Memoria Mauricio Arevalo Ramos PDF
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FACULTAD DE INGENIERÍA
ESCUELA DE INGENIERÍA CIVIL EN MECATRÓNICA
Profesor Guía:
Roberto Ramírez Alegría.
CURICÓ-CHILE
2019
DISEÑO, CONSTRUCCIÓN Y PUESTA EN
MARCHA DE UN SISTEMA DE
CALENTAMIENTO INDUCTIVO
Febrero 2019
i
Resumen
En el presente trabajo se expone el diseño, construcción y puesta en marcha de un sistema de
calentamiento inductivo, orientado a procesos térmicos como revenido o temple.
El objetivo del proyecto es diseñar e implementar una estrategia de control que regule la
temperatura de la pieza de trabajo, con el fin de obtener tratamientos térmicos de mayor precisión y
más rápidos. Con este se consigue un marco de referencia en cuento a eficiencia, tiempo de
respuesta y otros factores de interés.
Durante el trabajo se presenta el actual contexto en el cual se encuentra el área del
calentamiento inductivo, sus ventajas, desventajas y los motivos que justifican este trabajo. Además,
se presenta el marco teórico que sustenta el funcionamiento del sistema, para poder dar paso al
diseño de los algoritmos de control y los elementos mecánicos y/o electrónicos que permiten su
implementación. Finalmente se presentan los resultados experimentales y las conclusiones obtenidas
del trabajo realizado en esta memoria.
ii
A mi familia, amigos y quienes me apoyaron.
iii
Agradecimientos
Con este documente se finaliza una etapa de aprendizaje importante, la cual no podría haber
sido posible sin las personas que me enseñaron y/o apoyaron durante los años transcurridos.
Primero agradecer a la familia, mis padres, Oscar y Clara, que sin la confianza, esfuerzo, horas
de trabajo y desvelo, que pusieron en mí, nada de esto hubiera sido posible. A mi hermana y mi
cuñado, Bárbara y Luis, gracias por su ayuda, apoyo y consejos, y principalmente, por la posibilidad
de tener a mi sobrina y ahijada, Ignacia, que me ha salvado de muchas, gracias a ella también. Por
último, pero no menos importante, a mi Tía Marcela, un apoyo constante desde siempre y a mi Tía
Jovina, no sabe cuánto me gustaría que pudiera verme en esta etapa.
Agradecer a mis profesores guías, Roberto Ramírez y Johan Guzmán, por el apoyo constante
durante el proceso, por los consejos y toda la ayuda prestada para este y los futuros desafíos.
Castro y Lipe, compañeros de casa y hermanos, gracias por todo cabros.
A los compañeros del LASiR, muchas gracias por el apoyo y el buen ambiente que se vive ahí,
con ustedes da gusto trabajar. También al LICEM, por prestar apoyo siempre que fue necesario.
A los amigos y futuros colegas, Diego, Gallo, Checho, Marciano, Conejo, Piponsio, Memo,
Herrera, Nefta, Javi, gracias por estar ahí. Y si falto alguien, no es falta de cariño, solo descuido de
mi parte.
A mis amigos de la infancia, por aun estar cerca aunque la distancia complique las cosas.
Y para terminar, agradecer a todos aquellos que de una u otra manera aportaron en el proceso,
en especial al profesor Francisco Arias, la Tía Cristi, la Ceci y a tantos otros, de igual manera, si no
los nombro es por descuido de mi parte.
