ESCUELA SUPERIOR POLITECNICA DE CHIMBORAZO

Nombres: Tatiana Jackeline Ortiz Gonzlez Fecha: 16 de Junio del 2011

TEMA

Carrera: Ing. Industrial Materia: Procesos Industriales

PLATEADO ELECTROLITICO 1.-INTRODUCCION La plata ocupa el lugar 66 en abundancia entre los elementos de la corteza terrestre. No existe apenas en estado puro. La plata pura tambin se encuentra asociada con el oro puro en una aleacin conocida como oro argentfero, y al procesar el oro se recuperan considerables cantidades de plata. La plata est normalmente asociada con otros elementos (siendo el azufre el ms predominante) en minerales y menas. La plata tambin se encuentra como componente en las menas de plomo, cobre y cinc, y la mitad de la produccin mundial de plata se obtiene como subproducto al procesar dichas menas. En 1993, se produjeron en todo el mundo cerca de 13.000 toneladas. Normalmente,la plata se extrae de las menas de plata calcinando la mena en un horno para convertir los sulfuros en sulfatos y luego precipitar qumicamente la plata metlica. Hay varios procesos metalrgicos para extraer la plata de las menas de otros metales. En el proceso de amalgamacin, se aade mercurio lquido a la mena triturada, y se forma una amalgama de plata. Despus de extraer la amalgama de la mena, se elimina el mercurio por destilacin y queda la plata metlica. En los mtodos de lixiviacin, se disuelve la plata en una disolucin de una sal (normalmente cianuro de sodio) y despus se precipita la plata poniendo la disolucin en contacto con cinc o aluminio. La plata impura obtenida en los procesos metalrgicos se refina por mtodos electrolticos.

Galvanoplastia - Recubrimientos de oro y plata

El plateado electroltico es un proceso que consiste en la deposicin por va electroltica del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero, cobre, latn y zamak. Con un espesor variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades tcnicas o decorativas del material base. 2.- Ventajas Las principales ventajas para realizar deposicin electroltica de plata sobre piezas son: Conductividad elctrica: Por sus caractersticas tcnicas es imprescindible en la industria elctrica y de componentes electrnicos. Recubrimiento altamente decorativo: Proporciona un aspecto de gran brillo y ductilidad.

3.- Aplicaciones El plateado se emplea como recubrimiento decorativo en diversos sectores, y como acabado tcnico en la industria elctrica y de componentes electrnicos. La descomposicin electroltica es la base de un gran nmero de procesos de extraccin y fabricacin muy importantes en la industria moderna. 4.-MARCO TEORICO: GENERALIDADES Para electroplatear se emplea un bao compuesto de cianuro de plata y potasio, preparado precipitando una solucin de nitrato de plata con cianuro potsico, y volviendo a disolver el precipitado lavado en un exceso de cianuro potsico disuelto, resultando la composicin final la siguiente: cianuro potsico 360 gr, agua 4 litros, cianuro de plata unos 30 gr se filtra y usa en un recipiente de porcelana o esmaltado. Para preparar el bao de blanqueo, se disuelven 500 gr de cianuro potsico en 4 litros de agua, se agregan 8 gr de cianuro de plata y se filtra la solucin. Los baos van provisto de placas de plata como nodos, de tamao proporcionado al del objeto que se quiere platear. Estas placas se unen elctricamente con el polo positivo de la batera: los objetos, bien limpios, se unen mediante un alambre de cobre con el polo zinc de la batera; se tienen uno o dos minutos en el bao blanqueo, y una vez cubiertos con una capa uniforme de plata. Se pasan al bao de plata, donde basta con veinte o treinta minutos para que los objetos queden bien plateados.

Los objetos de cobre, latn o plata alemana que se trate de platear, se limpian primero tenindolos varios minutos en potasa custica concentrada e hirviente, para que desaparezca toda taza de aceite o grasa, y despus de lavados con agua, se pasan por cido ntrico diluido, para quitar todo xido, y por ultimo se lavan bien otra vez. Despus de limpios, no deben tocarse con los dedos. Inmediatamente antes de introducir los objetos en el bao, se sumergen por un instante en cido ntrico concentrado o en una mezcla de partes iguales de ntrico y sulfrico, y se lavan bien con agua clara, pero muy rpidamente. Despus se sumerge, a veces, por un momento en una solucin acuosa de nitrato mercurioso y se vuelven a lavar. De este modo queda el metal cubierto con una pelcula de mercurio que asegura una adherencia perfecta de la plata.

Preparacin del bao

Los baos indicados en el prrafo anterior se pueden preparar como sigue. Agua 4 litros, cianuro potsico (puro) 240 gr, nitrato de plata 255 gr. Se disuelve el nitrato de plata en suficiente cantidad de agua destilada o de lluvia y se agrega poco a poco y sin dejar de agitar, cido cianhdrico (prsico), hasta que la plata se precipite en forma de cianuro, lo cual se conoce en que agregando a una porcin del lquido claro una gota de cido, no se forma nubosidad alguna. Debe evitarse agregar un exceso de cido. Se coloca el precipitado en un filtro de tela fina de algodn, y una vez pasado el lquido, se lava el precipitado, varias veces, con agua, en el mismo filtro. Se disuelve el cianuro potsico en el agua, y se agrega el cianuro de plata, cuidadosamente desprendido del filtro: se agita bien y si no se disuelve del todo en el lquido, se agrega ms cianuro potsico hasta disolucin completa, sin dejar de agitar. Se espera a que se asienten las impurezas y ya puede usarse el bao. El bao de blanqueo que antes se ha indicado, se emplea con frecuencia como bao previo; tiene en esencia la misma composicin que el bao de plateado, pero con ms cantidad de cianuro potsico y menos plata, y la corriente ha de ser algo ms intensa. El objeto, ya limpio, puede sumirse unos momentos en una solucin de 30 gr de nitrato de mercurio en 4 litros de agua; despus se pasa al bao de blanqueo, donde se tiene unos minutos, y despus de cepillado, al bao de platear. Los recipientes empleados deben ser lo bastante altos para que queden unos 10 cm de lquido por encima de los objetos sumergidos, cuya distancia al fondo y a las paredes deben ser aproximadamente la misma, para que el depsito de plata sea uniforme sobre toda la superficie. El borde superior de la cuba lleva dos varillas de latn superpuestas, pero sin tocar una con otra, de modo que puedan colocarse otras transversales sobre la superior o la inferior,

