a 16.

Figura 4-4 Cableado de los conectores B1 y B2 en AB_DI

El esquema de conexión a campo sería el siguiente:

Figura 4-5 Cableado a campo del conector B1 en AB_DI

Siguiendo el mismo esquema podemos cablear el conector B1.

Consultar otras recomendaciones de cableado en el apartado 2.6 de este manual.

4.2.5 Indicadores Luminosos


El módulo AB_DI dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 4-6 Indicadores luminosos del módulo AB_DI


Mediante los leds disponibles en la zonal frontal el módulo, el bloque de indicaciones
presenta la siguiente información:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

LED Encendido Apagado Parpadeando


Run N/A No se encuentra en AB
(Verde) adquisición. configurado.
NS Hace más de 10 s que no Se está recibiendo el N/A
(Rojo) se recibe el mensaje de mensaje de sincronización.
sincronización.
Fail AB no configurado o No se ha detectado fallo en N/A
(Rojo) con anomalía. la configuración.
Mnt El módulo se encuentra Módulo en estado de N/A
(Verde) en mantenimiento. operación.
(Flashing,
direccionamiento,...)
1 .. 16 La entrada La entrada correspondiente N/A
(Rojo) correspondiente está está desactivada o no
activada (el contacto de conectada (el contacto de
campo está cerrado) campo está abierto)
Tabla 4-1 Indicadores luminosos del módulo AB_DI

4.2.6 Especificaciones Técnicas


AB_DI Bloque de Adquisición. 16 Entradas Digitales.
Especificaciones Hardware
Número de entradas 16
Máximo número de entradas de contador 16
Entradas por común 8

Tensión de polarización (VP) 12 / 24 / 48/ 125 VDC


Corriente de entrada por señal <5.5 mA a la polarización nominal
Valor nominal a nivel “1” 80 %VP a 120 %VP
Valor nominal a nivel “0” De 0 a 30% VP
Rango de polarización 80 %VP a 120 %VP
Aislamiento a través de bloque de 2.5 kV RMS
polarización
Conexión a campo Bornas de tipo tornillo (5,08 mm)

Alimentación (Módulo) A través de bus interno


Consumo 0,55 W
Dimensiones 94 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 310 g

Especificaciones Funcionales
Tipos de entrada Simple
Doble
Contador lento
Procesamiento de entradas digitales Indicaciones de estado (simple y doble)
Indicaciones memorizadas
Contadores de pulso de 32 bits, 45 Hz (flanco simple y doble).

Marca de tiempo 1ms


Tiempo de filtro (TF) 0 – 255 ms
Tiempo de asentamiento (TS) 0 – 25500 ms
Memoria de cambio (TM) 0 – 2550 ms
Ventana anti-Chattering (TCHAT) 0 – 255 s
Nº de eventos para chattering(NCHAT) 1-255 cambios

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

AB_DI Bloque de Adquisición. 16 Entradas Digitales.


Condiciones Ambientales
Rango de temperaturas en operación -20ºC a 70ºC
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20
Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
rápidos EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)
Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes .
Opciones de Pedido

4.3 Módulo AB_DO. 8 Salidas a Relé


4.3.1 Descripción General
El módulo AB_DO controla hasta 8 salidas digitales a relé con un gran nivel de seguridad.
Estas salidas pueden ser:

• De operación directa o tipo SBO (Selec – Before – Operate)

• Simples o dobles

• Pulsantes (de duración fija) o mantenidas

La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo AB_DO:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Dispone de:
• Dos bloques (B1 y B3) para conexión de 8 salidas
cada uno.
• Una borna para entrada de polarización de las
salidas (B2).
• Dos conectores (BUS) para entrada y salida del
bus principal.
• 12 indicadores luminosos.
• Mecanismo avanzado de seguridad de mandos.

Figura 4-7 AB_DO - Vista frontal

4.3.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales que conforman el módulo de salidas
digitales AB_DO:

Figura 4-8 Diagrama de bloques del AB_DO.

Bloque Controlador
Este bloque se encarga fundamentalmente de gestionar las salidas digitales del AB
dependiendo del modo en éste se encuentre. El AB_DO puede trabajar en uno de los dos
modos disponibles: Select Before Operate (SBO) o Direct Operate (DO). Este modo de
operación se configura antes de que el módulo entre en el estado de adquisición, y el
operador puede conocer el modo en el que se está trabajando mediante el indicador
luminoso etiquetado como SBO.

• Modo SBO (Select Before Operate)

El modo SBO se refiere al procedimiento de activación de las salidas a campo o comandos.


Tiene las siguientes restricciones:

o Sólo se permite el procesamiento de un comando a la vez, por lo que se


ignorarán todos los intentos de activación de salidas durante el procesamiento
de este comando, generándose un mensaje en el log del sistema.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

o Se restringe el tiempo de activación para las salidas, por lo que no se admiten


señales mantenidas (latching).

• Modo DO (Direct Operate)

El modo DO ofrece también un gran nivel de seguridad aunque no es tan restrictivo como el
modo SBO:

o En este modo se pueden activar varias salidas a la vez.

o El tiempo de activación puede ser permanente (latching).

Tanto el modo SBO como el modo DO garantizan que un posible fallo hardware/firmware
en el bloque AB_DO no enviará a campo comandos no deseados.

Salidas Digitales
AB_DO dispone de dos conectores para 4 salidas digitales cada uno identificados como B1 y
B3. Las características principales de estas salidas son las siguientes:

• Las salidas pueden ser de tipo SBO (Select Before Operate) o DO (Direct Operate).

• Las salidas pueden ser simples o dobles.

• Cada salida puede ser pulsante o mantenida.

• Disponen de test de salida permanente.

• Cada salida es independiente.

• Polarización externa.

• Número de operaciones (carga resistiva) > 30*106.

• Número de operaciones (L/R=80ms, 24V/1,25A) > 2*105.

• Test de polarización automático.

• Aislamiento galvánico.

• Protección de entradas frente a perturbaciones electromagnéticas.

Sincronización
Todos los módulos se sincronizan a través de un mensaje recibido desde la cabeza con la
hora a la que éste está sincronizado y por lo tanto con la precisión de la fuente de
sincronización de la cabeza.

Indicaciones
El bloque de indicaciones recibe la información del bloque controlador, y controla los 12
indicadores luminosos para informar al usuario. Para más información acerca del
funcionamiento de estos indicadores consultar el apartado 4.3.5.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

4.3.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques hardware del módulo AB_DO:

Figura 4-9 Vista esquemática del módulo AB_DO

Polarización
Las salidas digitales del módulo AB_DO necesitan polarización externa, por lo que dispone
de una entrada de 24Vdc para alimentarlas.

Expansión de E/S
Estos son los conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el
derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente módulo del ITB.

Indicaciones
En la zona superior del módulo podemos encontrar 12 indicadores luminosos que nos
proporcionarán información del funcionamiento de éste así como de cada una de las
señales de entrada.

En el apartado 4.3.5 encontraremos información de detalle acerca del funcionamiento de


cada uno de estos leds.

Salidas Digitales (B1 y B3)


Las salidas digitales requieren de una fuente de polarización externa, que se cableará al
conector B2 disponible en la parte superior izquierda del módulo

Para las salidas a campo se dispone de dos conectores identificados como B1 y B3 que
permiten conectar las 8 salidas digitales a través de bornas de tipo tornillo. Ambos
conectores admiten 4 salidas cada uno. A B1 se conectarán las señales de 1 a 4 y a B3 las
señales de 5 a 8.

En el siguiente apartado se describen con detalle cómo se debe realizar el cableado de estas
señales.

4.3.4 Cableado
En el módulo AB_DO el usuario tendrá que cablear tanto la entrada de polarización
(conector B2) como las salidas digitales (conectores B1 y B3).

En la siguiente figura podemos ver la forma correcta de conectar la fuente de polarización


externa al conector B2:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-9 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-10 Entrada de polarización en el módulo AB_DO

En los dos conectores B1 y B3, las salidas a campo son contactos NA libres de tensión.
Disponemos de 4 señales en cada uno de ellos que se cablearán de la siguiente manera:

Figura 4-11 Cableado de los conectores B1 y B3 en AB_DO

El esquema de conexión a campo sería el siguiente:

Figura 4-12 Cableado a campo de los conectores B1 y B2 en AB_DO

Siguiendo el mismo esquema podemos cablear el conector B3.

Consultar otras recomendaciones de cableado en el apartado 2.6 de este manual.

4.3.5 Indicadores Luminosos


El módulo AB_DO dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 4-13 Indicadores luminosos del módulo AB_DO

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-10 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Mediante estos leds, el módulo nos ofrece la siguiente información:

LED Encendido Apagado Parpadeando


Run N/A No se encuentra en AB configurado.
(Verde) adquisición.
SBO Las salidas del módulo Las salidas del módulo N/A
(Rojo) están configuradas están configuradas como
como SBO DO
Fail AB no configurado o No se ha detectado fallo N/A
(Rojo) con anomalía. en el módulo.
Mnt El módulo se encuentra Módulo en estado de N/A
(Verde) en mantenimiento. operación.
(Flashing,
redireccionamiento...)
1 .. 8 La salida La salida correspondiente N/A
(Rojo) correspondiente está está desactivada o no
activada. conectada.
Tabla 4-2 AB_DO - Indicadores luminosos

4.3.6 Especificaciones Técnicas


AB_DO Bloque de Adquisición. 8 Salidas Digitales a Relé.
Especificaciones Hardware
Número de salidas 8

Tensión de polarización (VP) 24 VDC


Rango de polarización 80%VP – 120%VP
Consumo polarización 3,69 W
Máxima corriente de salida 16A (relé), 5A (bornas)
Capacidad de corte en la salida - Capacidad de corte en salida, L/R=20ms, 125VDC/150mA,
48VDC/500mA, 24VDC/ 2A, 12VDC/5A.
- Capacidad de corte en salida, L/R=40ms, 48VDC/400mA,
24VDC/1.2A, 12VDC/ 5A.

Tensión de aislamiento 2.5 kVrms entre salidas


2.5 kVrms entre salidas y fuente de alimentación
Conexión a campo Bornas tipo tornillo (sección 5,08 mm)

Tensión de alimentación (Módulo) A través de bus interno


Consumo 0,75 W
Dimensiones 94 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 430g
Especificaciones Funcionales
Tipo de salidas Simples
Dobles
Procesamiento de salidas digitales Pulsante (duración fija)
Mantenida (latching)

Mecanismo de seguridad SBO, y bobina de realimentación

Tiempo de salida 0.1 – 25.5 s


Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación
-20 ºC a 70 ºC
Límite de humedad
95%
Opción de tropicalización
Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo)
IP 20

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-11 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

AB_DO Bloque de Adquisición. 8 Salidas Digitales a Relé.


Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz
Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC
Opciones de Pedido
N/A

4.4 Módulo AB_AI. 8 Entradas Analógicas


4.4.1 Descripción General
El módulo AB_AI ofrece 8 entradas analógicas a 1Hz, configurables de forma independiente
cada una de ellas.

La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo AB_AI:

Dispone de:
• Dos bloques (B1 y B2) para conexión de 8 entradas
analógicas.
• Dos conectores (BUS) para entrada y salida del bus
principal.
• 4 indicadores luminosos.

Figura 4-14 AB_AI - Vista frontal

4.4.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales del módulo de entradas analógicas:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-12 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-15 Diagrama de bloques del AB_AI.

Entradas Analógicas
El módulo AB_AI dispone de dos bloques de 4 entradas analógicas cada uno.

Bloque Controlador
El bloque controlador es el encargado de realizar un tratamiento previo de las señales de
entrada antes de mandarlos a la CPU, y para ello utiliza un convertidor sigma-delta de alta
resolución.

Indicaciones
El bloque de indicaciones recibe la información del bloque controlador, y controla los 4
indicadores luminosos para informar al usuario.

4.4.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques hardware del módulo AB_AI:

Figura 4-16 Vista esquemática del módulo AB_AI

El módulo dispone de dos conectores identificados como B1 y B2 que nos permiten conectar
las 8 entradas analógicas a través de bornas de tipo tornillo.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-13 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Expansión de E/S
Estos son los conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el
derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente módulo del ITB.

Indicaciones
En la zona superior del módulo podemos encontrar 4 indicadores luminosos que nos
proporcionarán información del funcionamiento de éste. En el apartado 4.4.6
encontraremos información de detalle acerca del funcionamiento de cada uno de estos leds.

Entradas Analógicas (B1 y B2)


Tanto el conector B1 como el B2 disponen de 9 contactos. Las 8 primeras (de izquierda a
derecha) se corresponden con las 4 entradas analógicas y la última se utilizará para la
conexión a tierra. En B1 se cablearán las señales de 1 a 4 y en B2 las señales de 5 a 8.

En el siguiente apartado podemos encontrar los detalles del cableado de este módulo.

4.4.4 Cableado
Las entradas analógicas del módulo AB_AI son diferenciales, no existiendo terminal común.
En cada uno de los conectores se disponen 4 pares de señales correspondientes a 4 entradas
analógicas.

