wafer process technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide CSP technology at wafer level with which a package can be resin-packaged by using only a photosensitive insulating material in a wafer process step (pre-process).例文帳に追加

感光性絶縁材料を利用して、ウェハプロセス工程（前工程）のみで樹脂封止可能な、ウェハレベルのＣＳＰ技術を提供する。 - 特許庁

To provide technology capable of firmly holding a semiconductor wafer, when holding the semiconductor wafer in order to process the back side of the semiconductor wafer to the surface side of which a protective member such as a BG tape is pasted.例文帳に追加

表面側にＢＧテープなどの保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する際に、半導体ウェハをしっかりと保持することが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of preventing a pattern on a semiconductor wafer from being damaged by electrification during a process of cleaning the semiconductor wafer to thereby improve yield in the manufacture of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体ウエハの洗浄工程において、帯電による半導体ウエハ上のパターンの損傷を防いで、半導体装置の製造歩留まりを向上させることのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which safely removes hydrogen in an exhaust gas discharged from a gas treatment apparatus in a gas treatment process of a semiconductor wafer using hydrogen.例文帳に追加

水素を用いた半導体ウエハの気相処理プロセスにおいて、気相処理装置から排出される排ガス中の水素を安全に除害する技術を提供する。 - 特許庁

To improve uniformity within a wafer surface in the size of circuit pattern obtained in the trimming process of a photoresist mask formed with a double patterning technology using a freezing method.例文帳に追加

フリージング法を用いたダブルパターニング技術により形成されたフォトレジストマスクのトリミング工程において、得られる回路パターン寸法のウエハ面内の均一性を改善する。 - 特許庁

To provide a defect inspection device of a high resolution realizing the increase of inspection speed in a technology of inspecting defects of patterns, foreign matters, remnants, steps or the like on a wafer in the course of manufacturing process by electron beams.例文帳に追加

半導体装置の製造過程にあるウェハ上パターンの欠陥、異物、残渣および段差等を電子ビームにより検査する技術において、高分解能で、かつ検査速度の高速化を実現する欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a defect inspection device realizing high resolution and an increase in an inspection speed in a technology for inspecting a pattern defect, foreign matter, residue, a step and the like on a wafer in a production process of a semiconductor by an electron beam.例文帳に追加

半導体装置の製造過程にあるウェハ上パターンの欠陥、異物、残渣および段差等を電子ビームにより検査する技術において、高分解能で、かつ検査速度の高速化を実現する欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