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UNIVERSIDAD DE TALCA

FACULTAD DE INGENIERÍA
ESCUELA DE INGENIERÍA CIVIL EN MECATRÓNICA

DISEÑO, CONSTRUCCIÓN Y PUESTA EN MARCHA DE UN


SISTEMA DE CALENTAMIENTO INDUCTIVO

Memoria para optar al Título de


Ingeniero Civil en Mecatrónica

Profesor Guía:
Roberto Ramírez Alegría.

MAURICIO EDUARDO ARÉVALO RAMOS

CURICÓ-CHILE
2019
DISEÑO, CONSTRUCCIÓN Y PUESTA EN
MARCHA DE UN SISTEMA DE
CALENTAMIENTO INDUCTIVO

MAURICIO EDUARDO ARÉVALO RAMOS

Febrero 2019

© Mauricio Eduardo Arévalo Ramos, 2019

i
Resumen
En el presente trabajo se expone el diseño, construcción y puesta en marcha de un sistema de
calentamiento inductivo, orientado a procesos térmicos como revenido o temple.
El objetivo del proyecto es diseñar e implementar una estrategia de control que regule la
temperatura de la pieza de trabajo, con el fin de obtener tratamientos térmicos de mayor precisión y
más rápidos. Con este se consigue un marco de referencia en cuento a eficiencia, tiempo de
respuesta y otros factores de interés.
Durante el trabajo se presenta el actual contexto en el cual se encuentra el área del
calentamiento inductivo, sus ventajas, desventajas y los motivos que justifican este trabajo. Además,
se presenta el marco teórico que sustenta el funcionamiento del sistema, para poder dar paso al
diseño de los algoritmos de control y los elementos mecánicos y/o electrónicos que permiten su
implementación. Finalmente se presentan los resultados experimentales y las conclusiones obtenidas
del trabajo realizado en esta memoria.

ii
A mi familia, amigos y quienes me apoyaron.

iii
Agradecimientos
Con este documente se finaliza una etapa de aprendizaje importante, la cual no podría haber
sido posible sin las personas que me enseñaron y/o apoyaron durante los años transcurridos.
Primero agradecer a la familia, mis padres, Oscar y Clara, que sin la confianza, esfuerzo, horas
de trabajo y desvelo, que pusieron en mí, nada de esto hubiera sido posible. A mi hermana y mi
cuñado, Bárbara y Luis, gracias por su ayuda, apoyo y consejos, y principalmente, por la posibilidad
de tener a mi sobrina y ahijada, Ignacia, que me ha salvado de muchas, gracias a ella también. Por
último, pero no menos importante, a mi Tía Marcela, un apoyo constante desde siempre y a mi Tía
Jovina, no sabe cuánto me gustaría que pudiera verme en esta etapa.
Agradecer a mis profesores guías, Roberto Ramírez y Johan Guzmán, por el apoyo constante
durante el proceso, por los consejos y toda la ayuda prestada para este y los futuros desafíos.
Castro y Lipe, compañeros de casa y hermanos, gracias por todo cabros.
A los compañeros del LASiR, muchas gracias por el apoyo y el buen ambiente que se vive ahí,
con ustedes da gusto trabajar. También al LICEM, por prestar apoyo siempre que fue necesario.
A los amigos y futuros colegas, Diego, Gallo, Checho, Marciano, Conejo, Piponsio, Memo,
Herrera, Nefta, Javi, gracias por estar ahí. Y si falto alguien, no es falta de cariño, solo descuido de
mi parte.
A mis amigos de la infancia, por aun estar cerca aunque la distancia complique las cosas.
Y para terminar, agradecer a todos aquellos que de una u otra manera aportaron en el proceso,
en especial al profesor Francisco Arias, la Tía Cristi, la Ceci y a tantos otros, de igual manera, si no
los nombro es por descuido de mi parte.

iv
Tabla de Contenidos
RESUMEN…….. ...............................................................................................................................................................II
TABLA DE CONTENIDOS............................................................................................................................................. V
LISTA DE FIGURAS .................................................................................................................................................... VII
LISTA DE TABLAS .................................................................................................................................................... VIII
CAPÍTULO 1. INTRODUCCIÓN ................................................................................................................................. 1
CAPÍTULO 2. ANTECEDENTES GENERALES ....................................................................................................... 2
2.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................... 2
2.2. ESTADO DEL ARTE ............................................................................................................................................... 2
Topologías para calentamiento inductivo .................................................................................................. 4
Técnicas de Control .................................................................................................................................... 6
Tipos de carga para calentamiento inductivo ............................................................................................ 7
Bobina de Inducción ................................................................................................................................... 8
Modelos comerciales .................................................................................................................................. 9
Discusión .................................................................................................................................................. 10
2.3. REQUERIMIENTOS .............................................................................................................................................. 12
2.4. HIPÓTESIS DE TRABAJO ...................................................................................................................................... 12
2.5. OBJETIVOS ......................................................................................................................................................... 12
Objetivo General ...................................................................................................................................... 12
Objetivos Específicos ................................................................................................................................ 12
2.6. ALCANCES Y LIMITACIONES .............................................................................................................................. 12
2.7. METODOLOGÍA .................................................................................................................................................. 13
CAPÍTULO 3. DISEÑO DEL SISTEMA DE CALENTAMIENTO INDUCTIVO ................................................ 14
3.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 14
3.2. CARACTERÍSTICAS GENERALES DEL SISTEMA ................................................................................................... 14
3.3. CONVERTIDOR DE POTENCIA .............................................................................................................................. 15
Rectificador no Controlado ...................................................................................................................... 15
Inversor fuente de Voltaje ......................................................................................................................... 16
Filtro de enlace ......................................................................................................................................... 17
Conmutación del Inversor VSI .................................................................................................................. 18
Función de conmutación........................................................................................................................... 19
Transformador de Alta frecuencia ............................................................................................................ 20
Carga Resonante ...................................................................................................................................... 21
Frecuencia de Resonancia ........................................................................................................................ 22
Modelo del sistema ................................................................................................................................... 22
Diseño de bobina de inducción ................................................................................................................. 23
3.4. DESCRIPCIÓN DEL CALENTAMIENTO INDUCTIVO ............................................................................................... 24
Efecto piel ................................................................................................................................................. 25
CAPÍTULO 4. DISEÑO DEL CONTROLADOR ...................................................................................................... 27
4.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 27
4.2. ESQUEMA GENERAL DE CONTROL ..................................................................................................................... 27
4.3. CONTROL PI....................................................................................................................................................... 28
4.4. CONTROL PI CON AJUSTE A LA REFERENCIA ...................................................................................................... 34
CAPÍTULO 5. IMPLEMENTACIÓN ......................................................................................................................... 38
5.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 38
5.2. SENSORES .......................................................................................................................................................... 38
Sensor de Corriente .................................................................................................................................. 38
Sensor de Temperatura ............................................................................................................................. 41
5.3. CARGA DEL INVERSOR VSI ................................................................................................................................ 44
Transformador de Alta Frecuencia .......................................................................................................... 44
Carga resonante ....................................................................................................................................... 45
5.4. RECTIFICADOR ................................................................................................................................................... 48
5.5. EMISOR FIBRA ÓPTICA....................................................................................................................................... 48
5.6. RECEPTOR FIBRA ÓPTICA Y/O TARJETA DE DISPARO .......................................................................................... 49
5.7. DSP ................................................................................................................................................................... 50
v
5.8. PROTECCIÓN DSP .............................................................................................................................................. 51
CAPÍTULO 6. RESULTADOS EXPERIMENTALES .............................................................................................. 53
6.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 53
6.2. PARÁMETROS DE PRUEBA .................................................................................................................................. 53
6.3. PRUEBAS DEL VSI.............................................................................................................................................. 53
6.4. FRECUENCIA DE RESONANCIA ........................................................................................................................... 55
6.5. PRUEBAS A LAZO ABIERTO ................................................................................................................................. 56
6.6. PRUEBAS A LAZO CERRADO ............................................................................................................................... 57
Control PI ................................................................................................................................................. 58
Control PI con ajuste a la referencia ....................................................................................................... 59
CAPÍTULO 7. CONCLUSIÓN .................................................................................................................................... 60
7.1. SUMARIO ........................................................................................................................................................... 60
7.2. CONCLUSIÓN ..................................................................................................................................................... 60
7.3. TRABAJOS FUTUROS ........................................................................................................................................... 61
BIBLIOGRAFÍA .............................................................................................................................................................. 63
ANEXO A. ESQUEMAS ELÉCTRICOS .............................................................................................................. 66
ANEXO B. PLANOS ESTRUCTURALES ........................................................................................................... 70

vi
Lista de Figuras
Fig. 2.1. Esquema de Conversión ......................................................................................................................................... 5
Fig. 2.2. Esquema de control de amplitud en etapa DC/DC................................................................................................. 6
Fig. 2.3. Esquema de control de temperatura. ...................................................................................................................... 7
Fig. 2.4. Equivalencia de modelo de carga. (a) Configuración básica, (b) serie, (c) paralelo, (d) serie paralelo. ................ 8
Fig. 2.5. Tipos de bobinas (a) redonda, (b) rectangular, (c) formada, (d) panqueque, (e) espiral helicoidal, (f) interna. .... 8
Fig. 2.6. Comparación de capacidad de penetración en la pieza de trabajo. ........................................................................ 9
Fig. 2.7. Sistema con de calentamiento inductivo con núcleo ferromagnético. ................................................................... 9
Fig. 3.1. Topología del sistema implementada ................................................................................................................... 14
Fig. 3.2. Referencia de grafico de frecuencia de resonancia. ............................................................................................. 15
Fig. 3.3. Rectificador no controlado ................................................................................................................................... 16
Fig. 3.4. VSI ....................................................................................................................................................................... 17
Fig. 3.5. Estados de conmutación de VSI .......................................................................................................................... 19
Fig. 3.6. Carga de VSI........................................................................................................................................................ 21
Fig. 3.7. Líneas de campo de bobina redonda .................................................................................................................... 24
Fig. 4.1. Esquema general de control. ................................................................................................................................ 27
Fig. 4.2. Esquema de control PI ......................................................................................................................................... 28
Fig. 4.3. Esquema de control simplificado. ........................................................................................................................ 29
Fig. 4.4. (a) Respuesta de control PI (b) Señal de control. ................................................................................................. 34
Fig. 4.5. Esquema de control de Histéresis más PI ............................................................................................................ 35
Fig. 4.6. Representación de alternancia del control. .......................................................................................................... 36
Fig. 4.7. (a) Respuesta del sistema (b) Señal de control..................................................................................................... 36
Fig. 5.1. Circuito sensor de corriente. ................................................................................................................................ 39
Fig. 5.2. Tarjeta sensor de corriente ................................................................................................................................... 40
Fig. 5.3. Relación de incerteza del sensor .......................................................................................................................... 42
Fig. 5.4. Sensor de temperatura MLX90614 ...................................................................................................................... 43
Fig. 5.5. Soporte para sensor de temperatura ..................................................................................................................... 43
Fig. 5.6. Transformador de alta frecuencia. ....................................................................................................................... 44
Fig. 5.7. Curva de atenuación de transformado de alta frecuencia. .................................................................................... 45
Fig. 5.8. Carga Resonante. ................................................................................................................................................. 47
Fig. 5.9. Implementación de Rectificador. ......................................................................................................................... 48
Fig. 5.10. Esquema emisor de fibra óptica. ........................................................................................................................ 49
Fig. 5.11 Tarjeta emisora de fibra óptica. .......................................................................................................................... 49
Fig. 5.13. Esquema receptor de fibra óptica y/o tarjeta de disparo. ................................................................................... 50
Fig. 5.12. Tarjeta de recepción de Fibra óptica y/o tarjeta de disparo. ............................................................................... 50
Fig. 5.14. DSP F28335 ....................................................................................................................................................... 51
Fig. 5.16. Circuito de protección DSP. .............................................................................................................................. 51
Fig. 5.15. Tarjeta de protección. ........................................................................................................................................ 52
Fig. 6.1. Tiempo muerto de 1.3[μs].................................................................................................................................... 54
Fig. 6.2. Señal de conmutación a 22[kHz] ......................................................................................................................... 54
Fig. 6.3. (a) Señal a 8[kHz] (b) Señal a 17[kHz] (c) 20.4[kHz] ......................................................................................... 55
Fig. 6.4. Curva de resonancia. ............................................................................................................................................ 56
Fig. 6.5. (a) Prueba a 20.4[kHz] (b) Prueba a 17[kHz] (b) Prueba a 8[kHz] ...................................................................... 57
Fig. 6.6. (a) Respuesta del sistema con control PI (b) Señal de control ............................................................................. 58
Fig. 6.7. (a) Respuesta del sistema con ajuste y control PI (b) Señal de control. ............................................................... 59