Para entradas en corriente es necesario instalar una resistencia de 250 Ω y 0,1% de


precisión entre los dos terminales de la entrada.
Existen una serie de recomendaciones de cableado específicas para las señales analógicas
que debemos tener en cuenta y que especifican en el apartado 2.6.2 de este manual.

A continuación podemos observar la disposición de polos en las bornas del módulo AB_AI:

Figura 4-17 Cableado de los conectores B1 y B2 en AB_AI

4.4.5 Calibración de Señales


La calibración de las entradas analógicas del bloque AB_AI vendrá realizada de fábrica para
cumplir con las características indicadas en la tabla de especificaciones técnicas que aparece
en el apartado 0.

No obstante, se permite al usuario realizar la calibración de cada señal para adecuarla a su


propio entorno.

El usuario debe asegurarse que el equipo de calibración es similar al recomendado por


Telvent, concrétamente el calibrador Fluke 725. El equipo tendrá capacidad para generar
tensiones de 0V a 10V con precisión menor del 0.1%.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-14 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

La calibración de las señales se puede realizar en campo, mientras el ITB se encuentra en


un estado normal de adquisición de datos. Salvo el módulo que estemos calibrando, los
demás bloques de adquisición podrán trabajar con normalidad.
Este proceso de calibración se hará de distinta manera dependiendo del tipo de módulo HU
que controle el ITB. Si la CPU es una HU_A, la calibración se hace a través de CATweb, por lo
que se explica con detalle en el manual “Plataforma Software Baseline”. Si el módulo CPU
es una HU_B, el proceso de calibrado se hace a través de la consola.

En cualquier caso, el proceso de calibración se realizará para cada canal de forma


independiente.

4.4.5.1 Calibrado de Señales con HU_B


1. Conectaremos nuestro PC al módulo HU_B a través del puerto CON (canal de consola).
Para más detalle acerca de cómo realizar esta conexión podemos consultar el apartado
7.4 de este manual.
2. Para cada una de las señales del AB, ejecutaremos el comando “claqCalAi N C”, donde N
es el número del módulo AB_AI dentro del ITB (podemos obtenerlo con el comando de
consola “claqShow”) y C es el número de la señal dentro del módulo (comenzando por
la señal 0).
3. Al ejecutar el comando de calibración, por ejemplo sobre la última señal del conector B1
(señal 3), aparecerá lo siguiente:

Figura 4-18 Calibración de entradas analógicas – 0V

4. El sistema esperará entonces que, teniendo el calibrador conectado a los polos AI4+
(cable rojo) y AI4- (cable negro) se suministre 0V y se presione cualquier tecla.
Posteriormente, el sistema nos pide que esperemos un tiempo mientras hace los cálculos
oportunos.
5. Una vez que tiene registrado el nivel de 0V nos pide que suministremos los 5V y
pulsemos cualquier tecla:

Figura 4-19 Calibración de entradas analógicas - 5V

6. Volverá a realizar las operaciones y cálculos correspondientes a este nivel de tensión y al


final nos aparecerá un mensaje que nos informa de que la señal se encuentra ya
calibrada:

Figura 4-20 Calibración de entradas analógicas completa

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-15 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Los valores de calibración dependerán del rango de la señal asignado en CATconfig Tool
(panel de configuración de CLAQ, campo rng).

Por ejemplo, si la señal 0 del módulo AB_AI que se encuentra en la posición 2 está
configurada en el rango 0/20 mA, los mensajes intercambiados con el usuario en el proceso
de calibración son los siguientes:

Figura 4-21 Calibración de señales analógicas – 0/20 mA

En el caso de seleccionar entradas en corriente, habrá que colocar una resistencia de 250Ω
entre el terminal positivo y el negativo, de manera que al inyectar corriente con el
calibrador la tension entre ambos terminales de entrada sea inferior a 5V.

En cualquier momento podemos restaurar los valores de calibración de fábrica para


cualquiera de las señales de forma individual. Para hacerlo ejecutamos el comando
“claqRestCalAi N C”, siendo N el número de módulo y C el número de señal dentro del
módulo. Por ejemplo, para restaurar los valores de la señal anterior se hará de la siguiente
manera:

Figura 4-22 Restauración de los valores de calibración de fábrica

Debemos tener en cuenta que aunque la señal esté configurada para intensidad (0/20 mA),
la calibración de fábrica se hizo en tensión, y estos son los valores recuperados. Por tanto,
las posibles tolerancias de las resistencias que permiten la transformación de corriente a
tensión no se encontrarán calibradas.
Telvent recomienda una resistencia de 250Ω y 0,1% de tolerancia para aprovechar al
máximo la resolución del convertidor analógico digital.

4.4.6 Indicadores Luminosos


El módulo AB_AI dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 4-23 Indicadores luminosos del módulo AB_AI

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-16 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Mediante estos leds, el módulo nos ofrece la siguiente información:

LED Encendido Apagado Parpadeando


Run N/A No se encuentra en AB configurado.
(Verde) adquisición.
Out R Fuera de rango. Rango admisible. N/A
(Rojo)
Fail AB no configurado o No se ha detectado fallo N/A
(Rojo) con anomalía. en el módulo.
Mnt El módulo se encuentra Módulo en estado de N/A
(Verde) en mantenimiento. operación.
(Flashing,
redireccionamiento...)
Tabla 4-3 AB_AI - Indicadores luminosos

4.4.7 Especificaciones Técnicas


AB_AI Bloque de Adquisición. 8 Entradas Analógicas.
Especificaciones Hardware
Número de entradas 8
Tipo de entradas Diferencial

Rangos de entrada ±5 Vdc / 0-5 Vdc (tensión)


±20mA / 0-20mA / 4-20mA (corriente)
Conversión a entrada de corriente mediante una resistencia externa
de 250 Ω.
Conversión Multiplexado de 8 canales.
Convertidor Sigma-Delta de 16 bits.
Precisión > 0.1 % a 25ºC
Impedancia de entrada >5MΩ
Tolerancia tensión en modo común >15 V
Protecciones Sobretensión
Tensión de aislamiento Aislamiento galvánico (2,5 kVrms)

Conexión a campo Bornas tipo tornillo (5,08 mm)

Tensión de alimentación (Módulo) A través del bus interno


Consumo (electrónica). 0,6 W
Dimensiones 94 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 320 g

Especificaciones Funcionales
Preprocesamiento de las señales Filtrado digital
Detección de límite de rango
Detección de cambios de valor
Supresión del valor cero

Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20ºC a 70ºC
Límite de Humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-17 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

AB_AI Bloque de Adquisición. 8 Entradas Analógicas.


Cumplimiento con Estándares

Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE

CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)
Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz
Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-297, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje
(vertical)
Ensayo de Vibración random
UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-
500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido
N/A

4.5 Módulo AB_AC_A. Medidas Directas


4.5.1 Descripción General
AB_AC_A es un módulo para la medida de magnitudes en redes de corriente alterna,
registro de calidad y medida de energía, así como otras funciones típicas de redes de
transmisión y de distribución, como la verificación del sincronismo entre dos líneas de
tensión (Synchrocheck).

La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo AB_AC_A:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-18 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Dispone de:
• Un bloque (B1) para la conexión de tres
entradas en tensión.
• Un bloque (B2) para conexión de
una salida digital.
• Un bloque (B3) para conexión de
una entrada digital.
• Un bloque (B4) para la conexión
de tres entradas en corriente y
para la corriente de neutro.
• Dos conectores (BUS) para entrada
y salida del bus.
• 8 indicadores luminosos.

Figura 4-24 AB_AC_A - Vista frontal

4.5.2 Funcionalidad
En el módulo AB_AC_A podemos distinguir seis bloques funcionales:

• Entradas analógicas.

• Bloque de adaptación de las señales de campo.

• Entrada y salida digital, para uso de Synchrocheck.

• Bloque de indicaciones.

• Bloque de procesamiento.

• Bloque de control.

Figura 4-25 Diagrama de bloques del AB_AC_A.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-19 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Entradas Analógicas
AB_AC_A permite la conexión de:
• 3 entradas en tensión

• 3 entradas en corriente

• Entrada en corriente de la línea de neutro, cuyo procesamiento aún no está implementado.

Todas ellas para una frecuencia nominal de 50 ó 60 Hz.


Cada uno de estos canales está protegido independientemente frente a perturbaciones
electromagnéticas.
El usuario puede realizar la calibración de estos canales mediante la conexión por consola
disponible en los módulos HU_B y HU_A y también, sólo en el caso de HU_A, mediante la
herramienta CATweb Tool.

Los rangos permitidos para las entradas en corriente son:

• Rango nominal de funcionamiento: de 0 a 5A (rms).

• Fondo de escala: 7.5A (rms).

• Sobrecorriente permanente: 10A (rms).

• Sobrecorriente transitoria: 100A (rms).

Y para las entradas en tensión:

• Rango nominal de funcionamiento: de 0 a 63.5V (rms) fase-neutro.

• Fondo de escala: 76.2 V (rms) fase-neutro.

• Sobretensión permanente: 120V (rms) fase-neutro.

• Sobretensión transitoria: 250V (rms) fase-neutro.

Entrada y Salida Digital


El módulo de medidas directas dispone de una entrada y una salida digital provistas con los
adecuados dispositivos de protección. Ambas señales son de uso local por lo que no se
deben conectar a señales de campo o a cargas grandes.
En la actualidad, estas dos señales están reservadas para el uso de Synchrocheck, por lo
que si no se implementa esta funcionalidad, ni la entrada ni la salida deben ser cableadas
a campo.

Bloque de Adaptación de Señales de Campo


Este bloque permite conectar directamente al módulo entradas de tensión estándar
(63.5Vrms) y entradas de corriente estándar (5Arms), ya que dispone de todos los elementos
necesarios para adaptarlos al rango de valores utilizado por la unidad de procesamiento.
Además de la adaptación de los niveles de la señal, este bloque proporciona los elementos
de protección necesarios para el aislamiento galvánico de cada uno de los canales.

Indicaciones
El bloque de indicaciones recibe la información del bloque controlador y del bloque de
procesamiento, y controla los 8 indicadores luminosos para informar al usuario. Para más
información acerca del funcionamiento de estos indicadores consultar el apartado 4.5.7.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-20 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Bloque de Procesamiento
El bloque de procesamiento se encarga de filtrar las señales analógicas procedentes del
bloque de adaptación y de su posterior digitalización a una frecuencia de 6.4kHZ, en el caso
de una frecuencia de red de 50Hz, y de 7.68kHz en el caso de 60Hz.
Una vez digitalizados, se utilizarán estos parámetros para hacer los cálculos
correspondientes a la aplicación seleccionada.

Bloque de Control
Este bloque gestiona las comunicaciones a través del bus interno y también el
almacenamiento de los parámetros de calibración del módulo.

4.5.3 Aplicaciones para el Mercado Eléctrico


Actualmente están disponibles las siguientes aplicaciones:
• Aplicación básica, que incluye el cálculo de medidas eléctricas (potencia, tensión, corriente y
contadores de energía).

• Synchrocheck, en la que se controla el estado de un interruptor en función de ciertas


condiciones de sincronismo.

4.5.3.1 Aplicación Básica


La aplicación básica del módulo AB_AC_A proporciona las siguientes medidas:

Medida Descripción
VRrms Tensión eficaz instantanea fase R
VSrms Tensión eficaz instantanea fase S
VTrms Tensión eficaz instantanea fase T
IRrms Corriente eficaz instantanea fase R
ISrms Corriente eficaz instantanea fase S
ITrms Corriente eficaz instantanea fase T
AR Potencia Aparente instantanea fase R
PR Potencia Activa instantanea fase R
QR Potencia Reactiva instantanea fase R
AS Potencia Aparente instantanea fase S
PS Potencia Activa instantanea fase S
QS Potencia Reactiva instantanea fase S
AT Potencia Aparente instantanea fase T
PT Potencia Activa instantanea fase T
QT Potencia Reactiva instantanea fase T
Atrifásica Potencia aparente trifásica
Ptrifásica Potencia activa trifásica
Qtrifásica Potencia reactiva trifásica
ERin Energía activa suministrada fase R
ERout Energía activa cedida fase R
ERL Energía inductiva fase R
ERC Energía capacitiva fase R
ESin Energía activa suministrada fase S
ESout Energía activa cedida fase S
ESL Energía inductiva fase S
ESC Energía capacitiva fase S
ETin Energía activa suministrada fase T
ETout Energía activa cedida fase T
ETL Energía inductiva fase T
ETC Energía capacitiva fase T

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-21 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Medida Descripción
Etrifásicain Energía activa suministrada trifásica
Etrifásicaout Energía activa cedida trifásica
EtrifásicaL Energía inductiva trifásica
EtrifásicaC Energía capacitiva trifásica
La siguiente tabla muestra la precisión en medidas de tensión, corriente y potencia:

Parámetro Precisión
Tensiones fase-neutro Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Intensidad monofásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia activa monofásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia activa trifásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia reactiva monofásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia reactiva trifásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia aparente monofásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Potencia aparente trifásica Típ: 0,2 % (Min 5% respecto al Valor Nominal)
Tabla 4-4 Medidas de potencia para el módulo AB_AC_A

Actualmente se está trabajando para mejorar la precisión de estas medidas y fijarla en el


0,2% para todo el rango.
En cuanto a la precisión en medidas de energía es la siguiente:

Parámetro Precisión
E. activa suministrada monofásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. activa cedida monofásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. inductiva monofásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. capacitiva monofásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. activa suministrada trifásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. activa cedida trifásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. inductiva trifásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
E. capacitiva trifásica Typ: 0.2 % (Min 5% respect to the nominal value)
Tabla 4-5 Medidas de energía para el módulo AB_AC_A

El periodo de integración es de un cuarto de ciclo.