sin tocar a las dos. La varilla de arriba se conecta con el zinc y la de abajo con el carbn o el cobre de la batera, o con los polos correspondientes de la dnamo. Las varillas transversales que se apoyan sobre la inferior, van unidas a los nodos de plata; las que se apoyan sobre la superior, van unidas al objeto que se trata de platear, que se coloca entre dos nodos. Como las capas ms bajas del bao tienden a ponerse ms densas (ms ricas en plata) que las superiores, es necesario con frecuencia invertir los objetos durante el plateado, para obtener un espesor uniforme de plata. Con el mismo fin, los objetos pequeos deben moverse lo ms posible mientras se estn plateando. El depsito resulta ms fino y ms denso con corriente dbil y exposicin prolongada, que con una corriente intensa. En tres o cuatro horas puede depositarse una cantidad suficiente de plata, pero resulta de mejor calidad y ms fcilmente pulimentable, si se tiene el objeto en el bao doce o quince horas con unos cuantos elementos en la batera. Cuando los objetos han adquirido una capa de plata adherida, se sacan del bao, se acepillan bien y se limpian con alcohol, o mejor an en un bao caliente de platear, de donde se pasan otra vez a la solucin mercurial y finalmente al bao fro nuevamente. El primer cepillado, que no siempre es necesario, contrarresta la tendencia de ciertas aleaciones a tomar aspecto cristalino, y adems corrige las imperfecciones de la limpieza. Si los nodos se ponen negros mientras pasa la corriente, la solucin contiene poco cianuro, y aunque el depsito resulta adherente, es muy lento, perdiendo el bao ms plata de la que toma de los nodos. En cambio, si los nodos permanecen blancos durante el paso de la corriente, el bao contiene un exceso de cianuro potsico, y el depsito que queda bien adherido; en este caso basta agregar cianuro de plata hasta que se disuelva con dificultad. En buenas condiciones de funcionamiento, los nodos presentan la superficie gris mientras pasa la corriente, quedando blanco al cortar el circuito. El peso especfico del bao debe variar entre 5 y 15 B. Los baos para platear no trabajan generalmente bien recin preparados. Tratndolos bien, mejorando mucho con el uso. Al principio el depsito es con frecuencia granulado, y de tono azulado o amarillento. Se acostumbra de ordinario mezclar una porcin de bao ya usado con otra de uno recin preparado. Tambin hay quien, en vez de emplear baos usados, agregar un poco de amonaco al nuevo. El sulfuro de carbono en pequeas cantidades comunica gran brillo a los objetos plateados; para ello se echa 30 gr de sulfuro en una botella de medio litro llena de una solucin concentrada de cianuro de potasio y de plata; se agita bien y se agregan de

cuando en cuando unas gotas de este lquido al bao, hasta que el objeto resulte bien brillante. No debe emplearse demasiado sulfuro de carbono porque se estropea el bao. El bao puede emplearse caliente o fro, aunque este ltimo es el ms generalizado para artculos que requieren gran solidez. El bao caliente se emplea para objetos pequeos, y con preferencia si stos son de acero, hierro, zinc, plomo o estao previamente encobrados. Los baos calientes se usan en vasijas de hierro esmaltadas, y los objetos se suspenden o se mueven sin cesar. Un depsito gris o negro indica que la corriente es demasiado intensa, lo mismo que si la superficie queda cubierta de burbujas gaseosas. Las cubas de madera empleadas para los baos fros son semejantes a las usadas para encobrado y el niquelado, pero deben forrarse muy bien con gutapercha por el interior. PLATEADO ELECTROLTICO El plateado electroltico es un proceso que consiste en la deposicin por va electroltica del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero, cobre, latn y zamak. Con un espesor variable segn las necesidades, tiene como objetivo mejorar las propiedades tcnicas o decorativas del material base. El proceso de plateado aplicado tanto en las instalaciones de bombo como en la de bastidor, consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite obtener recubrimientos de plata de brillo espectacular a cualquier espesor

Los depsitos de plata obtenidos con este proceso son de gran pureza, y presentan una elevada dureza combinada con una excelente ductilidad. La elevada pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas enfocadas a todo tipo de aplicaciones, desde contactos elctricos que requieren elevada conductividad y resistencia a la temperatura, hasta objetos decorativos.

Proceso de plateado en bao electroltico de piezas de material cermico y vitroceramico. Consiste en limpiar sobre la pieza el motivo a platear con pinturas conductoras, uniendo dicha parte pintada al nodo de la cuba electroltica. El bao de la cuba es a base de de cianuro con un contenido entre 15 y 25 gramos de plata por litro, al que se aade una cantidad de cianuro doble de plata y potasio , equivalente a los gramos de plata de un libro de bao, y un exceso de de cianuro potsico equivalente a 0, 6 0 0, 9 del cianuro potsico contenido en el cianuro doble. El cianuro evita el ataque o disolucin de la pintura conductora, y su defecto o exceso se conoce por una coloracin marrn o blanca de los nodos. Las perdidas de cianuro se producen continuamente por absorcin por el carbnico de la atmosfera, y se debe evitar cualquier agitacin del bao que la fomentara; para compensarlo se aade 0,5 a 1 gramo por litro de solucin acuosa, de amoniaco puro. Para obtener depsitos lisos e importante la limpieza del bao; hay que

evitar jabn, agua natural y otros productos comerciales que envenenen el bao; tambin es muy importante la densidad de corriente. Refinado Electroltico: Estos mtodos se utilizan para refinar el plomo, el estao, el cobre, el oro y la plata. La ventaja de extraer o refinar metales por procesos electrolticos es que el metal depositado es de gran pureza.

ENSAYO SOBRE EL PLATEADO ARTESANAL

1. INTRODUCCION. Como ya se conoce la plata es un elemento qumico, un metal de transicin blanco, brillante, blando, dctil, maleable y es el mejor conductor metlico del calor y la electricidad. Se encuentra en la naturaleza formando parte de distintos minerales (generalmente en forma de sulfuro) o como plata libre. Es muy escasa en la naturaleza, de la que representa una parte en 10 millones de corteza terrestre. La mayor parte de su produccin se obtiene como subproducto del tratamiento de las minas de cobre, cinc, plomo y oro. De la produccin mundial de plata, aproximadamente el 70% se usa con fines monetarios, buena parte de este metal se emplea en orfebrera, y en menores cantidades en la industria fotogrfica, qumica y elctrica. Una de las aplicaciones si no es la ms importante para el uso de la plata, se centra en el campo de la joyera y platera para fabricar gran variedad de artculos ornamentales y de uso domstico cotidiano, y con menor grado de pureza, en artculos de bisutera. Para lo cual existen diferentes tipos o tcnicas de revestimientos metlicos entre los que podemos mencionar; la tcnica del cromado, la tcnica del dorado, la tcnica del niquelado y la tcnica del plateado. Esta ltima tcnica la del plateado consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite obtener recubrimientos de plata de brillo espectacular a cualquier espesor. La elevada pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas enfocadas a todo tipo de aplicaciones, desde contactos elctricos que requieren elevada conductividad y resistencia a la temperatura, hasta objetos decorativos, aplicndolos tambin en joyera. 2. ANTECEDENTES. El tema de la joyera siempre ha fascinado a hombres y mujeres desde la antigedad. La joyera comprende, a joyas elaboradas con plata, oro, los distintos colores de oro y sus quilates, aquellas hechas con otros materiales, las que llevan incrustadas piedras preciosas, etc.