vii
Lista de Tablas
Tabla 2.1. Aplicaciones del calentamiento inductivo. ......................................................................................................... 4
Tabla 3.1. Estados Validos de inversor VSI. ..................................................................................................................... 18
Tabla 4.1. Parámetros de función de trasferencia. ............................................................................................................. 29
Tabla 4.2. Valores para definir función de segundo orden. ............................................................................................... 31
Tabla 4.3. Parámetros de controlador PI. .......................................................................................................................... 32
Tabla 4.4. Valores de referencia para relación potencia frecuencia. ................................................................................. 32
Tabla 4.5. Límites de la señal de control. .......................................................................................................................... 33
Tabla 5.1. Especiaciones de la pieza de trabajo. ............................................................................................................... 45
Tabla 5.2. Especificaciones de bobina de inducción. ........................................................................................................ 46
Tabla 5.3. Parámetros de la carga del sistema. .................................................................................................................. 47
Tabla 6.1. Parámetros de Prueba. ...................................................................................................................................... 53

viii
Nomenclatura
Leq : Inductancia equivalente.
Req : Resistencia equivalente.
Cr : Condensador de carga.
Lr : Inductancia de carga.
Vac : Voltaje AC entrada del rectificador.
imax : Corriente máxima de circuito resonante.
fr : Frecuencia de resonancia.
fs : Frecuencia de trabajo.
Vdc : Voltaje DC de salida del rectificador.
Cdc : Condensador de enlace DC.
Xc : Reactancia capacitiva del condensador.

ix
Abreviaciones
AC : Corriente alterna (Alternating Current).
DC : Corriente continua (Direct Current).
VSI : Inversor fuente de voltaje (Voltage Source Inverter).
CSI : Inversor fuente de corriente (Current Source Invertir).
PID : Proporcional, integrativo, derivativo.
SCR : Rectificador controlado de silicio (Silicon Controlled Rectifier).
IGBT : Transistor bipolar de puerta aislada (Insulated Gate Bipolar Transistor).
MOSFET : Transistor de efecto de campo metal-óxido-semiconductor (Metal-oxide-
semiconductor Field-effect transistor).
PCB : Placa de circuito impreso (Printed Circuit Board).
LASiR : Laboratorio de automatización de sistemas robóticos.

x
Capítulo 1. Introducción

El cuidado del medio ambiente, en los últimos años, se ha ubicado en el foco de la discusión,
tanto a nivel mundial como nacional. Distintos gobiernos se han unido a la lucha contra el avance
del calentamiento global y por este motivo las empresas buscan ser parte de esto por medio de la
responsabilidad social empresarial[1].
Chile está dentro de los países, que a nivel mundial, acordaron frenar el avance del cambio
climático[2]. Es en este contexto que las medidas enfocadas a reducir la contaminación se han
reforzado. Uno de los principales focos de contaminación en Chile corresponde a las fuentes fijas
industriales, las cuales, en caso de emergencia ambiental, deben paralizar sus actividades[3]. Debido
a lo anterior, las distintas tecnologías que sean libres o reducidas en emisiones de carbono, u otros
contaminantes, tienen una importante participación en los distintos procesos industriales.
Es por esto que el calentamiento por inducción es una tecnología contingente a las necesidades
del medio, ya que durante el proceso de calentamiento no se realizan emisiones de carbono, como si
lo hacen otras técnicas basadas en la combustión de gas. También resulta ser un proceso más rápido
y eficiente[4] en comparación a técnicas basadas en resistencia eléctrica o combustión a gas[5].
En este trabajo se desarrolla un sistema para calentamiento inductivo, con control sobre la
temperatura de la pieza de trabajo. Para esto se revisan los distintos avances respecto de la materia,
desde sus inicios, hasta las propuestas actuales. En base a esta investigación se realiza una propuesta
de solución, a partir de los objetivos del proyecto y la metodología con la cual se logró el resultado
final.
En el Capítulo 3 se presenta el diseño de la solución propuesta, detallando sus distintas etapas.
También se enuncian las propiedades de cada etapa del proceso y modelos físicos, si corresponde.
Luego, en el Capítulo 4, se detalla al diseño de los algoritmos de control que se implementaron en el
sistema.
La implementación del sistema ya diseñado, se presenta en el Capítulo 5, junto a los distintos
circuitos necesarios para poder realizar el calentamiento inductivo y los sensores que se requieren
para llevar a cabo los algoritmos de control propuestos.
Para finalizar, en el Capítulo 6 se exponen los resultados obtenidos del trabajo y se enuncian
las distintas conclusiones que se obtuvieron. También se presentaran futuros desafíos que surgen de
la finalización de este trabajo.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 1


Capítulo 2. Antecedentes Generales

2.1. Introducción
En este capítulo se detalla la revisión bibliográfica realizada en torno al calentamiento
inductivo, se revisan los distintos avances de esta tecnología, así como también, los métodos
comúnmente utilizados para generar el fenómeno y realizar control sobre el mismo. Finalmente, a
partir de la revisión, se presenta una propuesta de calentador inductivo definiendo los objetivos del
proyecto, sus alcances y limitaciones, y la metodóloga utilizada para su ejecución.

2.2. Estado del Arte


Actualmente, el cambio climático y la huella de carbono son temas contingentes a nivel
nacional y mundial, ejemplo de esto, es el acuerdo de París firmado en 2015 por 195 países, entre
ellos Chile, el que tiene como fin frenar el cambio climático [2][5]. En Chile, para poder reducir la
contaminación se toman distintas medidas, tales como restricción vehicular, prohibición de estufas a
leña y restricción para fuentes fijas industriales; llegando a paralizar, en caso de emergencia
ambiental, 2461 fuentes fijas industriales solo en Santiago[3]. La industria de la metalurgia es una
de las que generan contaminación ambiental en sus distintos procesos, por ejemplo en la fundición,
en la cual debido a las fuentes de calor utilizadas se generan partículas finas que se mantienen en
suspensión, contribuyendo a la contaminación del aire[7]. Debido a esto, los procesos libres, o
reducidos, de emisiones de carbono ganan importancia en la industria[1]. Es en este contexto que el
calentamiento inductivo tiene una especial relevancia al ser un proceso térmico libre de emisiones de
carbono.
El uso de la inducción electromagnética se inicia en el año 1831, con el descubrimiento del
físico Inglés Micheal Faraday, el cual reconoció un gran potencial en este nuevo hallazgo,
principalmente en aplicaciones para transformadores[6][7].
Con el avance de las investigaciones y el aporte de James Prescott Joule, en el fenómeno que
lleva su nombre, efecto Joule[10][11] del siglo XIX, surgen las primeras aplicaciones del
calentamiento por inducción electromagnética. Los primeros avances en esta materia se
desarrollaron en base a hornos de inducción con un crisol conductor[9]. Posteriormente se
desarrollaron hornos donde la inducción se realiza directamente en la pieza. Para estas aplicaciones
se usaba generalmente una frecuencia de 60[Hz][9].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 2


En el año 1960, gracias a la revolución que causó el avance en semiconductores se logró crear
topologías de inversores para carga resonante, mejorando notablemente la eficiencia del sistema[8],
entre ellas destacan los convertidores estáticos basados en tiristores, con los cuales se logra
aumentar la frecuencia de trabajo[12] (entre 500[Hz] y 10[kHz]) y en consecuencia la eficiencia del
sistema[13]. Junto a lo anterior, el estallido de la segunda guerra mundial fue un impulso para el
calentamiento por inducción, siendo usado en el tratamiento térmico de componentes de artillería
(armaduras y balística) y componentes mecánicos (pesadores, eslabones, piñones, rodamientos,
entre otros), logrando un resultado superior, en endurecimiento superficial, respecto de otras
tecnologías de la época[9].
Actualmente el calentamiento inductivo resulta ser un proceso más limpio y eficiente en
comparación a otros[4], ya que puede conseguir eficiencias de hasta 90%, mientras que el
calentamiento por resistencia eléctrica o combustión a gas alcanzan eficiencias del 65% y 55%,
respectivamente[5].
Ya que esta técnica posee una gran eficiencia respecto de los otros métodos antes nombrados,
los tiempos de trabajo son menores, por lo que se pueden conseguir resultados similares en menor
tiempo[14]. Además, al ser un sistema en el que es posible realizar un control de temperatura, da la
posibilidad de realizar tratamientos térmicos de mayor precisión[15].
Hoy el calentamiento por inducción tiene variados usos en la industria metalúrgica. La Tabla
2.1[16] presenta una descripción breve de algunas aplicaciones típicas.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 3


Tabla 2.1. Aplicaciones del calentamiento inductivo.
Descripción Beneficios Uso
Temple por Proceso que aumenta la dureza y Extremadamente rápido y de Templado de levas, ejes,
Inducción durabilidad del acero. fácil integración a linead de engranajes, rodamientos entre
producción. otros.
Revenido por Proceso de calentamiento que El revenido por inducción El revenido por inducción se
inducción optimiza las propiedades facilita el control individual de utiliza ampliamente en la
mecánicas, como la resistencia de la calidad de las piezas. industria de automoción para
piezas ya templadas. revenir la superficie de los
componentes templados.
Fusión por Fusión del metal. La fusión por inducción es Es utilizada en fundiciones,
inducción extremadamente rápida, limpia universidades, laboratorios y
y uniforme. centros de investigación.
Producción de El calentamiento por inducción El plasma producido por ICP En industrias de fibra óptica,
plasma por produce plasma por medio de un produce fibra óptica, purifica de cerámica y de nano
inducción. proceso llamado Plasma Acoplado metales y semiconductores, y polvos.
Inductivamente (ICP). produce polvos metálicos,
cerámicos y nano polvo.

