Mi 295 Recuperacion de Metales A Partir de
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Abstract
The present work aims at the development of an effective treatment for the recovery of
metals value in electronic circuits. Due to the wide range of electronic devices this study
focuses on motherboard, CPU, RAM and logical hard disk card. These devices are
hydrometallurgically treated using nitric acid leaching involving variables such as
concentration, agitation and temperature, dissolving most of the metals but leaving the
solid in gold. The liquor rich in metal ions is treated to recover the metals of interest by
cementing silver with copper, cementing copper with iron, the iron is electrodeposited
and finally the solution is regenerated to re-enter the process. On the other hand the solid
phase is treated by amalgamation for the recovery of gold forming a sponge of gold.The
average values of law for recovered metals in the various electronic components are as
follows: Gold 0.894 g / kg, Silver 0.896 g / kg and Copper 53.468 g / kg.
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de los Residuos, que en su artículo 19 fracción Tabla I.- Computadoras de Escritorio [2]
VIII contempla que todos aquellos residuos Los constituyentes Ubicaciones en
tecnológicos provenientes de la industria primarios: dispositivos
informática, son considerados residuos
especiales y no pueden ser desechados de Hierro y Fe Gabinete,
forma normal, sin embargo esta ley no es componentes
aplicada, no existe sanción para las personas Plásticos Cubierta, la tarjeta de
que desechan este tipo de basura o circuitos y conectores
simplemente ignoran la existencia de la El cobre (Cu) y Tarjeta de circuitos,
legislación y el peligro de tirar a la basura compuestos cables, conectores
componentes de este tipo.
Aluminio (Al) Disipadores térmicos,
En el mundo desecha anualmente entre 20 y 50 componentes
millones de toneladas métricas de desperdicios Policloruro de Vinilo Alambre y cable
electrónicos, en México, según datos (PVC)
procedentes de los Estados Unidos y de la Vidrio, cerámica, Tarjetas de circuitos,
BBC de Londres, anualmente se generan unas
semiconductores componentes
300 mil toneladas.
Níquel (Ni) y Componentes,
Los dispositivos electrónicos presentan compuestos sujetadores
componentes con materiales tóxicos que no Estaño (Sn) Soldadura,
deben ser desechados en rellenos sanitarios, componentes
deben ser tratados previamente para poder Constituyentes (Típicamente menos
desechar únicamente residuos que no
menores de 0,1%)
representen un peligro para el medio ambiente,
por otra parte la presencia de algunos metales Plomo (Pb) Soldadura,
preciosos hacen que el tratamiento de estos componentes
dispositivos sea costeable. Mientras que los Berilio (Be) Conectores
materiales tóxicos pueden ser tratados para su Litio Baterías (células
recuperación o aislamiento. "moneda" o "botón")
Plata (Ag) Soldadura,
En este trabajo se emplearon procesos
pirometalúrgicos e hidrometalurgicos que componentes
serán desarrollados de forma individual y/o de Carbono (C) Baterías,
manera conjunta. componentes
Oro (Au) Contactos de tarjetas.
Planteando un tratamiento metalúrgico para la
descomposición de los circuitos electrónicos,
separando los materiales valiosos, tóxicos y no Hidrometalurgia y pirometalugia
tóxicos. La investigación debe centrarse en
seleccionar los reactivos químicos adecuados La hidrometalurgia es la rama de la metalurgia
para la lixiviación, así como las condiciones que se encarga de recuperar metales por medio
óptimas para disolver los metales presentes en de lixiviaciones en medios acuosos.
los circuitos electrónicos y finalmente
seleccionar un método de tratamiento La pirometalurgia es la rama de la metalurgia
adecuado para las impurezas en sólidos y que se encarga de la obtención y purificación
líquidos generados por la etapa de lixiviación. de los metales, a través de la utilización del
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Serie Nombre
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CONCENTRACION DE ACIDO
5 Tiempo de permanencia durante la
etapa de lixiviación 4642
2 1305
1160
144.65
6 Purificación de iones de no interés 0.5 11.4
(M)
7 Tratamiento de licor para la 0 2000 4000 6000
recuperación de cobre CONCENTRACION DE COBRE (PPM)
8 Análisis de sólidos Remanentes por
DRX Cobre
9 Tratamiento de Plata por Cementación Figura 5.- Resultados de análisis químico por
en licor de tarjeta lógica. absorción atómica para cobre en licor de ácido nítrico
variando concentración.
10 Amalgamación de oro
Tratamiento de plomo en soldadura. Tiempo de permanencia durante la etapa de
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lixiviación.
12 Determinación de porciento
recuperación por componente Durante esta serie experimental se empleará
un banco de memoria RAM cuyo peso es de
Experimentacion y Análisis de 9.950 g, el cual deberá ser fragmentado y
Resultados. depositado en un vaso de precipitado con
solución de ácido nítrico a 2.5M, el ácido debe
Efecto de la concentración de ácido nítrico ser calentado hasta alcanzar una temperatura
en un intervalo de 60-70°C. Los resultados se
Se realiza serie experimental utilizando muestran en la Figura 6.
material de pedacería de memoria RAM en
ácido nítrico a un intervalo de temperatura de
entre 60-70°C a diferentes perfiles de Efecto del tiempo de
concentración con una duración de 15 minutos permanencia de muestra en
Concentracion de iones
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La relación de consumo de cobre por plata es reacción se promueve de forma más rápida
alta debido a que el pH de la solución es acelerando el paso del hierro a solución y
elevado, lo cual ocasiona que la plata como consecuencia la reducción del cobre en
cementada vuelva a la solución. solución a su forma sólida.
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