Por la gran atraccin que producen las joyas en la mayora de la poblacin. Hoy en da la joyera es bastante especializada, es decir existen joyeras que venden solo joyas de oro o de plata, que son los materiales ms comunes en la fabricacin de una joya. Claro que a parte de esta especializacin, natural en muchos de los casos, tambin existen aquellas que venden productos de joyera ms simples o ms baratos. Y otras que se dedican a la joyera fina, en la cual, los precios son muchsimo ms elevados. Asimismo, existe la joyera que se dedica a las joyas de fantasa. Un mercado que es bastante rentable, ya que se ha logrado un trabajo muy sofisticado. En el cual, a veces es difcil, distinguir, si la joya es de fantasa o real. Esta joyera, tiene un precio muy menor en comparacin, de la joyera con materiales de carcter mineral. Pero es una excelente opcin de joyera para aquellas personas que no poseen un gran capital econmico. Hoy en da, gracias a la tcnica del plateado mediante electrolisis se pudo realizar joyera de la misma calidad que las que estn hechas de oro o plata fina y con un brillo espectacular. Este proceso para la elaboracin de joyas es ms conocido por el nombre de joyas de fantasa como ya se haba mencionado el cual consiste en el recubrimiento de otros metales ms econmicos como ser el cobre o latn, con una capa de plata. Adems este proceso no es solo til en joyera sino que tambin es empleado en el mantenimiento de objetos de plata que con el pasar del tiempo se van desgastando, o para el recubrimiento de otros objetos con propsitos decorativos para darles mayor duracin. Ya que este proceso resulta ser ms econmico que hacerlos de oro o plata pura. Cabe mencionar por qu se escogi la tcnica del plateado y no as la tcnica del dorado, entre el oro y la plata; la plata es ms econmica esa es una de las razones por la cual emplearemos este metal. 3. PLATEAMIENTO DEL PROBLEMA Se ha visto que tanto hombres como mujeres tienen cierto desliz por lo que es la joyera o bisutera, lo cual a despertado el inters de cientficos, fsicos qumicos quienes para satisfacer estas necesidades tuvieron que plantear como hacer que esta joyera sea de comn acceso para todas las personas sin tomar en cuenta el poder econmico que esta tuviesen. Dados los resultados de dichas investigaciones se hallaron distintas tcnicas de recubrimientos o baados que permitan realizar joyas de una buena calidad y un brillo especial, dicho procedimiento satisface a la poblacin de menores recursos econmicos, ya que estas joyas hoy en da son ms rentables que la joyera fina (es decir con oro o plata pura). Por lo tanto hemos tomado como desafi realizar recubrimientos de objetos metlicos como ser; cobre, latn, con un bao de plata a travs de la electrolisis. Para fines de joyera u objetos decorativos.

3.1 IDENTIFICACION DEL PROBLEMA El uso de la joyera es imprescindible en la poblacin mundial, pero dado el elevado costo para conseguir joyera fina, Se tuvo que pensar en una opcin ms rentable y de una calidad notable que permita el uso de joyas sin tener que afectar la economa de la poblacin. 3.2 FORMULACION DE PROBLEMA Uno de los problemas ms sobresalientes es el cmo realizar joyera rentable para el uso de personas de baja economa, y si esta joyera tendr la misma cualidades que la joyera fina. La calidad entre ambos tipos de joyera cambiaria de manera drstica y que una de ellas supere ala otra en los mercados. 4. OBJETIVOS 4.1 Objetivo general Proponer la tcnica de la electrolisis para el plateado, el cual es un mtodo ms sencillo y econmico y tiene una buena calidad ya que no se tiene nada que envidiar a las joyas hechas con plata pura, para personas que no posean gran economa. 4.2 Objetivos especficos Planificar enseanza a los joyeros para la mejor aplicacin de la electrlisis. Mostrar la categora de la joyera nacional a otros pases. Incentivar el uso de la electrlisis para el bao de joyas. 5. ALCANCE 1. ALCANCE INVESTIGATIVO Mediante el proceso de la electrolisis los joyeros aparte de ganar tiempo ya que este proceso es rpido, tambin es importante recalcar en el factor econmico ya que tiene una inversin mnima a otra forma de baado de plata. 2. ALCANCE TEMPORAL La electrolisis para el baado de plata viene desde el 2006 donde se aplicaba anterior mente en otros metales como son ore. Platino, etc. 3. ALCANCE TEMTICO

Los costos que se tendr dependern de la cantidad de cobre que quieran baar. 4. ALCANCE GEOGRFICO Principalmente se tratara de dar un alcance a la ciudad de La Paz posteriormente a la cuidad de Alto. 6. HIPOTESIS 1. FORMULACION DE HIPOTESIS Mediante la electrolisis hacer que los joyeros artesanales implementen la tctica del baando de plata, la electrolisis es una manera ms fcil y econmica de esta. 2. DEFINICION CONCEPTUAL DE LAS VARIABLES VI: Mediante la electrolisis hacer que los joyeros artesanales implementen la tctica del baando de plata mediante la electrolisis. VD: Los joyeros artesanales podrn realizar el proceso de plateado con ms facilidad y tendrn un ahorro econmico considerable. 3. MATRIZ DE CONSISTENCIA

PROBLEMA El uso de la joyera es imprescindible en la poblacin mundial, pero dado el elevado costo para conseguir joyera fina, Se tuvo que pensar en una opcin ms rentable y de una calidad notable que permita el uso de joyas sin tener que afectar la economa de la poblacin

OBJETIVO Proponer la tcnica de la electrolisis para el plateado, el cual es un mtodo ms sencillo econmico y tiene una buena calidad ya que no se tiene nada que envidiar a las joyas hechas con plata pura, para personas que no posean gran economa.