Topologías para calentamiento inductivo


El calentamiento por inducción se produce a partir de un flujo magnético variable que induce
corriente en la pieza metálica[17], la cual luego se disipa en forma de calor[10]. El método en que
este campo es generado es fundamental para el desempeño del sistema, ya que para poder
aprovechar la potencia máxima, es necesario manejar una frecuencia específica, dada por la carga
del sistema[9]. Esta frecuencia, debe ser alta, sobre los 20[kHz], con el objetivo de aumentar los
efectos de inducción y en consecuencia la eficiencia general del sistema[13]. Por lo que, de manera
general, el rendimiento del sistema por inducción dependerá de las características del campo
generado, para esto es importante utilizar un tipo de conversión que pueda generar este efecto[18].
La Fig. 2.1 muestra el esquema típico de conversión utilizado en los sistemas de calentamiento
inductivo[11].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 4


Fig. 2.1. Esquema de Conversión

Para la conversión AC/DC, se presenta frecuentemente un puente rectificador completo, el


cual puede ser monofásico no controlado[19][20], trifásico no controlado[21][22] y trifásico
controlado[16][21]–[23].
La conversión DC/DC no es recurrente en todos los trabajos, en algunos solo se utiliza un
enlace DC[16][21]–[23], mientras que otros añaden un convertidor Buck en esta etapa de
conversión[20][24].
En la conversión DC/AC podemos encontrar dos tipos de inversor, inversor fuente de voltaje
(VSI, de sus siglas en inglés voltage source inverter) e inversor fuente de corriente (CSI, de sus
siglas en inglés current source inverter)[18]. El VSI mantiene un voltaje de alimentación constante,
mientras el CSI mantiene una corriente constante en la alimentación del convertidor. En cuanto a la
eficiencia, para frecuencias sobre 1 [kHz],se recomienda usar un VSI ya que tiene un mejor
desempeño, en caso contrario se aconseja implementar un convertidor del tipo CSI[18].
Las topologías que presentan en los inversores son variadas, se pueden presentar del tipo
medio puente y puente completo[7][17][18], doble medio puente[27] y doble puente completo[28],
[29] y otras más complejas como la topología multi-inversor resonante en serie[28][29].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 5


Técnicas de Control
Las propuestas de control para sistemas de inducción electromagnética, se pueden separar
entre las que controlan directamente la temperatura y aquellas que lo hacen de forma indirecta, por
medio del control de la potencia de la carga.
Primero, se exponen aquellas que controlan la potencia entregada a la carga, y por lo tanto, la
temperatura solo es un resultado final del sistema. Ejemplos de esto es lo propuesto en [26] donde
por medio del control de la amplitud en la etapa DC se logra variar la potencia. En otros trabajos el
control se realiza en la etapa rectificadora, donde variando la salida del rectificado se logra variar la
potencia en la carga[22][23]. En la Fig. 2.2 se presenta un esquema de control[26], a modo de
ejemplo.

Fig. 2.2. Esquema de control de amplitud en etapa DC/DC.


Los sistemas antes nombrados no controlan la temperatura directamente, solo logran variarla
debido a los cambios de potencia, por lo que no se logra tener un control preciso sobre la
temperatura del sistema. Es por esto que en [32][33] han sido propuestos esquemas que incluyen a la
temperatura dentro del lazo de control. Estos trabajos, mediantes distintos métodos como smith
fuzzy-PID o fuzzy PID, logran una temperatura controlada, a diferencia de los nombrados
anteriormente.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 6


Fig. 2.3. Esquema de control de temperatura.

Tipos de carga para calentamiento inductivo


En un sistema de calentamiento inductivo, la carga corresponde a la bobina de inducción y la
pieza de trabajo, adicionalmente se pueden agregar otros componentes para mejorar las
características de sistema[32].
Por lo anterior la carga del sistema inductivo es parte esencial en el proceso, por lo que se han
postulado distintas configuraciones con distintas propiedades[11].
El sistema de bobina en conjunto a la pieza de trabajo se puede representar como un inductor y
FIGuna resistencia en serie[5][7], ya que de esta manera la pieza disipa tanto el calor como las
corrientes de Foucault[9].
La representación de la bobina y la pieza de trabajo es la más básica , sin embargo, para
generar resonancia, mejorar el rendimiento y/o corregir el factor de potencia[11], dependiendo del
sistema, se puede agregar condensadores y/o inductancias. Dentro de las configuraciones más usadas
se encuentran, series, paralelo y serie paralelo[7][32], las cuales se presentan en la Fig. 2.4.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 7


Fig. 2.4. Equivalencia de modelo de carga. (a) Configuración básica, (b) serie, (c) paralelo, (d) serie paralelo.

Bobina de Inducción
La bobina inductora es la encarga de generar el campo electromagnético que será inducido en
la pieza de trabajo, es por esto que a lo largo del tiempo se han presentado distintas formas para esta,
las cuales ofrecen beneficios distintos dependiendo de lo que se necesite. Por lo anterior, es que hoy
se puede encontrar una gran variedad de bobinas inductivas, las cuales por su forma pueden calentar
piezas de forma global o especifica[9].

Fig. 2.5. Tipos de bobinas (a) redonda, (b) rectangular, (c) formada, (d) panqueque, (e) espiral helicoidal, (f) interna.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 8


Las formas de bobinas presentadas en Fig. 2.5 son las más usadas por su diversidad de
aplicaciones[9], sin embargo, se puede considerar una forma distinta para una aplicación en
específico.
En investigaciones se ha expuesto que además de lo anterior, la forma del tubo con el que se
fabrica la bobina influye en el sistema. Si él tubo tiene una sección trasversal cuadra o rectangular
este tendrá mayor capacidad de penetración el pieza[9] respecto de una bobina con tubo de sección
transversal redonda.

Fig. 2.6. Comparación de capacidad de penetración en la pieza de trabajo.

Modelos comerciales
Con el avance de la tecnologías y progresos en las técnicas de inducción, empresas como
SKF[35], han presentado modelos comerciales que también utilizan la inducción electromagnética,
pero no implican el uso de una bobina inductiva, sino que se utiliza un núcleo ferromagnético, como
los usados en los trasformadores[9][35].

Fig. 2.7. Sistema con de calentamiento inductivo con núcleo ferromagnético.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 9


La empresa SKF ha optado por este diseño ya que logra un producto ligero y portátil, que le
permite calentar rodamientos de hasta 40[Kg][35].

Discusión
Con lo anterior se ha hecho una revisión de las técnicas y métodos implementados en los
sistemas de calentamiento inductivo. Se vieron sus aplicaciones comunes y se nombraron las
principales partes del sistema, modos de control y formas en las que se puede generar la inducción
en la pieza de trabajo.
La investigación pudo evidenciar el avance que ha tenido esta tecnología, desde su primera
aparición, hasta hoy, donde ya se pueden encontrar productos comerciales basados en calentamiento
inductivo. Uno de los sucesos más relevantes fue la inclusión de semiconductores, ya que con esto
se pudo aumentar la frecuencia con la que trabaja el sistema, logrando así mayor eficiencia. En este
contexto, surgieron diversas propuesta a medida que transcurrió el tiempo y mejoraron las
tecnologías, así se incluyó control sobre estos sistemas, primero de manera indirecta y últimamente
de manera directa sobre la temperatura.
El calentamiento por inducción electromagnética, debido a la contingencia actual respecto al
cambio climático, toma relevancia, al ser un proceso en el cual no se genera emisión de
contaminantes para generar calor.
Con la revisión se logra concluir que, en general, los sistemas de calentamiento inductivo
tienen un esquema común (Fig. 2.1). Dentro del cual es posible identificar distintas topologías, las
cuales son definidas dependiendo de las especificaciones y el tipo de control que se implemente en
el sistema. Por ejemplo, en el caso de [24] se implementa un control de potencia en la etapa AC/DC,
por lo que no incluye una conversión de energía DC/DC, mientras que en el caso de [26] no es
especialmente relevante la conversión AC/DC, ya que al incluir un convertidor Buck en la etapa
DC/DC puede, de igual forma, controlar la potencia que será entregada a la carga. Si bien, estos
trabajos logran el control de potencia en etapas diferentes, ambos deben incluir la conversión
DC/AC, etapa que en ambos casos no tiene un control sobre la potencia del sistema. Por lo anterior
es que estos trabajos deben incluir más elementos conmutados, ya sean seis en el caso de [24] o uno
en el caso de [26].
Se puede observar que estos trabajos solo controlan la potencia con la que se alimenta la
carga, ya sea en la etapa AC/DC o en la etapa DC/DC[22][24]. Mientras que otros trabajos postulan

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 10


esquemas de control donde se incluye el lazo de temperatura, para esto, al igual que los anteriores,
varían la potencia que es entregada a la carga[30][31].
En este trabajo se propone implementar un esquema de control en el cual este incluido el lazo
de temperatura. Para la etapa de potencia, se seguirá el esquema general de conversión de energía
presentado en la Fig. 2.1.
Para realizar el control de la temperatura se varia la potencia y en consecuencia la temperatura
de la pieza de trabajo. Con el fin de reducir la cantidad de conmutadores, el control se realiza
directamente en la etapa DC/AC. Para lograr esto se necesita una carga resonante, para así, teniendo
en cuenta las propiedades de este tipo de cargas, variar la potencia del sistema por medio de la
frecuencia de trabajo.
Por lo anterior, no es necesario tener control sobre la etapa rectificadora, por lo que se
considera un rectificador no controlado de puente completo monofásico. Por el mismo motivo, no se
realiza una etapa de conversión DC/DC.
Para la etapa DC/AC se utiliza un convertidor del tipo puente completo monofásico, ya que
este permite realizar el control propuesto anteriormente. La señal resultante debe ser de alta
frecuencia, ya que esto aumenta los efectos de la inducción, por lo que se utiliza la configuración
VSI, la cual tiene mayor eficiencia en altas frecuencias.
Para realizar el control propuesto es necesario tener una carga resonante, de las revisadas en le
investigación (Fig. 2.4), será usada la carga tipo serie, ya que es la más usada en los sistema y se
cuentan con los componentes necesarios para su implementación.
La forma de la bobina de inducción es redonda, debido a que este tipo de bobina es la que
ofrece una mayor generalidad en su uso. El tubo con el cual se construye la bobina, idealmente, debe
ser de sección transversal cuadra o rectángula, ya que genera una mayor penetración en el material,
sin embargo, por su dificultad de construcción se opta por un tubo de sección transversal redonda.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 11


2.3. Requerimientos
Se requiere de un sistema para el calentamiento donde la generación de calor se produzca en
base a la inducción electromagnética.
El sistema debe ser capaz de generar una temperatura controlada en la pieza de trabajo
mediante el control del inversor de salida del convertidor de potencia.

2.4. Hipótesis de trabajo


Es posible realizar la implementación y puesta en marcha de un sistema de calentamiento
inductivo controlando la temperatura de la pieza de trabajo a través del control de la frecuencia de
salida del convertidor de potencia.

2.5. Objetivos

Objetivo General
Diseñar, construir y controlar un sistema de calentamiento inductivo, con control de
temperatura para uso de laboratorio.

Objetivos Específicos

 Controlar la temperatura de la pieza a tratar.


 Controlar convertidor AC/AC disponible en el laboratorio de electrometalurgia.
 Definir y construir sistema para inducción.

2.6. Alcances y Limitaciones


Los alcances del proyecto corresponden a,

 Desarrollar sistema para calentamiento por inducción para uso de laboratorio, no


comercial.
 Diseñar e implementar esquema de control de temperatura.
 Diseñar y construir sistema para calentamiento inductivo.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 12


Mientras que las limitaciones del proyecto son las siguientes,

 Se utilizará el convertidor AC/AC disponible en el LASiR.


 El equipo debe ser compatible con el espacio disponible en el LASiR.
 Las herramientas a utilizar son las que se encuentran disponibles en los distintos
talleres de la Universidad de Talca.
 Debido al sensor de temperatura disponible para el proyecto el sistema tendrá una
temperatura máxima de 380[°C].
 El sistema será controlado solo en el aumento de temperatura de la pieza a tratar, no
así en la disminución.

