Práctica 6 Circuito Serie Paralelo y Mixto

Prctica 6
Equipo 5
Teora de Circuitos I
Circuito Serie, Paralelo y Mixto
Morales Snchez Fernando Adrin, Daz Osorio Erik Ivn

antes
y despus
de realizar la
equivalencia, de modo que la tensin V
es igual a la suma de las tensiones en las
resistencias.
I. SELLO DE ASISTENCIA
V =V R 1 +V R 2+V R 3
Mientras
que
la
corriente
total
circulante es igual a la corriente en cada
elemento:
I =I R 1=I R 2=I R 3
II. OBJETIVO
El alumno comprobara de forma
experimental los mtodos para combinar
resistencias,
para
posteriormente
comparar sus resultados mediante
mediciones
analticas
y
numricas
realizadas en el laboratorio.
Donde la
obtiene:
resistencia
equivalente
se
Req =R 1+ R 2+ R 3
Si se utiliza la ley de Ohm, es posible
obtener la corriente total y potencia
absorbida y suministrada en el sistema:
III. MARCO TORICO

Circuito serie.
I=
En la combinacin de resistencia en
serie, tambin es posible obtener la
resistencia
equivalente
donde
las
relaciones de corriente, tensin y
potencia en el resto del circuito
permanecern invariables (Figura 1 A).
V
R eq
Circuito en paralelo.
En el circuito paralelo tambin existe un
parmetro constante, tal es el caso de la
tensin nominal entre nodos:
V =V R 1=V R 2=V R 3=V R 4
Si se considera la combinacin de 3
resistencias (o ms), se puede simplificar
el
circuito
obteniendo
una
sola
resistencia equivalente (Figura 1.B) de
forma que los parmetros que estn en
funcin de las resistencias permanecen
equivalentes ante el valor de la Req.
En esa ocasin la sumatoria algebraica

define a la intensidad de corriente total
que fluye por el sistema (Figura2).
Entonces siguiendo la ley de Kirchhof
de corriente, se tiene:
I t =I 1+ I 2 + I 3+ I 4
En este contexto, la corriente, tensin y

potencia deben tener la misma magnitud
1
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Mientras que la resistencia equivalente
se puede obtener de la siguiente forma:
Req =
2. Analticamente genere un circuito

equivalente con una resistencia
(Circuito 2), posteriormente mida el
valor de la corriente y compare la
magnitud obtenida con la del circuito
1.
1
1 1 1 1
+ + +
R1 R2 R3 R 4
El caso especial de slo 2 resistencias:

Req =
R1 R2
R 1+ R 2
Circuito mixto
El circuito mixto se compone de
conexiones en serie y paralelo, donde se
respetan las condiciones para cada una
de estas conexiones.
3. Simule los circuitos en un paquete de

cmputo y anote los valores obtenidos
en las Tablas 1,2.
IV. MATERIAL Y EQUIPO

Multmetro digital.
Resistencias (56 , 68 , 82 (2),
120 (2), 150 , 220 y 330 ) a 1
Watt.
Protoboard.
Cable para conexin.
Fuente CC 0-24 V.
Pinzas de Punta.
Caimanes para conexin.
VI. DESARROLLO
EXPERIMENTAL
Figura 1. Circuito 1, armado

y conectado en el
V. PROCEDIMIENTOS
1. Arme el circuito 1 en el protoboard.
Obtenga el valor de las corrientes del
circuito y compruebe analticamente.
Anote los valores en la Tabla 1.
Figura 2. Medicin de la
Intensidad de corriente
Intensidad de corriente 1 y
2
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Intensidad de corriente 3
Figura 1. Demostracin Numrica

de la Intensidad de corriente Total
Intensidad de corriente 4
VI. RESULTADOS OBTENIDOS
Tabla 1: Comparacin analtica,
numrica y experimental.
IT
Analtic
o
26 mA
I1
13 mA
I2
13 mA
I3
6.96
mA
5.73
mA
I4
Circuito 1
Numrico
26.771
mA
13.406
mA
13.365
mA
7.33 mA
6.036 mA
Experiment
al
26 mA

de la Intensidad de corriente 3 y 4
en el circuito 1.
13.1 mA
13.1 mA
6.7 mA
5.6 mA

de la Intensidad de corriente 1 y 2
en el circuito 1.
VII. COMPLEMENTO TERICO
Mtodos para la creacin de un

PCB
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(Printed Circuit Board)
Este es un proceso pesado, laborioso y

sucio, ya que el corte de la placa con
discos produce mucho polvo que no es
conveniente respirar, as que protjanse
de este.
Diseo.
Disearemos nuestra placa con algn
programa de diseo de circuitos por
ordenador para obtener un resultado
profesional.
Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos
nuestro tiempo, usaremos una lana de
acero y la acetona, este proceso debe ser
llevado lo mejor posible, ya que si la
placa no queda bien limpia nunca fijara
el tner en la misma.
Impresin
Imprimiremos nuestro diseo con una
impresora lser, o fotocopiaremos el
mismo en un papel grueso.
Se imprimir con tner negro y en buena
calidad.
Al terminar de limpiar secaremos la

placa con un pao limpio y volveremos a
limpiarla sin poner ms los dedos sobre
el cobre, ya que estos dejan grasa.
La limpieza de la placa solo ser efectiva
cuando esta quede brillante y con
rayones en crculo para que agarre
mejor el tner. Esto se ve en la siguiente
imagen.
Recorte
Recortaremos la fotocopia como se
indica en la imagen, de esta forma,
podremos pegar los bordes a la placa.
Planchado.
Con la plancha a tope de calor, se le
aplica a la placa por la cara donde
estaba el cobre, NUNCA por la trasera
pues no servira.
Recorte de la placa
4
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Es importante insistir con el calor por
toda la placa y con vapor humedeciendo
el papel para que no se queme pero sin
empaparlo. Si se llegase a empapar,
cortar la llave de vapor y dar calor seco
unos instantes.
Cuidado de no partir el tner que define