HIPOTESIS Mediante la electrolisis hacer que los joyeros artesanales implementen la tctica del baando de plata mediante la electrolisis para esta una manera ms fcil y econmica de esta.

7. MARCO TEORICO 1. PLATEADO Es el recubrimiento de plata sobre objetos metlicos, en el cual la plata se deposita a partir de sus sales. Para electro platear los principales constituyentes con el cianuro de plata y el de potasio en el electrolito, los cuales al reaccionar forman el cianuro doble de plata y potasio. Esta sal origina en el electrolito, mayor conductividad, mayor solubilidad de los compuestos resultantes y depsitos electrolitos de grano fino y gran brillo. El plateado se puede llevar a cabo tanto en frio como en caliente, los baos en caliente tienen una mayor brillantez, muchas veces se hace el recubrimiento de objetos de adorno en frio y se terminan dndoles una capa final de plata en caliente. El plateado en frio se hace agitndolo de vez en cuando el electrolito o moviendo las piezas a tratar para evitar que el depsito sea irregular. 7.2 Electrlisis La electrlisis o electrolisis es un proceso donde se separan los elementos del compuesto que forman, usando para ello la electricidad.[1] La palabra electrlisis viene de las races electro, electricidad y lisis, separacin. Proceso Se aplica una corriente elctrica continua mediante un par de electrodos conectados a una fuente de alimentacin elctrica y sumergida en la disolucin. El electrodo conectado al polo negativo se conoce como ctodo, y el conectado al positivo como nodo. Cada electrodo atrae a los iones de carga opuesta. As, los iones negativos, o aniones, son atrados y se desplazan hacia el nodo (electrodo positivo), mientras que los iones positivos, o cationes, son atrados y se desplazan hacia el ctodo (electrodo negativo). La energa necesaria para separar a los iones e incrementar su concentracin en los electrodos es aportada por la fuente de alimentacin elctrica. En los electrodos se produce una transferencia de electrones entre stos y los iones, producindose nuevas sustancias. Los iones negativos o aniones ceden electrones al nodo (+) y los iones positivos o cationes toman electrones del ctodo (-). En definitiva lo que ocurre es una reaccin de oxidacin-reduccin, donde la fuente de alimentacin elctrica se encarga de aportar la energa necesaria. 7.3 TEORIA REDOX Las reacciones en que se transfieren electrones de un tomo ion o molcula a otro se llaman reacciones de oxidacin- reduccin o redox.[2] La oxidacin es el proceso en que un tomo, ion o molcula pierde uno ms electrones; la reduccin implica ganancia de uno ms electrones por parte de un tomo

ion molcula. Un agente reductor es una sustancia que pierde uno o ms electrones y en este proceso se oxida; un agente oxidante gana uno o ms electrones y con ello se reduce. Dicho de otra forma, un reductor es un donador de electrones y un oxidante es un receptor de electrones. La oxidacin y la reduccin no pueden tener lugar de forma independiente, sino simultanea por transferencia de electrones desde el donador hasta el receptor. No obstante, es conveniente considerar los procesos de oxidacin y de reduccin por separado, expresndolos mediante semirreacciones representada cada una de ellas por la ecuacin de la semirreaccion ion-electrn. Esta semirreacciones es reversible. El fenmeno puede representarse de una forma general mediante la relacin general: Ox + ne [pic] Red

Donde Ox representa la forma oxidada y Red la forma reducida de la sustancia que se transforma y n el nmero de electrones implicados en la semirreaccion. Combinando las ecuaciones de las semirreacciones ion-electrn separado se obtiene la ecuacin de la reaccin redox total. La transferencia de electrones de un lugar a otro constituye un flujo de corriente elctrica. Para generar corriente elctrica puede utilizarse una combinacin adecuada de reacciones qumicas (electrolisis) en lo electrodos de una clula electroltica. Hay dos aspectos de las reacciones redox del mximo inters en anlisis cuantitativo: la cantidad de electricidad asociada con las reacciones qumicas que tienen lugar; la fuerza o potencial con que los electrones son transferidos. 7.3.1 EQUIVALENCIA EN LAS REACCIONES REDOX La ley de Faraday dice que una cantidad definida de electricidad (96.492 culombios o un faraday) est asociada con la reaccin de un peso equivalente gramo de una sustancia. Por lo tanto, un faraday de electricidad est asociada a la transferencia de un tomo gramo o mol de electrones, y sobre esta base se define el peso equivalente de una sustancia en redoximetra. El peso equivalente es el peso de sustancia que proporciona, reacciona con o es equivalente a un tomo gramo o mol de electrones transferidos en la reaccin de que se trate.[3] 7.3.2 EL POTENCIAL EN LAS REACCIONES REDOX Semicelulas (electrodos sencillos, pares redox). Si un trocito de un metal, por ejemplo zinc, se coloca en agua o en una disolucin diluida de iones zinc, el zinc presenta tendencia a perder electrones y a convertirse en ion zinc. Este fenmeno continuara hasta que la

concentracin de ion zinc en la disolucin alcance un valor tal que se establezca un equilibrio entre el metal y sus iones: Zn [pic] Zn++ [pic] 2e

Una situacin similar se produce para los dems en contacto con disoluciones de sus iones, como: Cu [pic] Cu++ [pic] 2e

Cada semirreacion est caracterizada por un cierto potencial de semicelula o de electrodo, que representa la tendencia del metal al oxidarse formando iones, o la tendencia de estos iones a reducirse dando el metal. El potencial de un electrodo no puede medirse de forma directa. No obstante si se colocan dos semicelulas puede medirse la fuerza electromotriz (fem) de la clula. El ANEXO 1 representa una clula galvnica. Dicha clula est constituida por un electrodo de zinc sumergido en una disolucin de sulfato de zinc y un electrodo de cobre sumergido en una disolucin de sulfato de cobre. Los electrodos estn conectados por el exterior mediante un conductor (alambre) y el circuito se complete mediante un puente salino, B, que contiene una disolucin conductora, como cloruro potsico, que une elctricamente a las dos semicelulas se le asigna arbitrariamente un potencial de valor cero, la fem medida representa el potencial de la otra semicelula. 7.4 CONVENIOS En la literatura electroqumica se han adoptado distintos acuerdos sobre el signo de los potenciales de electrodo, la direccin en que deben escribirse las semirreacciones y la forma de expresar la ecuacin de Nernst. Segn uno de estos criterios, las semirreacciones deben escribirse en la direccin en que tiene lugar la reduccin y el signo del potencial normal de electrodo, es invariable y corresponde a la carga electrosttica del metal. Por ejemplo: Zn++ [pic] 2e [pic] Zn E = - 0.763v