2.7. Metodología
 Diseño del sistema: Se debe diseñar el sistema correspondiente al calentamiento,
bobina inductora, transformador de alta frecuencia, sensor de temperatura y corriente.
 Construcción: Construcción del sistema antes diseñado, este debe ser acoplado al
conversor ya existente.
 Modelamiento del sistema: Se debe realizar el modelamiento del sistema completo,
teniendo en cuenta conversor, elemento inductor y pieza de trabajo.
 Diseño del control: En base al modelamiento ya realizado se debe diseñar el o los
controladores del sistema.
 Pruebas de control: Implementar los controladores antes diseñados y realizar pruebas
de funcionamiento.
 Documentación de resultados y conclusiones: Realizar la documentación del trabajo,
incluyendo investigación, simulación, cálculos y pruebas realizadas. Además se deben incluir
las conclusiones finales del trabajo.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 13


Capítulo 3. Diseño del Sistema de Calentamiento
inductivo
3.1. Introducción
En el presente capítulo se describe el sistema utilizado para realizar el calentamiento
inductivo. Se detalla la topología del convertidor y su carga. Además, se realiza el modelamiento
matemático del sistema, tanto de su parte eléctrica como de su parte térmica.

3.2. Características Generales del Sistema


Para realizar el calentamiento inductivo, y su posterior control, es necesario contar con una
fuente de poder que pueda soportar alta corriente y una posterior carga resonante. Para esto existen
diversas topologías que, en general, tienen características similares[11] (Fig. 2.1). En este trabajo se
utiliza un convertidor AC/AC indirecto, donde la topología cuenta con una etapa rectificadora no
controlada, un link DC y posteriormente un VSI.
Rectificador Enlace DC VSI

s1 s2

Carga Resonante

Vac

s3 s4

Fig. 3.1. Topología del sistema implementada

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 14


La carga del sistema es un circuito resonante tipo serie (Fig. 2.4), el cual permite lograr
potencia máxima cuando la frecuencia de trabajo es igual a la frecuencia de resonancia, mientras que
al ser diferentes la potencia disminuye, incluso llegando a cero[13].

Fig. 3.2. Referencia de grafico de frecuencia de resonancia.

La pieza de trabajo es un perfil de acero, el cual es representado en el circuito como una


resistencia (Fig. 2.4). Esto permite transferir la potencia eléctrica generada por el convertidor
monofásico a la pieza de trabajo, potencia que por efecto Joule, se transforma en calor[9][10].

3.3. Convertidor de potencia


Como se expuso anteriormente el convertidor utilizado en este proyecto tiene una
configuración AC/AC indirecta con entrada y salida monofásica. La conversión AC/DC se realiza
mediante un rectificador no controlado (puente de diodos) con un filtro capacitivo como enlace
continuo. Luego, con un VSI se logra una salida conmutada de alta frecuencia, con la cual se
alimenta la carga resonante, la que genera la inducción electromagnética, y por lo tanto, el
calentamiento de la pieza.

Rectificador no Controlado
Para poder obtener la señal necesaria que propicie el calentamiento inductivo es necesario
pasar por una etapa rectificadora[11]. Para esta etapa se pueden ocupar componentes no controlados
(diodos), semicontrolados (SCR) o controlados (IGBT o MOSFET). En este trabajo se optó por un
rectificador de puente completo no controlado debido a que el control del sistema inductivo se
realiza mediante el inversor.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 15


+

Vac Vdc

Fig. 3.3. Rectificador no controlado

La señal de salida estará dada por la siguiente expresión.


2√2⋅Vac
Vdc = (3.1)
π
donde:
 Vdc : Voltaje DC, de salida.
 Vac : Voltaje AC, de entrada.

Inversor fuente de Voltaje


Los inversores se utilizan para poder convertir una señal de voltaje DC en una AC, durante el
proceso se pueden controlar aspectos de la señal tales como su amplitud y frecuencia.
Dentro de los inversor utilizados comúnmente para el calentamiento por inducción, existen
distintas topologías como el inversor quasi-resonante [36] con un solo switch, el inversor de medio
puente[20] o de puente completo[37], y otras configuración más complejas como son el inversor de
doble puente completo o el inversor de medio puente con doble salida[11]. Dentro de las topologías
nombradas se decide trabajar con un puente completo, ya que está disponible para su uso y cumple
con los requerimientos para el proyecto.
Esta topología se puede usar como VSI o CSI, donde la primera tiene mejor desempeños a
altas frecuencias[18]. Debido a esta característica se optó trabajar con un VSI.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 16


s1 s2

+
Vdc vac
-

s3 s4

Fig. 3.4. VSI

En la Fig. 3.4 se presenta el esquema del inversor que se utiliza en este proyecto.

Filtro de enlace
El inversor VSI se caracteriza por mantener un voltaje constante en su entrada, por lo que es
necesario incluir un filtro capacitivo como enlace DC, típico en este tipo de inversores. Por lo
anterior se calcula el condensador del enlace, para limitar el ripple del voltaje DC.
El cálculo se realiza en base a los requerimientos de un VSI, por lo que se busca reducir al
mínimo el ripple de la corriente y voltaje DC.
Para calcular el valor del condensador del enlace DC (Cdc ), primero se obtiene la reactancia
capacitaba del mismo.
1
Xc = (3.2)
2 π⋅f⋅Cdc
Mientras que la reactancia capacitiva del condensador también se puede determinar por la
amplitud del ripple de voltaje y corriente:
ΔVdc
Xc = (3.3)
ΔIdc
Luego, al igualar las ecuaciones (3.2) y (3.3) y despejar Cdc de la ecuación resultante, se
obtiene la siguiente expresión.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 17


ΔIdc
Cdc = (3.4)
2π⋅f⋅hvdc ⋅ΔVdc

donde:
 ΔIdc : Amplitud deseada para armónica dominante de corriente del enlace.
 ΔVdc : Amplitud de armónica de voltaje entre los terminales del condensador.
 hvdc : Índice para armónico dominante de voltaje DC:
 f : Frecuencia de conmutación del rectificador.
Por lo tanto, con la ecuación (3.4) se logra definir el valor del condensador, en faradios,
teniendo en cuenta las características del inversor.

Conmutación del Inversor VSI


El VSI (ver Fig. 3.4), por su configuración, debe conmutar de forma tal que no se produzca un
corto circuito con la fuente de alimentación, en este caso, el link DC. Es por esto que nunca deben
permanecer dos interruptores, de una misma pierna, cerrados al mismo tiempo. En la Tabla 3.1 se
presentan los estados validos del inversor VSI.

Tabla 3.1. Estados Validos de inversor VSI.


s1 s2 s3 s4 Salida
Estado 1 1 0 0 1 +Vdc
Estado 2 0 1 1 0 -Vdc
Estado 3 1 0 1 0 0
Estado 4 0 1 0 1 0

Como se aprecia en la Tabla 3.1, de los 4 estados válidos, dos de ellos (Estado 3 y 4) son
estados nulos, mientras que los estados 1 y 2 proporcionan un voltaje positivo y negativo,
respectivamente, formando así la salida de onda cuadra representativa de este tipo de inversores.
La conmutación del sistema puede ser unipolar o bipolar. En la conmutación unipolar se
generan tres tensiones de salida: positivo, negativo y cero, mientras que en la bipolar solo dos:
positivo y negativo. Generalmente se utiliza modulación unipolar con el fin de reducir el estrés en
los interruptores, sin embargo en este caso no se justifica, ya que los valores de tensión son bajos.
Además, en la señal resultante de la conmutación bipolar la frecuencia fundamente se encuentra a la

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 18


frecuencia de conmutación, mientras en la unipolar es al doble de la frecuencia de
conmutación[38][39]. Por lo tanto, resulta ser más conveniente utilizar la conmutación bipolar.
Por lo tanto, al conmutar solo por lo estados no ceros (conmutación bipolar) la salida del
sistema variara entre +Vdc y -Vdc .

Función de conmutación
La función de conmutación es la representación matemática del convertidor, en esta se
asocian los distintos parámetros y variables del inversor para poder obtener el modelo que representa
el funcionamiento de este.
Para obtener esta función se tomaran en cuenta los dos estados validos que generan un voltaje
en la salida (Tabla 3.1).

Estado 1 Estado 2
s1 = 1 s2 = 0 s1 = 0 s2 = 1

A A
+ +
Vdc +Vdc Vdc -Vdc
- -
B B

s3 = 0 s4 = 1 s3 = 1 s4 = 0

N N

Fig. 3.5. Estados de conmutación de VSI


Tomando en cuenta el punto N como tierra o neutro se pueden obtener los voltajes del punto A
respecto a N y B respecto a N (según Fig. 3.5).

vNA (t) = Vin ⋅s1 (t) (3.5)

vNB (t) = Vin ⋅s2 (t) (3.6)


Luego, el voltaje entre el punto A y B será el que se entrega a la carga.

vAB (t) = vNA (t)-vNB (t) (3.7)


Finalmente, se remplazan las ecuaciones (3.5) y (3.6) en la ecuación (3.7), obteniendo así la
siguiente función de conmutación.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 19


vAB (t)= Vin (s1 (t)-s2 (t)) (3.8)

donde:
 v𝐴𝐵 : Voltaje de salida, terminal A y B.
 Vin : Voltaje de entrada del inversor.
 s1 : Estado del switch 1.
 s2 : Estado del switch 2.
La ecuación (3.8) representa el voltaje en la salida del inversor y por lo tanto, el que es
aplicado directamente a la carga. Es importante notar que esta ecuación entrega una representación
matemática de lo ya visto en la Tabla 3.1.

Transformador de Alta frecuencia


Para este proyecto se considera un transformador a la salida del inversor, el cual cumple la
función de,
i. Proporcionar un aislamiento entre la carga y el inversor.
ii. eliminar la componente continua de la señal.
iii. Aumentar la corriente que circula en la carga con el fin de tener mayores corrientes de
pérdidas en el material a calentar[25].
Debido a que el sistema trabaja con frecuencias sobre los 20[kHz], se debe considerar un
transformador con núcleo de ferrita, el cual tiene una baja conductividad eléctrica, por lo que tendrá
menor perdida[40].
La relación del transformador (m) está dada por la cantidad de vueltas en el bobinado primario
y secundario, Esta relación se define por la siguiente expresión.
Np Vp is
= = =m (3.9)
Ns Vs ip
donde:
 Np : Numero de vueltas en bobinado primario.
 Ns : Numero de vueltas en bobinado secundario.
 Vp : Voltaje en bobinado primario.
 Vs : Voltaje en bobinado secundario.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 20


 is : Corriente en bobinado secundario.
 ip : Corriente en bobinado primario.
 m : Relación de transformación.
Además de esto, para definir el número de vueltas del bobinado primeria se tiene en cuenta la
ecuación (3.10) que describe las perdidas en los devaneos del transformador[41].
1 1
Pdev = ρ⋅l⋅N2p ⋅i2p ⋅ ( + ) (3.10)
Ap AT -Ap
donde:
 Pdev : Perdidas en el devanado.
 ρ : Resistividad del material.
 l : longitud medio por vuelta.
 Ap : Área del conductor primario.
 AT : Área total de conductores primario y secundario.
De la ecuación (3.10) se puede deducir que mientras menor sea la cantidad de vuelta en los
bobinados, menores serán las perdidas en los mismos. Por esto, en este proyecto se consideran 20
vueltas para el bobinado primario y solo 2 para el secundario, dando por resultado una relación de
transformación igual a 10, la cual permite aumentar, en la misma proporción, la corriente en el
secundario y minimizar las perdidas.

Carga Resonante
Dentro del calentamiento inductivo se pueden ocupar distintos tipos de cargas, los más
comunes se muestran en Fig. 2.4. En este proyecto, con el fin de que el circuito tenga una frecuencia
de resonancia, se utiliza la carga tipo serie.