4.5.3.2 Synchrocheck
Cuando se utiliza la funcionalidad de Synchrocheck, tanto las señales analógicas como la
entrada y salida digital tienen una funcionalidad especial.
Con Synchrocheck no se utilizan las entradas en corriente, y de las tres entradas de tensión,
empleamos sólo dos. Estas dos entradas deben corresponder a la misma fase y a ambos
lados del interruptor que ha de cerrarse cuando se den las condiciones especificadas por el
usuario.
La salida digital controlará el cierre del interruptor que interconecta las dos líneas
supervisadas, y la entrada digital supervisa el estado del interruptor o de la salida digital.
Esta entrada digital se revisa continuamente para verificar que el estado del interruptor o
la salida digital concuerda con la orden enviada. Si detecta alguna discordancia, el módulo
activará una alarma para informar al usuario sobre ello. El usuario será responsable de
actuar de acuerdo con el fallo detectado.
Sólo habrá discordancia en caso de mal cableado o fallo en el interruptor.
La salida digital es un fototransistor con capacidad para gobernar un relé alimentado a
24VDC.
Teniendo en cuenta esto, Synchrocheck puede funcionar de dos modos diferentes:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-22 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Alimentación doble (modo DE) para líneas energizadas en ambas entradas.

• Alimentación simple (modo SE) para líneas energizadas en una sóla entrada.

Ambos modos pueden seleccionarse simultáneamente sobre el mismo equipo.


En caso de que estén ambos modos seleccionados, si la tensión de una de las líneas está
por debajo del umbral mínimo (VMIN), el modo de funcionamiento de Synchrocheck será
el SE.

Modo DE
En este modo, el dispositivo está analizando continuamente las diferencias entre las
tensiones RMS, frecuencias y fases entre las líneas. Esto permitirá el cierre del interruptor
cuando las fases coincidan y las diferencias entre las respectivas tensiones y frecuencias
estén dentro de los límites marcados.
En caso de que los parámetros configurados sean tan restrictivos que no puedan darse
nunca las condiciones de cierre, se dará un comando de cierre cuando la diferencia entre las
fases esté por debajo del límite configurado.
También es posible configurar restricciones adicionales, estableciendo una tensión mínima
para prevenir que se produzca el cierre del interruptor cuando una de las líneas tenga una
tensión RMS por debajo del límite configurado.

Modo SE
En este modo, el comando de cierre se enviará cuando las condiciones en la línea coincidan
con las configuradas por el usuario. Podemos hablar de tres posibles situaciones:
• VRAVSD: Entrada VR alive y entrada VS death.

• VRDVSA: Entrada VR death y entrada VS alive.

• VRDVSD: Entradas VR y VS death.

El equipo puede ser configurado para trabajar bajo una combinación de estas
configuraciones. Una línea se dice que está activa cuando el nivel de tensión RMS está por
encima del umbral configurado. La línea está desactiva si la tensión RMS está por debajo del
umbral correspondiente.
Aunque los valores pueden coincidir, el umbral que define la condición de “línea alive” es
distinto del umbral que define la condición de “línea death”, y debemos tener en cuenta
que el primero debe ser siempre mayor o igual que el segundo.
En cualquier caso, los parámetros generales a configurar en CATconfig Tool para la
aplicación Synchrocheck son los siguientes:

Parámetro Descripción
ID:5 Umbral para la diferencia de tensión (en %)
ID:6 Umbral para la diferencia de frecuencia (en Hz)
ID:7 Umbral para la diferencia entre fases (en radianes)
ID:8 Umbral de caída de tensión en modo SE (en voltios)
ID:9 Umbral de tensión en modo SE (en voltios)
ID:10 Umbral de mínima tensión en modo DE (en voltios)
ID:11 Timeout para sincronización manual en modo DE (en milisegundos)
ID:12 Tiempo de validación en modo SE ( en milisegundos)
ID:13 Tiempo de latencia del sistema (en milisegundos)
ID:14 Tiempo de latencia del relé (en milisegundos)
Otros parámetros de configuración con respecto al modo de funcionamiento son los
siguientes:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-23 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Parámetro Descripción
DE Activación del modo DE
SE Activación del modo SE
VRAVSD Condición de cierre con VR alive y VS death
VRDVSA Condición de cierre con VR death y VS alive
VRDVSD Condición de cierre con VR y VS death
VMIN_EN Activación de la supervisión de tensión en modo DE
Las medidas analógicas suministradas por el módulo AB_AC_A con la funcionalidad de
Synchrocheck son las siguientes:

Medida Descripción
VR Tensión eficaz instantánea en fase R
VS Tensión eficaz instantánea en fase S
FR Frecuencia de entrada en fase R
FS Frecuencia de entrada en fase S
∆V% Diferencia de tensión entre fases R y S (en %)
Ư Diferencia entre fases R y S (en radianes)
∆F Diferencia de frecuencias entre fases R y S (en Hz)
El modulo AB_AC_A con la aplicación Synchrocheck también suministra una serie de salidas
lógicas al módulo de control. Estas son:

Salida Descripción
CLOSURE_ENA Habilita o no el cierre del contacto.
DOFAIL Falló el comando de cierre.
SYNCHRO Condición de sincronismo entre VR y VS.
SPEED_FAST Reservado.
SPEED_SLOW Reservado.
UNDERV Línea de tensión por debajo del umbral mínimo de tensión (ID:10).
DEADVR Tensión en VR por debajo del umbral de caída de tensión (ID:8).
DEADVS Tensión en VS por debajo del umbral de caída de tensión (ID:8).
FAILSYN No se ha encontrado la condición de sincronismo en modo manual.

4.5.4 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques que describe el hardware específico del
módulo AB_AC_A:

Figura 4-26 Vista esquemática del módulo AB_AC_A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-24 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Expansión de E/S
Estos son los conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el
derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente módulo del ITB.

Indicaciones
En la zona superior del módulo podemos encontrar 8 indicadores luminosos que nos
proporcionarán información del funcionamiento de éste.

En el apartado 4.5.7 encontraremos información de detalle acerca del uso de cada uno de
estos leds.

Entrada y Salida Digital B2 y B3 (sólo Synchrocheck)


Estos conectores sólo se utilizan con la funcionalidad de Synchrocheck. Existen varias
alternativas para el cableado de la entrada y salida digital, cada una de ella con sus ventajas
e inconvenientes, por lo que será la ingeniería del proyecto la que decida en cada caso la
solución a adoptar. Para más información consultar apartado “4.5.5.2 Cableado de
Synchrocheck”.

Entradas en Tensión (B1) y en Corriente (B4)


Tanto las entradas en tensión como en corriente se conectan al módulo a través de bornas
de tipo tornillo. El conector B1 dispone de seis polos, dos para cada una de las tres entradas
en tensión, y el B4 de ocho, dos por cada una de las corrientes de fase y otras dos para la
corriente de neutro.

4.5.5 Cableado
4.5.5.1 Cableado para Aplicación Básica
Si el bloque AB_AC_A se instala para la adquisición de medidas en tensión y corriente, el
único cableado que se realiza incluye el de los conectores B1 y B4 para las entradas
analógicas en tensión y corriente. Para estos conectores se utilizarán cables de 1 AWG (7.62
mm).

Si llamamos ET a las entradas en tensión y EC a las entradas en corriente, el cableado de los


conectores B1 y B4 es el siguiente:

Figura 4-27 Cableado de los conectores B1 y B4 en AB_AC_A

Como se indica en la figura, no debemos cablear la corriente de neutro. Estos polos están
reservados para un uso futuro.

4.5.5.2 Cableado de Synchrocheck


Si el módulo implementa la funcionalidad de Synchrocheck, no utilizaremos las entradas
de corriente (B4), y del conector de entradas de tensión, sólo usaremos las dos primeras.
Por otro lado, también tendremos que cablear tanto la entrada digital (conector B3) como
la salida (conector B2).

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-25 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Como se ha comentado previsamente, para implementar la funcionalidad de Synchrocheck


existen varias alternativas, y será la ingeniería del proyecto la que decida la solución.

A continuación se detalla cada una de ellas:

Comando desde un AB_DO


La orden de cierre sale a través de los contactos de relé de una AB_DO.

Figura 4-28 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_DO


En este caso, Synchrocheck funciona de la siguiente manera:

El módulo AB_DO, ejecutará la orden de cierre sólo y exclusivamente en el caso de que la


señal digital CLOSURE_ENA definida en coreDB esté a 1, lo que indica que ambas líneas
están en la condición óptima de sincronismo.

El módulo AB_AC_A activará la salida digital (B2) en el mismo momento en el que se activa
CLOSURE_ENA en coreDB, y permanecerá activa mientras las líneas se mantengan dentro de
las condiciones de sincronismo o no se detecte el cierre del interruptor.

En el momento en que falle alguna de las condiciones de sincronismo, AB_AC_A desactivará


la salida digital (B2), desactivándose además en coreDB la señal CLOSURE_ENA, con lo que
se evita que salgan los comandos desde el AB_DO.

• Ventajas:

o La orden de cierre es completamente segura, ya que los mandos que salen de


un AB_DO están supervisados y no existe la posibilidad de que un fallo simple
termine en un mando indeseado.

• Inconvenientes:

o El mando está condicionado a tiempos de gestión de buses, gestión de base de


datos, programas de lógica, etc.., por lo que se puede presentar algún retraso
de forma no determinista, aunque en la mayoría de los casos, este retraso es
admisible. Además, existen parámetros de tiempo configurables que se pueden
ajustar según el tiempo empleado estimado, adelantando el mando para que
se dé en un instante más aceptable.

o Es necesaria la presencia de un módulo AB_DO.

Es importante tener en cuenta que, en este caso, debemos definir en coreDB la señal
CLOSURE_ENA. Por otra parte, debemos configurar siempre los tiempos necesarios para el
correcto funcionamiento del mecanismo.

Comando por la DO del Módulo AB_AC_A


La orden de cierre sale directamente de los contactos de un relé conectado a la salida digital
existente en el propio módulo AB_AC_A.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-26 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-29 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_AC_A

Cuando se produzcan las condiciones de cierre del relé, el módulo AB_AC_A activará la
salida digital (B2) que está cableada directamente al relé, y en el momento en que falle
alguna de las condiciones de sincronismo o bien se verifique que el relé se ha cerrado,
AB_AC_A desactivará esta señal.

• Ventajas:

o Los retardos desde que se da la condición de sincronismo y se produce la


activación del relé es mínima, se corresponde prácticamente con el retardo del
propio relé, por lo que además, este retardo es determinista. Este tiempo
puede ser contemplado en los parámetros de configuración para adelantar la
activación de la salida y hacer coincidir el cierre del relé con el momento óptimo de
sincronismo.

o No se necesita un módulo AB_DO adicional.

• Inconvenientes:

o La salida digital del módulo AB_AC_A no dispone del sofisticado método de


seguridad de que disponen las salidas del módulo AB_DO. El fallo del transistor
de salida al quedarse cortocircuitado, aunque es muy improbable que ocurra,
podría provocar una orden de cierre en un momento no deseado. La conexión
de la salida en la entrada digital activaría una alarma siempre que se detecte
un fallo en la salida, aunque es el usuario el que debe realizar las acciones
oportunas para que no se vuelva a producir.

Comando Combinado (AB_DO + DO del Módulo AB_AC_A)


En este caso, se cablearan en serie las dos salidas, la del módulo AB_DO y la del AB_AC_A.

Figura 4-30 Cableado de Synchrocheck – Comando de cierre por AB_AC_A

En el momento en el que se den las condiciones óptimas de sincronismo, el contacto de la


AB_AC_A se cerrará y se activará en coreDB la señal CLOSURE_ENA, hasta el momento que

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-27 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

se pierda el sincronismo o se detecte el cierre del interruptor. Si durante el tiempo que la


señal CLOSURE_ENA permanece activa se produce un mando de cierre desde el AB_DO,
entonces y sólo entonces, evolucionará la orden y se producirá el cierre del interruptor.

Mientras la salida digital del AB_AC_A permanezca abierta no existe la posibilidad de


ejecutar un mando de cierre desde el AB_DO.

• Ventajas:

o La orden es muy segura, pues la condición pasa por un mando de AB_DO.

o Los retardos desde que se produce la condición óptima de sincronismo y se


produce la activación del relé es prácticamente nula si se ha contemplado el
tiempo de retardo introducido por el relé en los parámetros de configuración.