Segn otro criterio, el signo del potencial es variable y depende de la direccin en que se escriba la semirreaccion. Por ejemplo: Zn++ Zn [pic] [pic] 2e [pic] [pic] Zn 2e E = - 0.763v E = + 0.763v (1) (2)

Zn++

Se llama en este caso > en la ecuacin (1) y > en la ecuacin (2); este convenio se ha utilizado mucho, especialmente en los Estados Unidos, por gran nmero de qumicos fsicos y de qumicos analticos. Segn el convenio utilizado, el signo del segundo trmino de la ecuacin de Nernst es positivo o negativo. En un esfuerzo para llegar a un acuerdo constante respecto a los potenciales de electrodos, La Unin Internacional de Qumica Pura y Aplicada (IUPAC) adopto un informe de la Comisin de Electroqumica y de la Comisin de Smbolos de Terminologa Fisicoqumica, titulado . Los principales aspectos del informe de la IUPAC se resumen a continuacin. La fem de la clula es igual en magnitud y signo al potencial elctrico del conductor metlico de la derecha cuando el de un conductor metlico similar al de la izquierda se toma como cero estando la clula en circuito abierto. Segn la formulacin anterior de la clula, la reaccin de la clula Zn [pic] Cu++ [pic] Zn++ [pic] Cu Es espontanea de izquierda a derecha cuando se cierra el circuito y la fem es positiva. Si la clula se formula en direccin inversa, es decir: Cu l Cu++ ll Zn++ l Zn La ecuacin correspondiente es: Cu [pic] Zn++ [pic] Cu++ [pic] Zn

La reaccin de la clula es espontanea de derecha a izquierda ya la fem es negativa. En cualquier caso, la reaccin consiste en la reduccin del Cu++ por el Zn. La fem de una semicelula, por ejemplo, Zn++, Zn, es la fem de una clula formada por electrodo normal de hidrogeno situado a la izquierda y la semicelula que se considera ala derecha; asi, Pt l [pic](1 atm) l H+ (a = 1) ll Zn++ l Zn Para la que la reaccin en la clula es [pic] Zn++ [pic] 2H+ [pic] Zn Segn el criterio anterior, esta reaccin tiene lugar de derecha a izquierda la fem de la clula es negativa, y si Zn++ y Zn presentan actividad unida, la fem es -0.763 v; este valor, con su signo, es el potencial normal de la semicelula Zn++, Zn. La semicelula representada por Zn, Zn++ implica la existencia de una clula cuyo electrodo de la derecha es le electrodo normal de hidrogeno y la fem es +0.763 v, pero esta fuerza electromotriz no representa el potencial de electrodo, sino la fem de la semicelula. La IUPAC respeta, pues la existencia de signos contrarios para la fem y la

posibilidad de que la semirreaccion se verifique en dos direcciones, pero reserva la denominacin de potencial para la fem de la reaccin de la semicelula escrita en la direccin de la reduccin, entendindose que la semicelula en cuestin contiene el electrodo de la derecha de una clula cuyo electrodo de la izquierda es el electrodo normal de hidrogeno. En este texto se utilizara el convenio de Estocolmo (IUPAC), mediante la aplicacin de las siguientes reglas: 1.- Todos los potenciales de semicelula se referan al electrodo normal de hidrogeno, al que se asigna arbitrariamente un potencial cero a cualquier temperatura; en este punto todos los criterios estn de acuerdo. 2.- Las ecuaciones de las reacciones de semicelula deben escribirse en forma general. Ox + ne [pic] Red

En que Ox y Red representan, respectivamente, las especies oxidada y reducida del sistema que se considere. 3.- El potencial de semicelula es positivo si la forma reducida del sistema es reductor ms fuerte que el hidrogeno. Por ejemplo, la semicelula Zn++, Zn tiene un potencial normal E= -0.763 v; el zinc metlico es un reductor ms fuerte que el hidrogeno y el potencial ser negativo. A la semicelula Cu++, Cu corresponde E = +0,337 v; el Cu++ es un oxidante ms fuerte que el ion H+ y el potencial es positivo. En las semicelulas ion metlico-metal el signo del potencial corresponde a la carga electrosttica del metal y a la polaridad de la semicelula respecto al electrodo normal de hidrogeno. 4.- La fem de una clula est relacionada con su representacin y con los correspondientes potenciales de semicelula y, teniendo en cuenta la direccin de la reaccin espontnea que tiene lugar en la clula, puede obtenerse algunas conclusiones. Estas conclusiones exigen tambin la adopcin de reglas especificadas: (a) La clula debe representarse mediante un diagrama. Por ejemplo, suponiendo a los iones en estado patrn (actividad unidad), la clula representada en el ANEXO 1 debe representarse por el diagrama: Zn l Zn++ (1M) ll Cu++ (1M) l Cu (b)La ecuacin ion-electrn que tiene lugar en la semicelula de la derecha debe escribirse en primer lugar, en la forma convenida, juntamente con su potencial, E. (Si todas las sustancias se encuentran en estado patrn, sea tienen actividad unidad, el potencial es el potencial normal, E.) (c) La ecuacin ion electrn de la semiceula de la izquierda debe escribirse en segundo lugar, tambin en la forma convenida y juntamente con su potencial E.

(d) La segunda ecuacin (semicelula de la izquierda) deber restarse de la primera (semicelula de la derecha) transponiendo las sustancias que en ella figuran a miembros opuestos de la ecuacin para evitar signos negativos en la ecuacin final que representa la reaccin total de la clula. Esta ecuacin total debe quedar ajustada en cuanto a los electrones intercambiados. (e) El segundo valor E se restara del primero para obtener el voltaje de la clula, [pic] Nota: Aunque una o las dos ecuaciones ion-electrn tengan que multiplicarse por un numero entero para conseguir la igualacin del nmero de electrones puestos en juego en ambas semirreacciones, los valores de E para una semicelula determinada es independiente de cualquier otra semicelula con que la primera se combine. (f) El signo (+ o -) de [pic] es la polaridad del electrodo de la derecha en el diagrama de la clula. (g) Si [pic] es positivo, la reaccin representada por la clula es espontanea en la direccin de izquierda a derecha si la ecuacin se escribe segn la forma. (d); si [pic] es negativo, la reaccin es espontanea de derecha a izquierda. Ejemplo Sea la clula: Zn l Zn++ (1M) ll Cu++ (1M) l Cu E = -0.763 v E = +0.337 v Si los solutos se encuentran en estado patrn actividad unidad, es decir, las dos semicelulas estn formadas por metales puros y disoluciones 1 M de sus iones, los potenciales de los electrodos son sus potenciales normales, E (1) (2) (1) (2) Cu++ Cu++ Zn++ [pic] [pic] 2e [pic] Zn 2e [pic] [pic] Cu Zn [pic] = +0.337v [pic]= - 0.763v E = +1.100 v