C1 i1 C2 L

vin v1 v2 i2 R

Fig. 3.6. Carga de VSI

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 21


La carga del sistema, incluyendo al trasformado de alta frecuencia expuesto en la sección
3.3.6, se compone por la bobina inductora, la pieza de trabajo y un condensador (C2). Estos tres
elementos forman una carga de tipo serie resonante, permitiendo modificar la ganancia del circuito
variando la frecuencia de salida del inversor.
Como se puede ver en el sistema (Fig. 3.6), se agrega un condensador (C1) en serie a la salida,
con el objetivo de eliminar componentes DC de la salida.

Frecuencia de Resonancia
La carga escogida tiene una frecuencia de resonancia, en la cual el circuito funcionara a
máxima potencia.
Esta frecuencia depende de los valores del condensador e inductancia de la carga, y se
encuentra determinada por la siguiente expresión.
1
fr = (3.11)
2π√Cs Ls

donde:
 fr : Frecuencia de resonancia.
 Cs : Condensador de carga.
 Ls : Inductancia de carga.

Modelo del sistema


Para poder realizar control sobre el sistema, es necesario conocer el modelo matemático de
este. El circuito que se modelo es el presentado en la Fig. 3.6, donde la fuente de alimentación será
el voltaje suministrado por el inversor, el cual fue definido en la ecuación (3.8).
Primero se obtienen las ecuaciones de voltaje y corriente considerando un primer circuito
hasta el bobinado primerio, las cuales son presentadas a continuación.

Vin = vc1 (t)+v1 (t) (3.12)


dvc1 (t)
i1 (t)= C1 ⋅ (3.13)
dt

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 22


Mientras que las ecuaciones de voltaje y corriente que consideran el bobinado secundario y el
circuito resonante son las siguientes.
di2 (t)
v2 (t)= vc2 (t)+L⋅ +i2 (t)⋅R (3.14)
dt
dvc2 (t)
i2 (t)= C2 ⋅ (3.15)
dt
A partir de la relación del transformador presentada en la ecuación (3.9) y remplazando el
voltaje de entrada (Vin ) por lo presentado en la ecuación (3.8) se logra obtener un conjunto de
ecuaciones que representan el comportamiento dinámico del sistema.
di2 (t) Vdc (s1 (t)-s2 (t)) vc1 (t) vc2 (t) i2 (t)⋅R
= - - - (3.16)
dt L⋅m L⋅m L L
dvc2 (t) i2 (t)
= (3.17)
dt C2
dvc1 (t) i2 (t)
= (3.18)
dt C1 ⋅m
Las ecuaciones anteriores relacionan la salida del VSI (entrada del sistema), el transformador
de alta frecuencia y la carga.

Diseño de bobina de inducción


La bobina de inducción es la encargada de transferir la potencia a la pieza de trabajo. Según la
aplicación la geometría de este elemento varía, por lo que existen formas distintas, como las
presentadas en Fig. 2.5, la cual se escoge según lo amerite el proyecto. Para este caso se opta por la
bobina que logra mayor generalidad, la bobina redonda. Este tipo de bobina presenta líneas de
campo de tipo concéntricas, por lo que son aprovechadas de mejor forma por una pieza ubicada en el
centro.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 23


Fig. 3.7. Líneas de campo de bobina redonda
En cuanto a la geometría del tubo que forma la bobina, sería preferente contar con uno de
geometría rectangular o cuadrada, ya que presenta mayor capacidad de penetración (Fig. 2.6), sin
embargo este beneficio no justifica la inversión, en términos de constricción. Por lo que se opta por
un tubo de forma, transversal, redonda.
Si bien, para efecto de modelamiento matemático, el conjunto bobina-pieza de trabajo se
puede considerar como una inductancia en serie a una resistencia (Fig. 2.4), en la práctica este
conjunto se comporta como un transformado donde la bobina de inducción corresponde al bobinado
primario y la pieza de trabajo a un bobinado secundario de una vuelta[25]. Por lo tanto, según lo
enunciado anteriormente, el conjunto bobina-pieza de trabajo cumple con lo descrito en la ecuación
(3.9).

3.4. Descripción del Calentamiento Inductivo


Durante el calentamiento inductivo la pieza de trabajo absorbe la potencia suministrada por el
campo electromagnético producido por la bobina. Esta potencia, que circula a través de la pieza de
trabajo, posteriormente se disipa en forma de calor, debido al efecto Joule[6][7][35].
Los modelos generalizados para fenómenos térmicos implican variables tanto temporales
como geométricas[43] (parámetros distribuidos), sin embargo, para efectos del control de
temperatura, tema principal de este trabajo, se puede considerar un modelo de parámetros
concentrados[36][37].
Durante el proceso del calentamiento influyen tres femémonos de transferencia de calor, (i)
conducción, (ii) convección, y (iii) radiación[45].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 24


i. Conducción: Transferencia de calor en un sólido o un fluido mediante el movimiento a
escala molecular, que es más intenso a mayor temperatura.
ii. Convección: Transferencia de calor dentro de un fluido con movimiento (convección
forzada) o sin movimiento (convección natural) a escala macroscópica.
iii. Radiación: Emisión de radiación electromagnética por cuerpos a temperaturas distintas
al cero absoluto. Las radiaciones en el rango de longitudes de onda 0.1 y 100
micrómetros tienen efecto térmico cuando se emiten o absorben.
Para el caso presentado en este proyecto, la pieza estará inmersa en fluido sin movimiento
forzado (aire), por lo tanto, de los tres femémonos nombrados, el que tiene mayor influencia es la
convección natural. Si bien la pieza también pierde temperatura por efectos de la radiación, estas
pérdidas son tan pequeñas que no afectan al modelo, por lo que no se consideran.
dT(t) P(t) h⋅Ar
= - (T(t)-T0 ) (3.19)
dt m⋅C m⋅C
donde:
 T : Temperatura de la pieza de trabajo.
 T0 : Temperatura inicial de la pieza de trabajo.
 P : Potencia en la pieza de trabajo.
 m : masa de la pieza de trabajo.
 C : Calor especifico de la pieza de trabajo.
 h : coeficiente de convección del aire.
 Ar : Área de convección la pieza de trabajo.
En el sistema se puede aprecia que la variable de potencia es la que enlaza el fenómeno
eléctrico con el térmico. Debido a la rápida variación de la potencian (que puede ser desde 5[kHz] a
21[kHz]), en la práctica, la pieza de trabajo no percibirá el cambio, solo una potencia media.

Efecto piel
La frecuencia con la que varía la corriente influye en la forma en que se calienta la pieza. El
efecto piel o skin, el cual solo se presenta con corrientes alternas de frecuencias superiores a
1[kHz][46], consiste en la redistribución de la corrientes inducidas, de tal manera que se genera una
mayor densidad de corriente en la superficie del material y por el contrario, la densidad disminuye

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 25


en la parte interior de la pieza. Por lo tanto, las zonas que tengan mayor densidad de corriente se
calentaran más rápido que las otras zonas[23][34][40].
Este efecto, además de la frecuencia, está definido por propiedades físicas del material. A
continuación se presenta la expresión matemática que define la profundidad de penetración de las
corrientes inducidas en el material.

ρ
δ=√ (3.20)
π⋅f⋅μ

donde:
 δ : Profundad de penetración.
 ρ : Resistividad del material.
 μ : Permeabilidad magnética del material.
 f : Frecuencia.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 26


Capítulo 4. Diseño del Controlador
4.1. Introducción
En este capítulo se presenta la propuesta y diseño de los algoritmos de control que fueron
implementados en el sistema. El objetivo de los algoritmos diseñados es controlar la temperatura de
la pieza de trabajo, esto se realiza por medio de la modificación de potencia del sistema.
Para lograr lo anterior se realizó el análisis de las ecuaciones eléctricas y, principalmente,
térmicas del sistema.

4.2. Esquema General de Control


Para poder realizar un control sobre la temperatura de la pieza de trabajo, es necesario poder
variar la potencia que se entrega a la carga, ya que será esta la que posteriormente se disipará en
forma de calor.
En este trabajo se propone realizar el control de temperatura de la pieza mediante la
modificación de la potencia en la etapa DC/AC. Para realizar esto, se considera un voltaje fijo en el
enlace DC, mientras que la frecuencia de conmutación del convertidor es variable, para sí, modificar
la potencia del sistema gracias al modo resonante del circuito de carga. De manera general el
esquema de control utilizado en este trabajo es el presentado en la Fig. 4.1. En el esquema se pueden
identificar las principales conexiones y señales del sistema.

Fig. 4.1. Esquema general de control.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 27


4.3. Control PI
El controlador PI, como su nombre lo indica, es un controlador, utilizado en sistemas de lazo
cerrado, usado frecuentemente en la industria. Este algoritmo se basa en dos parámetros de control,
el proporcional y el integrativo, la acción en conjunto de estos parámetros logra como resultado la
señal de control. De esta manera se puede definir la forma de la señal de salida del sistema mediante
la elección de los parámetros de proporcionalidad e integración.
En este trabajo se realiza un control PI que relaciona el error de temperatura con la potencia
del sistema. Los parámetros de control se definen tomando en cuenta el sobrepaso y tiempo de
respuesta deseados. El esquema de control propuesto se presenta en la Fig. 4.2.

Temperatura
Vac

error Potencia
Referencia + Frecuencia
PI
- Ecuación de
resonancia

Sensor

Fig. 4.2. Esquema de control PI


En el esquema de la Fig. 4.2 se pueden observar los distintos bloques que intervienen en el
sistema. La temperatura sensada es comparada con la referencia y este error se utiliza como entrada
del controlador PI, luego esté entrega la potencia necesaria, la cual mediante el bloque “Ecuación de
resonancia” se transforma en frecuencia. Para terminar, la frecuencia es limitada, debido a que sobre
la frecuencia de resonancia, la potencia comienza a bajar, esto se puede ver en la Fig. 6.4. Los
bloques aquí descritos serán detallados y diseñados en esta sección.
El esquema presentado en la Fig. 4.2, al ser detallado, es poco práctico para realizar el diseño
del controlador, por esto se presenta, en la Fig. 4.3, un esquema simplificado, el cual sigue siendo
representativo del sistema.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 28


Fig. 4.3. Esquema de control simplificado.
Para definir los valores del controlador (C(s)), es necesario conocer la función de transferencia
del sistema (H(s)), esta está definida como salida sobre entrada, en este caso, temperatura sobre
potencia, en el plano de Laplace.
T(s)
H(s)= (4.1)
P(s)
Por lo tanto, se debe realizar la transformación de la ecuación (3.19) al plano de la Laplace.
P(s) h⋅Ar
T(s)⋅s= - ⋅T(s) (4.2)
m⋅C m⋅C
Luego, despejando la ecuación se obtiene lo siguiente.
T(s) 1
= (4.3)
P(s) s⋅m⋅C+h⋅Ar
Remplazando la ecuación (4.3) en (4.1) se obtiene la función de transferencia.
1
m⋅C
H(s)= h⋅Ar (4.4)
s+ m⋅C

Los parámetros de la ecuación se presentan en la Tabla 4.1.

Tabla 4.1. Parámetros de función de trasferencia.


