''Año de la lucha contra la corrupción e impunidad"

Escuela Superior de Tecnología

Alumnos:

Cubeños Loayza, Brayan Jose

Huertas Chávez Mario Alexander

Curso: Sistemas Digitales

Especialidad: Tecnologías de la Información y las Comunicaciones

Bloque: 301

Instructor: Tello Cornejo Rogelio Arturo

Lima – Perú
2019
 ELECTRÓNICA DIGITAL

Índice

Objetivos………………………………………………………………………… 3

Equipos y materiales…………………………………………………………... 3

Orden de ejecución……………………………………………………………. 3

Normas de seguridad y protección ambiental ……………………………… 3

Identifica y establece el estado de los condensadores…………………… 4

Identifica y establece el estado de los diodos……………………………… 6

Identifica y establece el estado de los transistores………………………... 9

Circuito encendido por ausencia de luz …………………………………….. 10

Circuito encendido por presencia de luz …………………………………… 12

Investiga ………………………………………………………………………. 14

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI

2
 ELECTRÓNICA DIGITAL

2.- OBJETIVOS

Al término del laboratorio, el estudiante podrá utilizar herramientas WEB para realizar:
 Identifica el valor de los Condensadores a partir de su codificación.
 Identifica y comprueba diodos de manera correcta.
 Identifica y comprueba transistores de manera adecuada.
 Implementa circuitos basados en condensadores, diodos, transitores.

3.- EQUIPOS Y MATERIALES

 Estación de  Cables jumper.  Fuente de poder.

trabajo  Componentes
 Protoboard.  Multimetro

4.- ORDEN DE EJECUCIÓN:

 Infórmate y/o investiga información relacionada al tema del taller.

 Planifica el trabajo que vas a desarrollar.
 Simula los circuitos antes de implementar.
 Comprueba que funcionen como se ha planificado.
 Deja el ambiente limpio y ordenado antes de retirarte

5.- OPERACIÓN

5.1.- Normas de seguridad y protección ambiental

Normas de seguridad

 No utilices ninguna herramienta o equipo sin conocer su uso, funcionamiento y normas de

seguridad específicas.
 Informa al instructor del material roto o averiado.
 No fumar, comer o beber en el taller.
 Procura no andar de un lado para otro sin motivo y, sobre todo, no corras dentro del
laboratorio.
 En caso de producirse un accidente comunícalo inmediatamente al instructor.
 Recuerda dónde está situado el botiquín.
 Mantenga su puesto de trabajo limpio y ordenado, para evitar accidente.
 Mantenga las herramientas ordenadas para evitar accidentes.

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI

3
 ELECTRÓNICA DIGITAL

Normas de protección ambiental

 Al acabar la práctica, limpia y ordena el material utilizado.

 Los desechos tóxicos, generados en la tarea deben recolectados y entregados al instructor
para ser depositados en tacho de elementos tóxicos.

5.2 – Identifica y establece el estado de condensadores:

Para esta operación el instructor debe proporcionar al aprendiz los condensadores para desarrollar
la práctica de taller

1. Identifica las principales características de los condensadores.

Color de Tipo de Código de Valor Valor Valor
Cubierta condensador marca nominal mínimo máximo
negro CD11X 33 u 26.4u 34.6u
electrolíticos
negro electrolítico 2.2 u 1.76u 2.64u
Cerámico 224 0.22 0.109 0.231
Beige
verde Poliéster 2A103J 103p 97.85p 108.15p
metalizado
marrón poliéster CL21 103p 92.7p 113.3

2. Utilizando el método de carga y descarga establece el estado de los condensadores

asignados. Explique cómo se desarrolla el procedimiento, y tome fotos para indicar el
procedimiento.
CONDENSADOR ELECTROLITICO= OPERATIVO
CONDENSADOR CERAMICO= OPERATIVO
CONDENSADOR POLIESTER METALICO = OPERATIVO
CONDENSADOR POLIESTER = OPERATIVO

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 4

 ELECTRÓNICA DIGITAL

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 5

 ELECTRÓNICA DIGITAL

5.3.- Identifica y establece el estado de diodos:

Para esta operación el instructor debe proporcionar al aprendiz los diodos para desarrollar la
práctica de taller

1. Identifica las principales características de los diodos.

Color de cubierta Tipo de diodo Código de marca
negra rectificador IN5822
glas zener 301N
led
rojo

NEGRA RECTIFICADOR KBU4J

2. Utilizando el método de polarización directa y polarización inversa establece el estado de los

diodos asignados. Explique cómo se desarrolla el procedimiento, y tome fotos para indicar
el procedimiento.

