Microt Iras
Microt Iras
Microt Iras
Historia de la microtira
En 1949 Robert Barret (de Air Force Cambridge Research Center) propuso usar tcnicas de
circuitos impresos en aplicaciones de UHF y microondas, porque hasta ese momento slo se
usaban en la construccin de divisores de potencia.
A partir de 1950 varios laboratorios hicieron realidad las sugerencias de Barret: Airborne
lnstrument Laboratories (AlL) desarroll un sistema llamado "stripline", lIT una lnea de
transmisin denominada "microstrip" y Sanders Associates investig el "Tri plate". Estas tres
formas de linea de transmisin soportan el modo de transmisin llamado TEM.
El substrato es usualmente
lnea de transmisin
con microtira
de una
progresiva
convencional. Las lineas slidas indican los campos elctricos, las rayas los magnticos.
Ambos estn en el plano transversal, en ngulo recto uno con respecto al otro y a 90
grados de la direccin de propagacin, este modo recibe el nombre de electromagntico
transversal o TEM.
Las dos propiedades de las micro tiras de mayor importancia para los diseadores
de
La
de propagacin
y la impedancia
caracterstica.
Asumiendo este modo la velocidad de propagacin en la lnea de micro tira est dada por:
La impedancia caracterstica de la lnea de microtira, Zo, est dada por la conocida ecuacin
de la lnea de transmisin:
el clculo no es simple
En 1964 Harold Wheeler public las ecuaciones de anlisis y de sntesis. Las ecuaciones
de anlisis dan Zo en trminos de w/h ; las de sntesis dan w/h en funcin de 7.,0. Una
de las desventajas es que se requieren dos tipos de ecuaciones, una para valores de
w/h mayores que 1, rmcro tiras anchas, y otra para w/h menores que 2, microtiras finas.
mejores en la
Hammerstad dice que para er < 16, el error relativo mximo es menor que 0,5% para w/h >
0,5; para w/h < 20 el error es menor que 0,8%. En la figura 3-4 mostramos cmo la relacin
w/h afecta a Zo para diferentes dielctricos, como epoxi fibra de vidrio con er = 4,8 y Tefln
fibra de vidrio con er = 2,55. Mostramos estos materiales porque son comunes en la
construccin de circuitos con microtiras.
de Wheeler. En otras palabras, el ancho efectivo de la tira (weff,) es algo mayor que el ancho
fsico de la tira. Quiere decir que al reemplazar en las frmulas de Wheeler con wef / h, el
verdadero w/ h ser menor. Las frmulas deben ser modificadas para tener en cuenta el
espesor, de la siguiente manera:
Para microtira con w/h> 0,16 en circuitos de 1,6 mm de espesor con t = 35 micrones (1 ounce
cooper), el factor de correccin w = 0,041, entonces weff = w + 0,041; para espesores de 0,8
mm da .w =0,074.
Entonces la longitud de onda se reduce con la raz cuadrada de la pemitividad relativa del
material donde la lnea est inmersa.
Esto puede ser reescrito para obtener la longitud de la onda en la microtira en funcin de la
longitud de onda en el espacio libre, cambiando solamente la nomenclatura de er por el valor
verdadero que tendr en este tipo de lnea de transmisin, Eef
Llegado a este punto ya estoy en condiciones de calcular una lnea, es decir, encontrar su
ancho y su longitud. Previamente debo seleccionar un material para la construccin de la
linea, siguiendo las recomendaciones que veremos mas adelante. Con l tendremos
conocidas las siguientes dimensiones fsicas: el espesor del dielctrico b, el espesor del
conductor t y la constante dielctrica relativa er. Por otro lado hemos calculado cul Zo
precisamos y qu longitud elctrica necesitamos. Usando las ecuaciones de Hammerstad con
todos estos datos encontraremos el ancho de la microtira y su longitud fsica, concluyendo as
el diseo.
Prdidas
Cuatro mecanismos diferentes producen prdidas de potencia en lneas de microtira:
a) Prdidas en el conductor.
b) Disipacin en el dielctrico del substrato.
c) Prdidas por radiacin.
d) Propagacin de ondas de superficie. Dispersin.
Prdidas en el conductor
Debido a la conductividad finita de la micro tira y del plano de tierra, se producen prdidas, y
stas pueden ser calculadas si la distribucin de corriente es conocida. La distribucin que se
asume, para facilitar el uso de frmulas generales, se supone uniforme, tanto en la tira como
en el plano de tierra. Entonces podemos decir que el factor de atenuacin del conductor es
donde () es la frecuencia angular y o es la conductividad del conductor igual a 5,8 107 para
el cobre y 4,2 107 S/m para el oro. Entonces, resumiendo para conductores de cobre:
Esta frmula sobrestima las prdidas tericas en un 100%; sin embargo, si tenemos en cuenta
las prdidas debido a la rugosidad de la superficie, en frecuencias cercanas a 1 GHz y para
substratos de plstico da resultados razonables. Tambin da buenos resultados para
substratos de alumina con conductores de oro, pero usando las frmulas para el cobre.
El factor de calidad del conductor de la microtira, Qc, responde a la siguiente relacin:
Las frmulas anteriores se usan para tiras anchas, donde son vlidas, pero para relaciones
prcticas de w/h usaremos las ecuaciones de Pucel que consideran una distribucin de
corriente no uniforme, alcanzando por esa razn una exactitud mayor, y son las siguientes:
Para una dada Zo las prdidas en el conductor decrecen inversamente con el espesor del
substrato y aumentan con la raz cuadrada de la frecuencia.
