过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。
半导体汽车芯片 2025-04-15 11:32
近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场
半导体可穿戴设备AI 2025-04-15 11:25
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速，以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响，加速了新型储能技术的发展。2024年，我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。
半导体芯片储能 2025-04-15 11:14
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞，给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间，中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额
机器人人工智能 2025-04-15 10:57
慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举行易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年4月15-17日
元器件测试测量 2025-04-14 13:34
2025年3月11日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将扩展恩智浦Cor
MCU嵌入式 2025-03-28 16:50
2025年3月11日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布全新S32K5系列汽车微控制器（MCU），这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列将扩展恩智浦Cor
MCU嵌入式 2025-03-28 16:50
AI时代的晶振在科技时代，高性能芯片的需求日益增长。据《财富》杂志报道，Cerebras Systems推出的WSE-3 AI芯片性能惊人，其执行AI模型的速度远超传统GPU。而DeepSeek-R1模型更是行业黑马，在全球范围内掀起一股AI热
电子元件AI芯片 2025-02-08 10:01
据报道，日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）已获得东京证交所的IPO许可，将于12月18日在东证Prime市场上市。预计市值为7500亿日元（约351.94亿元人民币）。
存储半导体芯片 2024-11-25 12:29
德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。
德州仪器可编程逻辑 2024-10-31 09:00
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