Intel-Core-i-Serie

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Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion:	seit 2008
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,06 bis 6,2 GHz
L3-Cachegröße:	3 bis 36 MiB
Fertigung:	45, 32, 22, 14, 10 und 7 nm
Befehlssatz:	x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur:	siehe Modellreihen-Tabelle
Sockel:	siehe Modellreihen-Tabelle
Name des Prozessorkerns:	siehe Modellreihen-Tabelle

Das aktuelle Flaggschiff-Modell, der Intel Core i9-14900K (Stand 2024)

Die Core-i-Mikroprozessor-Familie ist eine x86-Mikroprozessor-Familie des Unternehmens Intel für typische Anwendungsbereiche wie die Büro-, Freizeit-, Multimedia- und Gaming-Nutzung. Durch Out-of-Order-Ausführung gehört sie zu den leistungsfähigsten verfügbaren Prozessoren von Intel. Sie bedient den Ultramobil-, Mobil-, Desktop- und den High-End-Desktop-Bereich.

Hervorgegangen ist sie 2008 durch Weiterentwicklung aus den 2006 entstandenen Core- und der Core-2-Familien. Aktuell (Okt. 2023) befindet sich diese Familie in der 14. und voraussichtlich letzten Generation. Die nachfolgenden Intel-Prozessorfamilien ab Meteor Lake für Consumeranwendungen, die auf einem Tile-Ansatz basieren, sollen ein neues Namensschema der Form Intel Processor/Intel Core/Intel Core Ultra erhalten.

Die gleiche Architektur bei anderem Marketingnamen weisen die teureren Intel-Xeon-Server-Prozessoren und die günstigeren Intel-Pentium-G- und noch günstigeren Intel-Celeron-G-Prozessoren auf. Dagegen weisen die im Niedrigstpreissegment positionierten Intel-Atom-Mikroprozessoren eine andere und deutlich langsamere, aber auch sparsamere In-Order-Architektur auf. Diese werden unter den Namen Celeron-N, Celeron-J, Pentium-N und Pentium-J vermarktet. Gegenwärtig entwickelt Intel mit Lakefield hybride Prozessoren, die nach ARMs Vorbild die Vorteile beider Architekturen verbinden sollen.

Alle Core-i-Mikroprozessoren beherrschen den Intel-64-Befehlsatz sowie alle SSE-Vektor-Befehlserweiterungen bis mindestens SSE 4.2. Viele Prozessoren weisen neben einem Prozessor eine integrierte Grafikeinheit auf, die außer für Grafiklastiges für viele Aufgaben ausreichend ist.

Entwicklung der Core-Mikroprozessor-Familie

Nachdem sich der Pentium 4, eine durch eine sehr lange und mit sehr einfachen Teilaufgaben arbeitende und auf höchste Taktfrequenzen optimierte Architektur mit wenig IPC (Instructions per Cycle) als Sackgasse herausgestellt hatte, wurde das Design des Pentium III wieder als Grundlage der Weiterentwicklung genommen.

Die heutigen Core-Prozessoren sind alle durch viele kleine Verbesserungen des ursprünglichen Pentium III-Designs entstanden, dessen Grunddesign wiederum auf dem Pentium Pro, dem Urvater dieser Prozessorreihe beruht.

• März 2003: Der erste Prozessor auf dem Weg war der Intel Pentium M. Hier wurde ein Pentium III-Kern mit dem Speicherinterface des Pentium 4 versehen. Dazu muss man wissen, dass das Speicherinterface eines Pentium III für die Leistungsfähigkeit der CPU völlig unterdimensioniert war (Pentium 66: 0,53 GB/s, Pentium III/1400: gerade mal das Doppelte: 1,06 GB/s, Pentium M: 3,20 GB/s, Pentium 4: 3,20 bzw. 4,26 GB/s). Weiterhin wurde der L1-Cache von 2x16 KB auf 2x32 KB verdoppelt, der L2-Cache von den 0,25 MB des Pentium III Tualatin auf 1 MB vervierfacht, hinzu kamen Verbesserungen im Befehlsdecoder und Stromsparmaßnahmen wie SpeedStep. Diese Prozessoren, hergestellt in 130 nm, unter dem Namen Banias erreichten Taktfrequenzen von 1,7 GHz. Sie waren zwar langsamer als Pentium 4-Prozessoren, hatten aber nur ein Viertel der Leistungsaufnahme. Zusammen mit weiteren Eigenschaften (z. B. WLAN) vermarktete Intel diese Prozessoren zunächst nur im Notebook-Bereich unter der Marke Intel Centrino.
• Mai 2004: Mit dem nächsten Technologieknoten 90 nm wurde bei ähnlicher Chipfläche ein L2 von 2 MB möglich. Der Codename dieser Prozessoren lautet Dothan, Taktfrequenzen bis 2,26 GHz waren möglich. Die Leistungsfähigkeit bewegte sich im Bereich des Mobile Pentium 4 (Prescott) und der unteren Pentium 4-Prozessoren, bei einem Viertel der Verlustleistung.
• Jan. 2005: Der Front Side Bus wurde auf 533 MHz angehoben. Allerdings erhöhte der Pentium 4 im Gegenzug seinen FSB auf 800 MHz.
• Jan. 2006: Intel nennt den Pentium M in Intel Core um. Im Mai erscheinen erstmals Single-Core (Core Solo) und Dual-Core (Core Duo)-Prozessoren. Die Prozessoren sind weiterhin nur für den Mobilmarkt erhältlich. Front Side Bus wird weiter angehoben auf 667 MHz.
• Juli 2006: Zweite Generation der Core-Prozessoren, Core 2 Duo. Verdoppelung des L2-Caches. Erstmals sind auch Desktop-CPUs erhältlich. Die Taktfrequenzen sind relativ niedrig, allerdings ist für die Leistungsfähigkeit eines Pentium 4 nur etwa die halbe Taktfrequenz notwendig.
• Nov. 2006: Kentsfield: Quad-Core-Prozessoren sind als Zusammenschaltung zweier Dies erhältlich.
• Nov. 2007: Wechsel auf 45 nm. Penryn.
• Nov. 2008: Bloomfield: Der Speichercontroller wandert von der Northbridge in den Prozessor. Die restliche Kommunikation läuft aber weiterhin über eine Intel-X58-Northbridge (IOH), die die PCI-Express-Lanes zur Grafikkarte zur Verfügung stellt und per DMI die Southbridge (PCH) anbindet, die SATA, USB und weitere PCI-Express-Lanes zur Verfügung stellt.
• Sep. 2009: Mit Lynnfield und Clarksfield verschwindet die Northbridge komplett im Prozessor. RAM und Grafikkarte werden direkt vom Prozessor angesteuert, die langsameren Komponenten werden über die ehemalige Southbridge, die jetzt Plattform Controller Hub (PCH) heißt, angesteuert.
• Jan. 2010: Shrink auf 32 nm. Westmere.
• Jan. 2011: Verbesserte Architektur Sandy Bridge (+18 %). Unterstützung von AVX (256 bit-Vektor-Befehle). Einzug eines Grafikprozessors in die CPU in Form der Intel Graphics 200.
• Apr. 2012: Planmäßiger Shrink auf 22 nm. Ivy Bridge.
• Jun 2013: Verbesserte Architektur Haswell (+15 %). Unterstützung von AVX2. Die Spannungsregler werden in die CPU eingebaut, allerdings in der nächsten Generation wieder ausgebaut.
• Jun. 2015: Shrink auf 14 nm mit reichlich einem Jahr Verspätung: Broadwell.
• Aug. 2015: Verbesserte Architektur Skylake (+11 %).
• Mai 2017: Mit Skylake X entsteht erstmals eine Prosumer-Reihe, die Intels AVX-512 unterstützt. Bis zu 18 Kerne.
• Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake-X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanälen nutzen. Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.
• Sep. 2020: Verbesserte Architektur Tiger Lake (+?? %). L2-Cache nun 1,25 MB/Kern groß (Verfünffachung innerhalb von 2 Jahren)