Tambin habamos mencionado que la rugosidad de la superficie incrementa las prdidas del
conductor. Morgan las calcula con la siguiente relacin:
Las prdidas en el dielctrico son usualmente menores que las del conductor, excepto por la
pobre calidad de los substratos o plsticos muy finos. El factor de atenuacin est dado por:
donde no es la impedancia de la onda en el espacio libre (376,73 ohm). .El primer trmino
domina para altos valores de impedancia ( 100 ohm) y bajos valores de er, mientras que el
segundo trmino 10 hace para valores pequeos de impedancia (20 ohm) y valores altos de
ero Para el rango medio de impedancias los dos trminos tienen el mismo orden de magnitud
y pueden sobrevalorar este tipo de prdidas.
Generalmente los circuitos con micro tiras son blindados para evitar la radiacin. La
estructura del blindaje debe ser tratada como una gua de onda y las dimensiones de la gua
deben ser lo suficientemente pequeas para que la operacin est debajo del corte. Como
una primera aproximacin, esto es equivalente a requerir que las dimensiones transversales
de la estructura rectangular sean menores que en el espacio libre. Judguig public
clculos de los diagramas de dispersin que resultan muy buenos para Er= 9. Para propsitos
de diseo las dimensiones transversales de la estructura de blindaje deben ser
aproximadamente del orden de 5 veces la altura del substrato y tres veces el ancho de la tira.
Para constantes dielctricas entre 2 y 10; esto implica que la frecuencia superior lmite sea d e
h -< /10 .
Conviene aclarar que en una gua de onda como indica la figura la longitud a no puede ser
menor que media longitud de onda. Cualquier otra frecuencia menor que haga disminuir a
por debajo de media longitud de onda no se podr propagar por la gua. La frecuencia en que
a es media longitud de onda es llamada frecuencia de corte y corresponde a la longitud de
onda de corte c, donde c =2a.
Dispersin
La propagacin en la microtira se produce con el modo TEM puro, pero una pequea parte de
la energa puede ser propagada en otros modos, TE y TM. A medida que la frecuencia de
operacin se incrementa una energa cada vez mayor se propaga en estos otros modos. Esto
se denomina primero dispersin y luego resonancia, cuando toda la energa se propaga en
uno o ms modos.
El orden menor del modo TM no tiene frecuencia de corte y su velocidad de fase decrece con
el incremento del espesor del dielctrico y con la constante dielctrica. Fuerte acoplamiento
de este modo puede ocurrir cuando su velocidad de fase est cercana a la del modo TEM de
la microtira. Este ocurre para lneas angostas cuyas constantes dielctricas efectivas son
pequeas y por lo tanto tienen mayor velocidad de fase que las lneas anchas.
La frecuencia menor donde ocurre el acoplamiento del modo TM es
Esto da una frecuencia mucho mayor que la que se recomienda usar debido a las prdidas por
radiacin.
Entonces remarcamos que los modos que no son TEM pueden causar dispersin para
frecuencias prcticas de trabajo. Cuando la energa es transformada en ondas de superficie se
incrementa la constante dielctrica efectiva con el resultado de que disminuye la velocidad de
fase. Getsinger da las siguientes relaciones para la variacin de Eef
Substratos y tecnologas
Los circuitos de microtira pueden ser hechos con diferentes tecnologas, pelcula delgada o
gruesa, o imprimiendo el circuito sobre el material. Los substratos deben tener propiedades
acordes con la tecnologa usada; usualmente materiales cermicos son usados con tecnologa
de pelcula y los plsticos con impresin. A continuacin listamos una cantidad de materiales
usados con sus caractersticas principales.
Efecto blindaje
Los circuitos con microtiras son ubicados normalmente en cajas metlicas para proteccin
elctrica y mecnica. Las caractersticas de los circuitos pueden cambiar, dependiendo de
las dimensiones de las cajas, pues resonancias elctricas pueden afectar seriamente su
comportamiento. Si las cajas son suficientemente grandes, sus influencias son
despreciables. Para substratos de alta r, una relacin de cinco veces entre el espesor del
substrato y la altura de la caja es suficiente. Para valores bajos de r, se hicieron pruebas
con cajas de 20mm. de altura para substratos de 3mm. con variaciones muy pequeas,
consideradas tolerables para una produccin de impresos.
Si las cajas metlicas son grandes, modos de cavidad pueden ser excitados. Se observa
experimentalmente que los modos de cavidad son fcilmente excitables en cajas cenadas
con circuitos que tengan discontinuidades, como junturas T o circuitos abiertos. Hay tres
formas diferentes para suprimir los modos de cavidad. La ms simple es dividir el circuito
en varios substratos y ubicados en compartimentos separados. Su desventaja es el costo y
su realizacin, sin embargo es muy usada.
Otra forma es simular espacio libre colocando un absorbedor o material de altas prdidas
en la tapa.
La tercera forma es cortocircuitar el plano de tierra con la tapa mediante pines metlicos.
No hay regla para la cantidad de pines.
T.C.Edwards sugiere calcular la influencia que tiene un blindaje sobre las lneas de microtira
estudiando el efecto sobre Zo y Eef. Considera las siguientes relaciones: