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    Síragon

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    Jesus Eduardo Flores Rivera
    Síragon es una empresa venezolana que fabrica y distribuye equipos electrónicos y de computación como laptops, desktops, tablets y smartphones. La compañía tiene una planta de fabricación en Valencia que utiliza tecnología de montaje superficial para producir tarjetas electrónicas. Síragon exporta sus productos a Argentina y está aliada con empresas como Microsoft e Intel.

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    Síragon es una empresa venezolana que fabrica y distribuye equipos electrónicos y de computación como laptops, desktops, tablets y smartphones. La compañía tiene una planta de fabricación en Valencia que utiliza tecnología de montaje superficial para producir tarjetas electrónicas. Síragon exporta sus productos a Argentina y está aliada con empresas como Microsoft e Intel.

    Descripción original:

    Siragon C.A

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    Sragon, C.

    A es una empresa venezolana de ensamblaje, fabricacin, diseo y


    distribucin de equipos electrnicos y de computacin. Desde el ao 2009
    distribuye sus productos en Argentina de la mano del distribuidor mayorista
    Greentech.
    La empresa tiene su planta de fabricacin 3 y ensamblaje de equipos en la Zona
    Industrial Castillito de Valencia, en el Municipio San Diego del Estado Carabobo,
    teniendo presencia nacional a travs de mayoristas de computacin y equipos
    electrnicos. En marzo de 2009 la compaa inaugur su planta de tecnologa de
    montaje superficial (SMT), la cual permite fabricacin de tarjetas y componentes
    electrnicos para computadoras en Venezuela. En 2012 la empresa fue
    galardonada con la distincin en Diseo Innovador y de Ingeniera en el Consumer
    Electronics Show por su equipo All in One", que fue creado en alianza estratgica
    con la casa de diseo BMW Designworks USA.
    Sragon est aliado con las empresas Microsoft e Intel.
    Productos

    Informtica

    Computadoras Porttiles

    Mini Laptops (Netbook)

    ML-1010

    ML-1020

    ML-1030

    ML-1040

    ML-6200

    MN-3000

    Mini Blade
    Laptop (notebooks)

    SL-6120

    SL-6320 (Blade)

    SL-6310

    SL4110

    SL3110

    HN-70

    MN-50

    MNS-50

    LN-30

    LNS-35

    NB-3100

    NB3200

    Ultrabook

    NB-3010

    NB-5010

    NB-7010

    UB-5000

    UB-7000

    UB-9000

    Computadoras de Escritorio

    Slim 1500

    Tower 1600

    All in One PC
    H-500

    M-350

    L-300

    Serie-5000

    Serie-7000

    Serie-9000

    Serie-5100

    Serie-7100

    Serie-9100

    ptica

    Proyectores

    Cmaras

    Electrnica

    Monitores

    Televisores LCD, TFT, CCFL, LED y IPS

    Tablets

    Smartphone

    Audio

    Conjunto de Altavoces

    Reproductor MP3 porttil

    AIO 5100

    La Dispositivos de Montaje Superficial, ms conocida por sus


    siglas SMD del ingls Surface Mount Technology, es el mtodo de construccin
    de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente.
    Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de
    los mismos (Surface Mount Component,SMC) sobre la superficie del circuito
    impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de montaje
    superficial
    pueden
    ser
    llamados dispositivos
    de
    montaje
    superficial o SMD (Surface Mount Device).
    Mientras que los componentes de tecnologa de agujeros pasantes (through hole)
    atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los anlogos SMD que
    son muchas veces ms pequeos, no la atraviesan: las conexiones se realizan
    mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del
    encapsulado, o terminaciones metlicas en los bordes del componente.
    Este tipo de tecnologa ha superado y remplazado ampliamente a la de through
    hole en aplicaciones de produccin masiva (por encima de las miles de unidades),
    de bajo consumo de energa (como dispositivos porttiles), de baja temperatura
    y/o de multiaplicaciones en tamao reducido (como equipo de cmputo, medicin
    e instrumentacin). Sin embargo, debido a su reducido tamao, el ensamblado
    manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatizacin en
    las lneas de produccin, y tambin se requiere la implementacin de tcnicas ms
    avanzadas de diseo para que los SMD funcionen adecuadamente an en
    ambientes con altos ndices de interferencia electromagntica (EMI).

    Tcnicas de ensamblaje

    Lnea de ensamblaje mquinas de montaje superficial.

    Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas
    normalmente de plomo-estao (plateadas) o decobre (doradas), llamadas
    terminales de soldadura. La pasta de soldadura, que consiste en una mezcla de
    flux y pequeas partculas de estao, se aplica sobre los terminales mediante un
    proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o nquel troquelado.
    Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una mquina
    de deposicin de control numrico, donde un cabezal de herramientas coloca los
    componentes. Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que
    un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.
    Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por
    refusin. En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa as como
    de los distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a
    mayor temperatura, es donde se produce la fundicin de la pasta de soldadura,
    uniendo as los componentes a los terminales de la placa. La tensin
    superficial del estao fundido contribuye a que los componentes permanezcan en
    su posicin, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito.

    FICE Siragon

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