[pic] Zn++ [pic] Cu

Como [pic] es positivo, se deduce que el electrodo del a derecha es electrodo positivo y que la reaccin de la clula es espontaneo de izquierda a derecha, tal como suscribe la ecuacin. Si la clula se hubiese esquematizado invirtiendo el orden de las semicelulas con las mismas normas indicadas se obtendra la expresin final: [pic] En cualquier caso se concluye que el metal cobre sumergido en la disolucin de [pic]es el electrodo positivo y que la reaccin espontnea correspondiente es la reduccin del

[pic]por el Zn y la oxidacin del Zn por l [pic]. Una de las ventajas del convenio de la IUPAC es que la polaridad de un electrodo de una clula galvnica tiene el mismo signo que el potencial de semicelula de dicho electrodo bajo las condiciones (concentracin, etc.) especificadas en el esquema de la clula. En el comportamiento de la izquierda se coloca una disolucin acida de una sal ferrosa por ejemplo, FeSO4 y el comportamiento de la derecha se pone una disolucin acida de KMnO4. Si se aade un poco de tiocianato potsico a esta disolucin, se observara como la disolucin se pone en los alrededores del electrodo del platino al cerrar el circuito, demostrndose la formacin de Fe+++ por oxidacin de Fe++. En el comportamiento de la derecha tiene lugar a una decoloracin de la disolucin en los alrededores del electrodo debido a la reduccin del MnO-4 a Mn++ incoloro. El diagrama de la clula del ANEXO 2 es: Pt | Fe+++ , Fe++ ll MnO-4, Mn++, H+ |Pt Siguiendo las normas antes establecidas y suponiendo que todos los solutos tienen actividad unidad (1M), se deducen la reaccin y la fem: 1) 2) E2 = +0.77 v MnO-4 + 8H+ + 5e [pic] Mn++ + 4H2O Fe+++ + e [pic] Fe++ E1 = +1.51 v

(1) (2) 5Fe++ + MnO-4 + 8H+ [pic] 5Fe+++ [4] 7.4.1 RELACION ENTRE POTENCIAL Y CONCENTRACION: ECUACION DE NERNST

+ Mn++ + 4H2O Ecel = +0.74 v

En 1889 Nernst formulo una expresin que relaciona el potencial de una semicelula con las concentraciones que contiene. Para el caso general. Ox + ne Red La ecuacin de Nernst es: [pic] E es el potencial de semicelula, R es una constante que tiene el valor 8.314 julios por grado, T es la temperatura absoluta, n el nmero de electrones que intervienen en la reaccin de la semicelula, F el Faraday (96.493 culombios) y [pic],[pic] las concentraciones molares (ms exactamente, las actividades) de las formas reducida y oxidada del sistema

implicado en la semirreaccion. Para una temperatura de 25 C (298 K) y utilizando el factor 2.303 de conversin de logaritmos naturales en decimales, la ecuacin de Nernst se convierte en: [pic] [pic] 7.4.2 POTENCIALES NORMALES Como el potencial de un electrodo varia con las concentraciones de las sustancias que reaccionan, para disponer de una base de comparacin entre los distintos potenciales de semicelula, es necesario definir un estado patrn en que todas las sustancias intervengan con actividad unidad en la reaccin. 1.- Un lquido o un slido puros estn en su estado patrn o de actividad unidad. Por ejemplo, en la semicelula Zn++, Zn, el zinc metlico tiene actividad unidad. 2.- Un gas se encuentra en estado normal cuando su presin es de 760 mm de mercurio (una atmosfera) a 0 C. 3.- Un soluto, por ejemplo, un ion, est en estado normal cuando sus actividad unidad. La actividad, a, viene dada por la relacin a = Cf, siendo C la concentracin molar y f el coeficiente de actividad, que depende de la fuerza inica de la disolucin. Debido a ciertas reacciones, como la hidrlisis y la formacin de complejos, gran parte de los iones metlicos sencillos no tienen existencia en medio acuosa cuando su actividad alcanza el valor 1. 4.- Un soluto poco soluble, como AgCl, est en estado patrn cuando su concentracin en la disolucin es su solubilidad, es decir, cuando su disolucin est saturada. 5.- Un gas disuelto est en estado normal cuando su concentracin en la disolucin es su solubilidad a una atmosfera de presin y 0 C. Volviendo a la ecuacin de Nernst, cuando los reactivos se encuentran en estado patrn o actividad unidad la relacin [pic]/[pic] = 1/1, y su logaritmo es cero. Entonces, E es igual a la contante de la ecuacin de Nernst. Esta constante, que se designa con el smbolo E, es el potencial normal de la semicelula. La ecuacin de Nernst puede escribirse en la forma: [pic] Para las semicelulas formadas por un metal en contacto con una disolucin de sus iones;

Mn+ + ne M [pic] [pic] Pues el metal presenta actividad unidad; el potencial depende solamente de la concentracin del ion metlico en la disolucin. Como el potencial depende de las condiciones, es importante al formular las clulas indicar dichas condiciones. Por ejemplo: Zn| Zn++ (0.10 M) ||H+ (1 M) |H2 (1 atm) | Pt Pt | Fe++ (1 M), Fe+++ (0.1 M) || Mn++ (1 M), MnO-4 (0.1 M), H+ (1 M) | Pt 8. MARCO PRCTICO. BAOS PARA JOYERIA 8.1 BAOS DE PLATA Se aconseja el uso de dos baos uno para comenzar el plateado y el otro para acabar la operacin. Los metales que mejor reciben un recubrimiento de plata son el cobre y sus aleaciones y el nquel; los dems como el zinc, hierro, acero, plomo y sus aleaciones, etc. No pueden mantener un depsito adherente, de aqu que se recurra a un cobreado previo o a un bao preparatorio conocido como toque de plata. Las soluciones de toque se practican para evitar entonces, la poca adherencia y son soluciones electrolticas con bajo contenido de plata y alto contenido de cianuro; esta combinacin produce tan baja concentracin del ion plata en la solucin que la tendencia al depsito de plata por precipitacin o desplazamiento qumico, se reduce o elimina. Se emplea una alta densidad de corriente para contrarrestar cualquier tendencia del metal base a convertirse en solucin (8 a 10). Para platear electrolticamente aceros, se aplica dos soluciones de toque de plata, conocidas como primer y segundo toque. Para platear sobre nquel, bronce, latn o cobre se emplea un solo toque. Otro mtodo de evitar la precipitacin o cementacin de plata, consiste en recubrir el metal base con otro metal que reaccione mejor con un bao de plata, en este caso se estila la inmersin de la pieza a platear en una solucin de cloruro mercrico, para aprovechar las propiedades de malograran del mercurio, obtenindose una de metal base-mercurio logrando una buena unin al efectuar el plateado electroltico.

