Transporte de Calor
Transporte de Calor
Transporte de Calor
A = A(x)
k = k(x)
2 ∂2 ∂2 ∂2
∇ = + + cartesianas
∂x2 ∂y 2 ∂z 2
2 ∂2 1 ∂ 1 ∂2 ∂2
∇ = + + 2 + cilíndricas
∂ρ2 ρ ∂ρ ρ ∂ϕ2 ∂z 2
„ «
1 ∂2 1 ∂ ∂ 1 ∂2
∇2 = r+ 2 sin θ + 2 esféricas
r ∂r 2 r sin θ ∂θ ∂θ r sin2 θ ∂ϕ2
∂ 2T q̇gen
2
=−
∂x k
o bien, en 3D,
2 q̇gen
∇ T =−
k
la misma ecuación que verifica un potencial electrostático
(ec. del Poisson o ec de Laplace)
→ símil eléctrico para problemas estacionarios
Q̇ = −hAc (T − T∞ )
complicación:
determinación del h apropiado...
se define
hr ≡ σ(T2 + T1 )(T22 + T12 )
d2 T
k 2 = −q̇gen
dx
q
PSfrag replacements
T1 T2
RT
T1 − T2 ∆x
q= RT =
RT kA
PSfrag replacements
q
A B C
T1 − T2
q= RT = R A + R B + R C
RT
TAB = T1 − qRA , TAB = T1 − q(RA + RB ) etc.
T1 T2
RA RC
TAB TBC
RB
T1 − T2 RB RB 0
q= , RT = R A + R k + R C , Rk =
RT RB + R B 0
q̇gen 2 q̇gen 2
⇒ T (x) = T0 − x TW = T0 − d
2k 2k
Transferencia de Calor – p. 14/2
geometría cilíndrica
flujo radial (unidimensional),T = T (r),
ley de Fourier
dT
qr = −kAr b
dr T(r)
r TB
calor es L
2πkL Ta − Tb
q= (Ta − Tb ) ≡
ln(b/a) RT
PSfrag replacements
T (r) ∼ ln r → T (r) = C0 ln r + C1
ln(b/r)
T (r) = (TA − TB ) + TB
ln(b/a)
condiciones:
temperatura en el eje, T (r = 0) = T0
en estado estacionario, todo el calor generado sale
2 dT dT q̇gen R
q̇gen πR L = −k2πRL ⇒ =−
dr R dr R 2k
q̇gen 2
TW = T0 − R
4k
modelo:
R0 (conducción, puntos de contacto),
R00 (convección/ radiación, cavidades)
PSfrag replacements R0
TA TB
R00
0 00
resistencia de contacto, Rc = RR0 +R
R 1
00 ≈ h A
c
factores: rugosidad, presión ambiente, presión de contacto, área de contacto efectiva...
chip
0,02mm epoxy
8 mm aluminio
h=100 w/m2K
determinar la temperatura de operación (debe ser inferior a 85 o C para evitar que se queme)
datos:
* chip y sustrato tienen área A = 1 cm2
* el chip (espesor despreciable) genera q = 10 kw/m 2
* ambiente a T∞ = 25 o C
* kAl = 237 w/mK