iv
Tabla de Contenidos
RESUMEN…….. ...............................................................................................................................................................II
TABLA DE CONTENIDOS............................................................................................................................................. V
LISTA DE FIGURAS .................................................................................................................................................... VII
LISTA DE TABLAS .................................................................................................................................................... VIII
CAPÍTULO 1. INTRODUCCIÓN ................................................................................................................................. 1
CAPÍTULO 2. ANTECEDENTES GENERALES ....................................................................................................... 2
2.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................... 2
2.2. ESTADO DEL ARTE ............................................................................................................................................... 2
Topologías para calentamiento inductivo .................................................................................................. 4
Técnicas de Control .................................................................................................................................... 6
Tipos de carga para calentamiento inductivo ............................................................................................ 7
Bobina de Inducción ................................................................................................................................... 8
Modelos comerciales .................................................................................................................................. 9
Discusión .................................................................................................................................................. 10
2.3. REQUERIMIENTOS .............................................................................................................................................. 12
2.4. HIPÓTESIS DE TRABAJO ...................................................................................................................................... 12
2.5. OBJETIVOS ......................................................................................................................................................... 12
Objetivo General ...................................................................................................................................... 12
Objetivos Específicos ................................................................................................................................ 12
2.6. ALCANCES Y LIMITACIONES .............................................................................................................................. 12
2.7. METODOLOGÍA .................................................................................................................................................. 13
CAPÍTULO 3. DISEÑO DEL SISTEMA DE CALENTAMIENTO INDUCTIVO ................................................ 14
3.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 14
3.2. CARACTERÍSTICAS GENERALES DEL SISTEMA ................................................................................................... 14
3.3. CONVERTIDOR DE POTENCIA .............................................................................................................................. 15
Rectificador no Controlado ...................................................................................................................... 15
Inversor fuente de Voltaje ......................................................................................................................... 16
Filtro de enlace ......................................................................................................................................... 17
Conmutación del Inversor VSI .................................................................................................................. 18
Función de conmutación........................................................................................................................... 19
Transformador de Alta frecuencia ............................................................................................................ 20
Carga Resonante ...................................................................................................................................... 21
Frecuencia de Resonancia ........................................................................................................................ 22
Modelo del sistema ................................................................................................................................... 22
Diseño de bobina de inducción ................................................................................................................. 23
3.4. DESCRIPCIÓN DEL CALENTAMIENTO INDUCTIVO ............................................................................................... 24
Efecto piel ................................................................................................................................................. 25
CAPÍTULO 4. DISEÑO DEL CONTROLADOR ...................................................................................................... 27
4.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 27
4.2. ESQUEMA GENERAL DE CONTROL ..................................................................................................................... 27
4.3. CONTROL PI....................................................................................................................................................... 28
4.4. CONTROL PI CON AJUSTE A LA REFERENCIA ...................................................................................................... 34
CAPÍTULO 5. IMPLEMENTACIÓN ......................................................................................................................... 38
5.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 38
5.2. SENSORES .......................................................................................................................................................... 38
Sensor de Corriente .................................................................................................................................. 38
Sensor de Temperatura ............................................................................................................................. 41
5.3. CARGA DEL INVERSOR VSI ................................................................................................................................ 44
Transformador de Alta Frecuencia .......................................................................................................... 44
Carga resonante ....................................................................................................................................... 45
5.4. RECTIFICADOR ................................................................................................................................................... 48
5.5. EMISOR FIBRA ÓPTICA....................................................................................................................................... 48
5.6. RECEPTOR FIBRA ÓPTICA Y/O TARJETA DE DISPARO .......................................................................................... 49
5.7. DSP ................................................................................................................................................................... 50
v
5.8. PROTECCIÓN DSP .............................................................................................................................................. 51
CAPÍTULO 6. RESULTADOS EXPERIMENTALES .............................................................................................. 53
6.1. INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................................. 53
6.2. PARÁMETROS DE PRUEBA .................................................................................................................................. 53
6.3. PRUEBAS DEL VSI.............................................................................................................................................. 53
6.4. FRECUENCIA DE RESONANCIA ........................................................................................................................... 55
6.5. PRUEBAS A LAZO ABIERTO ................................................................................................................................. 56
6.6. PRUEBAS A LAZO CERRADO ............................................................................................................................... 57
Control PI ................................................................................................................................................. 58
Control PI con ajuste a la referencia ....................................................................................................... 59
CAPÍTULO 7. CONCLUSIÓN .................................................................................................................................... 60
7.1. SUMARIO ........................................................................................................................................................... 60