Generationen von Intels Core-Prozessoren und Aufbau der Prozessornamen

Der komplette Prozessorname nach Intel hat folgenden Aufbau:

Intel Core i9-10900 KF Prozessor

Darin stellt

• i9 die Modellreihe dar, siehe Modellreihen.
• 10900 die Modellnummer dar, siehe Modellreihen von Desktop-Prozessoren. Enthalten sind hier weiterhin Suffixe oder der erste Buchstabe eines Suffixes, die zu dieser Prozessorfamilie fest dazugehören.
• KF das Suffix dar, siehe Suffixe.

Intel kann von diesen Namens-Schemata jederzeit abweichen und hat dies in der Vergangenheit häufig getan. Für genauere Angaben ist das Datenblatt des entsprechenden Prozessors zu konsultieren, diese liegen auf der Intel-Prozessordaten-Webseite. Die genauen Leistungsdaten hängen außerdem von Mainboard und der Leistung des Kühlers ab, dies spielt insbesondere bei Notebooks eine nicht unbeträchtliche Rolle.

Modellreihen

Mit den Modellreihen unterteilt Intel seine Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung unterliegt keinen festen Regeln, im Allgemeinen sind Prozessoren höherer Modellreihen schneller und besser ausgestattet als Prozessoren niedrigerer Modellreihen. Das umfasst:

• Anzahl der Kerne, Unterstützung von Hyper-Threading
• freigeschalteter L3-Cache
• erlaubter Takt des RAMs
• Managebarkeit der Rechner: z. B. Intel vPro
• Management-Features wie Trusted Execution Technology
• Modell mit freischaltbarem Multiplikator verfügbar?

Die Eigenschaften wechseln aber auch innerhalb der Modellreihen, so dass die Modellnummer erst die Eigenschaften der CPU beschreibt (z. B. weist der i5-10400 kein vPro auf, die i5-10500 und i5-10600 haben vPro, was für Einsatz in Unternehmen essentiell ist). Allerdings steht mit der Modellnummer auch die Modellreihe fest, so dass die Angabe der Modellreihe redundant ist.

Intel verwendet als Modellreihen für Prozessoren der Core-i-Architektur:

• Core i3 (z. B. Core i3-9100) für Prozessoren im unteren Leistungsbereich,
• Core i5 (z. B. Core i5-9400) für Prozessoren im mittleren Leistungsbereich,
• Core i7 (z. B. Core i7-9700) für Prozessoren im oberen Leistungsbereich und
• Core i9 (z. B. Core i9-9900) für die leistungsfähigsten Prozessoren (seit 2017).

Technisch gehören zur Intel-Core-i-Serie weiterhin

• Core m3, Core m5 und Core m7 (z. B. Core m3-7Y32) für extrem stromsparende Dualcore-Prozessoren (2014–2018, seit 2018 wieder Core i) und
• Celeron G, Pentium G und Pentium Gold (z. B. Celeron G 5925) für abgespeckte Dualcore-Prozessoren,

letztere beruhen im Gegensatz zur J- und N-Serie auf der gleichen Architektur wie die restlichen Core-i-Prozessoren. Die Ultra-Low-Power-Prozessoren der Core-M-Reihe werden ab der 8. Generation teilweise (es gibt einen Core m3-8100Y und einen Core i5-8200Y mit sehr ähnlichen Leistungsparametern) und ab der 10. Generation wieder vollständig als Core-i-Prozessoren geführt (siehe Modellreihen-Tabelle).

Vergleichbar sind Modellreihen allerdings nur für Prozessoren gleicher Generation (7., 8., 9. oder 10.) und gleichen Einsatzzweckes (Desktop vs. Mobil). So hat beispielsweise der i3-8100 vier Kerne (der Vorgänger i3-7100 zwei) und der i7-7600U nur zwei Kerne (erst der i7-8550U hat vier).

Modellreihen von Desktop-Prozessoren

Desktop-Prozessoren (jeweils der leistungsstärkste jeder Modellnummer)

Gen		Modelle	Kerne	Hyper Thread.	vPro	Takt (MHz)			Mult. offen?	L3
						Base	Boost	RAM
1	i3	530–560	2	J	N	3066–3333	N	DDR3-1333	?	4 MB
	i5	650–680	2	J		3200–3600	3466–3866		?	4 MB
	i5	750–760	4	N		2400–3066	3200–3733		?	8 MB
	i7	860–880	4	J		2800–3066	3466–3733		?	8 MB
2	i3	2100–2130	2	J	N	3100–3400	N	DDR3-1333	N	3 MB
	i5	2300–2550K	4	N		2800–3400	3100–3800		teilweise	6 MB
	i7	2600K, 2700K	4	J		3400–3500	3800–3900		J	8 MB
Von der 2. bis zur 7. Generation folgt Intel einem weitgehend einheitlichen Schema.
7	i3	7100–7350K	2	J	N	3900–4200	N	DDR4-2400	teilweise	3–4 MB
	i5	7400–7600K	4	N		3000–3800	3500–4200		teilweise	6 MB
	i7	7700K	4	J		4200	4500		J	8 MB
8	i3	8100–8350K	4	N	N	3600–4000	N	DDR4-2400	teilweise	6–8 MB
	i5	8400–8600K	6	N	teilweise	2800–3600	4000–4300	DDR4-2666	teilweise	9 MB
	i7	8700K, 8086K	6	J	J	3700–4000	4700–5000	DDR4-2666	J	12 MB
09	i3	9100–9350K	4	N	N	3600–4000	4200–4600	DDR4-2400	teilweise	6–8 MB
	i5	9400–9600K	6	N	teilweise	2900–3700	4100–4600	DDR4-2666	teilweise	9 MB
	i7	9700K	8	N	J	3600	4900	DDR4-2666	J	12 MB
	i9	9900K	8	J	J	3600	5000	DDR4-2666	J	16 MB
10	i3	10100–10320	4	J	N	3600–3800	4300–4600	DDR4-2666	N	6–8 MB
	i5	10400–10600K	6	J	teilweise	2900–4100	4300–4800	DDR4-2666	teilweise	12 MB
	i7	10700K	8	J	J	3800	5100	DDR4-2933	J	16 MB
	i9	10850K, 10900K	10	J	J	3600–3700	5200–5300	DDR4-2933	J	20 MB
11	i3	11100B	4	J	J	3600	4400	DDR4-2666	?	12 MB
	i5	11600K	6	J	J	3900	4900	DDR4-3200	?	12 MB
	i7	11700K	8	J	J	3600	5000	DDR4-3200	J	16 MB
	i9	11900K	8	J	J	3500	5300	DDR4-3200	J	16 MB
12
13
14

Modellreihen von Mobil-Prozessoren

Mobil-Prozessoren (jeweils das leistungsstärkste jeder Modellnummer)

Gen		Modelle	Kerne	Hyper Thread.	Takt (MHz)			L3
					Base	Boost	RAM
1	i3	330UM–390M	2	J	1200–2666	N	DDR3-800...DDR3-1066	3 MB
	i5	430UM–580M	2	J	1200–2666	1733–3333	DDR3-800...DDR3-1066	3 MB
	i7	620UM–640M	2	J	1066–2800	2133–3466	DDR3-800...DDR3-1066	4 MB
	i7	720QM–940XM	4	J	1600–2133	2800–3333	DDR3-1333	6–8 MB
2	i3	2357M–2375M	2	J	1300–2400	N	DDR3-1333	3 MB
	i5	2467M–2557M	2	J	1400–2600	2300–3300	DDR3-1333	3 MB
	i7	2617M–2640M	2	J	1500–2800	2600–3500	DDR3-1333	4 MB
	i7	2630QM–2960XM	4	J	2000–2700	2900–3700	DDR3-1333...DDR3-1600	6–8 MB
. . . . .
7	i3	7020U–7167U, 7100H	2	J	2300–3000	N	LPDDR3-1866	3 MB
	i5	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	3–6 MB
	i5	...–...	4	N	....–....	....–....	DDR.-....	6 MB
	i7	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i7	...–...	4	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
8	i3	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	4 MB
	i3	...–...	4	N	....–....	N	DDR.-....	6 MB
	i5	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	4 MB
	i5	...–...	4	J	....–....	....–....	DDR.-....	6–8 MB
	i5	...–...	6	N	....–....	....–....	DDR.-....	9 MB
	i7	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i7	...–...	4	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i7	8750HQ	6	J	2200	4100	DDR4-2666	9 MB
	i9	8950HK	6	J	2900	4800	DDR4-2666	12 MB
09	i5	...–...	4	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i7	...–...	6	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i9	9880H, 9980H	8	J	2300–2400	4800–5000	DDR4-2666	16 MB
10	i3	...–...	2	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i5	...–...	4	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i7	...–...	4–8	J	....–....	....–....	DDR.-....	. MB
	i9	10885H, 10980H	8	J	2400	5300	DDR4-2933	16 MB
11	i3	1110G4–1125G4	2–4	J		3500–4100	LPDDR4x-3733	6–8 MB
	i5	1130G7–1135G7	4	J		4000–4200	LPDDR4x-4267	8 MB
	i7	1160G7–1185G7	4	J	....–....	4400–4800	LPDDR4x-4267	12 MB
12
13
14

Modellreihen von High-End-Desktop-Prozessoren

High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT)

Gen		Modelle	Kerne	Hyper Thread.	Takt (MHz)			Mult. offen?	L3
					Base	Boost	RAM
1	i7	920–975	40	J	2666–3333	2933–3600	DDR3-1066	?	8 MB
	i7	970–990X	60	J	3200–3466	3466–3733	DDR3-1066	?	12 MB
2	i7	3820–3970X	4–60	J	3200–3600	3800–4000	DDR3-1600	?	10–15 MB
3	i7	4820K–4960X	4–60	J	3400–3700	3900–4000	DDR3-1866	?	10–15 MB
4	i7	5820K–5960X	6–80	J	3000–3500	3500–3700	DDR4-2133	?	15–20 MB
5	i7	6800K–6950X	6–10	J	3000–3600	3500–3800	DDR4-2400	?	15–25 MB
6	i7	7800X–7820X	6–80	J	3500–3600	4000–4500	DDR4-2400	?	8¼–11 MB
	i9	7900X–7980XE	10–18	J	2600–3300	4400–4500	DDR4-2666	?	13¾–24¾ MB
8	i7	9800X	80	J	3800	4500	DDR4-2666	?	16½ MB
	i9	9820X–9980XE	10–18	J	3000–3500	4200–4500	DDR4-2666	?	16½–24¾ MB
10	i9	10900X–10980XE	10–18	J	3000–3700	4500–4600	DDR4-2933	?	19¼–24¾ MB

Die letzten Vertreter dieser Reihe kamen Ende 2019 heraus. Seitdem gibt es keine neuen CPUs dieses Segments unter dem Namen Core i. Seit Anfang 2023 ist stattdessen die Xeon w3/w5/w7/w9-Serie herausgekommen, die mindestens vergleichbare Features hat (64 PCIe-Lanes, 6 bis 56 Kerne, 4 bis 8 Speicherkanäle, bis 2 TByte ECC-RAM, Dual AVX-512, hohe Taktfrequenzen bei ähnlichen Preisen).

Generationen und Modellnummern

Der Modellreihe folgt die Modellnummer. Diese beginnt mit der Generationsnummer gefolgt von der konkreten Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits: zwei bis drei weiteren Ziffern):

Intel Core i7-720 QM  (keine Generationsnummer in der ersten Generation, Modellnummer dreistellig)

Intel Core i7-2720 QM (vorangestellte Generationsnummer, Modellnummer nun vierstellig)

Intel Core m3-8100 Y

Intel Core i9-10900 K (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Modellnummer nun fünfstellig)

Intel Core i7-1160 G7 (vorangestellte zweistellige Generationsnummer, Artikelnummer nur noch zweistellig, Modellnummer daher vierstellig)

Legende:

		Desktop-Prozessor: Desktop-Board
		Desktop-Prozessor: Desktop-Board, Refresh mit erhöhter Taktfrequenz
		Desktop-Prozessor: benötigt aber Server-Board
		High-End-Desktop-Prozessor (HEDT): benötigt Server-Board
		Mobil-Prozessor: verlötet, verringerte Leistungsaufnahme, geringere Leistung
		Ultra-Mobil-Prozessor: verlötet, lüfterloser Betrieb, Tablets
†		Es gibt (weitere) Ultra-Mobil-Prozessoren mit einer TDP von 4,5 W bis 5 W, die unter dem Namen Core-M laufen.

Überblick über Intels Mikroarchitekturen, Bezeichnungen und ihren wichtigsten Eigenschaften