Parámetro Valor
Masa (m) 0.13[Kg]
Calor especifico de la pieza (C) 201.3[W/Kg°C]
Coeficiente de conductividad del aire (h) 24.4[W/m2°C]
Área de convección de la pieza(Ar ) 0.019[m2]

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Realizando el remplazo de los parámetros en la ecuación (4.4) la función queda como se
presenta a continuación.
0.03821
H(s)= (4.5)
s+0.01772

Luego, siguiendo con el diseño, es necesario definir la función del controlador PI que será
utilizado en este trabajo. Esta función se define a continuación.
s⋅Kp +Ki
C(s)= (4.6)
s
Los valores de la constante proporcional (Kp ) y la constante integrativa (Ki ) son definidos
mediante el método de igualación de polos. Para esto es necesario conocer la función de lazo
cerrado del sistema (Hlc (s)), la cual, teniendo en cuenta el esquema de la Fig. 4.3, queda definida
como se presenta en (4.7).
C(s)⋅H(s)
Hlc (s)= (4.7)
1+C(s)⋅H(s)
Luego, remplazando las ecuaciones (4.5) y (4.6) en (4.7), se obtiene la siguiente expresión.
0.03821⋅Kp ⋅s+0.03821⋅Ki
Hlc (s)= (4.8)
s2 +s(0.03821⋅Kp + 0.01772)+ 0.03821⋅Ki
La función de lazo cerrado resultante es de segundo orden, donde sus polos dependen de los
valores de Kp y Ki . Para definir estos valores, se realiza la igualación de polos con una función de
segundo orden, la cual se define en cuento al sobre paso y tiempo de asentamiento deseados. La
función de segundo orden utilizada se presenta a continuación.
ω2n
f(s)= 2 (4.9)
s +2⋅ξ⋅ωn ⋅s+ ω2n
De esta función se calculan los valores del coeficiente de amortiguamiento (ξ) y la frecuencia
natural (ωn ), definiendo los valores de sobre paso y tiempo de asentamiento deseados. Esto se hace
tiendo en cuentas las siguientes expresiones[48][49].
|ln(Sp)|
ξ=
√π2 + ln2 (Sp) (4.10)

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 30


1 1
ωn = ln ⋅ (4.11)
ξ⋅Ts
√ 2
[δ⋅ 1-ξ ]
El valor δ de la ecuación (4.11) corresponde a una banda de tolerancia, en este caso, se diseña
para una tolerancia de un 1%.
En la Tabla 4.2 se presentan los valores de sobre paso y tiempo de respuestas escogidos,
teniendo en cuenta las características deseadas en el sistema de lazo cerrado, y también, los valores
de ξ y ωn resultantes.

Tabla 4.2. Valores para definir función de segundo orden.


Variable Valor
Sobre paso (Sp) 30%
Tiempo de asentamiento (Ts) 20[s]
Factor de amortiguamiento (ξ) 0.3579
Frecuencia Natural (𝝎𝒏 ) 0.6426

De esta manera, remplazando los valores de ξ y ωn en la ecuación (4.9), se obtiene la siguiente


expresión.
0.4129
f(s)= (4.12)
s2 +0.459⋅s +0.4129
Con la función de segundo orden definida, en términos de sobre paso y tiempo de
asentamiento, se igualaron los factores del denominador de la ecuación (4.8) y (4.12), para así
obtener los valor de 𝐾𝑝 y 𝐾𝑖 .

0.03821⋅Kp + 0.01772=0.459 (4.13)

0.03821⋅Ki = 0.4129 (4.14)


Al resolver las ecuaciones (4.13) y (4.14) se obtienen los valores de Kp y Ki , los cuales son
presentados en la Tabla 4.3.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 31


Tabla 4.3. Parámetros de controlador PI.
Parámetro Valor
Constante proporcional (Kp ) 11.548
Constante integrativa (Ki ) 10.806

De esta manera queda definido el controlador del sistema. Para terminar con el esquema
presentado en al Fig. 4.2, solo queda definir la función que relaciona la potencia del sistema con la
frecuencia a la que deberá ser conmutado el VSI, definida en el esquema como “Ecuación de
resonancia”.
Para definir esta ecuación se usa la prueba empírica realizada para obtener la curva de
resonancia del sistema, el resultado de esto se presenta en la Fig. 6.4.
Debido a la naturaleza no lineal de la curva, se realiza una aproximación lineal de esta misma.
Con el fin de obtener una función lo más representativa posible. La curva se divide en dos, por lo
tanto, una función representara los valores de potencia bajos (menor a 35[W]) y otra a los valores de
potencia altos (mayores a 35[W]). Estos valores se decidieron debido a la forma de la curva d
resonancia (ver Fig. 6.4).
Para el desarrollo de las funciones se tomaron tres valores de referencia, los cuales son
presentados en Tabla 4.4.

Tabla 4.4. Valores de referencia para relación potencia frecuencia.


Potencia Frecuencia
109[W] 20400[Hz]
35[W] 17000[Hz]
19[W] 8000[Hz]

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 32


Con estos valores se pueden calcular las funciones antes nombradas, las cuales quedan
definidas en (4.15) y (4.16), para potencia alta y baja, respectivamente.

f=45.956⋅P +15392 (4.15)

f=562.5⋅P-2687.5 (4.16)
donde:
 f : frecuencia.
 P : Potencia.
Por último, es necesario delimitar los límites de la señal de control, ya que como se muestra en
la Fig. 3.2 y Fig. 6.4, luego de la frecuencia de resonancia la potencia del sistema comienza a decaer.
Es por esto que el límite superior se define la frecuencia de resonancia, mientras que para el límite
inferior se toma en cuenta la frecuencia mínima, para un funcionamiento óptimo, del núcleo del
transformador[40].
Teniendo en cuenta las condiciones antes nombradas se definen los límites de la señal de
control como se muestran en la Tabla 4.5.

Tabla 4.5. Límites de la señal de control.


Límite inferior 5[kHz]
Límite superior 20.4[kHz]

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 33


Fig. 4.4. (a) Respuesta de control PI (b) Señal de control.
Finalmente se simula lo diseñado en esta sección. El resultado se presenta en la Fig. 4.4.
La respuesta del sistema tiene un sobre paso elevado, cercano al 60%, el doble de lo esperado.
Esto se debe a la saturación de la señal de control, por este motivo la respuesta no es como la
esperada según lo diseñado, sin embargo, logra alcanzar la señal de referencia.

4.4. Control PI con ajuste a la referencia


Con el fin de mejorar la respuesta del controlador PI, en la literatura, se pueden encontrar
distintas opciones, como las propuesta en [50], [51].
En el sistema presentado en la sección anterior, la respuesta del control tiene grandes
sobrepasos debido a la saturación de la señal de control. Es por esto que aquí se propone agregar al
esquema un ajuste de la variable de control, el cual se encarga de llevar al sistema a un valor cercano
al de referencia. Con esto se evita que la parte integral del controlador PI acumule error, impidiendo
que la señal de control salga de la región de saturación, transitoriamente, aunque el error haya
disminuido[51].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 34


Temperatura
Vac

Potencia
PI
Frecuencia
error
Referencia +

- Ecuación de
Ajuste resonancia

Sensor

Fig. 4.5. Esquema de control de Histéresis más PI


Para llevar a cabo el control propuesto se implementó el esquema presentado a continuación.
El objetivo de agregar el ajuste de la variable de control es que este se encargue de llevar al
sistema a un valor cercano al de referencia, por lo que se elige una banda de error, en la cual se
considera que el ajuste ya cumplió su objetivo y desde ese momento actuará el control PI hasta que
se realice un nuevo cambio de referencia.
Mientras el ajuste esté actuando sobre el sistema, la señal de control se encuentra en su límite
superior o inferior dependiendo del signo del error. Por lo tanto, si el error es positivo, la señal de
control se encuentra en su límite superior, en caso contrario, la señal de control se encuentra en su
límite inferior.
De esta manera, los dos tipos de control alternaran su funcionamiento dependiendo del error y
los cambios de referencia del sistema. Esto se representa gráficamente en la Fig. 4.6.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 35


Fig. 4.6. Representación de alternancia del control.
Considerando que el sobre paso elegido para el control PI es de un 30%, se define la banda de
error entre 5 y -5, por lo que la variable de control no supera a la referencia por más de 1.5[°C].
Finalmente, la Fig. 4.7 muestra el desempeño del sistema empleando el nuevo esquema de
control.

Fig. 4.7. (a) Respuesta del sistema (b) Señal de control

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 36


Como se puede ver en la Fig. 4.7 la respuesta del control mejora considerablemente, la
respuesta se encuentra dentro de los parámetros de diseño, el sobre paso es menor al 30% y el
tiempo de respuesta del controlador PI es menor a 20 segundos. Además, debido a la inclusión del
ajuste de referencia la señal de control no se satura, logrando una mejor respuesta.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 37


Capítulo 5. Implementación
5.1. Introducción
En este capítulo se detalla la implantación del sistema que fue utilizado para llevar a cabo el
sistema de control propuesto en el capítulo anterior. Esto se refiere tanto al área de control, como al
área de potencia.
Se presentan las características y el diseño de los sensores, tanto temperatura como corriente, y
su circuito de adaptación de señal, en el caso que corresponda.
Además se presentan las características del controlador (DSP) utilizado y los circuitos de
adaptaciones necesarios tanto para poder leer la señal de los sensores, como para poder accionar los
switches del inversor.

5.2. Sensores
Para poder llevar a cabo el control propuesto en el capítulo anterior (Capítulo 4) es necesario
la implementación de dos sensores, corriente y temperatura, que sean capaces de obtener la
información desde el sistema y entregarla al controlador.

Sensor de Corriente
Dentro de las posibilidades que ofrece el mercado para poder realizar un censado de corriente,
se encuentra el sensor LEM. Este tipo de sensor, a diferencia de otros, ofrece la posibilidad de medir
la corriente que circula en un cable sin la necesidad de cortar este.
Para este caso se usara el sensor LEM modelo HTB50-TP_SP5, el cual tiene la capacidad de
medir corrientes AC de hasta 50[Arms ] y 50[kHz]. Además de esto el sensor es altamente inmune a
interferencias externas[52] lo que lo vuelve ideal para este proyecto.
Según se indica en la hoja de datos del sensor, la salida será un voltaje dependiente de la
corriente a medir. Este voltaje de salida se puede calcular de la siguiente forma.

Vsensor =Voe ±1.667[V] (5.1)


donde:
 Vsensor : Voltaje de salida del sensor.
 Voe : Offset de voltaje.

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Luego, en la misma hoja de datos se indica que el offset (Voe ) dependerá del voltaje de
alimentación del sensor (Vc ). En esta variable también se incluye una pequeña incerteza en la
lectura.
Vc
Voe = ±30[mV] (5.2)
2
Teniendo en cuenta las ecuaciones (5.1), (5.2) y el voltaje de alimentación, se puede conocer
el rango de voltaje de salida del sensor. Para este caso, como alimentación, se usara una fuente
aislada de 15[V], por lo que el voltaje mínimo de salida será 5.833[V] y el máximo será 9.167[V].
Los voltajes de salida no son compatibles con el controlador el cual solo recibe voltajes de
entre 0 y 3[V], por lo cual es necesario un circuito para poder adecuar la señal.
El circuito de adaptación, en una primera parte, debe lograr que el voltaje menor (5.833[V])
sea 0[V], para esto se usa un circuito restador, donde a la señal de salida del sensor se le restan
5.833[V], de esta manera el voltaje mínimo es 0[V] y el mayor 3.334[V]. Luego se reduce el voltaje,
con el fin de que la lectura máxima no supere los 3[V] y así pueda ser enviado a la DSP sin dañarla.

Fig. 5.1. Circuito sensor de corriente.


