Optimizacion Del Sistema de Refrigeración PDF
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RESUMEN
El objeto del presente proyecto es incrementar la productividad de un molde de
inyeccin de un envase troncocnico de 17 litros de polipropileno mediante el
rediseo y la optimizacin del sistema de refrigeracin empleando la aplicacin de Anlisis
por Elementos Finitos (MEF) de simulacin reolgica Moldflow Plastics Insight.
La meta perseguida es reducir el tiempo de inyeccin y el tiempo de enfriamiento para
minimizar el tiempo total de ciclo e incrementar la productividad del mismo.
Para ello se ha proyectado el envase y los circuitos de refrigeracin del molde en tres
dimensiones mediante TopSolid, segn el modelo real empleado actualmente en planta.
Se ha simulado el proceso de inyeccin con el fin de determinar las divergencias entre el
modelo actual en planta y el simulado. Las simulaciones se han realizado teniendo en
cuenta los parmetros de mquina y el tiempo de inyeccin utilizados en el proceso real.
Para optimizar el tiempo de llenado se han realizado 7 simulaciones en las que se ha
forzado la inyeccin del polmero a diferentes tiempos desde 1,12 hasta 3,84 segundos,
incluyendo un total de cinco simulaciones intermedias. Se comparan los resultados de las
distintas simulaciones para encontrar el tiempo optimo de inyeccion.
Adems, se ha simulado el proceso de inyeccin con las mismas condiciones de contorno
pero con distintas temperaturas de fundido, desde 200 hasta 280 C, siendo las
recomendadas las incluidas en el rango (205-280)C para el polmero inyectado. El proceso
ptimo obtenido se simula con cuatro sistemas de refrigeracin distintos al empleado
actualmente en planta. Dividiendo los circuitos de refrigeracin de la cavidad, del punzn,
de la cavidad y el punzn (mixta) o mediante un sistema de refrigeracin en fuente.
Se evalan y comparan los cuatro modelos de refrigeracion propuestos estudiando: el
incremento de la temperatura de los circuitos de refrigeracin, la temperatura mxima de la
cavidad, la temperatura de la cavidad media, el tiempo de ciclo y la eficiencia de los
circuitos, entre otros. Los resultados se comparan con el proceso real en mquina.
Finalmente se presenta el estudio econmico y se justifica economicamente como el
sistema de refrigeracin en fuente incrementa la produccin en 18883 envases/mes con
ahorros de ms de 9700 /mes para una fabricacin de 80.000 unidades y una
amortizacin 3 meses. La propuesta de refrigeracin mixta requiere de menos inversin,
menor coste de ejecucin y presenta un ahorro de 7748 /mes. El tiempo de amortizacin
calculado es de 1,27 meses, la mitad que en el caso anterior y puede implementarse
rpidamente por lo que se escoge como solucin optima al problema planteado.
Pg. 2
Memoria
Sumario
RESUMEN ___________________________________________________ 1
SUMARIO ____________________________________________________ 3
1. INTRODUCCIN ____________________________________________ 7
1.1. Objetivos del proyecto .................................................................................... 7
1.2. Alcance........................................................................................................... 7
Pg. 4
Memoria
4.
CONCLUSIONES _____________________________________________ 95
Conclusiones finales ............................................................................................. 95
Recomendaciones ................................................................................................ 96
AGRADECIMIENTOS __________________________________________ 97
BIBLIOGRAFIA_______________________________________________ 99
Referncies bibliogrfiques................................................................................... 99
Bibliografia complementria ................................................................................. 99
SUMARIO ANEXOS
ANEXO A. PLANOS DEL ENVASE ________________________________ 1
ANEXO B. PLANOS DEL MOLDE DE INYECCIN DE PLSTICOS _____ 8
ANEXO C. PROPIEDADES DEL POLIMEROS REAL Y SIMULADO _____ 15
ANEXO D. PROPIEDADES Y MEDIDAS DEL ENVASE _______________ 22
ANEXO E. PARMETROS DE MQUINA__________________________ 23
ANEXO F. RESULTADOS GRFICOS DE LOS ANLISIS REALIZADOS 27
1. INTRODUCCIN
1.1. Objetivos del proyecto
El objeto del presente proyecto es incrementar la productividad de un molde de inyeccin
de plsticos mediante el rediseo y la optimizacin del sistema de refrigeracin
empleando la aplicacin de Anlisis por Elementos Finitos (MEF) de simulacin reolgica
Moldflow Plastics Insight.
El proyecto se ha iniciado como consecuencia de un convenio en prcticas de Formacin
del Profesorado de Formacin Profesional del Departament dEducaci realizado en la
empresa Moldes Carrillo S.L con objeto de mejorar la formacin prctica de profesorado
de la especialidad de Fabricacin Mecnica.
En su desarrollo se ha reconstruido tridimensionalmente el envase de plstico proyectado
inicialmente en dos dimensiones y en AutoCAD 12, as como el molde de inyeccin de
plsticos que actualmente esta en produccin. Se ha simulado el proceso de inyeccin en
las condiciones reales del proceso, as como en otras condiciones con el objeto proponer
mejoras en el proceso de inyeccin y en el sistema de refrigeracin.
Las diferentes simulaciones realizadas pretenden reducir el tiempo de inyeccin, el
tiempo de refrigeracin y, por lo tanto, el tiempo total de ciclo mediante la modificacin
de los circuitos de refrigeracin actualmente empleados en el proceso real. El objetivo final
es reducir el tiempo de ciclo en 2 o 3 segundos para incrementar los beneficios de
explotacin del mismo en 6000/8000
suponiendo que la produccin se sigue
manteniendo en 70.000 envases/mes.
1.2. Alcance
El alcance planteado en el proyecto incluye todas las actuaciones necesarias para simular
el proceso de inyeccin y refrigeracin, su comparacin con el proceso real y la toma de
decisin sobre el diseo de refrigeracin ms adecuado. Para optimizar el proceso de
inyeccion se definen las siguientes tareas:
a.
Modelizado de
Pg. 8
b.
Memoria
ambos.
c. Estudiar el proceso de llenado del envase para distintos tiempos desde 1,12
hasta 3,81 segundos, siendo 3,12 segundos el tiempo medio utilizado en el
proceso real.
d. Estudiar el proceso de llenado para distintas temperaturas del fundido, desde
200 C hasta 280 C, siendo las condiciones de contorno idnticas en todos los
casos.
e. Redisear el sistema de refrigeracin y proponer alternativas con el fin de
reducir el tiempo de ciclo sin modificar las propiedades finales del envase.
f. Realizar el clculo econmico del coste de las modificaciones del sistema de
refrigeracin del molde, calcular los beneficios econmicos y el perodo de
amortizacin.
g. Coparar los resultados teoricos obtenidos mediante simulaciones con ordenador
con los resultados reales obtenidos en maquina.
h. Tener en cuenta el impacto ambiental en la seleccin final de la propuesta.
Canales o conductos. Son los conductos por los que pasa el polmero fundido
para llegar a la cavidad. El canal de alimentacin se llena a travs de la boquilla, los
siguientes canales son los denominados bebederos y la compuerta.
Canales de enfriamiento. Son canales por los que circula refrigerante (agua) para
regular la temperatura del molde. Su diseo puede ser complejo y especfico para
cada pieza y molde. La refrigeracin debe ser lo ms homognea posible en toda la
cavidad con el fin de evitar los defectos de contraccin.
Barras expulsoras. En la apertura del molde se activan las barras expulsoras que
facilitan la expulsin de la pieza moldeada fuera de la cavidad.
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Memoria
Presion
[MPA]
Tiempo [s]
El costo y la rentabilidad de la produccin del envase depende del tiempo total invertido
en el ciclo de inyeccin. El tiempo de apertura y cierre del molde es siempre el mismo y
no puede optimizarse. En el proceso real en planta el tiempo de cierre medio observado
es de 0,29 s y el de apertura de 1,46 s.