DIODO LED = OPERATIVO

DIODO ZENER = OPERATIVO

DIODO RECTIFICADOR = OPERATIVO

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 6

 ELECTRÓNICA DIGITAL

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 7

 ELECTRÓNICA DIGITAL

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 8

 ELECTRÓNICA DIGITAL

5.4.- Identifica y establece el estado de transistores:

Para esta operación el instructor debe proporcionar al aprendiz los transistores para desarrollar la
práctica de taller:

1. Identifica las principales características de los transistores.

Color de cubierta Tipo de encapsulado Código de marca
NEGRO BC548
PLASTICO
METALICO 22A-01 2N2646

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 9

 ELECTRÓNICA DIGITAL

5.6.- Circuito encendido por ausencia de luz:

Para esta operación el instructor debe proporcionar al aprendiz los transistores para desarrollar la
práctica de taller:

R1 = 100 K
LDR
R1 = 2.2k
R3 = 330
Q1 = Transistor BC548
D1 = Diodo LED

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 10

 ELECTRÓNICA DIGITAL

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 11

 ELECTRÓNICA DIGITAL

5.7.- Circuito encendido por presencia de luz:

Para esta operación el instructor debe proporcionar al aprendiz los transistores para desarrollar la
práctica de taller:

R1 = 1K
LDR
R1 = 2.2k
R3 = 330
Q1 = Transistor BC548
D1 = Diodo LED

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 12

 ELECTRÓNICA DIGITAL

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 13

 ELECTRÓNICA DIGITAL

6.0 Investiga
El grupo investiga acerca de los dispositivos semiconductores de montaje superficial, tipos características.
El grupo investiga acerca de los transistores del tipo Mosfet, tipos, características.

Tecnología de Montaje Superficial (SMT)

La tecnología de montaje superficial (SMT - inglés - Surface Mount Technology) es el proceso de construir
circuitos electrónicos, en que los componentes están soldados directamente sobre la superficie de una placa
de circuito impreso (PCB). Dentro de la tecnológica, el montaje superficial ha substituido a la técnica de la
tecnología de agujero pasante (through hole); el método utilizado en el proceso de instalar componentes con
cables alámbricos en agujeros de la tarjeta del PCB, atravesando la placa de un lado a otro.

La tecnología SMD es diferente, las conexiones se realizan mediante contactos en la superficie inferior de la
placa- terminaciones metálicas alrededor de la placa. Las dos tecnologías pueden ser usadas en el mismo
circuito impreso para componentes que no están hechos para el SMD tales como los trasformadores y
semiconductores de alta potencia en disipadores de energía térmica.

Un componente de SMT, o un SMD (dispositivo de surface-mount) es normalmente más pequeño que uno
de la tecnología through hole porque tiene cables más pequeños o no los tiene en absoluto. Puede contener
unos pins electrónicos cortes o cables de diferentes formas, contactos planos, matrices de bolitas de estaño
(BGA – conexiones Ball Grid Aray) o alternativamente terminaciones metálicas al borde del circuito. Como es
evidente, el ensamblado a mano de piezas utilizando la tecnología SMD es difícil, por eso exige la
automatización por ejemplo en las líneas de fabricación masiva. Es una técnica muy delicada hacer que un
diseño SMD funcione bien incluso en ambientes con altos índices de la interferencia electromagnética. Hay
varios términos utilizados con la tecnología superficial, más conocidas por sus siglas inglesas:

SMD

Dispositivo Surface-mount (activos, pásivos and componentes electromecánicos)

SMT

Tecnología de Surface-mount (ensamblaje y tecnología de montaje)

SMA

Ensamblaje de Surface-mount (módulo ensamblado con SMT)

SMC

Componentes de Surface-mount (componentes para SMT)

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 14

 ELECTRÓNICA DIGITAL

SMP

“Encapsulo” de Surface-mount (SMD case forms)

SME

Surface-mount equipment (SMT assembling machines)

¿Cuáles son las ventajas y desventajas de SMT en la Fabricación de Circuitos Impresos?

Los beneficios: Hay muchos beneficios con el Montaje Superficial. Primero, los componentes son más
pequeños, por ejemplo, en 2012, el más pequeño fue 0.4 x 0.2 mm. También hay una mejor densidad de
componentes disponible, o sea, más componentes por área de placa (incluyendo más cables por cada
componente también). Con la tecnología SMT, se facilita el rendimiento mecánico bajo condiciones de
vibración. Bajo coste inicial y coste y tiempo para la producción- y muchas partes de Montaje Superficial
cuestan menos que la misma parte en un componente Agujero Pasante.

