Lab 07

MANTENIMIENTO ELECTRÓNICO
VI Ciclo
Laboratorio Nº 7
Ingeniería Inversa de Hardware

Levantamiento de Diagramas Esquemáticos
INFORME
Integrantes del Equipo:
Martínez Apolinario, José

Mendoza Guerrero, Harold
Sección:
C15-06-B
Profesor:
Luis Campusano Q.
Fecha de realización: 20 de Noviembre
Fecha de entrega: 04 de Diciembre
2017-II
Ingeniería inversa de hardware – Levantamiento de diagramas esquemáticos
Ingeniería Inversa de Hardware – Levantamiento de

diagramas esquemáticos
I. Objetivos
1. Aplicar técnicas de Ingeniería inversa para obtener los diagramas esquemáticos

de tarjetas o sistemas electrónicos.
2. Aplicación directa de lo aprendido con los programas de edición y diseño de
tarjetas electrónicas.
3. Análisis de funcionamiento de diagramas esquemáticos de tarjetas o sistemas
electrónicos.
II. Introducción
La Ingeniería inversa es el proceso de descubrir los principios tecnológicos de un

dispositivo, objeto o sistema, a través de razonamiento abductivo (tipo de
razonamiento que deriva las explicaciones más probables a partir de hechos
conocidos) de su estructura, función y operación. La ingeniería inversa trata de
analizar al detalle el funcionamiento de un dispositivo (mecánico ó electrónico),
generalmente para intentar crear un dispositivo que haga la misma o similar tarea sin
copiar la original.
En el presente laboratorio aplicaremos técnicas de ingeniería inversa con la finalidad

de obtener los diagramas esquemáticos de una tarjeta electrónica de radio FM; para
luego diseñarlo en el software Eagle y hacerle mejoras en su funcionamiento, en
caso fuera necesario.
III. Equipos y Materiales
• Multímetro digital
• Manuales
• Diagramas
• Cables y herramientas
• Componentes diversos
• Tarjetas y equipos electrónicos en desuso
CARRERA DE ELECTRÓNICA Y AUTOMATIZACIÓN INDUSTRIAL 2

IV. PROCEDIMIENTO
Reciba la tarjeta electrónica proporcionada por el profesor, y aplique las técnicas
indicadas para el levantamiento del diagrama esquemático. En este caso
utilizaremos una placa PCB de radio FM tal como se muestra en la siguiente imagen:
Figura 1. Tarjeta electrónica de radio FM. Fuente: Elaboración propia.
Técnicas para el levantamiento del diagrama esquemático:
1.- Realizar el Diagrama de Cableado, para determinar los elementos externos que
trabajan con la tarjeta electrónica (PCB).
Figura 2. Diagrama de cableado. Fuente: Elaboración propia.
2.- Realizar el Diagrama de Disposición de Componentes (Components

Layout), escala 1:1, para registrar la posición de los componentes, con sus
respectivas referencias, tal cual se encuentran en la tarjeta electrónica.

Figura 3. Diagrama de componentes a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.
3.- Dibujar el trazado del circuito impreso (pcb layout), conservando la geometría
y dimensiones de trazos y terminales.
Figura 4. PCB Layout a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.
4.- Redactar la Lista de Componentes, en función de las referencias asignadas

según el paso 2 y teniendo en cuenta las características completas de cada
componente. De ser necesario busque información en manuales y páginas de
Internet.

Tabla 1. Lista de componentes de la tarjeta electrónica. Fuente: Elaboración propia.
ITEM CANT DESCRIPCIÓN REFERENCIA