las pistas. Si pasa eso, se recomienda
volver a la fase de limpiado.
Repasar la Placa.
Enfriamiento.
Este es un paso que no se suele llevar a

cabo, aunque de ser necesario, debe
realizarse. Se recomienda repasar todas
las pistas y boquetes que lleve la placa
para que al atacarla con el cido no
queden poros y tengan luego que
estaar o hacer puentes.
En el instante que se retira la plancha de

la placa, despus de 1 o 2 minutos de
calor intenso, a veces ms, se coloca la
placa en un recipiente con agua para
que el papel no tire (suelte) el tner
hacia arriba al enfriarse y se fije a la
placa, esta debe mantenerse en el agua
durante unos 5 minutos.
Usen edding 3000 o superior (marcador

permanente). Este simple paso, puede
ahorrarnos luego mucho trabajo.
Eliminar el papel.
Despus de haber esperado 5 o 10
minutos en el agua, sacamos la placa y
vamos frotando con los dedos para
quitarle el papel que no nos sirve,
intentando quitarlo todo, hasta que
quede una capa muy fina de papel que se
retira con un cepillo de dientes que ya
no tengan en uso.
Secado.
Una vez repasadas todas las pistas de la
placa con el marcador permanente, se
espera un par de minutos para que este
fije y seque. Mientras tanto, podemos ir
preparando el cido para atacar la placa.
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Una vez se saque la placa del cido hay

que enjuagarla con abundante agua para
que el cido no la sigua comiendo, luego
conviene secarla con un trapo limpio.
Una vez seca, se empapara el tner con
acetona y se rascara con un cepillo de
dientes o con la lana de acero,
eliminando as todo el tner de la placa.
Preparando el acido
Este es un proceso fcil; para preparar
el cido mezclamos 2 partes de agua
fuerte con 4 de agua oxigenada 110 vol.
y 1 de agua. Si la mezcla resulta poco
corrosiva, aadir agua fuerte y agua
oxigenada en mismas proporciones.
Marcado de Taladros
Con una puntilla fina o punzn y un
martillo vamos marcando los orificios
donde se taladrara. No consiste en
taladrar la placa con la puntilla, solo de
hacerle una marquita para que la broca
no patine y corte las pistas.
Atacando
Esta es la fase en la que debemos estar
ms atentos, pues si el cido resultara
fuerte podra diluir el tner. Lo ideal es
que cuando coloques la placa en
disolucin, el cobre coja un color rojizo y
empiece a burbujear.
Taladro de la Placa
Una vez listas las marcas, procederemos
a taladrar la placa, para lo cual
usaremos un taladro que acepte brocas
de 1mm.
Si la broca quedase pequea y no fuera
agarrada por el taladro, pueden colocar
un trozo de cinta aislante, pero una
mejor solucin que se me ocurri fue,
con un trozo de cable rgido fino (del
Enjuague y Limpieza
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usado en telefona), ir liando en vueltas
muy juntas toda la parte trasera de la
broca, una vez liada, la cojo con el
tronillo o gato y la lleno de estao,
intentando que quede toda una pieza y
solucionado, todava y despus de al
menos 10 placas ms, la broca no me da
ningn problema.
Bueno, que deciros de esto, solo que si

vais a usar IC's que los montis sobre
zcalos, que mantengis la punta del
soldador limpia, y que vayis soldando
los componentes de los ms pequeos
(resistencias, transistores, diodos, leds,
capacitores, push button, etc.)
Probado de la placa
Ya solo queda probar que todo funciona
correctamente, y que el proyecto,
cumpla bien su cometido. Ahora solo
espero que todo les haya dado buen
resultado y que como yo, hayan
disfrutado haciendo sus trabajos.
Eliminar Rebabas
Ahora con un trozo de lana de acero se
le da a toda la placa por delante y por
detrs para evitar pinchazos con los
trozos de cobre y procuraremos que
quede lisa. Luego la limpiaremos de
nuevo con acetona y un trapo limpio.
[1]
VIII. OBSERVACIONES Y
CONCLUSIONES
Al finalizar la prctica en el laboratorio
se comprob experimentalmente las
condiciones que tienen las conexiones
en paralelo y serie de las resistencias,
por
medio
del
multmetro.
Posteriormente
estas
mediciones
obtenidas por el multmetro fueron
comparadas con los datos generados por
el mtodo analtico al igual las
mediciones adquiridas por la simulacin
del circuito que se realiz en dicha
prctica.
Soldadura de componentes
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IX. REFERENCIAS
[1]http://www.forosdeelectronica.com/tut
oriales/circuitos-impresos.htm

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III. MARCO TORICO

En esa ocasin la sumatoria algebraica

En este contexto, la corriente, tensin y

2. Analticamente genere un circuito

El caso especial de slo 2 resistencias:

3. Simule los circuitos en un paquete de

IV. MATERIAL Y EQUIPO

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Figura 2. Demostracin Numrica

Figura 3. Demostracin Numrica

Mtodos para la creacin de un

Este es un proceso pesado, laborioso y

Al terminar de limpiar secaremos la

Cuidado de no partir el tner que define

Este es un paso que no se suele llevar a

En el instante que se retira la plancha de

Usen edding 3000 o superior (marcador

Una vez se saque la placa del cido hay

Bueno, que deciros de esto, solo que si

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