Más beneficios tienen que ver con el ensamblaje. Durante la fabricación del circuito impreso, no hace falta
taladrar tantos agujeros. El ensamblaje automatizado es más rápido y sencillo; porque algunas máquinas son
capaces de instalar un montón de componentes durante poco tiempo (130,000 componentes p/hora).
Además, si hay algunos errores en la colocación de componentes, están corregidos automáticamente porque
la tensión dentro de la soldadura fundida tira y realinea los componentes con los electrodos de soldadura.
Otro beneficio es que los componentes pueden ser instalados en cualquier lado del circuito impreso. Bajo
resistencia e inductancia a la conexión, que lleva a menos efectos superfluos RF (espectro de radiofrecuencia)
y un mejor rendimiento alta-frecuencia más previsible. Para resumir los circuitos impresos hechos de SMT
tienen mejor EMC (compatibilidad electromagnética), que es, menos emisiones radiadas debido al espacio
de radiación reducido (debido al encapsulo más pequeño) e inductancia de cable mínimo.

Por otro lado, SMT tiene unos obstáculos: Por ejemplo ensamblaje de prototipos o la reparación a nivel-
componente es más difícil, exige más habilidad personal y herramientas caras, debido a los tamaños
reducidos y posicionamiento de muchos SMDs. Además, los dispositivos de Montaje Superficial no pueden
funcionar colaborativamente con ‘breadboards’ (herramientas de construcción de prototipos), exigen un pcb
por encargo para cada prototipo, o el montaje del dispositivo sobre un pin portador acabado con plomo. En
cuanto a los prototipos sobre un componente específico SMD, una placa ‘breakout’ puede ser utilizado.
Adicionalmente, protoplacas en estilo de tablero alistonado puede ser esgrimido, algunos de que incluyen
electrodos para componentes SMD con tamaño estándar. Para la fabricación de prototipos, un tipo de
fabricación llamada “dead bug” puede ser utilizado (este proceso tiene mucha información, pero en inglés).

Las conexiones de soldadura para los dispositivos de montaje superficial pueden ser dañadas por compuestos
“potting” pasando por ciclos térmicos. Las dimensiones de soldadura de uniones SMT rápidamente se hacen
más pequeñas mientras desarrolla la tecnología de fabricación ultra-fina. La fiabilidad de uniones de
soldadura se pone más concertantes, cada vez menos soldadura permitida por cana unión. Hacer el ‘nulo’
(voiding) es un problema asociado con las uniones de soldadura, cuando refluyamos una pasta soldadura en
la aplicación SMT. La existencia de aquellos ‘nulos’ puede degenerar la fuerza de la ligada, eventualmente
lleva al fracaso de la ligada.

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 15

 ELECTRÓNICA DIGITAL

SMT no es adecuado y no sirve para partes grandes, alta-potencia, o alta tensión- por ejemplo, con la
circuitería de alta potencia. Es común combinar SMT y la tecnología de agujero pasante con los
trasformadores y semiconductores de alta potencia en disipadores de energía térmica, capacitores grandes,
fusiles, conectores. En fin, la tecnología SMT es inadecuada para la conexión de componentes que estén
sujetos a estrés mecánico, tal como conectores que estén utilizados para la interfaz con dispositivos externos
que estén frecuentemente conectados y desconectados.

Mosfet

Hay dos tipos principales de transistores. Los transistores de unión pn o bipolar y los Transistores Mosfet o
Mos. Si quieres saber sobre los primeros sigue el enlace anterior. Aquí vamos a explicar los mosfet.

Un transistor Mosfet tiene 3 patillas. El mosfet conduce corriente eléctrica entre dos de sus patillas cuando
aplicamos tensión en la otra patilla. Es un interruptor que se activa por tensión. Así de sencillo. Aquí puedes
ver dos tipos de mosfet:

Recuerda que un transistor pnp o npn (basados en la unión pn) hace lo mismo, pero la diferencia es que en
los npn o pnp la conducción se produce cuando le llega una pequeña corriente a la base, en el mosfet es por
tensión, se activa cuando ponemos a una tensión mínima en la patilla del transistor llamada Gate.