7.2. CONCLUSIÓN ..................................................................................................................................................... 60
7.3. TRABAJOS FUTUROS ........................................................................................................................................... 61
BIBLIOGRAFÍA .............................................................................................................................................................. 63
ANEXO A. ESQUEMAS ELÉCTRICOS .............................................................................................................. 66
ANEXO B. PLANOS ESTRUCTURALES ........................................................................................................... 70
vi
Lista de Figuras
Fig. 2.1. Esquema de Conversión ......................................................................................................................................... 5
Fig. 2.2. Esquema de control de amplitud en etapa DC/DC................................................................................................. 6
Fig. 2.3. Esquema de control de temperatura. ...................................................................................................................... 7
Fig. 2.4. Equivalencia de modelo de carga. (a) Configuración básica, (b) serie, (c) paralelo, (d) serie paralelo. ................ 8
Fig. 2.5. Tipos de bobinas (a) redonda, (b) rectangular, (c) formada, (d) panqueque, (e) espiral helicoidal, (f) interna. .... 8
Fig. 2.6. Comparación de capacidad de penetración en la pieza de trabajo. ........................................................................ 9
Fig. 2.7. Sistema con de calentamiento inductivo con núcleo ferromagnético. ................................................................... 9
Fig. 3.1. Topología del sistema implementada ................................................................................................................... 14
Fig. 3.2. Referencia de grafico de frecuencia de resonancia. ............................................................................................. 15
Fig. 3.3. Rectificador no controlado ................................................................................................................................... 16
Fig. 3.4. VSI ....................................................................................................................................................................... 17
Fig. 3.5. Estados de conmutación de VSI .......................................................................................................................... 19
Fig. 3.6. Carga de VSI........................................................................................................................................................ 21
Fig. 3.7. Líneas de campo de bobina redonda .................................................................................................................... 24
Fig. 4.1. Esquema general de control. ................................................................................................................................ 27
Fig. 4.2. Esquema de control PI ......................................................................................................................................... 28
Fig. 4.3. Esquema de control simplificado. ........................................................................................................................ 29
Fig. 4.4. (a) Respuesta de control PI (b) Señal de control. ................................................................................................. 34
Fig. 4.5. Esquema de control de Histéresis más PI ............................................................................................................ 35
Fig. 4.6. Representación de alternancia del control. .......................................................................................................... 36
Fig. 4.7. (a) Respuesta del sistema (b) Señal de control..................................................................................................... 36
Fig. 5.1. Circuito sensor de corriente. ................................................................................................................................ 39
Fig. 5.2. Tarjeta sensor de corriente ................................................................................................................................... 40
Fig. 5.3. Relación de incerteza del sensor .......................................................................................................................... 42
Fig. 5.4. Sensor de temperatura MLX90614 ...................................................................................................................... 43
Fig. 5.5. Soporte para sensor de temperatura ..................................................................................................................... 43
Fig. 5.6. Transformador de alta frecuencia. ....................................................................................................................... 44
Fig. 5.7. Curva de atenuación de transformado de alta frecuencia. .................................................................................... 45
Fig. 5.8. Carga Resonante. ................................................................................................................................................. 47
Fig. 5.9. Implementación de Rectificador. ......................................................................................................................... 48
Fig. 5.10. Esquema emisor de fibra óptica. ........................................................................................................................ 49
Fig. 5.11 Tarjeta emisora de fibra óptica. .......................................................................................................................... 49
Fig. 5.13. Esquema receptor de fibra óptica y/o tarjeta de disparo. ................................................................................... 50
Fig. 5.12. Tarjeta de recepción de Fibra óptica y/o tarjeta de disparo. ............................................................................... 50
Fig. 5.14. DSP F28335 ....................................................................................................................................................... 51
Fig. 5.16. Circuito de protección DSP. .............................................................................................................................. 51
Fig. 5.15. Tarjeta de protección. ........................................................................................................................................ 52
Fig. 6.1. Tiempo muerto de 1.3[μs].................................................................................................................................... 54
Fig. 6.2. Señal de conmutación a 22[kHz] ......................................................................................................................... 54
Fig. 6.3. (a) Señal a 8[kHz] (b) Señal a 17[kHz] (c) 20.4[kHz] ......................................................................................... 55
Fig. 6.4. Curva de resonancia. ............................................................................................................................................ 56
Fig. 6.5. (a) Prueba a 20.4[kHz] (b) Prueba a 17[kHz] (b) Prueba a 8[kHz] ...................................................................... 57
Fig. 6.6. (a) Respuesta del sistema con control PI (b) Señal de control ............................................................................. 58
Fig. 6.7. (a) Respuesta del sistema con ajuste y control PI (b) Señal de control. ............................................................... 59
vii
Lista de Tablas
Tabla 2.1. Aplicaciones del calentamiento inductivo. ......................................................................................................... 4
Tabla 3.1. Estados Validos de inversor VSI. ..................................................................................................................... 18
Tabla 4.1. Parámetros de función de trasferencia. ............................................................................................................. 29
Tabla 4.2. Valores para definir función de segundo orden. ............................................................................................... 31
Tabla 4.3. Parámetros de controlador PI. .......................................................................................................................... 32
Tabla 4.4. Valores de referencia para relación potencia frecuencia. ................................................................................. 32
Tabla 4.5. Límites de la señal de control. .......................................................................................................................... 33
Tabla 5.1. Especiaciones de la pieza de trabajo. ............................................................................................................... 45
Tabla 5.2. Especificaciones de bobina de inducción. ........................................................................................................ 46
Tabla 5.3. Parámetros de la carga del sistema. .................................................................................................................. 47
Tabla 6.1. Parámetros de Prueba. ...................................................................................................................................... 53
viii
Nomenclatura
Leq : Inductancia equivalente.