El circuito se diseña usando amplificadores operacionales (LM324N), por lo que es necesario
calcular las resistencias que cumplan con las condiciones explicadas anteriormente.
Primero se calculara el divisor de tensión necesario para poder obtener el voltaje de 5.833[V].
R2
Vout = ⋅V
R1 + R2 in (5.3)

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 39


donde:
 Vout : Voltaje de salida del divisor de tensión.
 Vin : Voltaje de entrada del divisor de tensión.
 R1 : Resistencia de ajuste.
 R2 : Resistencia de referencia.
Tomando en cuenta un voltaje de alimentación de 15[V], el mismo del sensor, y eligiendo un
valor de 1.2[kΩ] para R2a , se calcula el valor para R1a , dando como resultado un valor aproximado
de 1886[Ω].
Luego este voltaje que se obtuvo anteriormente se utiliza como factor para poder restarlo a la
señal de salida del sensor. Con el fin de que este circuito no tenga ganancia se usan resistencias del
mismo valor (R = 9.1[kΩ]). De esta manera solo falta calcular el divisor de tensión para disminuir
los 3.334[V] de salida, del circuito anterior, hasta 3[V]. Para esto se ocupa el mismo divisor de
tensión, tomando en cuenta que ahora Vin corresponde a 3.334[V] y Vout a 3[V], luego, fijando la
resistencias R 2b en 9.1[kΩ] se calcula para la resistencia R 1b un valor de 1016[Ω] aproximadamente.
Con el fin de poder ajustar su valor, como en su nombre se indicó, las resistencias R1a y R1b
serán implementadas con trimpot.
De esta manera el diseño final queda como se aprecia en la siguiente imagen.

Fig. 5.2. Tarjeta sensor de corriente

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 40


Sensor de Temperatura
Existen distintos tipos de sensores de temperatura, ya sea en términos de rangos de lectura o
forma de medir la temperatura. Si nos centramos en la forma, se puede dividir en dos grandes
grupos, los sensores que requieren contacto y los que no, en el primero grupo podemos encontrar los
distintos tipos de termopares, mientras en el segundo podremos hallar a los sensores laser[53].
Debido a las características del proyecto, se prefiere un sensor del tipo laser, en específico el
sensor MLX90614, este sensor puede medir temperaturas entre -70 y 382[°C]. Este sensor tiene una
incerteza que puede varias desde los ±0.5[°C] hasta los ±4[°C], esta incerteza depende tanto de la
temperatura del objeto a medir, como de la temperatura ambiental (ver Fig. 5.3).
El sensor tiene embebidos dos chips desarrollados por el fabricante, primero el detector
MLX81101 y el acondicionador ASSP MLX90302, de esta manera el sensor logra entregar el valor
medido mediante comunicación I2C, con una resolución de 0.02[°C]. Este último aspecto es
especialmente beneficioso para este sistema, ya que este tipo de comunicación es poco susceptible a
errores, o falsas lecturas, debido a ruido (recordar que el sensor estará expuesto al campo producido
por la bobina).

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 41


Fig. 5.3. Relación de incerteza del sensor
Para poder realizar una correcta medición de la pieza de trabajo el sensor es fijado en una
estructura ajustable, la cual permite apuntar el sensor a un punto de la pieza según se estime
conveniente y fijarlo en dicha posición.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 42


Fig. 5.4. Sensor de temperatura MLX90614

Fig. 5.5. Soporte para sensor de temperatura

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 43


5.3. Carga del Inversor VSI
Como se definió anteriormente el inversor VSI tiene una carga en la que se incluyen distintos
elementos, a continuación se detallaran los principales aspectos de estos.

Transformador de Alta Frecuencia


El transformador trabaja a altas frecuencias, siendo la máxima cercana a los 21[kHz], es por
esto que es necesario que el núcleo de este sea de ferrita.
Como ya se comentó anteriormente (sección 3.3.6) este transformador tiene 20 vueltas en el
bobinado primeria y 2 en el bobinado secundario con el fin de elevar la corriente.
Para de evitar el efecto piel en los cables, se usa cable litz[46] para los terminales y bobinas
del transformador.
La implementación final del transformador se presenta a continuación.

Fig. 5.6. Transformador de alta frecuencia.


Con el transformador implementado se realiza un barrido de frecuencia para obtener la curva
característica de este. El resultado de esta prueba se presenta en la Fig. 5.7 y en ahí se puede
observar que el trasformador atenúa considerablemente las señales de frecuencia inferiores a los
5[kHz], mientras que las mayores a esta frecuencia no se ven afectadas.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 44


Fig. 5.7. Curva de atenuación de transformado de alta frecuencia.

Carga resonante
La carga resonante consiste en el circuito en serie conformado por condensador, bobina
inductora y pieza de trabajo.
La pieza de trabajo será una barra de mental, con las características presentadas en la Tabla
5.1.

Tabla 5.1. Especiaciones de la pieza de trabajo.


Característica Especificación
Material Acero
Altura 95[mm]
Ancho 30[mm]
Profundidad 20[mm]
Espesor 2[mm]
Masa 0.13[Kg]

El valor de la frecuencia de resonancia depende del valor del condensador y de la bobina


inductora, según la ecuación(3.11). El valor de frecuencia de resonancia, idealmente, debe ser igual
o cercano a 20[kHz] para calentamiento por inducción, por lo tanto los componentes son calculados
para poder obtener un valor cercano a este.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 45


Primero se obtiene el valor de la bobina de inducción, las especificaciones de construcción de
esta se presentan en la Tabla 5.2.

Tabla 5.2. Especificaciones de bobina de inducción.


Característica Especificación
Material Cobre recocido
Diámetro tubería 0.635[cm]
Numero de vueltas 10
Altura 13 [cm]
Diámetro bobina 10[cm]

Luego el valor de la inductancia se obtiene con un instrumente especializado disponible el


Taller de Electrónica de la universidad, esta prueba se realiza con la pieza de trabajo en su interior,
ya que la bobina trabajara de esta forma. El valor resultante corresponde a 10.79[μH].
En base al valor de inductancia se puede calcular el valor del condensador para el valor de
frecuencia de resonancia deseado, despejando la ecuación (3.11).
1
C= = 6[μF] (5.4)
4Lπ2 f2r
Con el valor obtenido se elige el condensador de valor más cercano disponible, y que soporte
los valores de voltaje y corriente a los que trabajara. El condensador seleccionado es de 5[μF] y
soporta valores de 600[V] y 86[A], valores muy por sobre los esperados en el sistema.
Con los valores de condensador e inductancia obtenidos resulta una frecuencia de resonancia
de 21[kHz] aproximadamente.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 46


Fig. 5.8. Carga Resonante.
Resumiendo, los parámetros de la carga del sistema se presentan en la Tabla 5.3.

Tabla 5.3. Parámetros de la carga del sistema.


Parámetro Valor
Inductancia 10.79[μH]
Capacitancia 5 [μF]
Frecuencia de resonancia 21[kHz]

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5.4. Rectificador
La primera etapa de conversión de energía corresponde a la rectificación de la señal
proporcionada por la red, o en este caso un variac.
Según lo diseñado en el Capítulo 3 se debe implementar un puente rectificador de diodos, esto
se realiza con el diodo 1N5408, el cual soporta 700[Vrms ] y 3[A].
Se realiza el diseño del circuito de la Fig. 3.3 y se implementa en PCB, el resultado final se
presenta en la Fig. 5.9.

Fig. 5.9. Implementación de Rectificador.

5.5. Emisor Fibra Óptica


La transmisión de señales entre el área de control y el área de potencia se realizará mediante
fibra óptica, con el fin de aislar estas dos partes del sistema, además de lo anterior este método no es
afectado por el ruido electromagnético, lo que lo hace ideal para este caso.
El emisor de luz es del modelo HFBR-1521Z, el cual requiere un circuito de adaptación, para
poder transformar la señal eléctrica, enviada por la DSP, en una señal óptica. El esquema del
circuito se presenta en la siguiente imagen.

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Fig. 5.10. Esquema emisor de fibra óptica.

Esta tarjeta fue diseñada para un proyecto anterior[25], por lo cual consta de 10 canales, sin
embargo aquí se utilizan solo 4 de estos canales.

Fig. 5.11 Tarjeta emisora de fibra óptica.

5.6. Receptor Fibra Óptica y/o tarjeta de disparo


La recepción de la señal óptica se realiza mediante el componente HFBR-2521Z, esta señal,
como efecto final deberá disparar el interruptor de potencia.
El interruptor utilizado será el mosfet de carburo cilicio C2M0080120D, el cual tiene un voltaje
de bloqueo de 1200[V] y soporta 36[A]. Este componente se elige ya que mejora la eficiencia del
sistema al tener una baja pérdida de conmutación y conducción, además de esto logra trabajar a
frecuencias de hasta los 200[kHz].
Se debe utilizar un circuito de adaptación para poder transformar la señal óptica recibida a una
señal que conmute el interruptor de potencia. Este circuito se presenta en el siguiente esquema (Fig.
5.12).

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 49


Fig. 5.12. Esquema receptor de fibra óptica y/o tarjeta de disparo.

Es importante nombrar, que según las especificaciones del interruptor de potencia, este tiene
un tiempo de respuesta, como máximo, de 23[ns], por lo cual se deberá implementar un tiempo
muerto para poder conmutar de manera segura, sin pasar por estado de corto circuito.
La tarjeta fue diseñada en un proyecto anterior, esta fue hecha con el fin de tener una pierna
del inversor por tarjeta[25]. En la Fig. 5.13 se presenta el resultado final del diseño.

Fig. 5.13. Tarjeta de recepción de Fibra óptica y/o tarjeta de disparo.

5.7. DSP
La encargada del control del sistema es la DSP de Texas Instruments modelo F28335. Esta
tarjeta tiene una alta velocidad de procesamiento (150[MHz]) y tiene puertos de entrada y salida
digital, además de varios puertos análogos con su respectiva conversión análoga digital, por lo cual
la hace idónea para este proyecto.
Esta tarjeta trabaja con niveles de voltaje máximo de 3.3[V], por lo tanto se debe considerar
este nivel como una señal alto o 1 lógico. Por otra parte la entradas análogas, si bien soportan

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 50


3.3[V], el conversor análogo digital considera como máximo 3[V], esto se tomó en cuenta en el
diseño de los sensor.
Con el código que se carga en la tarjeta, esta logra realizar los algoritmos de control necesarios
para el control del sistema, recibiendo las señales de los sensores y enviando las señales de
conmutación, según corresponda.

Fig. 5.14. DSP F28335

5.8. Protección DSP


Con el fin de que la DSP no sufra daño, fue diseña una tarjeta de protección. Esta se encarga
de recortar las señales, para que así, en cualquier imprevisto, la tarje no reciba valores de voltaje que
puedan causarle daño.
La tarjeta se diseña teniendo en cuenta los valores que la DSP soporta, los cuales corresponden
a 0[V] como mínimo y 3[V] como máximo.
El diseño del circuito presentado a continuación fue realizado en un proyecto anterior teniendo
en cuenta los parámetros anteriormente nombrados[24].

Fig. 5.15. Circuito de protección DSP.

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Fig. 5.16. Tarjeta de protección.
La tarjeta fue diseñada para 10 canales, la cual se presenta en la Fig. 5.16.

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Capítulo 6. Resultados Experimentales
6.1. Introducción
En el presente capítulo se exponen los resultados de las distintas pruebas experimentales
realizadas sobre el sistema.
Con el fin de obtener resultados empíricos, se realizaron pruebas para obtener curvas
características, como lo son la curva de resonancia o respuestas ante entrada escalón.
Se presentan las pruebas de control, donde se emplearon los diseños realizados en capítulos
anteriores (Capítulo 4).

6.2. Parámetros de prueba


Con el fin de estandarizar las distintas pruebas, todas se realizan con los mismos parámetros
de voltaje AC de entrada. Este voltaje es proporcionado por un variac a fin de poder ajustar dicho
voltaje.