El tiempo total del ciclo (Figura 2.2) se obtiene por el sumatorio del tiempo de inyeccin,
el tiempo de aplicacin de la presin de mantenimiento, el tiempo de plastificacin y el
tiempo de enfriamiento [Ref. 17].
- Tiempo de inyeccin (ti). Es el tiempo invertido en llenar la cavidad del molde por el
material plastificado. Suele representar entre un 5 y un 25 % del ciclo total. En el
proceso actual representa un 15 %.
El tiempo de inyeccin (ti) puede estimarse como el cociente entre el peso de la pieza
y la capacidad de inyeccin (g/s) de la mquina de inyectar empleada en el proceso,
segn la ecuacin 2.1.
ti =
Peso ( g )
695 g
=
= 2,3s
g
Capacidad g 300 s
s
(Ec 2.1)
Fm
S
F
l
ti =
3
t x tm
8
tc tm
C=
TX Tm
TC Tm
S = Ct 3
(Ec. 2.4)
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Memoria
Es un envase apilable que se caracteriza por tener un sistema de abertura y cierre con
precinto de garanta estanco y resistente a golpes laterales y cadas. Es compatible con
cualquier tecnologa de decoracin (etiqueta, serigrafra, offset, IML, sleever, etc.).
Los envases y las tapas son fcilmente apilables y desapilables, tanto llenos como vacos
por lo que los hacen adecuados a la lneas automticas de llenado y paletizacin.
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Memoria
Apilado de envases
Apilado de tapas
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Memoria
Total Petrochemicals
(205-280) C
215 C-220 C
(30-60) C
70-80 C
40 g/10 min (230 C)
1,8-2,0 %
Densidad (g/cm )
0,905
-20 C
170 C
Temperatura de descomposicin
Temperatura autoignicin
Punto inflamacin
>300 C
380-460 C
440 C
Otras propiedades mecnicas del polipropileno PCC 10712 son: Mdulo de flexin (1300
MPa), resistencia al impacto Izod a 23 C (8kJ/m2), resistencia al impacto Izod a -20C (4,5
KJ/m2).
El ndice de Fluidez (MFI) del polmero PPC 10712 es de MFI-40 g/10 min (230C-2,16 Kg
g/10 min) [Ref.9] cuando lo normal empleado en envases semejantes es un MFI-15. Se
trata de un desarrollo relativamente nuevo para inyectar a bajas temperaturas (250 y 260
C) que debe tener en cuenta la distribucin de masas moleculares.
El ndice de fluidez define la viscosidad del PPC a muy bajas velocidades de corte ().
Materiales con elevado peso molecular se enmaraan ms que los de bajo peso molecular,
fluyen con ms dificultad y tienen un ndice de fluidez ms bajo. La viscosidad () aumenta
con el peso molecular y la procesabilidad disminuye segn la ecuacin 2.4 (Ecuacin de
Flory, [Ref.9]). Dnde es la viscosidad y MW es el peso molecular promedio en peso
log = A + BM W 2
(Ec 2.4)
Una menor viscosidad facilita la procesabilidad por tener menor peso molecular promedio
(MW), mayor cristalinidad, mayor densidad, rigidez y fluencia, pero menor resistencia a
traccin y al impacto.
La resistencia al flujo puede aumentar como consecuencia el alineamiento y desenredo de
las cadenas polimricas al aplicar una tensin. Algunas formulaciones relacionan la
viscosidad a bajas velocidades de cizalla con la masa molecular en peso que esta a su vez
relacionada con la longitud de las cadenas. Un aumento en la distribucin de masas
moleculares tiende a disminuir la viscosidad y aumentar el MFI. Las fracciones de baja
masa molecular actan como lubricantes del sistema adems de facilitar el inicio de flujo.
Sin que con ello se tengan peores propiedades mecnicas.
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Tabla 2.2. Propiedades del PPC 10712 y del Boreales BH340P [Ref.9] y [Ref.1].
Polmero empleado
Polmero contratipo
empleado en la
simulacin
Fabricante
Total Petrochemicals
Borealis BH340P
(205-280) C
(200-280) C
215 C-230C
230 C
(30-60) C
(20-80) C
70-80 C
93 C
40 g/10 min
1,8-2,0 %
1,8-2,0 %
0,905
0,928
Densidad (g/cm )
1 + 0
Tau *
( n 1)
A1(T T *)
A2 + (T T *)
0 = D1 exp
Ec (2.1)dnde:
Viscosidad
[Pa-s]
Velocidad de corte
[1/s]
La grfica PVT de la Figura 2.7 describe la dependencia del volumen especfico con la
temperatura del fundido y la presin por lo que permite conocer la viscosidad en esas
condiciones. Sin embargo, en el proceso de inyeccin la presin y la temperatura es
variable al igual que la viscosidad.
La relacin entre la viscosidad y la temperatura se puede expresar segn la ecuacin (Ec.
2.2), [Ref.16]. Semejante a la expresin de Arrhenius (Ec. 2.3).
log 0 = log A + B
0 = Ae
E0
RT
(Ec. 2.2)
(Ec. 2.3)
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Memoria
dnde E0 es la energa de activacin para el flujo viscoso. Aplicando la teora del volumen
libre (Doolitlle, [Ref.16]) se obtiene la expresin (Ec. 2.4). Con la que se puede determinar
el valor de la viscosidad newtoniana lmite de los polmeros a diferentes temperatura.
log
0 (T ) C1(T Tg )
=
0 (Tg ) C 2 + (T Tg
(Ec 2.4)
Volumen libre
3
[cm /g]
Temperatura [C]
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Memoria
10 y 12
10
10-15
>4
Cierre ; 0,29
Cierre del molde
Apertura; 1,46
Bola adentro
Tiempo
de ciclo;
ciclo;20,52
21,05
Tiempo de
Expulsor atrs; 0
Cierre
Apertura
Bloqueador fuera
Apertura molde
Expulsor adelante
Expulsor atrs
ENFRIAMIENTO; 9,65
8,2825
ENFRIAMIENTO;
Ap molde
ENFRIAMIENTO
Apertura boquilla
LLENADO
INYECCION
Ret. Inyeccin
Pre retroceso
Marcha del husillo
Post retroceso
Figura 2.10.
Tiempo de ciclo
El tiempo de enfriamiento supone un 46% del tiempo total del ciclo mientras que el tiempo
de inyeccin contribuye con un 15 %. El tiempo medio de retencin es de 5,48 segundos y
representa un 26 % del tiempo total. El tiempo total de inyeccin y refrigeracin supone el
61 % del tiempo de ciclo. Es evidente que el tiempo de enfriamiento es el parmetro crtico
a reducir junto con el tiempo de inyeccin para minimizar costes de produccin.
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Memoria
3,12 s
2,5 s (277 bar) +2 s (238
bar)
5 s (mquina rpida)
0,29 s
9,65 s
721 bar
450 Tn
IMPAX
50 C
25 C
Contraccin
Temperatura de expulsin
1,8-2,0%
1
70-80C (115C)
Ciertas zonas de la corona del envase tienen temperaturas de expulsin cercanas a los
115 C, muy superior a las temperaturas de expulsin recomendable por el fabricante para
el polmero real empleado en el proceso PPC (70-80 C). En el proceso real no se observa
degradacin ni disminucin de las propiedades mecnicas del envase.
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Memoria
Anlisis del equilibrado de las coladas. Es til para conocer las secciones de los
canales de alimentacin ms adecuadas en el llenado de moldes con varias
cavidades permitiendo que el llenado se realice de forma equilibrada y las
compactaciones obtenidas sean las mismas para cada pieza.
Anlisis
de
contracciones
compactaciones.