Req : Resistencia equivalente.
Cr : Condensador de carga.
Lr : Inductancia de carga.
Vac : Voltaje AC entrada del rectificador.
imax : Corriente máxima de circuito resonante.
fr : Frecuencia de resonancia.
fs : Frecuencia de trabajo.
Vdc : Voltaje DC de salida del rectificador.
Cdc : Condensador de enlace DC.
Xc : Reactancia capacitiva del condensador.
ix
Abreviaciones
AC : Corriente alterna (Alternating Current).
DC : Corriente continua (Direct Current).
VSI : Inversor fuente de voltaje (Voltage Source Inverter).
CSI : Inversor fuente de corriente (Current Source Invertir).
PID : Proporcional, integrativo, derivativo.
SCR : Rectificador controlado de silicio (Silicon Controlled Rectifier).
IGBT : Transistor bipolar de puerta aislada (Insulated Gate Bipolar Transistor).
MOSFET : Transistor de efecto de campo metal-óxido-semiconductor (Metal-oxide-
semiconductor Field-effect transistor).
PCB : Placa de circuito impreso (Printed Circuit Board).
LASiR : Laboratorio de automatización de sistemas robóticos.
x
Capítulo 1. Introducción
El cuidado del medio ambiente, en los últimos años, se ha ubicado en el foco de la discusión,
tanto a nivel mundial como nacional. Distintos gobiernos se han unido a la lucha contra el avance
del calentamiento global y por este motivo las empresas buscan ser parte de esto por medio de la
responsabilidad social empresarial[1].
Chile está dentro de los países, que a nivel mundial, acordaron frenar el avance del cambio
climático[2]. Es en este contexto que las medidas enfocadas a reducir la contaminación se han
reforzado. Uno de los principales focos de contaminación en Chile corresponde a las fuentes fijas
industriales, las cuales, en caso de emergencia ambiental, deben paralizar sus actividades[3]. Debido
a lo anterior, las distintas tecnologías que sean libres o reducidas en emisiones de carbono, u otros
contaminantes, tienen una importante participación en los distintos procesos industriales.
Es por esto que el calentamiento por inducción es una tecnología contingente a las necesidades
del medio, ya que durante el proceso de calentamiento no se realizan emisiones de carbono, como si
lo hacen otras técnicas basadas en la combustión de gas. También resulta ser un proceso más rápido
y eficiente[4] en comparación a técnicas basadas en resistencia eléctrica o combustión a gas[5].
En este trabajo se desarrolla un sistema para calentamiento inductivo, con control sobre la
temperatura de la pieza de trabajo. Para esto se revisan los distintos avances respecto de la materia,
desde sus inicios, hasta las propuestas actuales. En base a esta investigación se realiza una propuesta
de solución, a partir de los objetivos del proyecto y la metodología con la cual se logró el resultado
final.
En el Capítulo 3 se presenta el diseño de la solución propuesta, detallando sus distintas etapas.
También se enuncian las propiedades de cada etapa del proceso y modelos físicos, si corresponde.
Luego, en el Capítulo 4, se detalla al diseño de los algoritmos de control que se implementaron en el
sistema.
La implementación del sistema ya diseñado, se presenta en el Capítulo 5, junto a los distintos
circuitos necesarios para poder realizar el calentamiento inductivo y los sensores que se requieren
para llevar a cabo los algoritmos de control propuestos.
Para finalizar, en el Capítulo 6 se exponen los resultados obtenidos del trabajo y se enuncian
las distintas conclusiones que se obtuvieron. También se presentaran futuros desafíos que surgen de
la finalización de este trabajo.
2.1. Introducción
En este capítulo se detalla la revisión bibliográfica realizada en torno al calentamiento
inductivo, se revisan los distintos avances de esta tecnología, así como también, los métodos
comúnmente utilizados para generar el fenómeno y realizar control sobre el mismo. Finalmente, a
partir de la revisión, se presenta una propuesta de calentador inductivo definiendo los objetivos del
proyecto, sus alcances y limitaciones, y la metodóloga utilizada para su ejecución.
Bobina de Inducción
La bobina inductora es la encarga de generar el campo electromagnético que será inducido en
la pieza de trabajo, es por esto que a lo largo del tiempo se han presentado distintas formas para esta,
las cuales ofrecen beneficios distintos dependiendo de lo que se necesite. Por lo anterior, es que hoy
se puede encontrar una gran variedad de bobinas inductivas, las cuales por su forma pueden calentar
piezas de forma global o especifica[9].