01 03 Pulsadores P1, P2, P3
02 03 Condensador Cerámico 202 C1, C2, C3
03 03 Condensador Cerámico 332 C4, C5, C6
04 05 Condensador Cerámico 473 C7, C8, … C11
05 04 Condensador Cerámico 104 C12, C13, … C15
06 01 Condensador Electrolítico 10uF C16
07 01 Condensador Electrolítico 47uF C17
08 02 Diodo LED D1, D2
09 02 Bobinas L1, L2
10 01 Circuito integrado D7088 …
11 03 Transistores C8050 …
12 01 Plus de audio …
13 01 Potenciómetro variable R1
14 02 Resistencia 33.2 Ohms ¼ W R2, R3
15 02 Resistencia 33.1 Ohms ¼ W R4, R5
16 01 Resistencia 22.4 Ohms ¼ W R6
17 01 Resistencia 41 Ohms ¼ W R7
5.- Realizándolo primero a mano alzada y luego de ordenarlo e identificar las

configuraciones de circuito, hacer uso de un programa para edición de
esquemáticos.
Figura 5. Esquemático de tarjeta electrónica en Eagle. Fuente: Elaboración propia.

6.- Analizar el funcionamiento del circuito, ya sea para reparar o diseñar otro de en
base al principio de funcionamiento del original.
El funcionamiento de la tarjeta electrónica encontrada se basa en el diseño de una
radio, mediante un potenciómetro se podía cambiar la frecuencia de recepción.
Contaba con una salida de audio, en la cual se podía conectar unos auriculares o
directamente a un amplificador de audio. Contaba con botones para subir, bajar
volumen o cambiar de modo AM o FM.
V. Preguntas
1. ¿Qué son los encapsulados de componentes electrónicos?

En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es
el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con
semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en
una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor
generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos
eléctricos. El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para
proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos
integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSP’s; pero
también protegen otros componentes electrónicos, tales como TO-92 (Ejemplos:
Transistores 2N3904 y 2N3906, sensor de temperatura IC LM35), TO-3 (Transistor
2N3055), TO-220 (Reguladores IC 78xx y 79xx, Transistores TIP31 y TIP32), DO-41
(Diodos de la serie 1N4000), DO-41G (Diodo Zener de 5.1V 1N4733).
2. ¿Qué entidades a nivel mundial se encargan de normar estos

encapsulados?
La principal entidad viene a ser la IEC (International Electrotechnical Commission).
3. ¿Qué diferencia existe entre los encapsulados TSSOP y CSP?
Tabla 1. Diferencia entre TSSOP y CSP. Fuente: Elaboración propia.

TSSOP CSP
- Los pines se disponen en los 2 - Es un tipo de encapsulado extrafino
tramos más largos y se extienden para circuitos integrados SMD (Surface
en una forma denominada "gull Mount Devices) que minimiza el área
wing formation". requerida para su montaje en el PCB
incorporando una capa de bolas (pads)
de soldadura en su cara inferior.

- Éste es el principal tipo de - Un encapsulado es considerado CSP

montaje superficial y es (Chip Scale Package) si su área no es
ampliamente utilizado en los superior a un 20% el área de silicio. Está
ámbitos de la microinformática, basado en la definición IPC/JEDEC J-
memorias y circuitos integrados STD-012, la cual no especifica los pasos
analógicos que utilizan un número de construcción de un encapsulado, por
relativamente pequeño de pines. lo que cualquiera que se ajuste a las
dimensiones requeridas es considerado
como CSP.
4. ¿Qué son los CHIP CARRIERS?

Es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05
pulgadas = 1,27mm.
5. ¿Qué tipos de encapsulados utilizan los componentes de la tarjeta recibida?

Encapsulado tipo DIP
VI. APLICACIÓN DE LO APRENDIDO

I.- Traer una tarjeta electrónica que contenga aproximadamente 20 componentes,
analice la tarjeta recabando datos referentes a dimensiones y encapsulados de
componentes y realizar lo siguiente:
1.- Aplicar las técnicas indicadas para el levantamiento del diagrama
esquemático.
2.- Elaborar el diagrama esquemático, proponiendo una mejora a la tarjeta
electrónica.
3.- El Layout de la tarjeta.
4.- Confeccionar el circuito impreso usando la técnica de transferencia térmica

VII. OBSERVACIONES
• Tomar como referencia la fuente de alimentación como inicio del circuito

integrado y los periféricos de salida como nuestros fines de circuito.
• Hacer un análisis de los integrados y componentes que lleva la tarjeta
electrónica.
VIII. CONCLUSIONES
• Hacer la ingeniera inversa nos permitirá identificar como funciona

adecuadamente nuestra tarjeta electrónica.
• Revisar si hubo copia en algún momento de circuitos creados por nosotros
mismos en algún momento.
• Mientras el circuito sea más grande, el trabajo se hará más complicado,
debido a que los componentes también se van haciendo más pequeños.