• Inconvenientes:

o Es necesaria la presencia de un módulo AB_DO.

Esta última es la opción más recomendable, sobre todo si el sistema dispone de algún
AB_DO con alguna de sus salidas libre.

4.5.6 Calibración de Señales


El usuario deber asegurarse que el módulo AB_AC_A ha sido calibrado antes de instalarlo
definitivamente en el ITB.
La calibración de las señales se puede realizar en campo, mientras el ITB se encuentra en
un estado normal de adquisición de datos. Salvo el módulo que estemos calibrando, los
demás bloques de adquisición podrán trabajar con normalidad.
Este proceso de calibración se hará de distinta manera dependiendo del tipo de módulo HU
que controle el ITB. Si la CPU es una HU_A, la calibración se hace a través de CATweb, por lo
que se explica con detalle en el manual “Plataforma Software Baseline”. Si el módulo CPU
es una HU_B, el proceso de calibrado se hace a través de la consola (también se puede
utilizar esta herramienta con HU_A).

4.5.6.1 Calibrado de Señales por Consola


Para el módulo AB_AC_A, actualmente, sólo está disponible la calibración de las medidas
de potencia y energía, pero no la de Synchrocheck.
Antes de ejecutar el proceso de calibrado debemos asegurarnos de que las señales de
referencia están conectadas al módulo. Éstas son 63.5 Vrms para las tres entradas de tensión
y 5A para las tres entradas de intensidad, con un desfase entre las señales de 120º
(equilibradas)

Una vez conectadas las entradas y suministrándose los valores de referencia, sólo tendremos
que acceder al menú de consola de HU_B o HU_A y ejecutar el comando claqCalAC,
pasándole como parámetros los valores de tensión e intensidad.

Los valores para la calibración deben ser 63.5 V para la tensión y 5 A para la corriente. Es
muy importante que se usen estos valores y NO otros.
Por ejemplo:

Figura 4-31 Calibración de potencia y energía en AB_AC_A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-28 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Se encenderá el led F2 del módulo que estamos calibrando. El usuario esperará que el led F2
se apague, lo que indicará que ha terminado el proceso de calibración, y entonces pulsará
cualquier tecla en la consola.

4.5.7 Indicadores Luminosos


El módulo AB_AC_A dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 4-32 Indicadores luminosos del módulo AB_DI


Mediante estos leds se da al operador la siguiente información:

Mediante los leds disponibles en la zonal frontal el módulo, el bloque de indicaciones


presenta la siguiente información:

LED Encendido Apagado Parpadeando


Run N/A No se encuentra en AB
(Verde) adquisición configurado
R N/A Reserva N/A
(Rojo)
Fail AB no configurado o No se ha detectado fallo en N/A
(Rojo) con anomalía el módulo
Mnt El módulo se encuentra Módulo en estado de N/A
(Verde) en mantenimiento operación
(flash, direccionamiento)
DI Entrada digital activa Entrada digital inactiva N/A
(Rojo)
DO Salida digital activa Salida digital inactiva N/A
(Rojo)
F1 Función especial del DSP N/A N/A
(Rojo) (dependerá de la
aplicación)
F2 Función especial del DSP N/A N/A
(Rojo) (dependerá de la
aplicación. Usado
también para la
calibración del módulo)
Tabla 4-6 Indicadores luminosos del módulo AB_AC_A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-29 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

4.5.8 Especificaciones Técnicas


AB_AC_A Bloque de Adquisición. Medidas Directas.
Especificaciones Hardware
Número de canales analógicos 6
Tipo de canales Tensiones y/o corrientes alternas procedentes de transformadores de
medida.
Número de canales digitales 2 (sólo Synchrocheck)
Conexión a campo Bornas tipo tornillo

Tensión de alimentación modulo A través de bus interno


Consumo (alimentación electrónica) 1,94W
Dimensiones 134 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 670g
Características Entradas Analógicas
Rango de entrada (NR) Tensión fase-neutro: 63,5 Vrms
Tensión fase-fase: 110 Vrms.
Intensidades 5A rms (Otros rangos de entrada son posibles bajo pedido)
Conversión Multiplexado de los 6 canales.
Convertidor SAR de 16 bits. Tiempo de conversión 4μs.
Precisión 0.2% para señales por encima del 5% respecto al valor nominal.
Impedancia entrada en tensión 400kΩ
Burden en corriente <0.05 VA (intensidad de entrada nominal de 5Arms a 50Hz).
Protecciones Sobretensión mediante varistor
Tensión de aislamiento Aislamiento galvánico por transformador (3 kVAC)
Medidas Tensiones eficaces fase–neutro.
Intensidades eficaces.
Potencias reactivas y activas monofásicas y trifásicas.
Energías activas inducidas, activas cedidas, capacitivas e inductivas
monofásicas y trifásicas.
Son posibles otras medidas dependiendo de la aplicación.
Precisión en la toma de medidas de:
ƒ Tensiones Clase 0,2 (IEC60688)
ƒ Corrientes Clase 0,2 (IEC60688)
ƒ Potencias activas y reactivas Clase 0,2 (IEC60688)
ƒ Energías Clase 0,2 (IEC60688)
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20º C a 70ºC
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina bajo pedido
Nivel de protección (Módulo) IP 20
Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-30 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

AB_AC_A Bloque de Adquisición. Medidas Directas.


Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido
N/A

4.6 Módulo AB_MIO. Múltiples Entradas y Salidas


4.6.1 Descripción General
El módulo AB_MIO dispone de varias entradas y salidas analógicas, así como entradas RTD y
de contador rápido.

La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo AB_MIO:

Dispone de:
• Dos bloques (B1 y B2) para conexión de 8 entradas
analógicas en total.
• 1 bloque (B6) para la entrada de dos señales RTD.
• 1 bloque (B4) para la entrada de dos señales de
contador rápido.
• Dependiendo de la opción de fabricación, el
módulo puede incorporar dos bloques (B3 y B5)
para la conexión de dos salidas analógicas.
• Dos conectores (BUS) para entrada y salida del bus
principal.
• 8 indicadores luminosos.

Figura 4-33 AB_MIO - Vista frontal

4.6.2 Funcionalidad
El siguiente diagrama muestra los bloques funcionales que conforman el módulo de
múltiples entradas y salidas:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-31 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-34 Diagrama de bloques del AB_MIO.

Entradas Analógicas
El módulo AB_MIO dispone de dos bloques de 4 entradas analógicas cada uno. Estas
entradas son del mismo tipo que las del módulo AB_AI, por lo que podemos consultar sus
características en el apartado 4.4.2.

Salidas Analógicas
Este bloque estará disponible o no según la opción de fabricación. Incluye dos salidas
analógicas con las siguientes características:

• Precisión de 0.2% a 25ºC.

• Salidas de corriente entre 4 y 20mA en 500Ohm.

• Conversión digital-analógica de 14 bits.

• Aislamiento galvánico por fotoacoplador (2.5 kV).

• Ajuste de calibración independiente por canal.

• Protección frente a perturbaciones electromagnéticas.

• Señalización de bucle abierto por canal.

Entradas de Contador Rápido


El módulo AB_MIO admite dos entradas de contador rápido que son autopolarizadas, es
decir, no requieren de fuente de polarización externa.

Hay que tener en cuenta que la amplitud de los pulsos debe ser igual a la tensión de
polarización.
Ambas entradas pueden ser de dos tipos:

• Pulsos simples: Se recibe un único tren de pulsos por cada contador.

• Pulsos dobles: Se pueden recibir pulsos dobles siempre que estén en cuadratura. En cuanto a
estas entradas dobles tenemos las siguientes características:

o Comprobación de integridad de pulso y selección de la entrada válida.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-32 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

o Filtrado antiespúreo.

o Determinación del sentido de giro.

Entradas RTD
Las entradas RTD se emplean para la obtención de medidas de temperatura a través de
sensores tales como las sondas PT100. El módulo AB_MIO dispone de dos entradas de este
tipo con las siguientes características:

• Ambas entradas son de cuatro hilos.

• Rango de temperatura definido.

• Multiplexado de los dos canales.

• Ajuste de calibración independiente por canal.

• Calibración on-line.

Aunque la calibración de las entradas RTD se realiza en fábrica, se ofrece al usuario la


posibilidad de realizar la calibración para cada canal a través de la herramienta CATweb
Tool en el caso de la HU_A y por un comando de consola en HU_B. Esta calibración puede
hacerse incluso con el ITB instalado en campo y funcionando.

Indicaciones
El bloque de indicaciones recibe la información del bloque controlador y la utiliza para
controlar los LEDs disponibles en el frontal del módulo.

4.6.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques hardware del módulo AB_MIO:

Figura 4-35 Vista esquemática del módulo AB_MIO

En el caso más completo (con salidas analógicas), el módulo dispone de 6 conectores


identificados de B1 a B6. En caso de que el módulo no disponga de salidas analógicas, no
aparecerán los conectores B3 y B5, que son los correspondientes a estas señales. Todos estos
conectores son bornas de tipo tornillo.

Expansión de E/S
Estos son los conectores del bus principal. El conector izquierdo sirve como entrada y el
derecho de salida para expandir el bus hacia el siguiente módulo del ITB.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-33 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Indicaciones
Se dispone de 8 indicadores luminosos que proporcionarán información acerca del
funcionamiento del módulo y del estado tanto de las salidas analógicas como de los
contadores rápidos.

En caso de que el módulo no disponga de salidas analógicas, los leds que aparecen en las
posiciones 5 y 6 aparecerán etiquetados como (R), en reserva, y no tendrán ninguna
funcionalidad asociada.

Entradas Analógicas (B1 y B2)


Tanto el conector B1 como el B2 disponen de 9 polos. Las 8 primeras (de izquierda a
derecha) se corresponden con las 4 entradas analógicas y la última se utilizará para la
conexión a tierra. En B1 se cablearán las señales de 1 a 4 y en B2 las señales de 5 a 8.

Salidas Analógicas (B3 y B5)


Como se ha dicho anteriormente, estas salidas son opcionales. En caso de que el módulo se
haya fabricado con este tipo de señales, dispondremos de dos conectores (uno por cada
señal) de tres polos cada uno. Las dos primeras para cablear la señal de salida y la última
para la conexión a tierra.

Entradas RTD (B6)


El B6 es un conector de 8 polos para el cableado de las dos señales RTD. Cada una de ellas
tiene cuatro hilos que tendremos que conectar tal y como se indica en el apartado
siguiente.

Entradas de Contador Rápido (B4)


Para las dos entradas de contador rápido disponemos de un conector de 6 polos, en el que
las dos primeras son para los dos hilos del primer contador, las dos siguientes para los del
segundo contador y las dos últimas son las entradas para los comunes de cada uno de ellos.

4.6.4 Cableado
En las siguientes figuras podemos ver con detalle la forma de cablear:

• Entradas analógicas (B1 y B2 - AI)

• Salidas analógicas (B3 y B5 - AO)

• Entradas RTD (B6 - RTD)

• Entradas de contador rápido (B4 - FC)

Figura 4-36 Cableado de los conectores B1 y B2 para entradas analógicas en AB_MIO

Figura 4-37 Cableado de los conectores B3 y B5 para salidas analógicas en AB_MIO

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-34 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 4-38 Cableado del conector B6 para señales RTD en AB_MIO

Figura 4-39 Cableado del conector B4 para contadores rápidos (FC) en AB_MIO

4.6.5 Calibración de Señales


El proceso de calibrado de señales en el módulo AB_MIO es idéntico al de las entradas
analógicas del AB_AI, por lo que podemos consultar el apartado 4.4.5 de este manual.

4.6.6 Indicadores Luminosos


El módulo AB_MIO dispone de los siguientes indicadores en la zona frontal:

Figura 4-40 Indicadores luminosos del módulo AB_MIO


Mediante estos leds, el módulo nos ofrece la siguiente información:

LED Encendido Apagado Parpadeando


Run N/A No se encuentra en AB configurado.
(Verde) adquisición.
Out R Señal analógica fuera de Todas las señales N/A
(Rojo) rango. analógicas en rango
admisible.
Fail AB no configurado o No se ha detectado fallo N/A
(Rojo) con anomalía. en el módulo.
Mnt El módulo se encuentra Módulo en estado de N/A
(Rojo) en mantenimiento. operación.
(Flashing,
direccionamiento)
AO1 Bucle abierto en la Bucle cerrado en la N/A
(Rojo) primera salida analógica primera salida analógica
AO2 Bucle abierto en la Bucle cerrado en la N/A
(Rojo) segunda salida segunda salida analógica
analógica

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-35 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

LED Encendido Apagado Parpadeando


FC1 Problema en el cableado No se detectan problemas N/A
(Rojo) del primer contador en el cableado del primer
contador
FC2 Problema en el cableado No se detectan problemas N/A
(Rojo) del segundo contador en el cableado del
segundo contador
Tabla 4-7 AB_MIO - Indicadores luminosos

4.6.7 Especificaciones Técnicas


AB_MIO. Bloque de Adquisición. Múltiples Entradas y Salidas.
Entradas Analógicas
Número de entradas analógicas 8
Tipo de entradas Diferencial
Precisión > 0,1% a 25ºC
Salidas Analógicas
Número de salidas analógicas 2
Tipo de salidas Salidas de corriente (entre 4 y 20 mA en 500 Ohm)
Aislamiento Por fotoacoplador (2,5 kV)
Calibración Independiente por canal
Precisión > 0,2% a 25ºC
Entradas de Contador Rápido
Número de entradas 2
Tipo de entrada autopolarizadas, de pulsos simples o dobles (en cuadratura)
Frecuencia máxima 10kHz
Entradas RTD
Número de entradas RTD 2
Tipo de entrada 4 hilos
Precisión > 0.1ºC en el rango -25ºC a 70ºC
Calibración Independiente por canal (on-line en el caso de HU_A)
Especificaciones Funcionales
Consumo Pendiente de especificar.
Dimensiones 134 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso Pendiente de especificar.
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20ºC a 70ºC
Límite de Humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20
Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-36 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

AB_MIO. Bloque de Adquisición. Múltiples Entradas y Salidas.


Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.

Opciones de Pedido
N/A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 4-37 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 5 - Módulos Complementarios


5.1 Módulo TU. Terminador
5.1.1 Descripción General
La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo TU:

Dispone de:
• Un conector (BUS) para entrada del bus principal.
• Un conector DB9 (J2).
• Un conector DB15 (J1) para expandir el bus a otra fila
de módulos en caso necesario.

Figura 5-1 TU - Vista frontal

5.1.2 Funcionalidad
El módulo TU realiza dos funciones principales en el ITB:

Terminador de una Fila (Expansión del BUS)


Como se puede ver en la Figura 1-9, el ITB puede dividirse en varias filas de módulos hasta
un máximo de 4 para HU_A y 2 para HU_B. Todas estas filas precisan un módulo TU que
realiza las funciones de expansión del BUS hacia la siguiente (excepto en la última fila que
el módulo TU realiza la función del terminador del ITB).

En caso de no tratarse de la última fila, el módulo TU debe unirse al módulo XU de la fila


siguiente utilizando los conectores J1 (DB15) que ambos tienen disponibles. A través de esta
conexión se realizará la expansión de todas las líneas del bus interno excepto las de tierra y
alimentación. La descripción detallada de este conector la podemos ver más adelante en
este mismo manual.

Por otra parte, el módulo TU dispone de una resistencia que le permite actuar como
terminador de BUS y que en este caso debe estar desconectada. Únicamente debe
conectarse esta resistencia en caso de que actúe como terminador del ITB.

Para desconectar esta resistencia, el módulo TU dispone de dos switches en su parte superior
derecha, que debemos situar en posición OFF tal y como se muestra en la figura:

Figura 5-2 Configuración para la desconexión de la resistencia del TU.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Terminador del ITB


El bus de datos requiere resistencias que funcionen como terminador del bus tanto al inicio
como al final de éste. La resistencia del principio está instalada en la cabeza y la del final la
proporciona el módulo TU, si está correctamente configurado.

Para configurar el TU como terminador del ITB debemos situar los switches mostrados en la
Figura 5-2 en la posición ON (hacia arriba), activando así la resistencia de terminación del
bus.

5.1.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques que describe el hardware específico del
módulo TU:

Figura 5-3 Vista esquemática del módulo TU

Expansión de E/S
Entrada del bus principal.

Bus Auxiliar (J2)


Reservado para uso futuro.

Expansión (J1)
Se trata de un conector DB15 destinado a expandir el bus principal hacia las siguientes filas
del ITB. Utilizaremos un cable de expansión que irá desde este conector, a uno del mismo
tipo disponible en el módulo XU, el cual estará instalado físicamente el primero de la
siguiente fila del ITB.

5.1.4 Cableado
El conector J1 utilizado para la expansión del bus hacia las siguientes filas del ITB tiene el
siguiente pin-out:

Figura 5-4 Conector J1 de TU

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Desde aquí irá un cable hasta el conector DB15 del módulo XU, el cual tendrá una
impedancia característica de 124 Ω. Para una descripción detallada consultar el apartado
5.2.4 donde se describe el cableado del módulo XU.

Como podemos ver en la Tabla 1-1 de este manual, la longitud máxima del cable de
expansión es de 1,5 m.

5.1.5 Especificaciones Técnicas


TU Módulo Terminador.
Especificaciones Hardware
Alimentación (Módulo) A través de bus interno
Impedancia resistencia terminador 120 Ω
Consumo 0W
Dimensiones 49 (largo) x 129 (ancho) x 60 (alto) mm
Peso 160g
Especificaciones Funcionales
Permite la expansión hacia la siguiente fila de AB dentro del ITB. Además
Funcionalidad
sirve como terminador del bus de datos.
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20ºC a 70ºC
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20
Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
rápidos EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)

Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido
N/A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

5.2 Módulo XU. Expansor.


5.2.1 Descripción General
La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo XU:

Dispone de:
• Un conector (BUS) para salida del bus principa.
• Una entrada de alimentación (B1).
• Un conector DB15 (J1) para la entrada del bus desde el
módulo TU.

Figura 5-5 XU - Vista frontal

5.2.2 Funcionalidad
El módulo XU realiza dos funciones principales en el ITB:

Expansor del bus principal


El bus de datos se expande a través de un cable que va desde el conector J1 (DB15) del
módulo TU de la fila anterior del ITB, hasta el conector J1 (DB15) del módulo XU.

El módulo XU se encarga de expandir las señales transmitidas por el módulo HU al bus de


datos a través del conector BUS que tiene en su lateral derecho.

Alimentación de la fila de AB
Para suministrar alimentación a la fila de bloques de adquisición, el módulo XU dispone de
una fuente de alimentación a la que debemos suministrar una tensión de 24V a través del
conector B1 que tiene en la parte superior.

5.2.3 Hardware
La siguiente figura muestra el diagrama de bloques que describe el hardware específico del
módulo XU:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 5-6 Vista esquemática del módulo XU

Expansión de E/S
Salida del bus principal hacia el resto del ITB.

Alimentación
Entrada de 24V que permite al XU suministrar alimentación al resto de módulos de la fila en
la que está instalado.

Expansión (J1)
Conector DB15 destinado a expandir el bus principal hacia los siguientes módulos del ITB. El
cable estará conectado en su otro extremo al conector DB15 del módulo TU.

5.2.4 Cableado
El cableado del conector B1 que será la entrada de alimentación debe ser la siguiente:

Figura 5-7 Entrada de polarización en el módulo XU

En cuanto al conector J1 para la expansión del bus, es idéntico al descrito para el módulo
TU:

Figura 5-8 Conector J1 de XU


El cable de conexión desde el TU al XU tendrá la siguiente arquitectura:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 5-9 Cable de expansión desde TU a XU.


Es importante tener en cuenta que la impedancia del cable debe ser de 124 Ohm y la
lóngitud máxima de 1,5 m.

5.2.5 Especificaciones Técnicas


XU Módulo Expansor.
Especificaciones Hardware
Tensión de alimentación (Módulo) 24VDC. Aislamiento de 1kVAC.
Consumo 0,5 W (XU sólo) / 10 W (XU con 8 AB)
Dimensiones 49 (largo) x 129 (ancho) x 60 (profundo) mm
Peso 190 g
Conexión a alimentación Bornas de tipo tornillo con tres polos (24-12 AWG)

Especificaciones Funcionales
Funcionalidad Conexión a la fila de AB a través del bus interno.
Suministra tensión a la fila de AB.
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20ºC a 70ºC
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20

Cumplimiento con Estándares


Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)
Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido
N/A

5.3 Módulo BT. Terminador Básico


5.3.1 Descripción General
La siguiente figura muestra la vista frontal del módulo:

Dispone de:
• Un conector (J1) del mismo tipo que el de la cinta
plana que sirve de puente entre los módulos.

Figura 5-10 Vista frontal del módulo BT

5.3.2 Funcionalidad
La única función que tiene este módulo es la de servir de terminador del bus principal, por
lo que se instalará sobre el conector de salida de expansión del bus (conector derecho) del
último módulo del ITB.

5.3.3 Hardware
El único conector disponible en BT se encuentra en la parte trasera, y se trata de un
conector hembra de 14 pines:

Figura 5-11 Diagrama de bloques hardware de BT

Terminador
Conector para terminación del bus.

5.3.4 Cableado
El cableado del conector del BT no es significativo, ya que lo único que el usuario debe
saber es que lo tiene que insertar en el conector para el bus del lado derecho del último
módulo del ITB, tal y como se muestra en la siguiente figura:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 5-12 Conexión del módulo BT

Es importante tener en cuenta que la orientación del módulo debe ser exactamente la que
aparece en la figura, es decir, el conector del BT debe quedar a la derecha, sin sobresalir
de la caja del módulo en el que está conectado.

5.3.5 Especificaciones Técnicas


BT Módulo Terminador Básico.
Especificaciones Hardware
Alimentación (Módulo) A través de bus interno
Impedancia resistencia terminador 120 Ω
Consumo 0W
Dimensiones 16.6(largo) x 13.27(ancho) x 6.19(alto) mm
Peso 5g
Especificaciones Funcionales
Terminador del bus de datos.
Funcionalidad
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura en operación -20ºC a 70ºC
Límite de humedad 95%
Opción de tropicalización Posibilidad de acabado en resina
Nivel de protección (Módulo) IP 20
Cumplimiento con Estándares
Marcado CE

Marcado CE Declaración de conformidad de acuerdo con directiva 2004/108/CE


CEM
Inmunidad a descargas electrostáticas EN 61000-4-2, de contacto por ±6kV y por aire de ±8kV (Nivel 3)
Inmunidad campo radiado EM de RF EN 61000-4-3, 10V/m (Nivel 3)
Inmunidad EM, ráfagas de transitorios
rápidos EN 61000-4-4, nivel 2kV/5kHz en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
EN 61000-4-4, nivel 1kV/5kHz en puertos de comunicaciones (Nivel 3)
Inmunidad EM, ondas de choque EN 61000-4-5, nivel 2kV en líneas de alimentación DC (Nivel 3)
Inmunidad EM, RF en modo común EN 61000-4-6, 10VRMS de 150kHz a 80 MHz (Nivel 3)
Inmunidad EM, Campo magnético EN 61000-4-8, 30 A/m a 50Hz (Nivel 4)

Emisión EM, Emisión radiada EN 55022 Radiada (clase A), rango frecuencia 30 a 1000MHz

Emisión EM, Emisión conducida EN 55022 Conducida (clase A), rango frecuencia 150kHz a 30MHz

Seguridad Eléctrica
Aislamiento y rigidez dieléctrica IEC 60255-5, aislamiento >10GΩ, 2kVAC

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Ambientales

Ensayo de frío UNE-EN 60068-2-1, -40ºC durante 16h.

Ensayo de Calor seco IEC 60068-2-2, +70ºC durante 16h.

Ensayo de sacudidas mecánicas IEC 60068-2-29, 250m/s2 / 6ms / 100 choques/eje/polaridad/ 1 eje (vertical)

Ensayo de Vibración random UNE-EN 60068-2-64, 10-100Hz:5,0m2/s3 / 100-200Hz:-7dB/oct / 200-


500Hz:1,0m2/s3 / 30min/eje / 3 ejes.
Opciones de Pedido
N/A

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 5-9 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 6 - Procesamiento de la
Información de E/S
6.1 Introducción
El procesamiento de la información de E/S se hace entre el módulo encargado de la
adquisición y la cabeza, que en todo caso será la encargada del intercambio de datos con la
base de datos en tiempo real a través del bus de datos interno. Este procesamiento de la
información incluye un tratamiento y adaptación de las entradas y un acondicionamiento
de las salidas a campo.

Figura 6-1 Procesamiento de datos en la cabeza

Todas las señales almacenadas en BDTR tienen asociada una información de calidad. Esta
información es generada por el bloque Control de Estado, que utiliza para realizar este
cálculo lo siguiente:

• Información de diagnóstico que envían a la cabeza los AB.

• Información de diagnóstico y del estado del bus interno.

• Información generada por otros bloques de proceso en la misma cabeza.

El estado de cada señal y sus bits de calidad asociados podemos consultarlos utilizando la
herramienta CATweb Tool, tal y como se muestra en el capítulo 14 del manual TE-00-0000-
USR-S854 “Manual Software Baseline”

A continuación se describen los tipos de datos que puede manejar Saitel DR a través de sus
bloques de adquisición. También podemos encontrar descritos tanto el procesamiento que
se realiza de la información como la calidad asociada a los datos almacenados.

6.2 Entradas Digitales


Saitel DR puede manejar entradas digitales con o sin marca de tiempo. En ambos casos los
valores que pueden tener son 0 y 1.

El bloque de adquisición enviará al módulo HU el valor de la señal cada vez que éste
cambie, y lo acompañará de la marca de tiempo en caso de señales de este tipo.

