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a cuとは 意味・読み方・使い方
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「a cu」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 3882件
The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加
本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁
To provide a method for obtaining a crude Bi metal by removing Cu from a Bi-Cu metal having a Cu content of 5 to 30 mass%.例文帳に追加
Cu品位が5〜30mass%のBi-Cuメタルから脱Cuして粗Biメタルを得る方法を提供する。 - 特許庁
To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy.例文帳に追加
Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁
The Cu film 25 is deposited through a CVD method and then is polished to provide a Cu wiring 26.例文帳に追加
その後CVD法によってCu膜25を堆積し、さらにCu膜25を研磨することによって、Cu配線26を得る。 - 特許庁
The heat sink for the electronic device is produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer.例文帳に追加
Cuマトリックスと30質量%超え80質量%以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 - 特許庁
A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加
Cuメタライズされた電極9とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ7を用いて接続する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁
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遺伝子名称シソーラスでの「a cu」の意味 |
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acu
fly | 遺伝子名 | acu |
同義語(エイリアス) | capulet; Acap; l(2)k00619; BcDNA:LD24380; CG5061; cyclase-associated protein; l(2)06955; Dcap; Cap; CG33979; capping protein; Act up; act up; CG5074; capt; CAP; Adenylyl cyclase-associated protein; Capt | |
SWISS-PROTのID | --- | |
EntrezGeneのID | EntrezGene:45233 | |
その他のDBのID | FlyBase:FBgn0028388 |
本文中に表示されているデータベースの説明
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「a cu」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 3882件
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加
本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁
To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁
Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加
Cu合金条の母材であるCu合金1の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁
The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加
さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加
箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
The emitter power supply plate 6 is formed, for example, by a Cu plate.例文帳に追加
エミッタ電源板6は例えばCu板で形成される。 - 特許庁
As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加
ここで、Cu被覆鋼板20としては、Cuめっき鋼板やCuクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁
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