Observaciones Generales
1. La presentación del informe se realiza al ingresar al laboratorio, en la clase siguiente a su realización.
2. Se tomará en cuenta las reglas de ortografía en la redacción del informe.
3. La evaluación se realizará del siguiente modo:
Puntos Puntos (alumno #)

Desarrollo 7 (1) (2) (3) (4)
Orden y limpieza(j) 1,0
Habilidad(g) 1,5
Respuesta a procedimiento(g) 3.5
Objetivos claros del laboratorio 1.0
Informe 6
Portada o Carátula 0,5
Introducción 1,0
Resultados del Laboratorio 2,5
Observaciones 1,0
Aplicaciones 0,5
Conclusiones y Recomendaciones 0,5
Test 7
20
En caso de copia(j) total o parcial del informe el laboratorio tendrá una calificación de 5 (cinco), siendo
responsables los equipos que participaron de la copia.
Resultados del Programa:
Resultado b: Los estudiantes utilizan herramientas y equipos modernos de instrumentación y control de

procesos industriales.
Resultado c: Los estudiantes aplican conocimientos actuales de matemáticas, ciencia y tecnología.
Resultado f: Los estudiantes trabajan eficazmente en equipo.
Resultado g: Habilidad para identificar, analizar y resolver problemas de tecnología.
Resultado j: Compromiso con la calidad, la seguridad en el trabajo, el aprendizaje permanente y un
comportamiento ético.

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Fecha de entrega: 04 de Diciembre

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1. Aplicar técnicas de Ingeniería inversa para obtener los diagramas esquemáticos

La Ingeniería inversa es el proceso de descubrir los principios tecnológicos de un

En el presente laboratorio aplicaremos técnicas de ingeniería inversa con la finalidad

III. Equipos y Materiales

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Figura 1. Tarjeta electrónica de radio FM. Fuente: Elaboración propia.

Técnicas para el levantamiento del diagrama esquemático:

Figura 2. Diagrama de cableado. Fuente: Elaboración propia.

2.- Realizar el Diagrama de Disposición de Componentes (Components

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Figura 3. Diagrama de componentes a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.

Figura 4. PCB Layout a mano alzada. Fuente: Elaboración propia.

4.- Redactar la Lista de Componentes, en función de las referencias asignadas

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Tabla 1. Lista de componentes de la tarjeta electrónica. Fuente: Elaboración propia.

ITEM CANT DESCRIPCIÓN REFERENCIA

5.- Realizándolo primero a mano alzada y luego de ordenarlo e identificar las

Figura 5. Esquemático de tarjeta electrónica en Eagle. Fuente: Elaboración propia.

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1. ¿Qué son los encapsulados de componentes electrónicos?

2. ¿Qué entidades a nivel mundial se encargan de normar estos

3. ¿Qué diferencia existe entre los encapsulados TSSOP y CSP?

Tabla 1. Diferencia entre TSSOP y CSP. Fuente: Elaboración propia.

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- Éste es el principal tipo de - Un encapsulado es considerado CSP

4. ¿Qué son los CHIP CARRIERS?

5. ¿Qué tipos de encapsulados utilizan los componentes de la tarjeta recibida?

VI. APLICACIÓN DE LO APRENDIDO

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• Tomar como referencia la fuente de alimentación como inicio del circuito

• Hacer la ingeniera inversa nos permitirá identificar como funciona

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Puntos Puntos (alumno #)

Resultados del Programa:

Resultado b: Los estudiantes utilizan herramientas y equipos modernos de instrumentación y control de

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