Los valores de calidad asociados al valor de la señal pueden ser:

• Valor inválido por fallo en la polarización.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Señal bloqueada.

• Tiempo inválido, el módulo no está sincronizado (sólo para señales con marca de tiempo).

Los tipos de puntos que maneja coreDb y que se definen en base a estas señales digitales de
entrada pueden ser:

• Digital simple.

• Digital doble.

• Contador lento.

El procesamiento que se realiza sobre las entradas digitales recibidas de campo incluye las
funciones que se detallan a continuación, aunque cada una de ellas se aplicará o no
dependiendo del tipo de punto que se genera.

Filtrado Digital
A través de esta función se puede establecer el tiempo que es necesario que se mantenga
un cambio para que sea tenido en cuenta (Tiempo de filtrado o TF). En caso de que un
cambio dure menos del tiempo TF será como si nunca hubiese ocurrido.

Esta funcionalidad se aplica a todos los tipos de puntos generados a partir de señales
digitales, ya sean simples, dobles o contadores lentos.
A continuación podemos ver un ejemplo de cómo funciona el filtrado digital:

Figura 6-2 Filtrado digital

El tiempo de filtrado puede variar de 0 a 255 milisegundos.

Memoria de Cambio
La memoria de cambio permite memorizar el cambio producido en las entradas por un
intervalo de tiempo predefinido (Tiempo de Memoria o TM).

Sólo se aplica en los puntos simples y dobles. Si al parámetro TM se le asigna el valor 0 se


inhabilita la función.
La respuesta de la memoria de cambio para una entrada digital se representa en las
siguientes figuras.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 6-3 Memoria de cambio

El tiempo de memoria puede variar entre 0 y 2550 milisegundos.

Inversión
Aplica para señales simples, dobles y contadores.

Gracias a este mecanismo podemos configurar la entrada como activa cuando el valor sea
“1” o, por el contrario, activa cuando el valor sea “0”.

Tiempo de Asentamiento
Este procesamiento es aplicable únicamente a los puntos configurados como digital doble.
Estos puntos son considerados en un estado válido cuando solamente una de las dos señales
de entrada está activa, considerándose estado inválido tanto si ambas señales están activas
como inactivas.

Cuando una de ellas está activa, la transición al otro estado debe producirse desactivando
primero la que se encuentra activa y activando posteriormente la otra señal. Dado que estos
cambios no tienen por qué producirse en el mismo instante, se establece un periodo de
espera (Tiempo de Asentamiento o TS) desde la desactivación de una de las entradas y la
activación de la otra. Durante este periodo de tiempo, el sistema no considerará un estado
inválido para el punto, sino que entenderá que se encuentra en transición.

En la siguiente figura podemos ver un ejemplo en el que el TS no se supera, por lo que se


ignora el tiempo que permanecen las señales de entrada en un estado inválido:

Figura 6-4 Validación de estado para señales dobles (sin superar el TS)

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

En caso de que se supere el TS, se reflejará en coreDb el estado inválido de las señales hasta
que se produzca un nuevo cambio:

Figura 6-5 Validación de estado para señales dobles (superando el TS)

Si el tiempo de asentamiento se define como cero, no se aplicará este procesamiento.

Las dos entradas deben permanecer fijas durante este tiempo. En caso contrario el
contador de tiempo empezaría de nuevo.

Configuración de Flancos para Contadores


Aplica únicamente para las señales configuradas como contador lento.

Estas entradas pueden ser configuradas como contadores simples o dobles. En el primer caso
el contador se incrementa cada vez que se detecta un flanco de subida en la entrada y en el
segundo cuando se detectan tanto flancos de subida como de bajada.

La frecuencia máxima que puede tener la señal de entrada es de 45 Hz.

Anti-chattering
Aplica para señales simples y dobles.

El procesamiento anti-chattering consiste en detectar un número determinado de cambios


en un intervalo concreto de tiempo. En el momento en que en ese intervalo de observación
se ha excedido el número de cambios configurados:

• Se notifica el evento relativo al último cambio.

• Se indica mediante un bit de calidad que la señal se encuentra en chattering.

• Se dejan de notificar los cambios hasta que se cumpla un determinado periodo de tiempo sin
que se produzcan cambios en la señal.

Todos los cambios tenidos en cuenta son eventos que han superado el proceso de filtrado,
ya que el procesamiento anti-chattering es posterior a cualquier otro procesamiento
realizado a la señales digitales de entrada.
Los parámetros que intervienen en el procesamiento anti-chattering son:

• Periodo de observación o TCHAT. Es el periodo de tiempo durante el que no se puede


exceder el número de cambios. Se puede definir desde 0 a 255 segundos.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

• Número de cambios máximo o NCHAT. Es el número máximo de cambios que se pueden


producir en la señal durante un periodo TCHAT. Se puede configurar desde 1 a 255 cambios.

• Tiempo de silencio o TIDLE. Una vez que una señal está marcada como en chattering, para
que vuelva a su estado normal (notificación normal de eventos), el tiempo TIDLE es el que
tiene que pasar sin que se produzca ningún cambio en la señal. Este parámetro no es
configurable, y coincidirá siempre con TCHAT.

A continuación se muestran una serie de gráficas donde podemos ver cómo se realiza el
procesamiento anti-chattering:

Figura 6-6 Comprobación de número de cambios en un tiempo TCHAT

Conforme va pasando el tiempo, la ventana de observación se va desplazando:

Figura 6-7 Desplazamiento de la ventana de observación

Si llegado un momento, el número de cambios producidos en el intervalo coincide con el


número indicado en NCHAT, se marca la señal en chattering y se ignoran los demás eventos:

Figura 6-8 La señal se marca como en chattering

Se siguen observando los cambios producidos en la señal (pero no se generan eventos).

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 6-9 La señal vuelve a un estado normal

En el momento en que se cumpla el tiempo TIDLE sin que haya llegado ningún cambio para
la señal, se marca ésta como en estado normal, se envía el evento del último cambio con su
marca de tiempo y se vuelven a generar eventos normalmente.

6.3 Salidas Digitales


Saitel DR puede manejar dos tipos de señales digitales de salida:

• Digital estándar. Estas señales operan mediante un comando de ejecución directo. Podrán
funcionar como mantenidas o con un tiempo de pulso variable (pulsante).

• Digital de tipo “Select Before Operate”. Estas salidas disponen de un mecanismo de


selección que impide la ejecución de varios comandos simultáneamente. Son señales
no mantenidas.

Cada uno de los AB_DO instalados en el ITB se puede configurar exclusivamente como de
tipo SBO o de tipo DO dependiendo del tipo de comandos que pueda recibir.
Ambos tipos de salidas digitales se pueden corresponder con puntos simples o dobles en la
BDTR, por lo que tenemos los siguientes tipos de puntos:

• Salida simple pulsante.

• Salida simple mantenida.

• Salida doble pulsante.

• Salida doble mantenida.

• SBO simple.

• SBO doble.

Debemos tener en cuenta que cuando definimos un punto como doble en BDTR, las dos
señales de campo asociadas deben estar cableadas de forma contigua sobre el mismo
bloque de adquisición.
IMPORTANTE: Se rechazarán todos los comandos recibidos sobre salidas digitales cuando
el ITB se encuentre en modo “Local”. Esto no ocurre igual con las salidas analógicas.
En cuanto al procesamiento que se realiza sobre los comandos que se dan, debemos conocer
lo siguiente:

Tiempo de Pulso
El tiempo de pulso aplica sólo cuando el tipo de punto se define como pulsante y lo que
permite es definir la duración de la salida. Se configura utilizando un parámetro del sistema

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

llamado Tiempo de Actuación o ExeTime, que indica el tiempo en unidades de milisegundo,


aunque con una precisión de 100 milisegundos. Entre 0 y 65535.

Bloqueo de Órdenes SBO


Esta funcionalidad se aplica a todos los comandos de tipo SBO, ya sean simples o dobles.

En caso de que se configure un AB_DO como de tipo SBO, no aceptará recibir dos comandos
simultáneos. Es decir, si se recibe un comando A con un tiempo de pulso T, mientras no pase
este tiempo, el AB_DO bloqueará la recepción de cualquier otro comando. Pasado el tiempo
T en el que se da por concluido el comando A, el AB_DO aceptará el siguiente comando que
llegue.

6.4 Entradas Analógicas


Saitel DR permite manejar señales analógicas de entrada correspondientes a tensión,
corriente, temperatura, frecuencia y en general, cualquier medida analógica que nos pueda
llegar a través de un dispositivo físico y/o protocolo.

Para gestionar esta información de campo, en BDTR podemos definir distintos tipos de
punto, como son:

• Medida analógica estándar. Son capaces de gestionar valores de 16 bits con signo (entre -
32768 y 32767).

• Medida tipo RTD (PT100). Manejan datos de 16 bits sin signo (valores entre 0 y 65535).

• Contador estándar. Puede gestionar datos de 32 bits sin signo (valores de 0 a 4294967295).

• Medida de frecuencia. Igual que los contadores, manejan datos de 32 bits sin signo (valores
de 0 a 4294967295).

Los dos primeros tipos de señales, estándar y RTD, tendrán asociado un bit de calidad que
indica si el valor es inválido por un fallo en la alimentación. En cuanto a los dos últimos,
contadores y medidas de frecuencia, disponen, además del bit de calidad anterior, de otro
que indica si hay discrepancia en la cuadratura de las señales de entrada

También para los dos primeros tipos de señales, se realiza el siguiente procesamiento antes
de almacenar la información en el punto correspondiente de BDTR.

Rango de Entrada
Tenemos la posibilidad de configurar en BDTR el rango de entrada para cada medida
analógica procedente de los AB. Incluso podemos configurar la señal de entrada en la BDTR
en un rango distinto del generado por el AB para la medida analógica correspondiente.

El procesamiento que se hace de la medida analógica recibida incluye la conversión del


valor al rango configurado en BDTR.

La siguiente figura muestra la conversión de rango:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 6-10 Conversión de rango de entrada a UI

El procesamiento que se hace de las entradas analógicas distingue entre rangos de


entradas unipolares y bipolares.

Detección de Fuera de Rango


Si después de la conversión a UI el sistema detecta que el valor está por encima o por debajo
del rango válido (zona sombreada en la Figura 6-10) se indicará en el flag de calidad de la
señal con la activación del bit correspondiente.

Filtrado Digital
Se aplica un filtrado digital que permite minimizar los efectos del ruido. El usuario puede
configurar los parámetros que definen este filtro con la herramienta CATconfig Tool.

Escalado a Unidades de Ingeniería


Este bloque funcional se encarga de convertir el valor de la medida analógica expresado en
unidades de campo a unidades de ingeniería (UI). El usuario define la relación entre dos
puntos dentro del rango de valores de campo y sus correspondientes valores en la escala de
UI. En base a esto, el sistema define la fórmula de escalado, gracias a la cual podrá realizar
la conversión de cualquier valor de campo dentro del rango válido a su correspondiente en
UI.

Cancelación de Valores Cercanos a Cero


Con este filtro se consiguen eliminar cambios indeseados en la señal. El usuario define un
rango alrededor del límite inferior de los valores de campo, y cualquier valor de entrada
dentro de este rango será tomado por el sistema como cero. El rango alrededor del límite
inferior se define por el usuario en CATconfig Tool como un porcentaje del rango total de
entrada.

Chequeo de Rango
El usuario puede definir cuatro valores de alarma asociados a cada señal: muy bajo, bajo,
alto y muy alto. Cada uno de estos valores tiene asociado un flag de alarma que se pasa
como entrada al bloque “Control de estado”.

Umbral de Cambio
El usuario, mediante un parámetro, puede definir un valor en UI que genera un rango,
dentro del cual la señal de entrada permanecerá invariable. Este filtro permite al sistema
ignorar pequeños cambios que se produzcan en el valor actual de la señal.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

6.5 Salidas Analógicas


El que el ITB se encuentre en modo “Local” no afecta en nada a la ejecución de las salidas
analógicas, únicamente son rechazados los comandos (salidas digitales).
El procesamiento de las salidas analógicas se realiza de la siguiente manera:

Figura 6-11 Procesamiento de salidas analógicas

Valor de Reset
El usuario debe definir el valor de reset para la salida, es decir, el valor al que se establecerá
la salida después de que se produzca un reset del bloque de adquisición. Este valor se
configurará en un rango de 16 bits con signo (entre -32768 y 32767).

Mantenimiento
En caso de que el bloque de adquisición no esté en el estado RUN (led Run apagado) y esté
configurado en mantenimiento, la salida analógica mantendrá el último valor escrito en la
misma, en caso contrario se establecerá al valor de reset.

Escalado a Valores de Campo


Este módulo hace el proceso contrario al “Escalado a Unidades de Ingeniería” en el
procesamiento de entradas analógicas, es decir, convierte un valor de salida expresado en
unidades de ingeniería a su valor correspondiente en unidades de campo.