Technologie	Familie	Mikro- architektur	Gen.	Prozessoren	Veröffentlichung	physische Kerne	RAM/ (DDR-)	Sockel	Aufbau der Modellnr.	Beispiel- Prozessor	Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
											AVX	AVX2 FMA3 F16C	AES BMI1 BMI2	ADX CLMUL RNG	AVX- 512
45 nm	Nehalem		01	Lynnfield	August 2009	0–4	2 (3)	Sockel 1156	007** / 8**	i7-860	N	N	N	N	N
				Clarksfield	September 2009	0–4	2	Sockel G1	007**... 9**	i7-720QM
				Bloomfield	November 2008	0–4	3	Sockel 1366	009**	i7-920
32 nm	Westmere			Clarkdale	Januar 2010	0–2	2	Sockel 1156	005** / 6**	i5-680
				Arrandale	1. Quartal 2010	0–2	2	Sockel G1	003**... 6**	i3-380M
				Gulftown	März 2010	0–6	3	Sockel 1366	009**	i7-970
	Sandy Bridge		02	Sandy Bridge	Januar 2011	02–4	2 (3)	Sockel 1155	02***	i7-2600	J	N	N	N	N
				Sandy Bridge	Januar 2011	02–4	2 (3)	BGA 1224	02***	i7-2720QM
				Sandy Bridge E	November 2011	04–6	4 (3)	Sockel 2011	03***	i7-3930K
22 nm	Ivy Bridge		03	Ivy Bridge	April 2012	02–4	2 (3)	Sockel 1155	03***	i7-3770
				Ivy Bridge	April 2012	02–4	2 (3/3L)	BGA 1224	03***	i7-3920XM
				Ivy Bridge E	September 2013	04–6	4 (3)	Sockel 2011	04***	i7-4930K
	Haswell		04	Haswell	Juni 2013	02–4	2 (3/3L)	Sockel 1150	04***	i7-4770	J	J	J	N	N
				Haswell	Juni 2013	02–4	2 (3L)	BGA 1168	04***	i7-4920XM
				Haswell E	August 2014	06–8	4 (4)	Sockel 2011-3	05***	i7-5930K
14 nm	Broadwell		05	Broadwell	Juni 2015	02–4	2 (3L)	Sockel 1150	05***	i7-5775C
				Broadwell U †	1. Quartal 2015	0–2	2 (3L)	BGA 1168	05***U	i7-5500U
				Broadwell E	Mai 2016	06–10	4 (4)	Sockel 2011-3	06***	i7-6950X
	Skylake		06	Skylake	August 2015	02–4	2 (4)	Sockel 1151	06***	i7-6700K	J	J	J	J	N
				Skylake U †	August 2015	0–2	2 (3/3L/4)	BGA 1356	06***U	i7-6500U
				Skylake X	Mai 2017	06–18	4 (4)	Sockel 2066	07***X	i7-7820X					J
	Kaby Lake		07	Kaby Lake	August 2016	02–4	2	Sockel 1151	07***	i7-7700K					N
				Kaby Lake U †	August 2016	02–4	2	BGA 1356	07***U	i5-7200U
				Kaby Lake X	Juni 2017	0–4	2 (4)	Sockel 2066	07***X	i7-7740X
	Coffee Lake		08	Coffee Lake	August 2017	04–6	2	Sockel 1151	08***	i7-8700K
				Coffee Lake S	Oktober 2018	06–8	2	Sockel 1151	09***	i7-9700K
				Coffee Lake U	Oktober 2018	02–8	2	BGA 1528	09***	i7-9300H
				Coffee Lake X	4. Quartal 2018	08–18	4	Sockel 2066	09***X	i9-9980XE					J
	Whiskey Lake			Whiskey Lake	August 2018	02–4	2	BGA 1528	08***U	i7-8565U					N
				Amber Lake †	August 2018	0–2	2	BGA 1515	08***Y	i7-8500Y
	Comet Lake		10	Comet Lake	Mai 2020	04–10	2	Sockel 1200	10***	i9-10900
				Comet Lake U	August 2019	02–6	2	BGA 1528	10***U	i7-10710U
				Amber Lake	August 2019	02–4	2	BGA 1515	10***Y	i7-10510Y
	Cascade Lake			Cascade Lake	4. Quartal 2019	10–18	4	Sockel 2066	10***X	i9-10980XE					J
	Cypress Cove	Rocket Lake	11	Rocket Lake	März 2021	04–8	2 (4)	Sockel 1200	11***	i9-11900K					J
10 nm	Cannon Lake		08	Cannon Lake	nach 2018	0–2	2 (4/4X)	BGA 1356	08***U	i3-8121U					J
	Sunny Cove	Ice Lake	10	Ice Lake	November 2019	02–4	2 (4)	BGA 1528	10**G*	i7-1065G7					J
	Tremont, Sunny Cove	Lakefield	L1	Lakefield	Juni 2020	01 + 4	2 (4)	CSP 1016	*L1*G*	i5-L16G7	N	N	N	N	N
	Willow Cove	Tiger Lake	11	Tiger Lake	September 2020	02–4	2 (4)	BGA 1526	11**G*	i7-1160G7	J	J	J	J	J
	Golden Cove, Gracemont	Alder Lake	12	Alder Lake	Oktober 2021	6+4–8+8	2 (4/5)	Sockel 1700	12***	i9-12900K	J	J	J	J	P
	Raptor Cove, Gracemont	Raptor Lake	13	Raptor Lake	Oktober 2022	bis 8+16	4 (4/5)	Sockel 1700	13***	i9-13900K	J	J	J	J	N
		Raptor Lake Refresh	14	Raptor Lake Refresh	Oktober 2023	bis 8+16	4 (4/5)	Sockel 1700	14***	i9-14900K	J	J	J	J	N
Technologie	Familie	Mikro- architektur	Gen.	Prozessoren	Veröffentlichung	physische Kerne	RAM/ (DDR-)	Sockel	Aufbau der Modellnr.	Beispiel- Prozessor	Befehlssatz-Erweiterungen (über SSE4 hinaus)
											AVX	AVX2 FMA3 F16C	AES BMI1 BMI2	ADX CLMUL RNG	AVX- 512

Suffixe

Intel verwendet als Suffixe:

• kein Suffix (z. B. Intel Core i5-9600),
• einen Buchstaben (z. B. Intel Core i5-9600T),
• zwei Buchstaben (z. B. Intel Core i9-9980XE) und
• ein G gefolgt von einer Ziffer (z. B. Intel Core i7-1160G7), das die Leistungsfähigkeit der Grafikeinheit beschreibt (seit 2019).

Die Bedeutung der Suffixe ändert sich mit der Zeit.

E steht je nach Gusto von Intel für efficient, extreme oder embedded. H kann mobile Hochleistungs-CPU heißen, aber auch Hochleistungs-Grafik. Auch die Bedeutung von Low-Power ändert sich: Galten um 2009 noch 35 W als extrem effizient, sind dies heutzutage (2020) eher weniger als 15 W.

An Modellnummern angehängte Buchstaben(-Kombinationen)

		Bedeutung
CPU	E	oder in Kombination ein TE, UE, ME, LE, QE oder EQ für Embedded.
	X	oder in Kombination ein XM, MX oder XE für eXtreme. Es handelt sich i. d. R. um Xeon-Prozessoren, die vor dem Erscheinungsdatum der Nachfolgeserie als besonders leistungsfähige Core-i verkauft werden. Zumeist sind es Prozessoren der vorherigen Generation, d. h. ein Xeon der 5. Generation wird zu einem Core-i-Extreme der 6. Generation „re-branded“.
	F	Modell ohne integrierte Grafikeinheit (ab Core i?-9xxx).
	K	Modell mit nach oben offenem Taktmultiplikator und integrierte Grafikeinheit
	G1 G4 G7	Intel-Grafik
Desktop-CPU	C	Modell mit nach oben offenem Taktmultiplikator beim Core i5-5675C und Core i7-5775C.
	S	Energieersparnis durch reduzierte Leistung, zumeist durch späteres/selteneres Zuschalten des „Turbo-Modus“ (Leistungsoptimiert, „Performance-Optimized Lifestyle“).
	T	Modell mit deutlich geringerer (in etwa halber) Leistungsaufnahme (Energieoptimiert, „Power-Optimized Lifestyle“) gegenüber dem Standardmodell zum Einsatz bei eingeschränkter Kühlmöglichkeit, realisiert durch weniger Kerne oder geringere Taktfrequenz. Beinhaltet die Energie-Optimierungen der S-Serie (späteres Hinzuschalten des Turbo-Modus).
	E	Energieeffiziente Prozessoren. Dieser Suffix kam beim Core-Duo zum Einsatz und ist der Vorläufer der Suffixe S und T.
	P	Desktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.
	H	Beide Buchstaben stehen für Hochleistungsgrafik. Dabei steht R für Desktop-CPUs, die auf einem Notebook-Sockel zu montieren sind, während CPUs mit H auf reguläre Desktop-Sockel zu verbauen sind. H kann mit weiteren Buchstaben kombiniert werden, z. B. HQ für einen Quad-Core mit Hochleistungsgrafik.
	R
Mobil-CPU	LM	Mobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP. Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
	UM
	U	Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. U steht für ultra low power.
	Y	Ab der Core-i-3000-Serie Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung. Y für extremely low power.
	L	Ein L bzw. ein P stehen für einen besonders energiesparenden Prozessor. Diese Buchstaben kamen beim Core-Duo zum Einsatz und ist der technische Vorläufer der Suffixe U und Y.
	P
	M	Mobile Dual-Cores für Mobile
	QM MQ HQ HK	M Mobil, Q Quadcore, H High Performance, K freier Multiplikator
	G	Prozessoren mit integrierter AMD-Radeon-Grafikeinheit
Chipsatz-PCH	H	Einstiegsklasse für non-K-Prozessoren (nicht übertaktbar)
	B	Einstiegsmodelle mit besserer Ausstattung als H-Chipsatz
	Q	Professionelle Modelle für Unternehmen
	Z	Chipsatz für übertaktbare Mainstream-Prozessoren
	X	High-End-Chipsatz für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle

Siehe auch: Intel Core 2 #Präfix

Mikroarchitekturen

Siehe auch: Liste der Intel-Core-i-Prozessoren

Vorgänger: Pentium M, Core- und Core-2-Mikroarchitektur

→ Hauptartikel: Intel Pentium M

→ Hauptartikel: Intel Core

→ Hauptartikel: Intel-Core-Mikroarchitektur

→ Hauptartikel: Intel Core 2

Die direkten Vorgänger von Intel Core-i-Mikroarchitektur sind die Core- und die Core-2-Mikroarchitektur, die selbst wieder vom Pentium-III-Tualatin und Pentium M abstammen. Ein Die enthält selbst max. 2 Prozessorkerne, die ab dem Core-2 auftauchenden Quadcores entstehen durch Zusammenschalten zweier Dies. Die größten Unterschiede zwischen Core und Core-i sind:

• Core-Processoren haben nur einen (dafür deutlich größeren) L2-Cache, mit den Core-i-Prozessoren wurde ein L3-Cache eingeführt.
• Core-Prozessoren haben einen Front Side Bus, über den Speicherzugriffe sowie I/O über einen zusätzlichen Baustein, die Northbridge laufen. Mit den Core-i-Prozessoren wurde der Speichercontroller sowie die PCI-Express-Anbindung der Grafikkarte in die CPU integriert, für die restliche I/O steht ein zusätzlicher Datenkanal Intel QPI zur Verfügung.

Die Maßnahmen entkoppeln die CPU-Kerne voneinander und vermeiden Latenzen durch einen weiteren Baustein im Signalweg. Beides erhöhte die Leistungsfähigkeit um etwa 12 %.

Core-Mikroarchitektur

Die erste Generation von Core-Prozessoren unterstützte nicht den x86-64-Befehlssatz.

• Yonah: 65 nm, 1 Kern , 2 MB gemeinsamer L2 (U1300)
• Yonah: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2 (L2300)

Core-2-Mikroarchitektur

Ab dieser Generation wurde der x86-64-Befehlssatz unterstützt.

• Conroe: 65 nm, 1 Kern , 0,5 MB gemeinsamer L2
• Conroe: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
• Allendale: 65 nm, 2 Kerne, 2 MB gemeinsamer L2
• Wolfdale: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
• Kentsfield: 65 nm, 2x2 Kerne, 2x4 MB gemeinsamer L2
• Yorkfield: 45 nm, 2x2 Kerne, 2x6 MB gemeinsamer L2
• Merom: 65 nm, 2 Kerne, 4 MB gemeinsamer L2
• Penryn: 45 nm, 2 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2
• Penryn Single:
• Penryn QC: 45 nm, 4 Kerne, 3 oder 6 MB gemeinsamer L2 ( Core 2 Extreme QX9300)

Nehalem-Mikroarchitektur

Nehalem (1. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Nehalem-Mikroarchitektur

Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Grafikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere-Mikroarchitektur

Westmere (1. Generation)

→ Hauptartikel: „Westmere“ im Artikel Intel-Nehalem-Mikroarchitektur

Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy Bridge-Mikroarchitektur

Sandy Bridge (2. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Sandy-Bridge-Mikroarchitektur

Sandy Bridge

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Sandy Bridge E

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy Bridge-Mikroarchitektur

Ivy Bridge (3. Generation)

→ Hauptartikel: „Ivy Bridge“ im Artikel Intel-Sandy-Bridge-Mikroarchitektur

Ivy Bridge

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Haswell-Mikroarchitektur

Haswell (4. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Haswell-Mikroarchitektur

Haswell

Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Broadwell-Mikroarchitektur

Broadwell (5. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Broadwell-Mikroarchitektur

Broadwell

Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Broadwell E

Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Skylake-Mikroarchitektur

Skylake (6. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Skylake-Mikroarchitektur

Graphikkerne der Skylake-Generation

Graphik-Kern		Shader	4k@60 Hz	eDRAM
HD Graphics 510	GT1	012	?	00–	keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520	GT2	024	J	00–	eDP, DP, HDMI 1.4, DVI (drei Displays gleichzeitig)
Iris Graphics 540	GT3e	048	J	064 MB	kaum Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200
Iris Pro Graphics 580	GT4e	072	J	128 MB	Leistungssteigerung gegenüber Iris Pro Graphics 6200

Im Sommer 2015 erschienen die ersten Skylake Core i5/i7.

Im Januar 2016 erschienen die ersten Core-i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core i7-6970HQ). Neu war eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

Die Leistungsdaten der anderen Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modelle bewegen sich im üblichen Rahmen der Core-i-Prozessoren: zwei bis vier Kerne, zwei Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren wurden gegenüber der Broadwell-Generation für neue Sockel (Sockel LGA 1151, BGA 1356) und neue Chipsätze entwickelt; sie benötigten also neue Hauptplatinen.

Die Modelle der Skylake-U-Generation

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Intel Core i7-6600U	Q3 15	2 (4)	12	2,6 GHz	3,4 GHz	15 W	4 MB	FCBGA1356
Intel Core i3-6100U	Q3 15	2 (4)	12	2,3 GHz	2,3 GHz	15 W	3 MB	FCBGA1356

Skylake-X

Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an. Prozessoren mit mehr als acht Kernen wurden dabei der Core-i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon-Scalable-Processor-Baureihe. Dieser unterschied sich auch im Prozessorkern von den Core-i3-/i5-/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals waren zwei SIMD-AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es waren spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kam auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.