Permite
determinar
las
Las etapas que se siguen en la realizacin del anlisis de un proceso de inyeccin son
cinco: diseo de la cavidad del molde y de los sistemas de refrigeracin en tres
dimensiones, mallado de la geometra tridimensional, definicin de las condiciones de
contorno, clculo matemtico y presentacin de los resultados (postprocesado).
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Memoria
Inicialmente se parte del modelo CAD de la cavidad del molde y, en algunos casos, de
los sistemas de entrada de material y de refrigeracin. El modelo CAD puede importarse
directamente al programa de simulacin desde otros programas informticos de diseo.
El modelo importado debe ser mallado para obtener un modelo discretizado de
elementos simples que permita ser tratado posteriormente con el mtodo de los
elementos finitos (MEF). Despus debe asignarse las variables o condiciones de
contorno que definen el tipo de anlisis. El mdulo de clculo es el encargado de realizar
la simulacin del comportamiento del plstico durante el ciclo de inyeccin. Los
resultados numricos obtenidos son post-procesados posteriormente y permiten ser
visualizados en colores sobre el modelo CAD (Figura 3.1).
Elementos viga. Son lneas rectas definidas por dos nodos en los extremos y llevan
asociada una seccin que determina su geometra.
Las superficies planas se suele mallar con tringulos mientras que las coladas o superficies
tubulares como los canales de refrigeracin se mallan con elementos de dos nodos. Los
elementos tetradricos se emplean en secciones especiales que no podran ser simuladas
con tanta fiabilidad con elementos de dos nodos.
Modelos planos en 2D debe ser mallados con fibra neutra, en cambio cuando se parte de
una geometra en 3D puede definirse cualquiera de los tres tipos de mallado.
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Memoria
3.2. Metodologa
3.2.1. Modelado y mallado del envase
Se ha partido de la geometra tridimensional del envase realizado con TopSolid. A partir
del modelo slido se han generado las superficies externas de la pieza sin realizar ningn
tipo de simplificacin. El modelo ha sido exportado con la extensin paraslido a
CADDoctor dnde se han reparado algunas superficies que representan los nervios de la
corona y el fondo. Posteriormente se ha ejecutado la funcin de creacin automtica de
malla de Moldflow Plastics Insight.
Figura 3.3. Modelo CAD 3D. Modelo mallado, densidad 0,01 y espesor 1 mm.
A cada uno de los elementos se le ha asignado un espesor medio de 1 milmetro,
adoptando los tringulos dimensiones medias de 2,68 milmetros. La tolerancia
seleccionada es de 0.01 y el tipo de malla fusion por tener espesores relativamente
uniformes. Las principales caractersticas del mallado se indican en la Tabla 3.1.
Tabla 3.1. Caractersticas del mallado del envase.
24955
Nmero de elementos
49555
2.6855
Volumen total
770.3330 cm3
718.8630 cm2
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Memoria
Despus de realizar el mallado se revisa la calidad del mismo. El reparador de malla (Mesh
Repair Wizard) permite solucionar algunos defectos como los indicados en la Figura 3.4.
Unin de bordes de elemento (Stich free edges). Permite unir bordes cercanos que
no estn conectados(a).
Llenar agujeros (Fill Hole). Genera elementos de red sobre la superficie del modelo
donde hay agujeros (b).
Separacin de nodos (Degenerate Element). Los elementos con dos o tres nodos muy
cercanos entre ellos pueden repartirse de forma ms homognea (d).
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Memoria
Condiciones de contorno
Polmero simulado
Tiempo de llenado (s)
Polipropileno, BH340P
3,12 s
5 s (mquina rpida)
0,31 s
9,65 s
721 bar
450 Tn
IMPAX
10C-15C
230 C
50 C
25 C
Contraccin (%)
Temperatura de expulsin (C)
1,8-2,0%
70-80C (115C)
Tiempo (s)
Presin (bar)
Inyeccin
3,12 s
721
Mantenimiento 1
2,5 s
277
Mantenimiento 2
2,0 s
238
Enfrimamiento
9,65 s
Perfil de Presion
(MPa)
Tiempo [s]
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Memoria
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Memoria
Inicio de llenado
de la corona
Linea de soldadura
Presin
Representa la distribucin de presiones en cada uno de los nodos al final del llenado. El
valor mximo de presin se da en el punto de inyeccin (59,24 Mpa), al final del proceso de
inyeccin (3,21 s). El valor obtenido es algo inferior a la presin mxima de inyeccin
empleada en mquina que es de 72,1 bar, 12,86 MPa mayor. Se obtiene un peso del
envase de 642 g y una fuerza de cierre de 305,33 Tn al final de la etapa de llenado; siendo
el peso del envase de 695 gramos. La fuerza de cierre y la presin mxima de llenado son
de 450 Tn y 721 bar, respectivamente, en proceso actual empleado en mquina.
Temperatura
Las isotermas muestran el frente de avance de flujo plstico durante el llenado y representa
la temperatura en cada uno de los nodos a su llegada. La temperatura de inyeccin es de
230 C, igual que en el proceso actual empleado en mquina.
En la corona del envase se muestra un gradiente de temperaturas que oscila entre los
174,15 C y los 215,1 C. Las 2/3 partes del envase son llenadas de forma homognea,
siendo la variacin de temperaturas de tan slo 4 C (230-221,4 C), Figura 3.10. Las
diferencias de temperaturas observadas durante en el llenado en las diferentes partes de la
corona, junto a las lneas de soldadura y atrapamientos de aire no perjudican a las
propiedades mecnicas finales por producirse a temperaturas de entre 170 y 215 C.
No aparecen defectos en las piezas fabricadas, sin embargo es en la corona dnde debe
enfriarse ms.
Pg. 40
Memoria
174,5 C
230 C
226,8 C
198,0 C
215,1 C
221,4 C
Lneas de soldadura
En la Figura 3.11 se muestran las lneas de soldadura del material por el encuentro de dos
frentes de flujo y la formacin de finas costuras que debilitan la resistencia del envase. Las
lneas de soldadura se dan en la base y en la corona del envase coincidiendo con la forma
de llenado y la existencia de nervios. En la prctica no se observa un debilitamiento del
envase debido a las lneas de soldadura.
Las uniones del frente de flujo son admisibles por producirse a altas temperaturas,
producindose una correcta unin del material procedente de distintas direcciones.
Atrapamientos de aire
Representa las zonas en las que se presume que pueden quedar atrapamientos de aire
dentro del modelo. Los atrapamientos de aire obtenidos en la simulacin se distribuyen en
la base y en la corona del envase (Figura 3.11). En la corona, la particin del molde es una
solucin para evitar los posibles atrapamientos de aire. En el proceso real no se observan
atrapamientos de aire.
Pg. 42
Memoria
Orientacin en la piel
Orientacin en el
Figura 3.12.
Pg. 44
Memoria
44%
55%
12%
0%
(Ec. 3.1)
2
Fc= Fuerza de cierre (Tn). Aproyectada= Superficie del envase proyectado (mm ). Ppresin
2
(Kg/mm ). Factor de correccin (experimental)1,2
Figura 3.15.
305,33
6,052 seg.
448,22 Tn
14,3172 %
-2,0177 %
(a 3.,621 s)
8,3671 %
-0,9142 %
3,5066 %
Figura 3.16.
Pg. 46
Memoria
Simulacin
3,21 s
72,10 MPa
448,20 Tn
230-215 C
Si
Si
Si
2,00%-3,50%
Real en mquina
3,12
72,10 Mpa
449,90 Tn
215C
No
No
No
Desconocido
j)
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Memoria
Dimetro (mm)
Caudal
(l/min)
Temperatura
entrada (C)
Temperatura
salida (C)
Diferencia
(C)
Postizo cavidad
10
6,22
10
11,00
1,00
Refrigeracin
cavidad
12
7,47
10
11,05
1,05
Refrigeracion
Aro IMPAX
10
6,22
10
10,47
0,47
Aro cierre
cavidad
10
6,22
10
10,46
0,46
Refrigeracion
punzn
12
7,47
10
13,64
3,64
Aro punzn
10
6,22
10
10,36
0,36
Postizo punzn
10
6,22
10
10,73
0,73
Figura 3.17.