Fig. 2.5. Tipos de bobinas (a) redonda, (b) rectangular, (c) formada, (d) panqueque, (e) espiral helicoidal, (f) interna.
Modelos comerciales
Con el avance de la tecnologías y progresos en las técnicas de inducción, empresas como
SKF[35], han presentado modelos comerciales que también utilizan la inducción electromagnética,
pero no implican el uso de una bobina inductiva, sino que se utiliza un núcleo ferromagnético, como
los usados en los trasformadores[9][35].
Discusión
Con lo anterior se ha hecho una revisión de las técnicas y métodos implementados en los
sistemas de calentamiento inductivo. Se vieron sus aplicaciones comunes y se nombraron las
principales partes del sistema, modos de control y formas en las que se puede generar la inducción
en la pieza de trabajo.
La investigación pudo evidenciar el avance que ha tenido esta tecnología, desde su primera
aparición, hasta hoy, donde ya se pueden encontrar productos comerciales basados en calentamiento
inductivo. Uno de los sucesos más relevantes fue la inclusión de semiconductores, ya que con esto
se pudo aumentar la frecuencia con la que trabaja el sistema, logrando así mayor eficiencia. En este
contexto, surgieron diversas propuesta a medida que transcurrió el tiempo y mejoraron las
tecnologías, así se incluyó control sobre estos sistemas, primero de manera indirecta y últimamente
de manera directa sobre la temperatura.
El calentamiento por inducción electromagnética, debido a la contingencia actual respecto al
cambio climático, toma relevancia, al ser un proceso en el cual no se genera emisión de
contaminantes para generar calor.
Con la revisión se logra concluir que, en general, los sistemas de calentamiento inductivo
tienen un esquema común (Fig. 2.1). Dentro del cual es posible identificar distintas topologías, las
cuales son definidas dependiendo de las especificaciones y el tipo de control que se implemente en
el sistema. Por ejemplo, en el caso de [24] se implementa un control de potencia en la etapa AC/DC,
por lo que no incluye una conversión de energía DC/DC, mientras que en el caso de [26] no es
especialmente relevante la conversión AC/DC, ya que al incluir un convertidor Buck en la etapa
DC/DC puede, de igual forma, controlar la potencia que será entregada a la carga. Si bien, estos
trabajos logran el control de potencia en etapas diferentes, ambos deben incluir la conversión
DC/AC, etapa que en ambos casos no tiene un control sobre la potencia del sistema. Por lo anterior
es que estos trabajos deben incluir más elementos conmutados, ya sean seis en el caso de [24] o uno
en el caso de [26].
Se puede observar que estos trabajos solo controlan la potencia con la que se alimenta la
carga, ya sea en la etapa AC/DC o en la etapa DC/DC[22][24]. Mientras que otros trabajos postulan
2.5. Objetivos
Objetivo General
Diseñar, construir y controlar un sistema de calentamiento inductivo, con control de
temperatura para uso de laboratorio.
Objetivos Específicos
2.7. Metodología
Diseño del sistema: Se debe diseñar el sistema correspondiente al calentamiento,
bobina inductora, transformador de alta frecuencia, sensor de temperatura y corriente.
Construcción: Construcción del sistema antes diseñado, este debe ser acoplado al
conversor ya existente.
Modelamiento del sistema: Se debe realizar el modelamiento del sistema completo,
teniendo en cuenta conversor, elemento inductor y pieza de trabajo.
Diseño del control: En base al modelamiento ya realizado se debe diseñar el o los
controladores del sistema.
Pruebas de control: Implementar los controladores antes diseñados y realizar pruebas
de funcionamiento.
Documentación de resultados y conclusiones: Realizar la documentación del trabajo,
incluyendo investigación, simulación, cálculos y pruebas realizadas. Además se deben incluir
las conclusiones finales del trabajo.
s1 s2
Carga Resonante
Vac
s3 s4
Rectificador no Controlado
Para poder obtener la señal necesaria que propicie el calentamiento inductivo es necesario
pasar por una etapa rectificadora[11]. Para esta etapa se pueden ocupar componentes no controlados
(diodos), semicontrolados (SCR) o controlados (IGBT o MOSFET). En este trabajo se optó por un
rectificador de puente completo no controlado debido a que el control del sistema inductivo se
realiza mediante el inversor.
Vac Vdc
+
Vdc vac
-
s3 s4
En la Fig. 3.4 se presenta el esquema del inversor que se utiliza en este proyecto.