Otro mtodo recomendado para dar un acabado fino, es aquel que emplea dos baos ms despus del bao de toque. La composicin del primero es la siguiente: Cianuro de potasio Cianuro de plata Carbonato de sodio Agua 420 g 70 g 100 g 2 litros

Con el primer bao se obtiene un buen depsito, pero grueso y con el segundo se le da el acabado fino. En el primer caso la tensin debe ser entre 4 y 6 voltios y en el segundo alrededor de los dos voltios. Los nodos deben ser de plata pura y sumergidos completamente en el bao, deben conectarse a la fuente con conductores de cobre plateados para evitar la contaminacin del bao; su superficie debe ser igual a la superficie del objeto a platear y la distancia nodo no menor de 10 cm. 1. SOLUCIONES EMPLEADAS a) Primer toque de plata en acero. Cianuro de plata Cianuro de potasio Cianuro de cobre 1.7 g/l 75 g/l 15 g/l

b) Segundo toque para acero o primer toque para nquel, bronce, latn. Cianuro de plata Cianuro de potasio Carbonato de potasio 6.6 g/l 75 g/l 15 g/l

c) Bao de soluciones mercricas. Cloruro Mercrico Cloruro de amonio 7.5 g/l 4 g/l

d) Otra frmula de soluciones mercricas. cido mercurios Cianuro de sodio e) Plateado Simple Cianuro de plata Cianuro de sodio 25 g/l 50 g/l 7.5 g/l 60 g/l

f) Bao de plata ordinario con abrillantador. Cianuro de plata 36 g/l Cianuro de potasio 60 g/l Carbonato de potasio 45 g/l Bisulfuro de carbono (abrillantador) 0,001 g/l g) Bao de Plata concentrado con abrillantador y en caliente Cianuro de plata Cianuro de potasio Carbonato de potasio Hidrxido de potasio Bisulfuro de carbono 36 g/l 60 g/l 45 g/l 11 g/l 0,001 g/l

El abrillantador mas empleado es el bisulfuro de carbono que se aade en pequeas cantidades al bao electroltico cianurado; se debe considerar que se evapora gradualmente sobre todo en baos calientes, por lo que debe aadirse con cierta frecuencia. Estos abrillantadores solo se emplean para capas finas de plata, y en caso de que el depsito debe tener un espesor considerable, primero se platea en la forma corriente y recin entonces se lleva el objeto al bao abrillantador para el acabado. 8.1.2 PREPARACION DE BAOS DE PLATA. Una forma tradicional de preparar los baos de plata ms comunes es la siguiente: Disolver 100 g de Nitrato de plata en 5 litros de agua, en otros 5 litros 200 de cianuro de potasio; mesclar bien ambas soluciones y hacer hervir por media hora. Luego de esto la solucin se tornara clara y en el fondo del recipiente se formara un precipitado negro. Esta es una manera muy emprica, pero muy eficiente. El precipitado lavado en un exceso de cianuro potsico disuelto, da como resultado una composicin final aproximada de 90 g/l de cianuro de potasio y de 7.5 g/l de cianuro de plata. Debe evitarse agregar un exceso de acido. Se coloca el precipitado en un filtro de tela fina de algodn, y una vez pasado el lquido, se lava el precipitado en el mismo filtro. Se disuelve 240 g de cianuro potsico puro en agua y se agrega el cianuro de plata, desprendido cuidadosamente del filtro; se agita bien y si no se disuelve del todo se agrega ms cianuro potsico hasta completa disolucin, sin dejar de agitar. Se espera a que se asienten las impurezas y ya puede usarse el bao. Este es esencia un bao de toque pues

el mencionado anteriormente representa uno de plateado, en el bao de toque hay mayor cantidad de cianuro de potasio y menos plata, la corriente ha de ser algo ms intensa. 8.2 VARIABLES ELECTROLITICAS Y SU COMPORTAMIENTO Los baos de plata comnmente utilizan una tensin 1.8 voltios una densidad de corriente de 0.3 A/ cm y una distancia nodo ctodo de 15 cm. Cuando los nodos son demasiado grandes con respecto a la superficie a platear la proporcin de la plata aumenta, mientras disminuye la del cianuro libre, sucediendo lo contrario cuando el nodo es ms pequeo. Las soluciones demasiado densas son de difcil regulacin. Como las capas ms bajas del bao tienden a ponerse ms ricas en plata que las superiores es necesario con frecuencia invertir los objetos durante el plateado, para obtener un espesor uniforme de plata. Con el mismo fin, los objetos pequeos deben moverse lo mas posible mientras se estn plateando. Si la solucin supera la densidad limite debe diluirse con agua, si el bao es muy diluido es menos conductor y el depsito se efecta lentamente. Si el bao es pobre en cianuro libre se obtiene un depsito granuloso por baja conductividad. Los recipientes empleados deben lo suficientemente altos para que queden unos 10 cm de lquido por encima de los objetos sumergidos, cuya distancia al fondo y a las paredes deben ser aproximadamente la misma, para obtener un deposito uniforme sobre toda la superficie. Si alguna vez el depsito no es blanco, sino que tiende hacia el amarrillo o el encarnado, es debido a impurezas; el tinte amarrillo se debe a la presencia de cianuro bsico de plata, el otro al cobre. El color del depsito y las condiciones del bao se pueden mejorar vertiendo amoniaco en este ltimo, para evitar el exceso de cianuro libre. El peso especfico del bao debe variar de 5 a 15 Be. Si operando en condicione ordinarias, se obtiene un deposito blanco pero sin el brillo de la plata, se agrega 5 gramos de sulfuro de carbono por litro para que en la ltima fase del plateado la electrolisis se haga ms lenta. Posteriormente se enjuagan con abundante agua cepillando los objetos con un cepillo suave. Despus se sumergen, a veces, en una solucin mercrica y se vuelven a lavar. De este modo queda el metal cubierto con una pelcula de mercurio que asegure una adherencia perfecta de la plata. 8.3 PARAMETROS-OPERACIONALES