Caudal
Caudal
(l/min)
(l/min)
En todos los casos se ha establecido un regimen turbulento de 10000 que garantiza una
buena eficiencia en la transferencia trmica del lquido refrigerante. En condiciones
turbulentas se incrementa la eficiencia en la transferencia de calor [Ref.15]. Un valor del
nmero de Reynolds mayor al definido no incrementa de forma muy significativa el flujo de
calor evacuado y s la prdida de carga [Ref.14].
Pg. 50
Memoria
1,47 C
1 C
Refrigeracin cavidad
0,46 C
3,64 C
Refrigeracin punzn
0,70 C
0,36 C
Postizo punzn
Refrigeracin
cavidad
Refrigeracion
Aro IMPAX
Aro
cierre
cavidad
Refrigeracion
punzn
Aro
punzn
Postizo
punzn
0,07
0,05
0,10
0,05
0,00
0,05
0,23
0,18
0,27
0,26
0,21
1,00
0,14
0,41
La mayor eficiencia se da para los ramales cercanos al envase del circuito refrigeracin
punzn. En el resto de circuitos la eficiencia es muy baja.
Pg. 52
Memoria
La mayor eficiendia se da para los circuitos de refrigeracin del punzn, postizo punzn y
cavidad, con valores mximos de 1, 0.41 y 0.27, respectivamente (Figura 3.19). El resto
de circuitos extraen poco calor y puede afirmarse que prcticamente no participan en la
refrigeracin del envase.
Los valores tan bajos de la eficiencia de los circuitos de refrigeracin pueden ser debidos
a:
1- Distancia de los canales de refrigeracin a la pieza. La eficacia es ms alta
cuanto ms cercano se encuentran. En los circuitos simulados, las distancias de
los circuitos se encuentran prcticamente a la misma distancia por lo que se
puede afirmar que no es la razn que explique una eficiencia tan baja.
2- Nmero de Reymolds. Un mayor nmero de Reynolds indica un flujo turbulento y
por lo tanto una mejor extraccin de calor. Todos los circuitos tienen el mismo
nmero de Reynolds, 100000.
3- Una gran diferencia entre la temperatura del refrigerante y de la interfase metalmolde da como resultado una mayor eficiencia de los circuitos.
Temperatura de expulsin
En la figura 3.20 se comparan los perfiles de temperatura de expulsin obtenidos al final del
proceso de refrigeracin para la simulacin por ordenador y el perfil trmico medido en los
envases inyectados en el proceso actual en planta.
El perfil de temperaturas representado es obtenido como promedio de la temperatura de
las interfases cavidad-pieza y punzn-pieza. En la simulacin la temperatura mxima
observada es de 142,63C., en algunas zonas del envase, superior a la temperatura de
expulsin observada en el proceso actual en planta.
Las distribuciones no homogneas de la temperatura al final del enfriamiento en la corona
se debe a la baja eficiencia de los circuitos de refrigeracin (aro cierre y aro punzn) y a la
dificultad de extraccin de calor. La dificultad de extraccin de calor en la zona interior de la
corona se debe a la forma en T que impide enfriar la parte interior de la misma forma que la
exterior, observndose gradiente de hasta 80 C en la simulacin reolgica y de 15 C en el
proceso real en planta. El enfriamiento no equilibrado entre la superficie exterior y la interior
de la corona puede provocar tensiones internas asimtricas. El objetivo es buscar que las
caras opuestas no tengan temperaturas mayores a 10C para obtener buenas tolerancias.
82C
140 C
115 C
100 C
90C
80 C
108 C
85 C
60 C
80 C
140 C
Figura 3.20.
108 C
Pg. 54
Memoria
3.4.3 Conclusiones
a) Los siete circuitos de refrigeracin se han simulado con caudales de 6,22 l/min y
7,47 l/min, para dimetros de 10 mm y 12 mm, respectivamente. En todos los
casos el rgimen es turbulento (Reynolds de 10000), que garantiza una buena
transferencia trmica.
b) La temperatura de entrada del agua en los circuitos de refrigeracin es de 10 C.
el mximo incremento de temperatura a la salida de los circuitos se produce para
la refrigeracin del punzn, con un incremento de 3,64C. La media del
incremento de temperatura del resto de circuitos es de 0,68C. El incremento de
temperatura del circuito de refrigeracin Aro IMPAX y postizo deben considerarse
en estudio por tener menor longitud que el resto.
c) La eficiencia de los circuitos es muy baja, siendo el circuito de refrigeracin del
punzn el que extrae el mximo calor posible en algunos de sus ramales. El resto
de circuitos participan poco en la extraccin de calor con una media mxima de
un 24,5 %. Se desconoce la eficiencia real y el incremento trmico en cada uno
de los circuitos de refrigeracin durante el proceso en planta.
d) La temperatura mxima en la superficie de la cavidad es de 142,63 C y la mnima
de 10C. Estas temperaturas muestran las diferencias de temperatura de
expulsin observadas en el perfil del envase, por lo que debe optimizarse el
sistema de refrigeracin para mejorar la distribucin de temperaturas, hacerla
ms uniforme y disminuirla en algunos puntos de la corona. La temperatura
recomendada de expulsin para el polmero seleccionado es de 93C.
e) La distribucin de temperaturas en el molde no es uniforme sobretodo en la
corona del envase. Los resultados obtenidos son similares a los reales. El tiempo
de ciclo es 22,12 segundos, 1,07 segundos mayor en el proceso simulado que en
el actual empleado en mquina.
Tabla 3.10. Temperaturas y tiempo de ciclo.
Temperatura mxima cavidad (C)
142,63 C
10 C
24,81 C
22,12 s
Figura 3.21.
Pg. 56
Memoria
Las principales causas que provocan deformacin son: la refrigeracin no uniforme del
molde, las diferencias de evacuacin de calor por diferencias de grosor y los
empaquetamientos no uniformes cerca del punto de inyeccin. Salvo la ltima de las
causas, el resto no deberan afectar al envase.
En la Figura 3.22 se observan deformaciones mayores en las zonas del envase en contacto
con los circuitos de refrigeracin con temperatura ms baja (entrada, zonas con
defomaciones simuladas de hasta 1,30 mm) y temperaturas ms altas (salida, zonas con
deformaciones simuladas de -1,0 mm).
Diferencias de contraccin
La deformacin se produce como consecuencia de los diferentes grados de compactacion
de la pieza que provoca diferencias de contraccion que generan tensiones. pieza.
Diferencias en el enfriamiento
Deformaciones debidas a enfriamiento desiguales en la pieza. La optimizacion de los
circuitos de refrigeracion es necesaria.
Diferencias de orientacin
Deformaciones debidas a las diferencias de la orientacin de las molculas y su posterior
contraccin. Son consecuencia del grosor de la pieza y de la localizacin del punto de
inyeccin. Las deformaciones obtenidas son practicamente nulas. No se tienen en cuenta.
3.5.2 Conclusiones
a) Las mximas deformaciones obtenidas en la simulacin se producen en el punto de
inyeccin del envase con desplazamientos mximos de 3.34mm (Trans-X), 3.42mm
(Tras-Y) y 3.51 mm (Tras-Z). mientras que en el cuerpo son de 0,98 milmetros. Las
deformaciones reales obtenidas son menores a las observadas en las simulaciones
por lo que no se tienen en cuenta los resultados obtenidos.
b) En la simulaciones se observan deformaciones mayores en las zonas del envase
que se encuentran en contacto con las partes de los circuitos de refrigeracin que
contienen el refrigerante a temperatura ms bajas, por estar ms cerca de la
entrada. El comportamiento no se ha olservado en el proceso real en planta sin
embargo se deber tener en cuenta la variacin de la temperatura en los circuitos
de refrigeracin para que garantice un enfriamiento homogneo y simtrico en todo
el envase.