Filtro de enlace
El inversor VSI se caracteriza por mantener un voltaje constante en su entrada, por lo que es
necesario incluir un filtro capacitivo como enlace DC, típico en este tipo de inversores. Por lo
anterior se calcula el condensador del enlace, para limitar el ripple del voltaje DC.
El cálculo se realiza en base a los requerimientos de un VSI, por lo que se busca reducir al
mínimo el ripple de la corriente y voltaje DC.
Para calcular el valor del condensador del enlace DC (Cdc ), primero se obtiene la reactancia
capacitaba del mismo.
1
Xc = (3.2)
2 π⋅f⋅Cdc
Mientras que la reactancia capacitiva del condensador también se puede determinar por la
amplitud del ripple de voltaje y corriente:
ΔVdc
Xc = (3.3)
ΔIdc
Luego, al igualar las ecuaciones (3.2) y (3.3) y despejar Cdc de la ecuación resultante, se
obtiene la siguiente expresión.
donde:
ΔIdc : Amplitud deseada para armónica dominante de corriente del enlace.
ΔVdc : Amplitud de armónica de voltaje entre los terminales del condensador.
hvdc : Índice para armónico dominante de voltaje DC:
f : Frecuencia de conmutación del rectificador.
Por lo tanto, con la ecuación (3.4) se logra definir el valor del condensador, en faradios,
teniendo en cuenta las características del inversor.
Como se aprecia en la Tabla 3.1, de los 4 estados válidos, dos de ellos (Estado 3 y 4) son
estados nulos, mientras que los estados 1 y 2 proporcionan un voltaje positivo y negativo,
respectivamente, formando así la salida de onda cuadra representativa de este tipo de inversores.
La conmutación del sistema puede ser unipolar o bipolar. En la conmutación unipolar se
generan tres tensiones de salida: positivo, negativo y cero, mientras que en la bipolar solo dos:
positivo y negativo. Generalmente se utiliza modulación unipolar con el fin de reducir el estrés en
los interruptores, sin embargo en este caso no se justifica, ya que los valores de tensión son bajos.
Además, en la señal resultante de la conmutación bipolar la frecuencia fundamente se encuentra a la
Función de conmutación
La función de conmutación es la representación matemática del convertidor, en esta se
asocian los distintos parámetros y variables del inversor para poder obtener el modelo que representa
el funcionamiento de este.
Para obtener esta función se tomaran en cuenta los dos estados validos que generan un voltaje
en la salida (Tabla 3.1).
Estado 1 Estado 2
s1 = 1 s2 = 0 s1 = 0 s2 = 1
A A
+ +
Vdc +Vdc Vdc -Vdc
- -
B B
s3 = 0 s4 = 1 s3 = 1 s4 = 0
N N
donde:
v𝐴𝐵 : Voltaje de salida, terminal A y B.
Vin : Voltaje de entrada del inversor.
s1 : Estado del switch 1.
s2 : Estado del switch 2.
La ecuación (3.8) representa el voltaje en la salida del inversor y por lo tanto, el que es
aplicado directamente a la carga. Es importante notar que esta ecuación entrega una representación
matemática de lo ya visto en la Tabla 3.1.
Carga Resonante
Dentro del calentamiento inductivo se pueden ocupar distintos tipos de cargas, los más
comunes se muestran en Fig. 2.4. En este proyecto, con el fin de que el circuito tenga una frecuencia
de resonancia, se utiliza la carga tipo serie.
C1 i1 C2 L
vin v1 v2 i2 R
Frecuencia de Resonancia
La carga escogida tiene una frecuencia de resonancia, en la cual el circuito funcionara a
máxima potencia.
Esta frecuencia depende de los valores del condensador e inductancia de la carga, y se
encuentra determinada por la siguiente expresión.
1
fr = (3.11)
2π√Cs Ls
donde:
fr : Frecuencia de resonancia.
Cs : Condensador de carga.
Ls : Inductancia de carga.
Efecto piel
La frecuencia con la que varía la corriente influye en la forma en que se calienta la pieza. El
efecto piel o skin, el cual solo se presenta con corrientes alternas de frecuencias superiores a
1[kHz][46], consiste en la redistribución de la corrientes inducidas, de tal manera que se genera una
mayor densidad de corriente en la superficie del material y por el contrario, la densidad disminuye
ρ
δ=√ (3.20)
π⋅f⋅μ
donde:
δ : Profundad de penetración.
ρ : Resistividad del material.
μ : Permeabilidad magnética del material.
f : Frecuencia.