Las otras dos patillas se llaman sumidero (entrada) y drenaje (salida). Aunque luego explicaremos todo con
más detalle fíjate en el esquema siguiente. Se ven las 3 patillas y como cuando conectamos G hay circulación
de corriente entre D y S.

La mayor parte de los circuitos integrados digitales se construyen con la tecnología MOS, debido a que se
pueden construir de tamaños más pequeños que los bipolares y su velocidad de conmutación (apertura y
cierra) es muy rápida, unos nanosegundos.

¿Qué significa Mosfet?

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 16
 ELECTRÓNICA DIGITAL

La palabra MOS significa "Metal Oxido Semiconductor", y hace referencia a un tipo de estructura muy usada
en electrónica, donde se usa un óxido como dieléctrico o aislante.

"Field Effect Transistor" significa Transistor de efecto de campo, es decir transistores que conducen por un
campo eléctrico, parecido a un condensador.

Conclusión: un MOSFET es un transistor de efecto de campo por medio de un semiconductor óxido que se
usa como dieléctrico. De otra forma, es un transistor (conduce o no conduce la corriente) en el que se utiliza
un campo eléctrico para controlar su conducción y que su dieléctrico es un metal de óxido.

Ventajas del Transistor Mosfet

La principal ventaja del transistor MOSFET es que utiliza baja potencia para llevar a cabo su propósito y la
disipación de la energía en términos de pérdida es muy pequeña, lo que hace que sea un componente
importante en los modernos ordenadores y dispositivos electrónicos como los teléfonos celulares, relojes
digitales, pequeños juguetes de robot y calculadoras.

Estructura de un Mosfet

Los mosfet se construyen sobre un semiconductor (tipo N o P) que se llama sustrato. Sobre este
semiconductor se funden el sumidero y el drenaje (entrada y salida) que es un semiconductor contrario al
semiconductor usado para el sustrato. En la primera imagen de abajo puedes ver el sustrato de tipo P y el
drenador y la fuente de tipo N.

Recubriendo este bloque se coloca una capa de óxido metálico aislante que hace de dieléctrico o aislante
entre la fuente y el sumidero. Por encima de este óxido se coloca una placa de metal conductor. El óxido con
el metal forma la tercera patilla o borne de conexión llamada puerta o gate (en inglés).

Tenemos 4 partes pero solo 3 patillas, ya que el sustrato está unido siempre a la puerta (gate), formando una
única patilla del transistor.

S y D = semiconductor/es. A un lado está la patilla llamada sumidero o fuente (S). Al otro lado la patilla
llamada Drenaje (D), drenador o salida. Entre estos dos terminales pasa la corriente cuando activamos G por
medio de tensión. La corriente cuando se activa el transistor entra por S y sale por D, siempre que G tenga
una tensión mínima, llamada tensión Umbral o threshold = Vth.

G = puerta o gate. La parte de arriba es un metal conductor y la de abajo el óxido.

P = capa de semiconductor base o sustrato contrario al semiconductor de S y D. En la imagen de la izquierda

es de tipo N y entonces el sustrato debe ser P. Podría ser al revés, como puedes ver en la imagen de la
derecha.

El canal que queda entre S y D es del material del sustrato y se llama canal. Es la zona que hace de aislante
impidiendo el paso de corriente cuando aplicamos tensión entre S y D.

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 17

 ELECTRÓNICA DIGITAL

Fíjate que el sustrato, la fuente y el drenador forman dos uniones NP o PN.

Uno se llama mosfet de canal N y el otro mosfet de canal P. Aqui puedes ver los símbolos para los circuitos:

Esta es la estructura física. Si viéramos un mosfet real sería como el de la siguiente figura:

Como ves tiene 3 patillas igual que cualquier transistor.

¿Cómo funciona un Transistor Mosfet?

El Mosfet controla el paso de la corriente entre una entrada o terminal llamado fuente sumidero (source) y
una salida o terminal llamado drenador (drain), mediante la aplicación de una tensión (con un valor mínimo
llamada tensión umbral) en el terminal llamado puerta (gate). Es un interruptor controlado por tensión. Al
aplicar tensión conduce y cuando no hay tensión en la puerta no conduce.

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 18

 ELECTRÓNICA DIGITAL

El transistor de efecto de campo se comporta como un interruptor controlado por tensión, donde el voltaje
aplicado a la puerta permite hacer que fluya o no corriente entre drenador y fuente.

El movimiento de carga se produce exclusivamente por la existencia de campos eléctricos en el interior del
dispositivo.

IESTP- Escuela de Ingenieria del SENATI 19