Pg. 58
Memoria
4.
cierre (E.
Tensin de
inyeccin)
mxima
del llenado
(Tn)
(Mpa)
(Mpa)
Tensin de
Capa
cizalla mxima
congelada
(Mpa)
(%)
Velocidad
media de
cizalla
(1/s)
1,1208
246,1413
56,7233
0,0667
0,5725
0,1453
680,646
1,6859
239,3653
54,1723
0,0616
0,5248
0,1839
456,734
2,1403
236,1195
52,8967
0,0597
0,4583
0,2098
369,281
2,4785
234,9207
52,2524
0,0594
0,4347
0,2269
329,48
2,8251
240,293
52,8323
0,0588
0,4082
0,2464
280,251
3,4232
246,1413
53,2984
0,0581
0,6704
0,2755
236,628
3,8458
247,7896
53,2655
0,0569
0,5371
0,2939
210,025
Pg. 60
Memoria
58
1. 1,1208 s.
57
2. 1,6859 s.
56
55
3. 2,1403 s.
54
4. 2,4785 s.
53
5. 2,8251 s.
52
51
6. 3,4232 s.
50
7. 3,8458 s.
En las simulaciones realizadas se observa como la fuerza de cierre necesaria para realizar
el llenado disminuye a medida que aumenta el tiempo invertido en llenar la cavidad. Se
obtiene un mnimo que corresponde con la simulacin nmero 4 (2,47 seg.) a partir de ella
la fuerza de cierre calculada aumenta para las simulaciones que requieren de mayor tiempo
de llenado (Ver Tabla 4.2).
Simulacin
1,1208
246,1413
1,6859
239,3653
2,1403
236,1195
2,4785
234,9207
2,8251
240,293
3,4232
246,1413
3,8458
247,7896
Pg. 62
Memoria
En las grficas de temperatura de avance de flujo durante el llenado del envase (Figura
4.3) se observa como en la simulacin nmero 4 el polmero sufre un incremento de
temperatura en la parte final del llenado del envase debido a la cizalla experimentada por el
polmero en el llenado de la corona. El mismo comportamiento sucede con las simulaciones
5, 6 y 7, aunque el incremento no es tan acusado.
El incremento de temperatura del flujo en la simulacin nmero 4 puede explicarse por el
incremento de la tensin de cizalla del fundido como consecuencia del aumento de la
viscosidad, el incremento de la velocidad de deformacin y la baja eficiencia de los circuitos
de refrigeracin.
Se puede concluir que la simulacin nmero 4 es la ms adecuada a priori por necesitar
menor fuerza de cierre y menor requerimiento de mquina, adems de necesitar 0,65
segundos menos que el tiempo medio invertido en el proceso actual en planta, aunque una
mayor presin de inyeccin disminuya la contraccin en la pieza al enfriarse.
250
1. 1,1208 seg
245
2. 1,6859 seg.
240
3. 2,1403 seg.
4. 2,4785 seg.
235
5. 2,8251 seg.
230
6. 3,4232 seg.
225
7. 3,8458 seg.
Tiempos de llenado/Simulacion
Figura 4.2. Variacin de la fuerza de cierre para cada una de las simulaciones.
Figura 4.3. Puntos de estudio de las temperaturas de avance del frente de flujo.
En la primera simulacin la temperatura del flujo de avance aumenta en 1 C, de 230,1C
justo en la entrada a la cavidad a 231,1 C en el ltimo punto de llenado. El incremento de
la temperatura se produce por la cizalla del polmero durante su rpido avance (ti=1,12s).
En el resto de simulaciones (2, 3, 4, 5 y 6), con mayores tiempos de inyeccin, el polmero
se enfra obtenindose diferencias de entre 2,1 C para la segunda simulacin y hasta
22,4C en la ltima.
Las simulaciones que tardan ms de 2 segundos en llenar el envase muestran un
descenso de la temperatura de avance del polmero hasta el punto de control 6 (F), que
corresponde con el inicio de la corona y es dnde la temperatura aumenta por cizalla del
polmero debido a la complejidad geomtrica y reduccin de la seccin efectiva de paso.
Pg. 64
Memoria
En la Tabla 4.3 y en la Figura 4.4 se indican las temperaturas obtenidas para cada uno de
los puntos y simulaciones realizadas.
G
231
1,1208
231
230,9
1,6859
230
228,2 228,1
228
228,5
2,1
2,1403
228
223,2 223,8
223
224,8
7,2
2,4785
221
10,1
2,8251
230,2 230,1
3,4232
229
231,1 231,1
T0-Tf
-1
207,8
210
22,4
235
230
Temperatura (C)
225
1,12 seg
1,68 seg
2,14 seg
220
2,47 seg
2,82 seg
3,42 seg
215
210
205
200
195
190
1
tensiones del polmero al final de la etapa de llenado, incluso para la primera simulacin
que tiene 0,068 Mpa (se da nicamente en el punto de inyeccin).
0,8
0,7
0,6
0,5
0,4
1. 1,1208 seg
0,3
0.26 Mpa
(PP.BH340P)
0,2
2. 1,6859 seg.
3. 2,1403 seg.
0,1
0
4. 2,4785 seg.
Inyeccion (s)
Tensin de cizalla al final de la etapa de llenado
0,068
5. 2,8251 seg.
6. 3,4232 seg.
7. 3,8458 seg.
0,066
0,064
0,062
0,06
0,058
0,056
0,054
0,052
1
Inyeccion (s)
Figura 4.5. Tensin de cizalla mxima y tensin de cizalla al final de la etapa de llenado.
Pg. 66
Memoria
1. 1,1208 seg
700
2. 1,6859 seg.
600
3. 2,1403 seg.
500
4. 2,4785 seg.
400
5. 2,8251 seg.
300
6. 3,4232 seg.
200
7. 3,8458 seg.
100
0
1
4.2.7 Bulk TC
La temperatura del polmero cambia con el tiempo y la posicin y tambin con el espesor
durante todo el ciclo de inyeccin. El parmetro T (Bulk) se emplea para definir indicar la
temperatura ponderada a travs el espesor al final del llenado. El parmetro T (100%)C
determina la temperatura msica mxima, es decir, la temperatura mxima media en
funcin del espesor. Indica el calentamiento producido. En la mayora de ensayos el valor
considerado es el de un punto en concreto y es conveniente compararlo con el 95% de la
mxima. En la misma grfica se comparan con la temperatura mnima al final del llenado,
parmetro T (0%)C, que indica si el material se enfra demasiado durante el llenado.
T(s)
T (0)C
T C
(100)
(95)
(MPa)
(MPa)
Capa
congelad
a media
%
1,12
231,3
230,7
224,8
94,4
226,9
0,572
0,089
0,14
1,68
230,7
229,5
216,1
71,8
221,4
0,524
0,081
0,18
2,14
230,5
228,6
208,7
62,0
216,9
0,458
0,077
0,20
2,47
230,4
228,1
203,4
57,7
213,7
0,434
0,075
0,22
2,82
230,3
227,5
197,9
55,0
210,8
0,408
0,072
0,24
3,42
230,2
226,6
189,9
52,5
206,4
0,670
0,070
0,27
Pg. 68
Memoria
238
Temperatura (TC)
233
228
223
218
T(100%)C
T(95%)C
T(0%)C
T(media)
213
208
203
198
193
188
0
0,5
1,5
2,5
3,5
Simulaciones
0,5
0,4
0,3
0,2
0,1
0
0
Simulaciones
Figura 4.8. Tensin de cizalla versus capa congelada para cada una de las simulaciones.