Temperatura
Vac
error Potencia
Referencia + Frecuencia
PI
- Ecuación de
resonancia
Sensor
Luego, siguiendo con el diseño, es necesario definir la función del controlador PI que será
utilizado en este trabajo. Esta función se define a continuación.
s⋅Kp +Ki
C(s)= (4.6)
s
Los valores de la constante proporcional (Kp ) y la constante integrativa (Ki ) son definidos
mediante el método de igualación de polos. Para esto es necesario conocer la función de lazo
cerrado del sistema (Hlc (s)), la cual, teniendo en cuenta el esquema de la Fig. 4.3, queda definida
como se presenta en (4.7).
C(s)⋅H(s)
Hlc (s)= (4.7)
1+C(s)⋅H(s)
Luego, remplazando las ecuaciones (4.5) y (4.6) en (4.7), se obtiene la siguiente expresión.
0.03821⋅Kp ⋅s+0.03821⋅Ki
Hlc (s)= (4.8)
s2 +s(0.03821⋅Kp + 0.01772)+ 0.03821⋅Ki
La función de lazo cerrado resultante es de segundo orden, donde sus polos dependen de los
valores de Kp y Ki . Para definir estos valores, se realiza la igualación de polos con una función de
segundo orden, la cual se define en cuento al sobre paso y tiempo de asentamiento deseados. La
función de segundo orden utilizada se presenta a continuación.
ω2n
f(s)= 2 (4.9)
s +2⋅ξ⋅ωn ⋅s+ ω2n
De esta función se calculan los valores del coeficiente de amortiguamiento (ξ) y la frecuencia
natural (ωn ), definiendo los valores de sobre paso y tiempo de asentamiento deseados. Esto se hace
tiendo en cuentas las siguientes expresiones[48][49].
|ln(Sp)|
ξ=
√π2 + ln2 (Sp) (4.10)
De esta manera queda definido el controlador del sistema. Para terminar con el esquema
presentado en al Fig. 4.2, solo queda definir la función que relaciona la potencia del sistema con la
frecuencia a la que deberá ser conmutado el VSI, definida en el esquema como “Ecuación de
resonancia”.
Para definir esta ecuación se usa la prueba empírica realizada para obtener la curva de
resonancia del sistema, el resultado de esto se presenta en la Fig. 6.4.
Debido a la naturaleza no lineal de la curva, se realiza una aproximación lineal de esta misma.
Con el fin de obtener una función lo más representativa posible. La curva se divide en dos, por lo
tanto, una función representara los valores de potencia bajos (menor a 35[W]) y otra a los valores de
potencia altos (mayores a 35[W]). Estos valores se decidieron debido a la forma de la curva d
resonancia (ver Fig. 6.4).
Para el desarrollo de las funciones se tomaron tres valores de referencia, los cuales son
presentados en Tabla 4.4.
f=562.5⋅P-2687.5 (4.16)
donde:
f : frecuencia.
P : Potencia.
Por último, es necesario delimitar los límites de la señal de control, ya que como se muestra en
la Fig. 3.2 y Fig. 6.4, luego de la frecuencia de resonancia la potencia del sistema comienza a decaer.
Es por esto que el límite superior se define la frecuencia de resonancia, mientras que para el límite
inferior se toma en cuenta la frecuencia mínima, para un funcionamiento óptimo, del núcleo del
transformador[40].
Teniendo en cuenta las condiciones antes nombradas se definen los límites de la señal de
control como se muestran en la Tabla 4.5.
Potencia
PI
Frecuencia
error
Referencia +
- Ecuación de
Ajuste resonancia
Sensor
5.2. Sensores
Para poder llevar a cabo el control propuesto en el capítulo anterior (Capítulo 4) es necesario
la implementación de dos sensores, corriente y temperatura, que sean capaces de obtener la
información desde el sistema y entregarla al controlador.
Sensor de Corriente
Dentro de las posibilidades que ofrece el mercado para poder realizar un censado de corriente,
se encuentra el sensor LEM. Este tipo de sensor, a diferencia de otros, ofrece la posibilidad de medir
la corriente que circula en un cable sin la necesidad de cortar este.
Para este caso se usara el sensor LEM modelo HTB50-TP_SP5, el cual tiene la capacidad de
medir corrientes AC de hasta 50[Arms ] y 50[kHz]. Además de esto el sensor es altamente inmune a
interferencias externas[52] lo que lo vuelve ideal para este proyecto.
Según se indica en la hoja de datos del sensor, la salida será un voltaje dependiente de la
corriente a medir. Este voltaje de salida se puede calcular de la siguiente forma.