Die 2018 erschienenen CPUs der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der sechsten Generation. Ohne Architekturänderungen wurde die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht. Der i9-9820X (vormals i7-7820X) wurde zudem nicht mehr als i7, sondern als i9 geführt. Im Rahmen dieses Refreshs wurden dennoch einige Eigenschaften der CPUs verändert. Das Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE) wurde verbessert. Der High-Core-Count-Die wurde auch für die „kleineren“ CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X) verwendet. Durch die Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne wurde mehr Cache verfügbar gemacht (plus 5,5 MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2,75 MB: i9-9920X, i9-9820X). Bei bestimmten CPUs wurden alle 44 PCI-Lanes freigeschaltet (i9-9820X, i7-9800X). Zwei CPUs standen zwei weitere Kerne zur Verfügung (i9-9820X, i7-9800X). Die Kernspannung wurde um etwa 12 % bei maximalem Takt erhöht. Für alle Modelle wurde die TDP auf 165 W erhöht.

Die Modelle der Skylake-X- und Skylake-X-Refresh-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i9-7980XE	Q3 17	18 (36)	044	2,6 GHz	4,4 GHz	165 W	24,75 MB	bis hier aus dem High-Core-Count- Die entstanden
Core i9-7960X		16 (32)		2,8 GHz			22 MB
Core i9-7940X		14 (28)		3,1 GHz			19,25 MB
Core i9-7920X		12 (24)		2,9 GHz		140 W	16,5 MB
Core i9-7900X	Q2 17	10 (20)		3,3 GHz	4,5 GHz		13,75 MB	ab hier aus dem Low-Core-Count- Die entstanden
Core i7-7820X		08 (16)	028	3,6 GHz			11 MB
Core i7-7800X		06 (12)		3,5 GHz	4,0 GHz		08,25 MB
Core i9-9990XE	Jan. 19	14 (28)	044	4,0 GHz	5,0 GHz	255 W	19,25 MB	OEM only
Core i9-9980XE	Q4 18	18 (36)	044	3,0 GHz	4,5 GHz	165 W	24,75 MB	alle CPUs sind aus dem High-Core-Count- Die entstanden
Core i9-9960X		16 (32)		3,1 GHz			22 MB
Core i9-9940X		14 (28)		3,3 GHz			19,25 MB
Core i9-9920X		12 (24)		3,5 GHz
Core i9-9900X		10 (20)		3,5 GHz
Core i9-9820X		10 (20)		3,3 GHz	4,2 GHz		16,5 MB
Core i7-9800X		08 (16)		3,8 GHz	4,5 GHz

Kaby Lake-Mikroarchitektur

Kaby-Lake (7. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Kaby-Lake-Mikroarchitektur

Kaby Lake

Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Kaby Lake-X

Zwei Kaby-Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.

Die Modelle der Kaby Lake-X-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-7740X	Q2 17	04 (8)	016	4,3 GHz	4,5 GHz	112 W	08 MB	nur zwei Haupt- speicherkanäle
Core i5-7640X		04 (4)		4,0 GHz	4,2 GHz		06 MB

Coffee Lake-Mikroarchitektur

Coffee Lake (8. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Coffee-Lake-Mikroarchitektur

Coffee Lake

Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus. Erstmals gibt es Sechskern-Prozessoren im Desktop-Bereich (Core i7-8700K, Core i5-8600K und Core i5-8400).

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt waren. Die Core i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Vierkern-Prozessoren. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:

• Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
• Core i3-8300, Core i5-8500 und Core i5-8600

Zu den stärksten und wichtigsten Coffee-Lake-CPUs gehören die folgenden Modelle:

Die wichtigsten Intel-Core-Coffee-Lake-Generationen im Überblick (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-8086K	Juni 18	06 (12)	016	4,0 GHz	5,0 GHz	095 W	12 MB	Die-Größe 16,6 mm × 9,2 mm
Core i7-8700K	Okt. 17			3,7 GHz	4,7 GHz	095 W
Core i7-8700	Apr. 18			3,2 GHz	4,6 GHz	065 W
Core i7-8700T	Apr. 18			2,4 GHz	4,0 GHz	035 W
Core i5-8600K	Okt. 17	06 (6)		3,6 GHz	4,3 GHz	095 W	09 MB
Core i5-8400	Okt. 17			2,8 GHz	4,0 GHz	065 W
Core i5-8500T	Apr. 18			2,1 GHz	3,5 GHz	035 W
Core i3-8350K	Okt. 17	04 (4)		4,0 GHz		091 W	06 MB
Core i3-8100	Okt. 17			3,6 GHz		065 W

Coffee Lake Refresh (9. Generation)

Alle hier aufgeführten Core-i5- und i7-Prozessoren haben einen verlöteten Heatspreader, haben aber gegenüber der Vorgängergeneration einen mehr als doppelt so dicken Silicium-Die (870 µm statt 420 µm). Die Core-i3-Modellreihe beinhaltete erstmals Prozessoren mit Turbo-Boost. Die Core i7-Modellreihe hat mehr Kerne als die Vorgängergeneration, verliert aber Hyper-Threading.

Die Modelle der Coffee Lake-Refresh-Generation

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i9-9900KS	Okt. 19	08 (16)	016	4,0 GHz	5,0 GHz	127 W	16 MB	nur 1 Jahr Herstellergarantie
Core i9-9900K	Okt. 18			3,6 GHz	5,0 GHz	095 W		Die-Größe 19,4 mm × 9,2 mm
Core i9-9900KF	Q1 19			3,6 GHz	5,0 GHz	095 W
Core i9-9900	Mai 19			3,1 GHz	5,0 GHz	065 W
Core i9-9900T	Mai 19			2,1 GHz	4,4 GHz	035 W
Core i9-9880H	Q2 19			2,3 GHz	4,8 GHz	045 W
Core i7-9700K	Okt. 18	08 (8)		3,6 GHz	4,9 GHz	095 W	12 MB
Core i7-9700	Mai 19			3,0 GHz	4,7 GHz	065 W
Core i7-9700T	Mai 19			2,0 GHz	4,1 GHz	035 W
Core i5-9600K	Okt. 18	06 (6)		3,7 GHz	4,6 GHz	095 W	09 MB
Core i5-9600	Mai 19			3,1 GHz	4,6 GHz	065 W
Core i5-9600T	Mai 19			2,3 GHz	3,9 GHz	035 W
Core i5-9500	Mai 19			3,0 GHz	4,4 GHz	065 W
Core i5-9500T	Mai 19			2,2 GHz	3,7 GHz	035 W
Core i5-9400	Mrz. 19			2,9 GHz	4,1 GHz	065 W
Core i3-9350K	Mrz. 19	04 (4)		4,0 GHz	4,6 GHz	091 W	08 MB
Core i3-9100	Mai 19			3,6 GHz	4,2 GHz	065 W	06 MB

Cannon Lake-Mikroarchitektur

Cannon Lake (8. Generation)

Marktstart am 15. Mai 2018. Sparsamer Mobilprozessor ohne Grafikeinheit. Mustergeräte waren verfügbar seit Ende Dezember 2018, der Chip kam wegen Fertigungsproblemen im 10-nm-Prozess nie in die Massenfertigung, es wurden nie Endgeräte mit diesen Chips verkauft. Cannon Lake wurde damit als 10-nm CPU-Architektur übersprungen, die ersten 10-nm-Geräte kamen mit Ice-Lake-CPUs (siehe unten).

Das Modell der Cannon Lake-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i3-8121U	Dez. 18	02 (4)	016	2,2 GHz	3,2 GHz	015 W	04 MB	keine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²

Whiskey Lake-Mikroarchitektur

Whiskey Lake (8. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Whiskey-Lake-Mikroarchitektur

Unter dem Namen Whiskey Lake werden nur Mobil-Prozessoren hergestellt. Die Low-Power-Versionen heißen Whiskey Lake, die Ultra-Low-Power-Versionen Amber Lake.