4.3 Conclusiones
Del estudio comparativo de llenado para diferentes tiempos pueden destacarse las
siguientes conclusiones:
1- La fuerza de cierre, la presin mxima de inyeccin y la tensin de cizalla mxima
disminuyen hasta un mnimo obtenido para la simulacin nmero 4 (2,47 segundos:
FC=235 Tn, Pmax=52,8Mpa y tensin mxima de cizalla=0,32 Mpa) y aumentan
posteriormente en la simulacin 5 y 6.
2- La representacin de las temperaturas de flujo de avance para los diferentes puntos de
evaluacin (A-E, cuerpo del envase y F-I, corona del envase) de las diferentes
simulaciones muestra como se produce una disminucin de la temperatura de flujo al
llegar a la corona excepto para la primera simulacin que se produce un calentamiento
por la elevada velocidad de cizalla.
Las disminuciones de la temperatura de flujo van desde los 2C de la simulacin 2
hasta 22,4C de la ltima simulacin. En todas las simulaciones realizadas se observa
como la temperatura de avance de masa plstica disminuye hasta el final del cuerpo del
envase (punto E) y como a partir del inicio de la corona se produce un incremento de la
temperatura como consecuencia del incremento de la tensin de cizalla.
3- La tensin de cizalla al final del llenado muestra como las simulaciones que llenan la
cavidad en mayor tiempo presentan tensiones menores y cmo la mxima tensin de
cizalla se da para la primera simulacin que requiere (1,12 seg. y 0,066Mpa), siendo
inferior a la mxima admitida por el polmero. El mismo comportamiento se muestra con
la velocidad media de cizalla.
4- Las uniones de flujo obtenidas en la corona son visualmente inapreciables pues si se
compara con el grfico de temperaturas de llenado estas tienen temperaturas que
oscilan entre los 220 y 250 C cuando empiezan a unirse, por lo que no se aprecian
lneas de soldadura.
5- La tensin de cizalla depende de la velocidad, pero tambin de la temperatura del
material. Si se representa grficamente la tensin de cizalla frente al porcentaje de
capa fra, se observa que a medida que aumenta la capa fra, y que por lo tanto
disminuye la seccin, la tensin de cizalla aumenta, observndose un mnimo para la
simulacin nmero 4 (t=2,47 s)
Pg. 70
Memoria
Presin de
inyeccin mxima
(Mpa)
T. de inyeccin(s)
Fc mxima
llenado (Tn)
Peso total (g)
Bulk temperature
media (C)
Bulk temperature
minima (C)
Bulk temperature
maxima (C)
Contraccin
media
Circuito 1 (C)
Circuito 2 (C)
Temperatura
mxima cavidad
Temperatura
mnima cavidad
TC media
cavidad
Temperatura
media exterior
molde
200
280
65,76
61,59
57,21
53,4
50,02
47,18
44,63
42,49
40,72
3,18
3,18
3,18
3,18
3,18
3,18
3,18
3,18
3,19
339,3
318,1
294,27
273,6
255,92
241,31
227,91
216,2
208,0
686,5
679,9
675,60
676,4
674,85
673,25
671,63
670,2
669,5
64,32
64,97
67,810
66,2
66,84
67,47
68,06
68,65
69,29
50,00
50,00
50,00
50,0
50,00
50,00
50,00
50,00
50,00
98,76
100,6
102,41
104,1
136,82
138,67
139,84
140,9
4
142,0
3,47
3,82
4,11
4,3
4,49
4,63
4,77
4,88
4,98
2,80
3,10
3,50
3,90
3,70
4,10
3,2
3,6
4,00
4,50
3,50
3,90
4,30
4,80
3,80
4,20
3,90
4,30
127,3
134,3
139,50
142,6
150,02
153,05
160,57
163,5
168,5
10,00
10,00
10,00
10,0
10,00
10,00
10,00
10,00
10,00
22,93
23,87
24,51
24,8
25,81
26,08
27,10
27,35
27,98
12,72
12,95
13,01
12,8
13,12
12,97
13,24
13,07
13,12
Pg. 72
Memoria
5.2.2 Incremento de la temperatura del medio de enfriamiento para los circuitos del
punzn y la cavidad
El incremento de la temperatura del fundido trae como consecuencia el incremento de la
temperatura del agua de refrigeracin de los circuitos. Al incrementar la temperatura del
fundido inyectado se incrementa la temperatura de salida del circuito 1 de refrigeracin
pasando de una media de 2,8 C a 200 C a 3,9 a 280 C. Lo mismo sucede con el circuito
2 de 3,10 C a 200C a 4,3 a 280 C. Se representa el incremento de la temperatura del
medio de refrigeracin para los circuitos de refrigeracin del punzn y cavidad (Figura 5.2).
Circuito Refrigeracin
4,5
4,3
4,3
Temperatura 4,1
(C)
4,0
3,9
3,9
3,8
3,7
3,7
3,5
3,5
3,5
3,3
3,2
3,1
2,9
2,8
2,7
2,5
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
Temperatura
4,80
(C)
4,60
4,80
4,50
4,40
4,30
4,20
4,20
4,10
4,00
3,90
3,90
3,80
3,60
3,60
3,40
3,20
3,10
3,00
200
210
22
23
24
25
26
27
28
29
Figura 5.2. Incremento de la temperatura del medio de enfriamiento para los circuitos
del punzn y a cavidad.
Pg. 74
Memoria
Pg. 76
Memoria
tC =
8 T T
S2
W
M
ln
2
2
a TE TW
(Ec.6.1)
Pg. 78
Memoria
Las diferencias respecto del tiempo real (9,65 s) de enfriamiento empleado en mquina es
debido a que la ecuacin es aplicable para placas y piezas de paredes delgadas y no
considera la geometra del envase. Al mismo tiempo, la temperatura de expulsin se ha
tomado para el polmero simulado, el polmero empleado en mquina admite temperaturas
de expulsin de entre (70 y 80 C). Para temperatura de expulsin TE=70C el tiempo es de
11,5 s y para TE=80C es de 9,15, que coincide con los resultados observados en mquina.
18
16
14
12
10
8
6
y = 49,542e-0,0206x
R2 = 0,9961
4
2
0
40
60
80
100
120
140
160
TC de desmoldeo (C)
14
13
12
11
10
9
8
Tc(70)
7
Tc(80)
Tc(90)
5
190
200
210
220
230
240
250
260
270
280
Serie1
Polinmica (Serie1)
6
25
35
45
55
65
75
Pg. 80
Memoria
6.2. Propuestas
Se estudian cuatro propuestas distintas que modifican el sistema de refrigeracin del molde
actual. El dimetro de los circuitos simulado es el mismo que el empleado en el molde
actual (circular de 10 mm y 12 mm con una rugosidad de 0,05 mm). El material del molde
simulado es IMPAX. La temperatura de inyeccin 230 C, la temperatura ambiente 25C,
tiempo de apertura del molde de 5 segundos, temperatura de la superficie del molde de 50
C. Vase Anexo B.
6.2.1. Circuitos exteriores
La primera de las propuestas consiste en dividir los dos circuitos de la cavidad (Circuitos
Exteriores) en cuatro circuitos independientes. (Figura 6. 8). Circuito 4
Circuito 3
Circuito 1
Circuito 1
Circuito 2
Circuito 2
independientes.
Circuito 2
Circuito 2
Circuito 1
Circuito 3
Circuito 1
Circuito 4
Refrigeracin actual
Refrigeracin propuesta
Pg. 82
Memoria
Figura 6.11.
El dimetro de los circuitos simulado es circular de 12 mm con una rugosidad de 0,05 mm.
El material del molde simulado es IMPAX. La temperatura de inyeccin 230 C, la
temperatura ambiente 25C, tiempo de apertura del molde de 5 seg, temperatura de la
superficie del molde de 50 C.