Carga resonante
La carga resonante consiste en el circuito en serie conformado por condensador, bobina
inductora y pieza de trabajo.
La pieza de trabajo será una barra de mental, con las características presentadas en la Tabla
5.1.
Esta tarjeta fue diseñada para un proyecto anterior[25], por lo cual consta de 10 canales, sin
embargo aquí se utilizan solo 4 de estos canales.
Es importante nombrar, que según las especificaciones del interruptor de potencia, este tiene
un tiempo de respuesta, como máximo, de 23[ns], por lo cual se deberá implementar un tiempo
muerto para poder conmutar de manera segura, sin pasar por estado de corto circuito.
La tarjeta fue diseñada en un proyecto anterior, esta fue hecha con el fin de tener una pierna
del inversor por tarjeta[25]. En la Fig. 5.13 se presenta el resultado final del diseño.
5.7. DSP
La encargada del control del sistema es la DSP de Texas Instruments modelo F28335. Esta
tarjeta tiene una alta velocidad de procesamiento (150[MHz]) y tiene puertos de entrada y salida
digital, además de varios puertos análogos con su respectiva conversión análoga digital, por lo cual
la hace idónea para este proyecto.
Esta tarjeta trabaja con niveles de voltaje máximo de 3.3[V], por lo tanto se debe considerar
este nivel como una señal alto o 1 lógico. Por otra parte la entradas análogas, si bien soportan
(c)
Fig. 6.3. (a) Señal a 8[kHz] (b) Señal a 17[kHz] (c) 20.4[kHz]
Fig. 6.6. (a) Respuesta del sistema con control PI (b) Señal de control
En el resultado de la prueba se obtiene lo esperado, de acuerdo a las simulaciones realizadas.
La señal de control se satura, por lo cual genera un sobre paso de aproximadamente 62%, sin
embargo, se alcanza la señal de referencia.
Como se puede ver en la Fig. 6.6, el sistema logra un valor estable, para la primera referencia,
en aproximadamente 600[s], mientras que para la segunda referencia tarda cerca de 400[s].
En resumen, si bien el sistema logra el objetivo (alcanzar la señal de referencia) el desempeño
del sistema es deficiente.
Fig. 6.7. (a) Respuesta del sistema con ajuste y control PI (b) Señal de control.
El sistema logra un mejor desempeño que el anterior. Para ambos cambios de referencia el
sistema logra estabilizar la temperatura en cerca de 100[s].
En este control el sobre paso es casi nulo, no supera el 2%, si bien el control PI es el mismo
que en el caso anterior, el ajuste cumple la función para la cual fue diseño, gracias a esto, dentro del
control PI, el sistema no se satura, lo que conlleva una respuesta dentro de los rangos diseñados.
7.2. Conclusión
Con la investigación del estado del arte se logró evidenciar la necesidad de investigar sobre
tecnologías libre de emisiones de contenientes, como lo es el calentamiento por inducción. Se logró
ver el avance de esta tecnología y las distintas propuestas.
Durante el trabajo se realizó el diseño del sistema calentamiento inductivo para realizar control
de temperatura sobre la pieza de trabajo.
El diseño de las distintas partes del sistema se realizó en base a un diseño común de este tipo
de sistemas y teniendo en cuentas las necesidades específicas del proyecto se escogieron las distintas
configuraciones y/o componentes.
La elección de la bobina de inducción fue realizada tomando en cuenta la generalidad que esta
ofrece, ya que al ser un prototipo de laboraría se prioriza la adaptabilidad para realizar pruebas con
distintos elementos.
Para llevar a cabo la propuesta de este trabajo se realizó el diseño de dos esquemas de control.
Ambos esquemas de control realizan el control de la temperatura variando la frecuencia del trabajo
del VSI y en consecuencia, la potencia que se entrega a la carga.
Tracopower 24/5
+5V
100
2N222 2N222
HFBR-1521Z
1k 1k 1
GND(1) GND(2)
GND(2)
+15V(1)
D
100
BZX-3V3
+5V(1
)
2N2907
VCC
1k C2M0080120D
RL
2N222 470
VO
GND 10k
220
HFBR-2521 1N4148
SD
+15V(2)
100
BZX-3V3
+5V(2
)
2N2907
VCC
1k C2M0080120D
RL
2N222 470
VO
GND 10k
220
HFBR-2521 1N4148
NMH2415DC
+15V -15V
GND +15
7.51k
+15
+
-
-15
390
5k
vsensor
+15
+15 IN OUT +
ADJ 1k
-
10µF
-15
10µF
840