Die Modelle der Whiskey-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-8565U	Aug. 18	04 (8)	016	1,8 GHz	4,6 GHz	015 W (10–25 W)	08 MB	Intel UHD Graphics 620
Core i5-8265U				1,6 GHz	4,1 GHz		06 MB
Core i3-8145U		02 (4)		2,1 GHz	3,9 GHz		04 MB

Die Modelle der Amber-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i5-8200Y	Aug. 18	02 (4)	010	1,3 GHz	3,9 GHz	005 W	04 MB	Intel UHD Graphics 615

Comet Lake-Mikroarchitektur

Comet Lake (10. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Comet-Lake-Mikroarchitektur

Bei Comet-Lake handelt es sich um eine weitere Generation in Intels 14-nm-Technologie.

Die interne Grafik unterstützt weiterhin nur HDMI 1.4 mit maximal 30 Hz Bildrate bei UHD-Auflösung.

Bei Comet-Lake handelt es sich um Desktop-CPUs mit einer TDP von 35, 65, 95 oder 125 W. Es werden maximal 128 GByte DDR4-2933-RAM (i7 und i9) bzw. DDR4-2666 (i3 und i5) unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt. Das Übertakten der RAMs ist nur noch bei den Z-Chipsätzen möglich, obwohl die RAM-Kanäle unabhängig vom Chipsatz direkt an die CPU angeschlossen sind.

Die Modelle der Comet-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i9-10900K	Q2 20	10 (20)	016	3,7 GHz	5,3 GHz	125 W	20 MB	Intel UHD Graphics 615
Core i3-10100T		04 (8)		3,0 GHz	3,8 GHz	035 W	06 MB

Bei Comet-Lake-U handelt es sich um Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 15 W, die vom Hersteller zwischen 12,5 und 25 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 64 GByte DDR4-2666, LPDDR3-2133 oder LPDDR4-2933 unterstützt. Es wird AVX2 unterstützt.

Die Modelle der Comet-Lake U-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-10710U	Aug. 19	06 (12)	016	1,1 GHz	4,7 GHz	015 W	12 MB	Intel UHD Graphics
Core i7-10510U		04 (8)		1,8 GHz	4,9 GHz		08 MB
Core i5-10210U		04 (8)		1,6 GHz	4,2 GHz		06 MB
Core i3-10110U		02 (4)		2,1 GHz	4,1 GHz		04 MB

Bei der 10. Generation von Amber-Lake handelt es sich um Ultra-Low-Power-CPUs mit einer maximalen TDP von 7 W, die vom Hersteller zwischen 5,5 und 9 W konfigurierbar ist. Es werden maximal 16 GByte LPDDR3-2133 oder DDR3L-1600 unterstützt. Die Befehlsatzunterstützung endet bei SSE 4.1, es wird kein AVX unterstützt.

Die Modelle der Amber-Lake-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-10510Y	Aug. 19	04 (8)	010	1,2 GHz	4,5 GHz	007 W	08 MB	Intel UHD Graphics
Core i7-10210Y				1,0 GHz	4,0 GHz		06 MB
Core i7-10110Y		02 (4)		1,0 GHz	4,0 GHz		04 MB

Cascade Lake-Mikroarchitektur

Cascade Lake (10. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur

Diese Baureihe ist wie Skylake-X eine Wiederverwendung der Xeon-Server-CPUs aus der Cascade-Lake Baureihe mit einem eigenen Sockel (Sockel 2066) für 4 DDR4-Hauptspeicherkanäle und erfordert deshalb wieder eigene Hauptplatinen. Als Chipsatz wird wie bei Skylake-X der X299 verwendet, so dass Cascade-Lake-X sockelkompatibel zu Skylake-X CPUs ist (siehe Intel-Cascade-Lake-Mikroarchitektur und Intel Xeon (Cascade Lake)).

Die Modelle der Cascade-Lake-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i9-10980XE	Q4 19	18 (36)	048	3,0 GHz	4,6 GHz	165 W	24¾ MB
Core i9-10940X		14 (28)		3,3 GHz			19¼ MB
Core i9-10920X		12 (24)		3,5 GHz
Core i9-10900X		10 (20)		3,7 GHz	4,5 GHz

Cypress Cove-Mikroarchitektur

Rocket Lake (11. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Rocket-Lake-Mikroarchitektur

„Rück-Portierung“ von Tiger Lake auf die 14 nm-Technologie.

• HDMI 2.0-Unterstützung
• AVX-512-Unterstützung
• vergrößerte Caches

Die I/O-Bandbreite wird erstmals seit Frühjahr 2012 wieder erhöht und befindet sich auf dem Niveau der AMD Ryzen 3000-Architektur.

• am Prozessor angebundene PCI-Express-Lanes (16 ⟶ 40 GB/s)
  • Wechsel von PCI-Express 3.0 zu 4.0
  • Erhöhung der Anzahl der PCI-Express-Lanes von 16 auf 20
• am PCH angebundene PCI-Express-Lanes (4 ⟶ 8 GB/s)
  • Wechsel der Anbindung von DMI 3.0 x 4 zu DMI 3.0 x 8
  • Weiterhin PCI 3.0, allerdings doppelte Gesamtbandbreite
• Gesamtbandbreite: 20 ⟶ 48 GB/s

Die Modelle der Rocket-Lake-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i9-11900K	Mrz. 21	8 (16)	020	3,5 GHz	5,2 GHz	125 W	16 MB	24,0 mm × 11,7 mm
Core i7-11700K		8 (16)		3,6 GHz	5,0 GHz		16 MB

Sunny Cove-Mikroarchitektur

Ice Lake stellt nach über vier Jahren die erste Überarbeitung der Skylake-Architektur dar, die sich nicht nur auf kleine Änderungen beschränkt, sondern die Performance bei gleichem Takt um knapp 20 % verbessert. AVX-512 wird nun auch bei Nicht-Server-CPUs unterstützt.

Ice Lake (10. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Ice-Lake-Mikroarchitektur

• Marktstart am 1. August 2019
• Sparsamer Mobilprozessor
• System-on-a-Chip, eigentliche CPU belegt bei Quadcore nur noch knapp 25 % der Chipfläche
• Native Unterstützung von typischen Notebook-Funktionen
• Wahrscheinlich gar keine klassischen CPU-PCI-Express-Lanes mehr, nur noch PCI-Express-Lanes über den Platform Controller Hub
• Native Unterstützung von Thunderbolt 3 und USB 3.1
• Integrierte Grafik und DP 1.4
• Unterstützung von LP-DDR bis 3733 MT/s
• Intel IPU
• Neuer Gaussian Neural Accelerator

Die Modelle der Ice-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Basis	Turbo
Core i7-1065G7	Aug. 19	04 (8)	016	1,3 GHz	3,9 GHz	15 W	08 MB	Die: 11,44 mm×10,71 mm = 122,5 mm² 4× Thunderbolt 3
Core i7-1060G7				1,0 GHz	3,8 GHz	09 W	08 MB
Core i5-1035G7				1,1 GHz	3,7 GHz	15 W	06 MB

Sunny Cove- und Tremont-Mikroarchitektur

Lakefield (10. Generation, hybrid: 1 Core i-Kern und 4 Atom-Kerne)