Tabla 6.1. Parámetros de Prueba.


Característica Especificación
Voltaje 45[Vrms ]
Corriente máxima 5[Arms ]

6.3. Pruebas del VSI


Para comprobar el correcto funcionamiento del VSI se realizan pruebas de los aspectos de
interés estudiados en capítulos anteriores (Capítulo 5).
Como se expuso en el capítulo anterior (Capítulo 5), se debe implementar un tiempo muerto
con el fin de que la conmutación sea segura. El tiempo muerto se implementa directamente en el
controlador (DSP) y es fijado en 1.3[μs], este tiempo asegura que en ningún caso, por tiempo de
respuesta del interruptor de potencia, se acceda a un estado de corto circuito.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 53


Fig. 6.1. Tiempo muerto de 1.3[μs]

Fig. 6.2. Señal de conmutación a 22[kHz]


Para comprobar el funcionamiento del inversor se realizan pruebas a lazo abierto a tres
frecuencias, 8[kHz], 17[kHz] y la frecuencia de resonancia, 20.4[kHz]. A continuación se presentan
los resultados obtenidos de la señal corriente del VSI conmutado a las frecuencias nombradas.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 54


(a) (b)

(c)

Fig. 6.3. (a) Señal a 8[kHz] (b) Señal a 17[kHz] (c) 20.4[kHz]

6.4. Frecuencia de resonancia


En capítulos anteriores la frecuencia de resonancia del sistema fue calcula de manera teórica,
aquí se pretende obtener este valor de manera empírica. Para esto se crea una rutina en la cual se
realiza un barrido por las frecuencias de trabajo relevantes para la investigación, esto sería entre
5[kHz] y 35[kHz].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 55


Ya que se conoce a priori la forma de la curva resultante, el intervalo de cambio durante el
barrido será diferenciado, teniendo una menor tasa de cambio entre los 18[kHz] y 23[kHz], ya que
en ese rango se debe encontrar la frecuencia de resonancia.
Los resultados de esta prueba se presentan en la Fig. 6.4.

Fig. 6.4. Curva de resonancia.

Con esto se puede concluir que la frecuencia de resonancia es aproximadamente 20.4[kHz], la


cual difiere de lo calculado por no más de un 3%.

6.5. Pruebas a lazo abierto


Con fin de conocer otros aspectos del sistema, de manera empírica, se realizan pruebas a lazo
abierto del sistema. Para estas pruebas se fijaran tres frecuencias de prueba, una baja 8[kHz], una
media 17[kHz] y por último la frecuencia de resonancia, 20.4[kHz].
Los resultados de estas pruebas se presentan en la Fig. 6.5. En ella se puede observar que la
tempera final depende de la frecuencia a la que trabaja el sistema. De este modo la temperatura
máxima se alcanza con la frecuencia de resonancia y es de aproximadamente 230[°C].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 56


Fig. 6.5. (a) Prueba a 20.4[kHz] (b) Prueba a 17[kHz] (b) Prueba a 8[kHz]

6.6. Pruebas a lazo cerrado


En esta sección se muestran los distintos resultados correspondientes a pruebas escalón de
temperatura utilizando los controladores diseñados en el Capítulo 4.
Para los distintos tipos de control se establece una referencia inicial de 120[°C], para luego
que este valor sea alcanzando, realizar un cambio de referencia a 170[°C].

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 57


Control PI
En esta prueba de control se ocupa un control puramente PI, los valores del controlador son
los diseñados anteriormente, los cuales se encuentran en la Tabla 4.3.

Fig. 6.6. (a) Respuesta del sistema con control PI (b) Señal de control
En el resultado de la prueba se obtiene lo esperado, de acuerdo a las simulaciones realizadas.
La señal de control se satura, por lo cual genera un sobre paso de aproximadamente 62%, sin
embargo, se alcanza la señal de referencia.
Como se puede ver en la Fig. 6.6, el sistema logra un valor estable, para la primera referencia,
en aproximadamente 600[s], mientras que para la segunda referencia tarda cerca de 400[s].
En resumen, si bien el sistema logra el objetivo (alcanzar la señal de referencia) el desempeño
del sistema es deficiente.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 58


Control PI con ajuste a la referencia
Con el fin de mejorar la respuesta del control PI, se propuso añadir ajuste al momento en que
se produce el cambio de referencia, luego al encontrarse dentro de una banda cercana a la referencia
actúa el control PI.
En la Fig. 6.7 se presenta la respuesta del sistema.

Fig. 6.7. (a) Respuesta del sistema con ajuste y control PI (b) Señal de control.
El sistema logra un mejor desempeño que el anterior. Para ambos cambios de referencia el
sistema logra estabilizar la temperatura en cerca de 100[s].
En este control el sobre paso es casi nulo, no supera el 2%, si bien el control PI es el mismo
que en el caso anterior, el ajuste cumple la función para la cual fue diseño, gracias a esto, dentro del
control PI, el sistema no se satura, lo que conlleva una respuesta dentro de los rangos diseñados.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 59


Capítulo 7. Conclusión
7.1. Sumario
En este trabajo se presentó el diseño, construcción y puesta en marcha de un sistema para
calentamiento inductivo. Se mostró el respaldo teórico del diseño y la elección de los distintos
componentes. Se realizó el diseño de esquemas de control que permiten realizar el control de
temperatura utilizando el inversor para modificar la potencia de la carga. Se fabricaron los distintos
elementos necesarios para implementar lo diseñado y se realizaron pruebas experimentales para
comprobar el funcionamiento de los esquemas de control.
Por lo que, en resumen, en este trabajo se logró:
 Diseñar y construir un sistema de calentamiento inductivo.
 Implementar esquemas de control de temperatura.
 Controlar la potencia del sistema mediante la modificación de la frecuencia de
conmutación del VSI.

7.2. Conclusión
Con la investigación del estado del arte se logró evidenciar la necesidad de investigar sobre
tecnologías libre de emisiones de contenientes, como lo es el calentamiento por inducción. Se logró
ver el avance de esta tecnología y las distintas propuestas.
Durante el trabajo se realizó el diseño del sistema calentamiento inductivo para realizar control
de temperatura sobre la pieza de trabajo.
El diseño de las distintas partes del sistema se realizó en base a un diseño común de este tipo
de sistemas y teniendo en cuentas las necesidades específicas del proyecto se escogieron las distintas
configuraciones y/o componentes.
La elección de la bobina de inducción fue realizada tomando en cuenta la generalidad que esta
ofrece, ya que al ser un prototipo de laboraría se prioriza la adaptabilidad para realizar pruebas con
distintos elementos.
Para llevar a cabo la propuesta de este trabajo se realizó el diseño de dos esquemas de control.
Ambos esquemas de control realizan el control de la temperatura variando la frecuencia del trabajo
del VSI y en consecuencia, la potencia que se entrega a la carga.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 60


Con la implementación del sistema se realizan pruebas a lazo abierto. Se obtiene la curva de
resonancia de la carga, con esto se logra conocer de manera empírica la frecuencia de resonancia del
sistema, la cual varia en menos de un 3% respecto de la calculada de manera teórica. Se confirma el
funcionamiento del VSI y el calentamiento de la pieza de trabajo, donde ya se logra evidencias que a
menor frecuencia la temperatura de la pieza de trabajo es menor.
Los esquemas de control que se implementan en el sistema, logran realizar el seguimiento de
la señal de referencia. El control PI, tiene un funcionamiento deficiente, aunque alcanza la
temperatura solicitada, debido a la saturación de la señal de control experimenta un sobrepaso
cercano al 62% (siendo 30% lo diseñado) y tarda más de 20 veces lo esperado. Para evitar este
problema se agrega al esquema un ajuste del sistema que, previo al control PI, acerca la temperatura
del sistema a la de referencia. Con esto se logró mejorar considerablemente el funcionamiento del
sistema, la señal de control no se satura cuando actúa el control PI y en consecuencia el sobrepaso es
menor al 2% el tiempo de respuesta total (tiempo de ajusto y acción de control PI) cercano a los
100[s].
En conclusión, se logró realizar el control de temperatura de la pieza de trabajo realizando el
manejo de la potencia en el VSI. Es necesario tener en cuenta los límites del sistema, principalmente
la frecuencia de resonancia, ya que de esto depende el correcto funcionamiento del controlador
diseñado.

7.3. Trabajos futuros


Para poder realizar secuencias de calentamiento y enfriamiento, como las necesarias en
procesos de endurecimiento, se debe añadir al sistema los componentes que permitan acelerar el
enfriamiento de la pieza y un controlador que sea capaz de responder a esos cambios.
Resulta conveniente implementar un algoritmo que, por medio de un barrido de frecuencia,
identifique automáticamente la frecuencia de resonancia, ya que esta varía dependiendo del material
que se caliente.
Para trabajos con mayores temperaturas se debe incluir un sistema de refrigeración para la
bobina de inducción, ya que esta puede modificar sus propiedades por efecto de la temperatura y
disminuir la eficiencia del sistema.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 61


Para trabajos futuros se recomienda añadir un lazo interno al sistema del VSI, el cual se
encargue de controlar la frecuencia de conmutación en base a la potencia solicitada por el
controlador aquí implementado.

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 62


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Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 65


Anexo A. Esquemas eléctricos

Índice de esquemas eléctricos


Plano Pagina
1/3 Emisor de fibra óptica………………………………………………….. 67
2/3 Circuito de disparo VSI………………………………………………… 68
3/3 Protección DSP…………………………………………………………. 69

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 66


24V GND

Tracopower 24/5

+5V

100
2N222 2N222

HFBR-1521Z

1k 1k 1

+5V +5V Señal de


entrada

Diseñado: Revisado: Fecha: Revisado: Fecha:

M. Arévalo Roberto Ramírez A. 30/01/2019 Roberto Ramírez A. 30/01/2019


Convertidor AC/AC indirecto
Universidad De Talca
Emisor de fibra Hoja:
óptica 1/3

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 67


24V GND +15V(1) LM7805 +5V(1)

NMH2415DC NMH2415DC GND(1)

+15V(1) -15V(1) +15V(2) -15V(2) +15V(2) LM7805 +5V(2)

GND(1) GND(2)

GND(2)

+15V(1)
D
100
BZX-3V3
+5V(1
)
2N2907

VCC
1k C2M0080120D
RL
2N222 470
VO
GND 10k
220
HFBR-2521 1N4148

SD
+15V(2)
100
BZX-3V3
+5V(2
)
2N2907

VCC
1k C2M0080120D
RL
2N222 470
VO
GND 10k
220
HFBR-2521 1N4148

Diseñado: Revisado: Fecha: Revisado: Fecha:

M. Arévalo Roberto Ramírez A. 30/01/2019 Roberto Ramírez A. 30/01/2019


Convertidor AC/AC indirecto
Universidad De Talca Hoja:
Circuito de disparo VSI 2/3

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 68


24V GND

NMH2415DC

+15V -15V

GND +15

7.51k
+15

+
-
-15
390

5k

vsensor

+15

+15 IN OUT +
ADJ 1k
-
10µF
-15
10µF

840

Diseñado: Revisado: Fecha: Revisado: Fecha:


M. Arévalo Roberto Ramírez A. 30/01/2019 Roberto Ramírez A. 30/01/2019
Convertidor AC/AC indirecto
Universidad De Talca Hoja:
Protección DSP 3/3

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 69


Anexo B. Planos Estructurales

Índice de planos estructurales


Plano Pagina
1/2 Bobina inductora……………………………………………………….. 71
2/2 Soporte sensor de temperatura………………………………………… 72

Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 70


Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 71
Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 72
Mauricio Eduardo Arévalo Ramos Página 73

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