Figura 6-12 Escalado a valores de campo

La configuración de este escalado se realiza tal y como se describe para el procesamiento de


entradas analógicas en el bloque “Escalado a Unidades de Ingeniería”.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-9 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Configuración del Rango de Salida


El usuario puede configurar a través de CATconfig el rango de salida para cada una de las
salidas analógicas. Si el hardware del AB soporta multirango, éste debería configurarse para
trabajar en el rango más parecido al seleccionado por el usuario. En cualquier caso, para
cualquier señal analógica se puede definir por el usuario un rango de valores diferentes al
del hardware.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 6-10 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Capítulo 7 - Configuración Software


7.1 Introducción
Una vez tenemos montado y cableado el ITB, tenemos que configurarlo a través del módulo
de control para que pueda funcionar correctamente.

Para llevar a cabo esta configuración es necesario tener claro varios conceptos:

• CATconfig Tool: Herramienta de configuración incluida en la plataforma software baseline


de Telvent. Esta herramienta será la que utilizemos para la configuración de Saitel DR.

• Número de nodo: Cada bloque de adquisición tiene un número asignado que es único y que
le identifica dentro del ITB, tanto al propio módulo como a las señales de E/S que tiene
asociadas.

• AAP (Procedimiento de direccionamiento automático): Este procedimiento será ejecutado


por el operador cada vez que un AB sea incluido, eliminado, reemplazado y/o cambiado de
posición en el ITB.

7.2 Direccionamiento de los Módulos


Para que el ITB pueda arrancar correctamente y llegar al modo de adquisición de datos es
fundamental que conozca la dirección y el tipo de los módulos que están instalados en el
bus principal.

El proceso completo de direccionamiento se compone, en este orden, de los siguientes


pasos:

• Generación de los ficheros de configuración utilizando CATconfig Tool.

• Transferencia de estos ficheros a la RTU.

• Ejecución del AAP a través de la consola.

• Confirmación de la información generada por el AAP.

Los dos primeros pasos se detallan en el “Manual Software Baseline”. A continuación se


describe el resto del proceso.

7.2.1 AAP - Proceso de Direccionamiento Automático


El AAP debe ser ejecutado por el operador en cualquiera de estas circunstancias:

• Puesta en marcha del ITB para generar la tabla de módulos.

• Cualquier cambio físico en el ITB. Estas modificaciones incluyen:

o Sustitución de un módulo por otro, ya sea del mismo o de distinto tipo.

o Intercambio en las posiciones de los módulos.

o Añadir o eliminar un módulo.

Para ejecutar el procedimiento AAP, además de tener en posición ON el switch 2 del módulo
HU (AutoAddressing), tenemos que disponer de una consola en la que ejecutaremos el
comando “claqStartAAP”. Aparecerá el mensaje “claqBinC: Running AAP....please wait”
para que esperemos el resultado del proceso.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-1 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Poco después, aparecerá en pantalla la información de cada nodo con su tipo, su dirección y
su número de serie.

Por último, y para terminar el AAP, tendremos que ejecutar uno de los comandos siguientes
según proceda:

• claqTableAck: Confirmación de que los datos que aparecen en la tabla son correctos, lo que
hará que se registren de forma permanente y sean los que se tengan en cuenta a partir de
ahora. Como resultado de este comando aparecerá un mensaje donde se informa que se ha
modificado el contenido de la lista de módulos.

• claqTableNack: El operador informa al sistema de que los datos mostrados en la tabla no son
válidos, y por tanto no deben ser tenidos en cuenta. En este caso, hasta que no se ejecute de
nuevo el AAP y se confirme el resultado (claqTableAck) el ITB no tendrá un direccionamiento
válido, a no ser que hagamos un reset del ITB completo. En este último caso, el ITB
recuperará las tablas de direccionamiento que tenía antes de ejecutar el AAP.

• claqStartAAP: Hace que se reinicie el AAP, por lo que se vuelven a recalcular las direcciones
de cada uno de los nodos.

A partir de este momento tenemos la RTU preparada para arrancar y entrar en el estado de
intercambio de datos.

Las direcciones que han sido obtenidas a través del AAP deben coincidir con las
configuradas a través de CATconfig Tool.
Es muy importante recordar que siempre que se realice un cambio en el ITB, por pequeño
que sea, es conveniente realizar un proceso de direccionamiento. Además, y previo a este
direccionamiento, tendremos que asegurarnos que la configuración cargada en la remota
es la correcta con respecto a la situación actual del ITB.

7.3 Arranque del ITB


El arranque de los ABs puede forzarse con el comando claqReboot.

Una vez arrancado cada AB, tanto la cabeza como los bloques de adquisición pasan al
estado de operación, en el que pueden trabajar en dos modos:

• Modo comunicaciones: Es el estado normal de operación, en el que se está produciendo el


intercambio de información con los dispositivos de campo. La descripción de este modo de
operación se detallará más adelante para cada uno de los módulos.

• Modo AAP: Se usa para asignar una nueva dirección a los módulos del ITB a través del
proceso automatizado AAP.

Una vez terminado el proceso de arranque, el usuario podrá saber si se ha detectado algún
problema gracias a los indicadores luminosos de que disponen tanto la cabeza como los
bloques de adquisición. En los capítulos correspondientes a cada uno de ellos se detalla el
significado de estos leds.

7.3.1 Identificación
Para ver la lista de módulos instalados podemos ejecutar en la consola el comando
claqTableShow, y para ver el estado de los módulos definidos en ella usaremos claqShow.
El objetivo del estado de identificación es que la cabeza conozca todo el hardware instalado
en el ITB. Sea cual sea el tipo de módulo, a este estado llegaremos una vez que el test que
se realiza al inicio del arranque tenga un resultado válido, en caso contrario, se pasa el
módulo a un estado definitivo de “Error” y se informa al operador iluminándose el led Fail.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-2 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

En el momento que el módulo llega a este estado, envía a la cabeza la identificación actual,
que incluye lo siguiente:

• Tipo de módulo.

• Número de serie.

• Versión de software.

• Dirección del módulo, que coincidirá con la que se le asignó la última vez que se ejecutó el
AAP.

Como resultado del proceso de identificación podemos tener:

• Todos los módulos se han identificado correctamente por lo que se pasa al estado de
intercambio de datos.

• Se han detectado problemas en la identificación de alguno de los módulos. En este caso,


aparecerá indicado en el AB correspondiente (Indicador Fail encendido) y tendremos que
realizar las acciones oportunas para solucionarlo. Las acciones a realizar dependerán del
origen del problema.

7.3.2 Intercambio de Datos


Este estado es en el que permanecerá el módulo la mayor parte del tiempo, ya que es el
estado en el que se intercambia información tanto con la cabeza como con los dispositivos
de campo.

Dado que el funcionamiento de cada módulo en este estado depende del tipo de
información que está manejando, se detallará en el capítulo correspondiente a cada uno de
ellos.

7.4 Conexión por Consola


El software instalado en la cabeza, tanto la cabeza básica como la avanzada, ofrece una
interfaz que permite realizar operaciones de monitorización y diagnóstico mediante
comandos específicos.

La conexión de consola se realiza a través del conector frontal J3-CON y con una sesión de
Hyperterminal abierta con la siguiente configuración:

• Velocidad: 38400 bps

• Bits de datos: 8

• Paridad: Ninguna

• Bits de parada: 1

7.4.1 Comandos de Consola para HU_B


7.4.1.1 Comandos Generales
Ejecutando el comando “help” se muestra una ayuda acerca de todos los comandos
generales admitidos.

Los más utilizados son los siguientes:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-3 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Comando Descripción

help Muestra una ayuda sobre los comandos de la


consola. Pasaremos como parámetro el tipo de
comando del que queremos la ayuda (general |
diagnostic | vfs | coreDbLite | claq). Si no pasamos
ningún parámetro se mostrarán los comandos
generales.

state Información acerca del direccionamiento de la


cabeza (IP, subnet y gateway).

setip X.X.X.X <mascara subred> Cambia la dirección IP de la cabeza por la que se


pasa como parámetro. Si el parámetro es un
punto se borrará la dirección IP actual.

setgw X.X.X.X Cambia la puerta de enlace (gateway) de la


cabeza por la que se pasa como parámetro. Si
pasamos como parámetro un punto se borrará la
información IP actual.

reboot Resetea la cabeza.

version Muestra la versión del software.

cat <fichero> Muestra el contenido del fichero.

logout Cierra la sesión telnet que estemos utilizando.

Tabla 7-1 Comandos de consola en HU_B.

7.4.1.2 Comandos de Diagnóstico


Los comandos de diagnóstico nos permiten visualizar una serie de valores que nos dan
información acerca del estado actual de la cabeza, por ejemplo, contenido de la memoria,
estadísticas udp y tcp, lista de usuarios conocidos, estado de ejecución de las tareas, etc…

Para un listado completo de los comandos de diagnóstico ejecutamos “help diagnostic”.

7.4.1.3 Comandos VFS (Virtual File System)


Estos comandos nos permiten consultar y controlar los ficheros almacenados en la memoria
Flash.

Para obtener un listado completo de los comandos ejecutamos “help vfs”. Los más
utilizados son los siguientes:

Comando Descripción

vfsfilelist Listado completo de los ficheros almacenados en


la memoria.

vfsopenlist Lista los ficheros que se encuentran abiertos.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-4 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Comando Descripción

vfsunlink <fichero> Borra el fichero pasado como parámetro tras


solicitar confirmación al usuario.

Tabla 7-2 Comandos vfs en HU_B.

7.4.1.4 Comandos thm


Estos comandos permiten al usuario conocer e incluso cambiar la información de tiempo de
la remota. Para obtener un listado completo ejecutamos “help thm”.

Los más utilizados son:

Comando Descripción

thmShow Visualiza la fecha y hora completas así como la


información de los dispositivos de configurados.

thmTime Visualiza fecha y hora completas de la fuente de


sincronización.

thmShowDls Visualiza si está activado o no el horario de


verano.

thmShowRtc Visualiza fecha y hora completas tanto del reloj


del microprocesador como de la fuente de
sincronización.

thmSetTime yy:mm:dd:hh:mm:ss Cambia la fecha y hora del reloj del


microprocesador a la que se pasa como
parámetro.

Tabla 7-3 Comandos thm en HU_B.

7.4.1.5 Comandos chan


Estos comandos permiten al usuario habilitar o no la visualización de mensajes a través de
los canales de comunicaciones. Para obtener un listado completo ejecutamos “help chan”.
Los más utilizados son:

Comando Descripción

chanSniffOn Muestra por pantalla los mensajes del canal de


comunicaciones pasado por parámetro.

chanSniffOff Deshabilita la visualización de mensajes para


cualquiera de los canales.

Tabla 7-4 Comandos chan en HU_B.

7.4.1.6 Comandos coreDbLite


Estos comandos permiten al usuario interactuar con coreDbLite. Para obtener un listado
completo ejecutamos “help coreDbLite”. Los más utilizados son:

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-5 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Comando Descripción

coreDbShowEvents Muestra por pantalla los eventos de coreDB.

coreDbUnShowEvents Deja de mostrar por pantalla los eventos de


coreDB.

coreDbShowState Muestra el estado actual de coreDB.

coreDbRead <tipo> <nombre> Muestra el valor actual de un punto en coreDB.


Se le pasarán como parámetros el tipo de punto
y su identificador.

coreDbWrite <tipo> <nombre> <valor> Cambia el valor del punto en coreDb por el
nuevo valor que se pasa como parámetro.

coreDbList Muestra la lista de todos los puntos


configurados en coreDB clasificados según el
tipo de punto.

Tabla 7-5 Comandos coreDbLite en HU_B.

7.4.1.7 Comandos sup


Estos comandos permiten al usuario obtener información del bin controller de supervisión.
Para obtener un listado completo ejecutamos “help sup”.

7.4.1.8 Comandos claq


Estos comandos permiten al usuario interactuar con el ITB para obtener e incluso cambiar su
configuración. Para obtener un listado completo podemos ejecutar “help claq”. Los más
utilizados son los siguientes:

Comando Descripción

claqStartAAP Inicia el proceso de direccionamiento


automático para obtener las direcciones de los
AB.

claqTableAck Una vez obtenida las direcciones de los AB


ejecutando el comando claqStartAAP,
utilizaremos este comando para confirmar la
información que se muestra en pantalla.

claqTableNack Una vez obtenida las direcciones de los AB


ejecutando el comando claqStartAAP,
utilizaremos este comando para rechazar la
información que se muestra en pantalla.

claqTableShow Muestra la tabla de los módulos instalados en el


ITB.

claqShow Muestra el estado actual de los AB definidos en


el ITB.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-6 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Comando Descripción

claqShowEvents Activa la visualización de eventos por la consola.

claqUnShowEvents Desactiva la visualización de eventos en la


consola.

Tabla 7-6 Comandos claq en HU_B.

7.5 Conexión por FTP


La conexión vía FTP permite acceder directamente a los ficheros de la CPU. La conexión se
puede realizar desde cualquier cliente FTP. En el caso de que estemos utilizando un PC con
S.O. Windows, su explorador soporta este tipo de conexiones.