Actual
Exterior
Interior
Mixto
Fuente
3,6
3,4
2,6
2,6
1,5
1,16
1,17
1,02
0,41
35%
41%
48%
65%
76%
142,63
140,86
140,41
130,68
120,93
10
10
10
10
10
24,81
25,75
25,31
25,22
25,76
273,6
264,46
293,41
264,46
264,46
3,18
2,45
2,45
2,45
2,45
53,4
52,80
58,12
52,80
52,80
22,12
19,39
19,18
18,40
17,44
El menor tiempo de ciclo (Figura 6. 13). se obtiene con el circuito de refrigeracin en fuente
(TC=17,44 s), que consigue disminuir en 4,68 s el tiempo total. A continuacin se sita el
mixto (TC=18,40 s), el interior (TC=19,18 s) y el exterior (TC=19,39 s). El tiempo simulado
con el sistema de refrigeracin actual es de (TC=22,12 s).
La propuesta de refrigeracin fuente es la mejor trmicamente porque consigue
temperaturas mximas de la cavidad ms bajas que en el resto de las propuestas
(120,93C), siendo la temperatura mxima de la cavidad de 142,63 C en el sistema de
refrigeracin actual. El mismo comportamiento se observa en la temperatura media de la
cavidad (Figura 6. 13.b).
Pg. 84
Memoria
1,4
T (C) 1,2
EXTERIO
R; 1,16
INTERIOR
; 1,17
145
INT-EXT;
1,023
140
EXTERIO
R;
140,86
INTERIOR
; 140,41
INT-EXT;
130,68
135
0,8
130
FUENTE;
0,41
0,6
FUENTE;
120,93
125
0,4
120
0,2
115
110
EXTERIOR
INTERIOR
INT-EXT
FUENTE
EXTERIOR
INTERIOR
INT-EXT
FUENTE
b. Temperatura mxima de la
a.
Variacin
media
de
la
cavidad
temperatura de los circuitos de
refrigeracin.
Figura 6.12. Resultados obtenidos en las diferentes propuestas de refrigeracin.
La mayor eficiencia en los circuitos de refrigeracin se da para la propuesta en fuente y
mixta, con extracciones del 76% y 65%, respectivamente, mientras que en el resto de
propuestas es de un 48% para el sistema interior y de un 41% para el exterior (Vase
Figura 6.12). El sistema de refrigeracin actual tiene una eficacia del 35 %.
20
19,5
t (s)
EXTERIO
R; 19,39
INTERIOR
; 19,18
19
25
INT-EXT;
18,4
18,5
INTERIOR;
23,31
EXTERIOR
INTERIOR
INT-EXT;
21,22
T (C) 20
FUENTE;
17,44
18
EXTERIOR;
23,75
17,5
FUENTE;
19,76
15
10
17
16,5
16
EXTERIOR
INTERIOR
INT-EXT
a.Tiempo de ciclo
Figura 6.13.
FUENTE
INT-EXT
FUENTE
Circuito Exterior
Circuito Interior
Pg. 86
Memoria
Fuente
La eficiencia es de un 50 % en la base del punzn y del 100 % en los circuitos ascendentes
del punzn. La refrigeracin de la cavidad tambin ofrece una buena eficiencia cercana al
70 %.
Figura 6.19. Perfil real de temperaturas de expulsin con el sistema de refrigeracin mixto.
Pg. 88
Memoria
6.5. Conclusiones
a.
b.
c.
d.
7. IMPACTO AMBIENTAL
7.1. Reduccin del consumo elctrico
El sistema de refrigeracin mixto propuesto en el presente estudio permite incrementar
un 17% la produccin mesual respecto del sistema de refrigeracin empleado
actualmente. El sistema de refrigeracin en fuente lo incrementa en un 21%. En ambos
casos se consigue ahorrar 72,7 y 91,5 horas al mes, respectivamente. Segn UNESA
(Asocacin Espaola de la Industria elctrica), 1Kw/h equivale a 443 gramos de
emisiones de CO2 al ambiente [Ref 17].
Tabla 7.1. Reduccin emisiones de CO2 con las propuestas mixta y fuente.
Ahorro energtico
Reduccin de emisin CO2
Mixto
Fuente
4507,4 KW
5673,0 KW
1,997 Tn CO2
2,51 Tn CO2
Pg. 90
Memoria
8. PRESUPUESTO ECONMICO
El sistema de refrigeracin mixto y el sistema fuente son las dos mejores alternativas para
refrigerar el molde. De las dos propuestas, el sistema en fuente es la mejor de las dos. Sin
embargo, se presenta el estudio econmico de ambas propuestas para su posterior
valoracin.
8.1. Coste de produccin
En la valoracin econmica se ha tenido en cuenta el tiempo de ciclo de las dos propuestas
y se ha comparado con el sistema actual. La eficiencia del sistema es, segn experiencia a
pie de mquina, del 90% por lo que, trabajando 24 horas/da de lunes a viernes se calcula
84521 y 89174 unidades/mes, para el sistema mixto y fuente, respectivamente. El sistema
en fuente tiene una produccin de 4653 envases ms al mes que el sistema mixto y de
18883 envases ms que el sistema actual. Vase Tabla 8.1.
22,125
90%
162,71
146,44
3514,58
70291,53
695,00
81,00
SISTEMA
MIXTO
18,4
90%
195,65
176,09
4226,09
84521,74
695,00
81,00
17,44
90%
206,42
185,78
4458,72
89174,31
695,00
81,00
0,55
0,46
0,44
0,90
132
0,90
132
0,90
132
0,06
0,06
0,06
1,52
106.781,61
22.800,00
380,00
0,0054
1,5245
0,0457
1,5703
1,43
120.528,00
22.800,00
380,00
0,0045
1,4305
0,0429
1,4734
1,40
125.022,39
22.800,00
380,00
0,0043
1,4063
0,0422
1,4484
ACTUAL
Ciclo produccin por unidad (s)
Eficiencia (%)
Capacidad de produccin (u/hora)
Capacidad de produccin (u/hora)-Eficiencia
Capacidad diaria 24 h(u/da)
Capacidad mensual (lu-vi, e/mes)
Peso de la pieza (g)
Tarifa horaria mquina (Husky 650 Tn). Euros
Coste inyeccin unidad (coste
mquina/unidad)
Precio Polipropileno (1,3 euro/Kg). Unidad
Envases/pallet (4-3-4)
Coste paletizado (pallet, Retractil.
(Euros/envase)
COSTE ENVASE
Coste Produccin mensual
Coste amortizacin equipo (5 aos). Euros/ao
Coste AMORTIZACIN mensual
Coste amortizacin por unidad
COSTE TOTAL ENVASE
Coste licencia (3%)
COSTE FINAL PRODUCTO
FUENTE
Pg. 92
Memoria
Segn tarifa de la mquina Husky 650 Toneladas que incluye la mano de obra de un
operario (3 jornadas de trabajo, 24 horas/da), el precio del prolipropileno (1,3 /kilo), el
coste de paletizacin y el coste de amortizacin del equipo en 5 aos, adems del 3% de la
licencia, el coste final del envase unitario es de 1,448 /envase para el sistema en fuente,
1,473 /envase para el sistema mixto y 1,570 /envase para el sistema actual.
El sistema de refrigeracin en fuente permite obtener 4653 envases/mes ms que el
sistema mixto y 18883 ms que en el sistema actual, con ahorros de ms de 6800 para el
primer caso y de ms de 27.750 , para el segundo.
Con una produccin mensual estimada de 60.000, 70.000 y 80.000 unidades pueden
ahorrarse las cantidades indicadas en la Tabla 8.2, en funcin del sistema de refrigeracin
seleccionado.