A excepcin del bao de plata concentrado con abrillantador en caliente, empleado para objetos pequeos y con preferencia si son de acero, hierro, zinc, plomo o estao, previamente cobreados, es ms generalizado el uso de baos a temperatura ambiente que va de 27 a 30 grados centgrados. Los baos calientes requieren una corriente algo ms intensa sobre todo si los objetos se mueven. Las soluciones de toque operan con densidades de corriente relativamente altas de 8 a 10 A/dm. Para evitar que el metal base se disuelva; en cambio el plateado simple y el ordinario en frio utilizan de 0.5 a 1.5 A/dm y de 5 a 15 A/dm de densidad de corriente respectivamente. En el caso del bao caliente la densidad de corriente va de 8 a 11 A/dm y con una temperatura de 45 a 50 grados centgrados. En todos los casos la relacin nodo ctodo debe ser 1 a1 y la tensin menor de 6 voltios. En los baos fros la agitacin debe ser suave y en los calientes debe ser vigorosa. Con estos ltimos el espesor obtenido va de 10 a 60 micras, en el plateado simple de 2 a 30 micras y en el bao frio con abrillantador esta entre 5 y 50 micras. 8.4 CONTROL DE BAOS Los baos de plata que se encuentran en funcionamiento son exclusivamente baos cianurados. Han sido propuestos baos de yoduro y de sulfocianuro, pero con aplicacin hasta hora muy limitada. Los constituyentes fundamentales de los baos de plateado cianurado son el cianuro doble de plata y potasio, el cianuro potsico libre y el carbonato potsico. Se toma una muestra de 10 a 20 cc. De bao y se diluye en un vaso con una cantidad doble de agua destilada. Se va aadiendo una solucin de nitrato de bario hasta que cese la formacin de precipitado, se hierve para conseguir que este est constituido por cristales groseros, se filtra y se ensaya si con ms nitrato de bario sigue precipitando. Si no es este el caso, se lava el precipitado en el filtro con agua destilada hasta que una muestra del agua del lavado evaporada a sequedad no deje residuo. La determinacin del contenido de plata se realiza por va electroltica o volumtrica. Volumtricamente, si no se trata de un bao viejo fuertemente impurificado, se puede emplear directamente la solucin de bao. Si el bao es rico en cobre o contiene otros metales pesados, es preciso hervir la muestra con acido ntrico, con el fin de destruir los cianuros complejos, precipitar la plata como cloruro con clorhdrico diluido, con el cobre y los otros metales pesados quedan en disolucin, y redisolver el cloruro de plata en amoniaco. Cuando toda la plata se halla combinada como tal, la gota siguiente forma sulfocianuro de hierro de color rojo. Si se quiere trabajar con exactitud extremada, os si se ha

rebasado el punto de equivalencia se puede hacer desaparecer la coloracin con solucin decinormal de nitrato de plata y entonces restar los cc consumidos de esta ltima solucin de los empleados anteriormente de sulfocianuro. 8.5. RECUPERACION DE PLATA DE SUS SOLUCIONES Mientras que la recuperacin de la plata de las soluciones acidas se basa en diluirlas 5 veces con agua, agitarlas y hacerlas reaccionar con acido clorhdrico, a fin de precipitar el cloruro de plata que luego es filtrado y vuelto a utilizar; la recuperacin de la plata de las soluciones al cianuro puede efectuarse de diversas maneras. El mtodo ms simple es el de evaporar la solucin al cianuro hasta secarlo y calcinar el residuo, agitado constantemente, con sosa calcinada y carbn de lea en polvo. El producto resultante es finalmente fundido en un crisol y la plata se recoge en el fondo otro mtodo mas cmodo para el galvano tcnico se efecta agregando a la solucin del bao de cianuro, filtrada y agitada con acido sulfrico poco a poco hasta reaccin acida, volviendo rosa el tornasol azul; realizando la operacin con las debidas precauciones para protegerse de la accin nociva del acido cianhdrico que se genera. La plata precipitada como cianuro de plata, que se separa por filtracin. 8.7 CALCULO DE POTENCIA Y DE LA FEM EN CONDICIONES NO NORMALES. Cuando las sustancias no se encuentran en estado normal o actividad unidad el potencial de semicelula se calcula con la ecuacin de Nernst, utilizando el potencial normal y las concentraciones; l [pic] es entonces la diferencia entre los potenciales de semicelula. Ejemplo Sea la clula: Pt | Cr++ (0.001 M), Cr+++ (1 M) || V+++ (0.01 M), V++ (1 M) | Pt E = -0.41 v E = -0.26 v

Para la semicelula de la derecha: [pic] = -0.26 0.0591 log 1/0.01 [pic]-0.26 (0.0591 2) = -0.26 0.12 = -0.38 v Para la semicelula de la izquierda: [pic] = -0.41 0.0591 log 0.001/1 [pic]-0.41 (0.0591 3) = -0.41 0.18 = -0.23 v

Por lo tanto: (1) V+++ + e V++ *pic+ = -0.38 v (2) Cr+++ + e Cr++ *pic+ = -0.23 v (1)-(2) V+++ + Cr++ V++ + Cr+++ [pic] = -0.15 v La fem de la clula puede calcularse de una forma un poco distinta, aunque fundamentalmente idntica a los clculos anteriores. [pic] [pic] [pic] [pic] [pic] = [pic] [pic] [pic] = -0.26 (-0.41) 0.0591 log[pic] [pic] = -0.26 + 0.41 0.0591 log105 [pic] = +0.15 (0.0591 5) = -0.15 v Como [pic] es negativo, la reaccin de la clula es espontanea de derecha a izquierda; es decir, el [pic] es reducido por l [pic] en las condiciones dadas de concentracin. El electrodo de platino sumergido en la solucin de vanadio acta como negativo. Por el contrario, se observa que cuando todas las sustancias se encuentran en estado normal,[pic] = -0.26 (-0.41) = +0.15 v; el [pic] reduce al [pic] y el electrodo sumergido en la disolucin de vanadio es el positivo. ----------------------[1] Vogel; Qumica Analtica [2] www.wikipedia.com [3] Rosenberg, Jerome; Qumica General; Mc Graw-Hill; 2000 *4+ Apuntes Curso de especializacin en recubrimientos metlicos. Facultad de Ingeniera UMSA 1989.clase qumica [pic]