Para establecer la conexión escribimos ftp://<dirección IP de la cabeza>. Aparecerá una


ventana de identificación donde debemos introducir un usuario y clave conocidos por la
CPU. Para tener más información acerca de la administración de usuarios podemos consultar
el apartado 1.3.3.2 del manual TE-00-0000-USR-S854 “Manual Software Baseline”.

Si esto se hace correctamente aparecerá una ventana con la estructura de directorios


existente en la cabeza:

Figura 7-1 Conexión FTP a un módulo HU_B

En la HU_B podemos conocer la dirección IP ejecutando el comando “state” en la consola,


mientras que en la HU_A, usaremos el comando “ifconfig”.

7.6 Conexión por Telnet


La interfaz de comandos se encuentra disponible remotamente vía Telnet. Cualquier cliente
Telnet sería válido para realizar la conexión. En los PC con S.O. Windows la conexión se
realiza desde la línea de comandos mediante telnet <dirección IP de la cabeza>.

Aparece una pantalla de conexión en la que se solicita un usuario válido para la conexión.
Después de suministrar el nombre de usuario y la clave correctas podemos tener acceso a
todos los comandos de consola descritos en el apartado 7.4.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-7 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Módulos de Saitel DR

Figura 7-2 Conexión telnet a un módulo HU_B

Si la cabeza a la que nos estamos conectando es una HU_A debemos tener en cuenta que
el sistema operativo que utiliza, VxWorks, tiene una limitación en su conexión Telnet y es
que el usuario no puede acceder simultáneamente a la cabeza utilizando telnet y FTP
(CATconfig Tool transfiere sus archivos vía FTP).
En el caso de que se intenten establecer las dos conexiones al mismo tiempo se bloqueará
el servidor telnet y será necesario resetear la CPU para desbloquearlo.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. 7-8 Rev. 1.1 (08-01-2010)
TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)

Glosario
A Amperio.

AAP Automatic Addressing Procedure. Procedimiento para


direccionamiento automático de los módulos del ITB.

AB Acquisition Block. Bloque de adquisición de Saitel DR.

AB_AC_A Bloque de adquisición para entradas directas de tensión y/o


corriente.

AB_AI Bloque de adquisición para entradas analógicas.

AB_DI Bloque de adquisición para entradas digitales.

AB_DO Bloque de adquisión para salidas digitales.

AB_MIO Bloque de adquisión para múltiples entradas y salidas.

AB_SER Bloque de adquisión para comunicaciones.

AC Alternate Current. Corriente alterna.

AI Analog Input. Entrada analógica.

AO Analog Output. Salida analógica.

AWG American Wire Gauge. Calibre de cable estadounidense.

BCD Binary Code Decimal. Código numérico utilizado en sistemas


computacionales y electrónicos.

BDTR Base de Datos en Tiempo Real.

bps Bits por segundo.

C Grados Celsius.

CEM Compatibilidad ElectroMagnética.

COM Puerto de comunicaciones.

CPU Central Processing Unit.

CTS Clear To Send.

DC Direct Current. Corriente continua.

DI Digital Input. Entrada digital.

DIN Deutsches Institut für Normung. Instituto alemán de


normalización.

DO Digital output. Salida digital.

DRAM Dynamic Random Access Memory. Memoria electrónica


volátil de acceso aleatorio.

EA Entrada Analógica.

ED Entrada Digital.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. A Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)

EPROM Erasable Programmable Read Only Memory. Memoria ROM


no volatil, programable y borrable.

E/S Entrada / Salida.

ESD ElectroStatic Discharge. Descarga electrostática.

Ethernet Tecnología para implementar redes que puede usar varios


medios físicos, incluyendo par trenzado y cable coaxial.

El TCP/IP es el protocolo que se utiliza normalmente con


este tipo de redes.

Firmware Programa embebido en una ROM o flash memory.

Flash memory Tipo de almacenamiento no volátil similar a la EPROM.

FTP File Transfer Protocol. Protocolo TCP/IP utilizado para la


transferencia de ficheros de un sistema a otro.

g Gramo.

GPS Global Positioning System. Sistema para posicionamiento


global a través de satélite.

HU Head Unit. Módulo CPU de Saitel DR.

HU_A Advanced Head Unit. CPU avanzada de Saitel DR.

HU_B Basic Head Unit. CPU básica de Saitel DR.

Hz Hercios, frecuencia en ciclos por segundo.

IED Intelligent Electronic Device. Dispositivo electrónico


inteligente.

IRIG Inter Range Instrumentation Group.

IRIG-B Modo B del estándar IRIG.

ISO 9001 Norma internacional que especifica los requisitos que debe
cumplir un sistema de gestión de calidad.

ITB Intelligent Terminal Block. Unidad funcional de Saitel DR


compuesto por una cabeza, más un conjunto de bloques de
adquisición, junto con los elementos constructivos
necesarios (módulo terminador, módulo expansor, bus
interno…).

Kbytes Kilobytes.

kHz Kilohercios.

LAN Local Area Network. Red de área local.

LED Light Emitting Diode. Indicador luminoso.

mA Miliamperios.

MHz Megahercios.

MB Megabytes.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. B Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)

Mbaudios Megabaudios.

Mbps Megabits por segundo.

m Metro.

mm Milímetros.

ms Milisegundo.

MUX Multiplexor.

PC Personal Computer.Ordenador personal.

PPS Pulsos por segundo.

PS Power Supply. Fuente de alimentación.

PWR Power.

RAM Random Access Memory. Memoria volátil de acceso


aleatorio.

RS-232 Conector estándar.

RS-485 Conector estándar.

RTS Request To Send. Tipo de mensaje enviado por un emisor en


espera de una respuesta (CTS).

RTU Remote Terminal Unit. Remota.

Rx Recepción.

s Segundo.

SA Salida Analógica.

SCADA Supervisory Control And Data Acquisition. Sistema


automático para la supervisión, control y adquisición de
datos.

SD Salida Digital.

SNTP Simple Network Time Protocol.

SRAM Static Random Access Memory. Memoria estática de acceso


aleatorio.

TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol. Protocolo


para transmisión de datos.

TFTP Trivial File Transfer Protocol. Protocolo para transferencia


de ficheros que se asemeja a una versión básica del FTP.

TU Terminal Unit. Módulo terminador.

Tx Transmisión.

VAC Volts of Alternate Current. Voltios de corriente alterna.

VDC Volts of Direct Current. Voltios de corriente continua.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. C Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)

VxWorks Sistema operativo en tiempo real diseñado por Wind River


para sistemas embebidos.

W Watio.

XU Expansor Unit. Módulo expansor.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. D Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)

Índice
Arquitecturas Típicas de Saitel DR
AAP - Proceso de Direccionamiento Automático 7-1
Adquisición y control distribuidos / Redundancia de
proceso .............................................................. 1-7 Información General

microRTU ............................................................... 1-6 Hardware Común a Todos los AB......................... 4-1

RTU grande / Adquisición distribuida .................. 1-6 Introducción

RTU Pequeña / Mediana ....................................... 1-6 Arquitecturas Típicas de Saitel DR ....................... 1-6

Arranque del ITB Módulos HW de Saitel DR..................................... 1-2

Identificación......................................................... 7-2 Saitel DR ................................................................ 1-1

Intercambio de Datos ........................................... 7-3 Módulo AB_AC_A

Bloques de Adquisición Cableado.............................................................. 4-25

Información General............................................. 4-1 Calibración de Señales ........................................ 4-28

Módulo AB_AC_A. Medidas Directas ................. 4-18 Descripción General ............................................ 4-18

Módulo AB_AI. 8 Entradas Analógicas .............. 4-12 Especificaciones Técnicas .................................... 4-30

Módulo AB_DI. 16 Entradas Digitales .................. 4-1 Funcionalidad...................................................... 4-19

Módulo AB_DO. 8 Salidas a Relé.......................... 4-6 Hardware............................................................. 4-24

Módulo AB_MIO. Múltiples Entradas y Salidas . 4-31 Indicadores Luminosos........................................ 4-29

Cabeza Avanzada HU_A Procesamiento de Datos E/S ............................... 4-21

Cableado ............................................................. 3-19 Módulo AB_AI

Descripción General ............................................ 3-16 Cableado.............................................................. 4-14

Especificaciones Técnicas .................................... 3-21 Calibración de Señales ........................................ 4-14

Funcionalidad...................................................... 3-17 Descripción General ............................................ 4-12

Hardware............................................................. 3-18 Especificaciones Técnicas .................................... 4-17

Indicadores Luminosos........................................ 3-20 Funcionalidad...................................................... 4-12

Software .............................................................. 3-20 Hardware............................................................. 4-13

Cabeza Básica HU_B Indicadores Luminosos........................................ 4-16

Cableado ............................................................. 3-12 Módulo AB_DI

Descripción General ............................................ 3-10 Cableado................................................................ 4-4

Especificaciones Técnicas .................................... 3-15 Descripción General .............................................. 4-1

Funcionalidad...................................................... 3-10 Especificaciones Técnicas ...................................... 4-5

Hardware............................................................. 3-11 Funcionalidad........................................................ 4-2

Indicadores Luminosos........................................ 3-15 Hardware............................................................... 4-3

Software .............................................................. 3-13 Indicadores Luminosos.......................................... 4-4

Cableado Módulo AB_DO

Conexión a Campo................................................ 2-4 Cableado................................................................ 4-9

Recomendaciones de Cableado............................ 2-4 Descripción General .............................................. 4-6

Conexión por Consola Especificaciones Técnicas .................................... 4-11

Comandos de Consola para HU_B........................ 7-3 Funcionalidad........................................................ 4-7

Configuración Software Hardware............................................................... 4-9

Arranque del ITB ................................................... 7-2 Indicadores Luminosos........................................ 4-10

Direccionamiento de los Módulos........................ 7-1 Módulo AB_MIO

Introducción .......................................................... 7-1 Cableado.............................................................. 4-34

Direccionamiento de los Módulos Calibración de Señales ........................................ 4-35

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. E Rev. 1.1 (08-01-2010)


TE-00-0000-MOD-F800 Rev. 1.1 (08-01-2010)
Descripción General ............................................ 4-31 Aspecto .................................................................. 1-2
Especificaciones Técnicas .................................... 4-36 Bus para Adquisición de Datos ............................. 1-4
Funcionalidad...................................................... 4-31 Envolvente............................................................. 1-2
Hardware............................................................. 4-33 Indicaciones ........................................................... 1-3
Indicadores Luminosos........................................ 4-35 Intelligent Terminal Block (ITB) ............................ 1-4
Módulo BT Interfaz .................................................................. 1-3
Cableado ............................................................... 5-7 Tipos de Módulos .................................................. 1-2
Descripción General .............................................. 5-7 Montaje Físico del ITB
Especificaciones Técnicas ...................................... 5-8 Cableado................................................................ 2-4
Funcionalidad........................................................ 5-7 Introducción .......................................................... 2-1
Hardware............................................................... 5-7 Manipulación ........................................................ 2-1
Módulo TU Montaje y Desmontaje.......................................... 2-3
Cableado ............................................................... 5-2 Requerimientos de Alimentación......................... 2-3
Descripción General .............................................. 5-1 Situación del Módulo en el ITB ............................ 2-1
Especificaciones Técnicas ...................................... 5-3 Procesamiento de la Información de E/S
Funcionalidad........................................................ 5-1 Entradas Analógicas.............................................. 6-7
Hardware............................................................... 5-2 Entradas Digitales ................................................. 6-1
Módulo XU Introducción .......................................................... 6-1
Cableado ............................................................... 5-5 Salidas Analógicas ................................................. 6-9
Descripción General .............................................. 5-4 Salidas Digitales .................................................... 6-6
Especificaciones Técnicas ...................................... 5-6 Situación del Módulo en el ITB
Funcionalidad........................................................ 5-4 Bloques de Adquisición......................................... 2-2
Hardware............................................................... 5-4 Cabeza (HU_A / HU_B) .......................................... 2-1
Módulos Complementarios Expansor (XU)........................................................ 2-3
Módulo BT. Terminador Básico ............................ 5-7 Terminador (TU y BT) ............................................ 2-3
Módulo TU. Terminador ....................................... 5-1 Unidad de Control
Módulo XU. Expansor ........................................... 5-4 Cabeza Avanzada HU_A ..................................... 3-16
Módulos de Control (HU) Cabeza Básica HU_B ............................................ 3-10
Cableado ............................................................... 3-5 Conexión por Consola........................................... 7-3
Funcionalidad........................................................ 3-1 Conexión por FTP .................................................. 7-7
Hardware............................................................... 3-4 Conexión por Telnet ............................................. 7-7
Software ................................................................ 3-8 Módulos de Control (HU)...................................... 3-1
Módulos HW de Saitel DR

La información contenida en este documento es confidencial y es propiedad de Telvent. No puede ser copiada ni distribuida bajo ningún concepto, salvo que
exista autorización expresa y escrita por parte de Telvent. Aunque esta información fue verificada en el momento de su publicación, puede estar sujeta a
cambios sin previo aviso.

© Telvent 2008-2010. Todos los derechos reservados. F Rev. 1.1 (08-01-2010)

También podría gustarte