Diferencias
MIXTO
3,725
-32,94
-29,65
-711,51
-14230,21
0,09
0,09
-13.746,39
0,00091
0,09404
0,00282
0,09686
Diferencias
FUENTE
4,685
-43,71
-39,34
-944,14
-18882,79
0,12
0,12
-18.240,77
0,00114
0,11827
0,00355
0,12182
Diferencias
MIXTO
5.811,37
6.779,94
7.748,50
Diferencias
FUENTE
7.309,07
8.527,25
9.745,43
COSTE DE EJECUCIN
Diseo CAD 3D envase
Mallado/solucin errores malla
Anlisis reolgico. Comparacin proceso real-terico
Diseo CAD 3D de los sistemas de refrigeracin
Simulacin Inyeccin-Refrigeracin
Estudios de llenado (7 simulaciones)
Estudios influencia temperatura fundido (9 simulaciones)
Estudios finales. (4 simulaciones completas).
Horas estudio
Horas TOTALES
Coste ejecucin
Coste CAD ( 60/hora ). Coste Ingeniero (18/hora)
Coste total ejecucin
Horas
Software
Hora
Ingeniero
6
10
1,8
2
2,6
18,2
23,4
10,4
0
74,4
6
10
0,18
2
0,26
1,82
2,34
1,04
180
203,64
4.464,00
3.665,52
8.129,52
Sistema en fuente
-
Hacer nuevo punzn con los circuitos en fuente. Material, mecanizacin y taladrado.
Pg. 94
Memoria
El coste final se obtiene de la suma del coste de ejecucin y del coste de fabricacin y/o
modificacin de los sistemas de refrigeracin. Para el Sistema mixto (8.629,52 ) y para el
Sistema de refrigeracin en fuente (25.500 ).
8.3. Amortizacin de cada una de las propuestas
Respecto al sistema de refrigeracin actual el sistema mixto y el sistema en fuente ahorran
las cantidades indicadas en la Tabla 8.4, en funcin de la produccin mensual de
unidades. En la Tabla 8.5 se indican los perodos de amortizacin (meses) para cada una
de las propuestas y para las tres producciones (60.000, 70.000 y 80.000 unidades). El
sistema mixto por tener menores costes de ejecucin y fabricacin se amortiza en 1 mes y
medio para la produccin ms pequea (60.000 unidades), mientras que el sistema en
fuente requiere 2 meses ms.
Tabla 8.4. Ahorro mensual de las propuestas en fuente y mixta para producciones de
60.000, 70.000 y 80.000 unidades/mes.
Sistema de
refrigeracin
MIXTO
5.811,37
6.779,94
7.748,50
Sistema de
refrigeracin en
FUENTE
7.309,07
8.527,25
9.745,43
Tabla 8.5. Cuadro de amortizacin para las tres producciones y las dos propuestas.
r
Amortizacin (meses)
Sistema de
Sistema de
refrigeracin
refrigeracin en
MIXTO
FUENTE
(8.620,52)
(25.500)
1,48 meses
3,48 meses
1,27 meses
2,99 meses
1,11 meses
2,61 meses
CONCLUSIONES
Conclusiones finales
Los resultados obtenidos en las diferentes simulaciones del sistema actual muestran como
la aplicacin de Anlisis por Elementos Finitos (MEF) de simulacin reolgica Moldflow
Plastics Insight es una herramienta adecuada para conocer el comportamiento del
material plstico durante todo el ciclo de inyeccin.
El anlisis de refrigeraciones del molde en su configuracin actual muestra como las
temperaturas en la superficie de la cavidad, el tiempo de ciclo, entre otras variables, son
muy parecidas al proceso real, siendo la eficacia de los circuitos muy baja (>25%) y el
incremento de las temperatura del agua de refrigeracin de ms de 3,5 C, como valor
medio en todos los circuitos. Adems se observa una distribucin de temperaturas no
uniforme en el molde siendo la corona del envase el lugar dnde se localizan las mayores
temperaturas de desmoldeo. Los resultados obtenidos justifican la necesidad de proponer
nuevos sistemas de refrigeracin tanto del punzn como de la cavidad del molde actual.
Las simulaciones de llenado realizadas muestran como el tiempo de inyeccin de 2,47
segundos es el ptimo y ms adecuado que el tiempo de 3,12 segundos empleado
actualmente por mostrar un mnimo en la fuerza de cierre, menor presin mxima de
inyeccin y presentar un perfil de temperatura en el flujo de avance de llenado muy
equilibrado. Adems, el tiempo de inyeccin de 2,47 segundos presenta una menor
tensin y velocidad de cizalla y un porcentaje de capa congelada medio de un 23 %.
Las nueve simulaciones realizadas con diferente temperatura de inyeccin del fundido,
desde 200C hasta 280C, perrmite ver como la presin de inyeccin disminuye con la
temperatura, incrementa la temperatura de los circuitos de refrigeracin y aumentala
temperatura de la superficie de la cavidad al inyectar el fundido a mayor temperatura. La
temperatura adecuada de inyeccin debera ser la mnima posible que permita su flujo libre
y reduzca el tiempo de enfriamiento. Los resultados muestra que la temperatura
adecuada de inyeccin es de entre 220C y 230C.
Los estudios realizados indican el tiempo de inyeccin y la temperatura del fundido
adecuado para las caractersticas del proceso de inyeccin. Con los resultados obtenidos
se describen cuatro propuestas para modificar los circuitos de refrigeracin actual del
molde.
Pg. 96
Memoria
Recomendaciones
Como estudio futuro podran compararse los perfiles trmicos reales obtenidos en el
proceso real de fabricacin para su comporacin con los obtenidos en los procesos de
simulacin por ordenador y evaluar las divergencias entre ellos. Tambin podra
comporarse el rendimiento de los circuitos de refrigeracin del molde con los simulados
mediante la instalacin de sensores trmicos en el molde. Adems de efectuar nuevos
estudios teniendo en cuenta los distintos materiales con los que se ha fabricado el molde.
Como posibilidad de mejora del sistema definido podra cambiarse el material del segundo
aro cavidad (nerviado) y el postizo por un MoldMAX 40 HRc BeCu. Su excelente
conductividad puede reducir el tiempo de enfriamiento. Sin embargo no se ha considerado
en el presente proyecto.
Tambin podra realizarse el sistema de refrigeracin en fuente en el molde actual y
comporar los resultados tericos obtenidos en las simulaciones con los reales. Esta ltima
recomendacin actualmente se ha rechazado por razones econmicas.
Agradecimientos
Deseo agradecer a Daniel Magrane toda la ayuda realizada que me ha ofrecido, sus
consejos y su inters en comparar los datos tericos simulados con datos reales de
mquina.
Deseo agradecer la ayuda extraordinaria que me ha ofrecido mi hermano Miguel ngel
Gmez en la definicin de las propuestas de mejora del sistema de refrigeracin mixto y en
fuente y por todos y cada uno de los consejos que me ha dado.
Por tlimo, desde estas lneas deseo agradecer la ayuda desinteresada ofrecida por el Dr.
Antonio Gordillo. Agradezco sus consejos y sobretodo la batalla de cmo tratar la malla en
el envase objeto de estudio.
Bibliografia
Referncies bibliogrfiques
[1]
MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT, Moldflow Plastic Insight release 7.0. Data Base
2007.
[2]
MOLDFLOW PLASTICS INSIGHT, Moldflow Plastic Insight release 7.0. Help 2007.
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
Polypropylene
PP
10712.
Total
Bibliografia complementria
[10] SANCHEZ VALDES, YEZ FLORES, RODRGUEZ FERNNDEZ. Moldeo por
inyeccin de termoplsticos. Mxico. Limusa Editores. 1 Edicin. 2001.
[11] CEP. Introduccin a los procesos de transofrmacin de materiales plsticos. Centro
Espaol del Plstico. Barcelona, 1998.
[12] W. MICHAEELI. Tecnologa de los plsticos. Barcelona, Editorial Hanser. 1992.
[13] D.H.MORTON-JONES.
Limusa.1993.
Procesamiento
de
plsticos.
Barcelona.
Editorial
Pg. 100
Memoria
Sumario anexos