Proceso de Fabricación Del Ánodo

Proceso de Fabricacin del nodo
1. Mezcla; en esta etapa se prepara el polvo de tantalio, el cual se mezcla con

lubricante que ayuda a dar una mayor fluidez al polvo.
2. Prensado; posteriormente se pasa a una prensa en la que es compactado,
dndole la forma y tamao deseado.
3. Delube; despus pasa a otra parte del proceso, en donde se quita el
lubricante al polvo de tantalio por medio de temperaturas moderadas.
4. Sinterizado; de aqu pasa a otro proceso donde es sometido a elevadas
temperaturas para una mejor adhesin entre las molculas de tantalio.
5. Pruebas de calidad; al final del proceso de manufactura de nodos se
realizan pruebas tanto elctricas como fsicas para asegurarse de que el
producto materia prima del proceso electroqumico en victoria sea de la
mejor calidad posible.
Proceso electroqumico
El proceso electroqumico empieza con la llegada de los nodos de tantalio a la
planta de ciudad Victoria, despus se programan los lotes los cuales entran al
primer proceso llamado Racking.
1. Racking, es el proceso por medio del cual los nodos sinterizados son
soldados por resistencia elctrica en la barra de aluminio, la cual sirve como
transporte durante el proceso electroqumico subsiguiente. Adems se
coloca una rondana de tefln (washer) la cual al fundirse en la etapa de
tratamiento trmico, nos ayuda a evitar el contacto de los materiales en las
etapas de impregnacin y dippings con el alambre de tantalio, es decir,
evita que exista contacto entre la parte positiva y negativa del capacitor.
2. Formacin, involucra la inmersin de nodos dentro de un tanque lleno de
electrolito, el cual cuenta con una fuente de poder que suministra una
corriente constante al tanque para producir el pentoxido de tantalio. Esta
operacin formara el dielctrico (parte neutra del capacitor), que separa al

nodo (lado positivo del capacitor) del ctodo (lado negativo del capacitor)
es un componente critico en un capacitor electroltico.
3. Impregnacin, es el proceso en el cual los nodos son sumergidos en una
solucin de nitrato de manganeso, el cual es convertido a dixido de
manganeso. Esto se realiza en una serie de inmersiones y aplicaciones de
calor para hacer la conversin. El dixido de manganeso que cubre los
poros internos y la superficie externa del dielctrico, es parte de la capa
negativa del capacitor. Es aqu donde el sistema de vapor hace la funcin
de calentar los intercambiadores y hacer la transferencia de calor.
La variable crtica del proceso de impregnacin es la gravedad especfica del

nitrato de manganeso.
4. Reformacin, es permitir que los nodos impregnados sean reparados de
las pequeas imperfecciones que se han desarrollado en los capacitores.
Los nodos se sumergen en el electrolito adecuado, el voltaje aplicado en
incrementos graduales, es alternado con los periodos de detencin en los
cuales se mantiene el voltaje.
5. Slurry, en este proceso los nodos son sumergidos en una mezcla de
dixido de manganeso y agua desionizada para asegurar el espesor y
uniformidad del dixido de manganeso de cada nodo. Esta capa es
aplicada para hacer al nodo menos sensitivo a los estresamientos
elctricos, mecnicos y cambios trmicos; de esta manera el nodo es ms
resistente.
6. Carbn, el recubrimiento de carbn proporciona un contacto elctrico libre
de xido entre la pintura de plata y el MnO2, mejora el factor de disipacin
(DF). Es ideal para cubrir completamente la parte inferior del nodo y las
superficies verticales.
7. Post carbn, el nitrato de manganeso despus del carbn provee una mejor
adherencia de la pintura de plata a la capa de carbn. La solucin debe
cubrir el nodo hasta el hombro, evitando que el nitrato de manganeso suba
arriba del tefln.
8. Barrera de humedad, la inmersin de la barrera de humedad de los nodos
da a los capacitores resistencia a la penetracin de la humedad.
9. Plata, la inmersin en plata, se lleva a cabo con el fin de cubrir al nodo de
un material altamente elctrico, sobre el cual posteriormente se soldara la
terminal negativa de este.
10. Solid test (estacin de calidad). Antes de que los nodos sean ensamblados,
deben ser probados elctricamente y ser inspeccionados fsicamente. Las
pruebas elctricas bsicas realizadas en la operacin de solid test son:
1) Capacitancia. La medicin compara la capacitancia actual a los
valores ms bajos y altos de capacitancia permitidos para un grupo
especfico de capacitores. El valor y tolerancia de la capacitancia
estn integrados de acuerdo al tipo de producto.
2) Factor de disipacin (DF) es una medicin de la cantidad de energa
perdida (o disipada) al calentarse el capacitor, comparada a la
cantidad total de energa provista a este. Esto est relacionado con
la resistencia en serie que producen las interfaces de las diferentes
capas del capacitor.
El DF es expresado en porcentaje. Un DF menor indica una buena
adhesin entre las interfaces. Un mayor DF indica una mala adhesin.
3) Fuga de corriente DC (tambin conocido como Leackage) es la
medicin de la cantidad de corriente que se escapa de un capacitor
cargado. El lmite de fuga es la corriente mxima que un capacitor
puede conducir (fuga) antes de que este sea considerado como
defectuoso.
ESR (resistencia en serie equivalente) es una medida de la cantidad de

calor producido por oposicin que un capacitor tiene al flujo de una
corriente alterna.

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