• Marktstart: 10. Juni 2020
• sparsamer Mobilprozessor mit Grafikeinheit und integriertem Arbeitsspeicher
• verwendet Intels Foveros Technik, um Dies übereinander anzuordnen
• Basis-Die mit Chipsatz ist 92 mm² groß, CPU-Die mit CPU und Graphik ist 82 mm² groß
• gesamtes Package ist 12 mm × 12 mm × 1 mm groß
• bis 8 GB LP-DDR4-4266 PoP-RAM direkt im Package integriert
• 7 W TDP im Turbomodus, max. 9 W TDP für i5-Variante
• extrem niedriger Stand-by-Verbrauch mit 2,5 mW Standby-SoC-Power

Die Modelle der Lakefield-Generation (komplett)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	GPU		Bemerkungen
				Basis	Turbo			Takt	EUs
Core i5-L16G7	Jun. 20	01+4 (5)	006	1,4 GHz	3,0 GHz	07 W	04 MB	0,50 GHz	064	Die-Fläche 82 mm²
Core i3-L16G4				0,8 GHz	2,8 GHz	07 W	04 MB		048

Willow Cove-Mikroarchitektur

Tiger Lake (11. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Tiger-Lake-Mikroarchitektur

Veröffentlichung 2. September 2020 Lediglich der Intel Core i3, Core i5 und Core i7 sind in ihrer 11. Generation erschienen. Beide Modelle des Core i3 erschienen nur mit 2 Kernen und 4 Threads. Die neueste Variante des Core i7 kann auf bis zu 4,8 GHz takten.

Die Modelle der Tiger-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	Kerne (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	GPU		Bemerkungen
				Basis	Turbo			Takt	EUs
Core i7-1160G7	Sep. 20	04 (8)	00?	0,9...2,1 GHz	4,4 GHz	07...15 W	12 MB	1,10 GHz	096	13,5 mm × 10,7 mm

Golden Cove- und Gracemont-Mikroarchitektur

Alder Lake (12. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Alder-Lake-Mikroarchitektur

Alder Lake ist der Codename der 12. Generation der Intel-Core-Processor-Familie. Obwohl ein Desktop-Prozessor handelt es sich ähnlich wie bei Lakefield-Prozessoren um eine hybride Technologie aus langsameren Gracemont-Kernen und schnellen Golden-Cove-Kernen. Der Prozessor wird in der 10 nm++-Technologie hergestellt, als Sockel findet ein neuer LGA 1700 Verwendung. Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Die Modelle der Alder-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	PCIe Lanes	Kerne (Threads)		Takt (GHz)				L3- Cache	TDP	GPU		Bemer­kungen
					P-Kerne		E-Kerne
			P-Kerne	E-Kerne	Max	Turbo	Max	Turbo			Takt	EUs
Core i9-12900K	Nov. 21	16 (Gen5) 04 (Gen4)	08 (16)	08 (8)	5,2	5,1	3,9	3,2	30 MB	241 W	1,55 GHz	032	20,5 mm × 10,5 mm
Core i7-12700K	Nov. 21		08 (16)	04 (4)	5,0	4,9	3,8	3,6	25 MB	190 W	1,50 GHz	032
Core i5-12600K	Nov. 21		06 (12)	04 (4)	4,9	4,9	3,6	3,6	20 MB	150 W	1,45 GHz	032

Raptor Cove- und Gracemont-Mikroarchitektur

Raptor Lake (13. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Raptor-Lake-Mikroarchitektur

Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)

CPU	i7-860 (2009)		i7-7700K (2017)	i7-8700K (2017)	i9-9900K (2018)	i9-10900K (2020)	i9-11900K (2021)	i9-12900K (2021)	i9-13900K (2022)
L1-Inst	4×32		4×32	6×32	8×32	10×32	8×32	8×32 + 8×64	8×32 + 16×64
L1-Data	4×32		4×32	6×32	8×32	10×32	8×48	8×48 + 8×32	8×48 + 16×32
L2	4×256		4×256	6×256	8×256	10×256	8×512	8×1280 + 2×2048	8×2048 + 4×4096
L3	4×2048		4×2048	6×2048	8×2048	10×2048	8×2048	(8+2)×3072	(8+4)×3072
Summe	9,2 MiB		9,2 MiB	13,9 MiB	18,5 MiB	23,1 MiB	20,6 MiB	45,4 MiB	62,1 MiB

Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	PCIe Lanes	Kerne (Threads)		Takt				L3- Cache	TDP	GPU		Bemer­kungen
					P-Kerne		E-Kerne
			P-Kerne	E-Kerne	Max	Turbo	Max	Turbo			Takt	EUs
Core i9-13900K	Okt. 22	16 (Gen5) 04 (Gen4)	08 (16)	16 (16)	5,8 GHz	5,7 GHz	?,? GHz	4,3 GHz	36 MB	253 W	1,65 GHz	032	23,8 mm × 10,8 mm
Core i7-13700K	Okt. 22		08 (16)	08 (8)	5,4 GHz	5,3 GHz	?,? GHz	4,2 GHz	30 MB	253 W	1,60 GHz	032
Core i5-13600K	Okt. 22		06 (12)	08 (8)	5,1 GHz	5,1 GHz	?,? GHz	3,9 GHz	24 MB	181 W	1,50 GHz	032

Raptor Lake Refresh (14. Generation)

→ Hauptartikel: Intel-Raptor-Lake-Mikroarchitektur

Die CPUs unterstützen je nach Mainboard DDR4- oder DDR5-RAM.

Entwicklung der Cache-Größen (in KiB)

CPU	i7-860 (2009)		i7-7700K (2017)	i7-8700K (2017)	i9-9900K (2018)	i9-10900K (2020)	i9-11900K (2021)	i9-12900K (2021)	i9-13900K (2022)	i9-14900K (2023)
L1-Inst	4×32		4×32	6×32	8×32	10×32	8×32	8×32 + 8×64	8×32 + 16×64
L1-Data	4×32		4×32	6×32	8×32	10×32	8×48	8×48 + 8×32	8×48 + 16×32
L2	4×256		4×256	6×256	8×256	10×256	8×512	8×1280 + 2×2048	8×2048 + 4×4096
L3	4×2048		4×2048	6×2048	8×2048	10×2048	8×2048	(8+2)×3072	(8+4)×3072
Summe	9,2 MiB		9,2 MiB	13,9 MiB	18,5 MiB	23,1 MiB	20,6 MiB	45,4 MiB	62,1 MiB

Die Modelle der Raptor-Lake-Generation (Auswahl)

Modell	Release	PCIe Lanes	Kerne (Threads)		Takt				L3- Cache	TDP	GPU		Bemer­kungen
					P-Kerne		E-Kerne
			P-Kerne	E-Kerne	Max	Turbo	Max	Turbo			Takt	EUs
Core i9-14900K	Okt. 23	16 (Gen5) 04 (Gen4)	08 (16)	16 (16)	5,6 GHz	6,0 GHz	?,? GHz	4,4 GHz	36 MB	253 W	1,65 GHz	032	?
Core i7-14700K	Okt. 23		08 (16)	12 (12)	5,5 GHz	5,6 GHz	?,? GHz	4,3 GHz	33 MB	253 W	1,60 GHz	032
Core i5-14600K	Okt. 23		06 (12)	08 (8)	5,3 GHz	5,3 GHz	?,? GHz	4,0 GHz	24 MB	181 W	1,55 GHz	032

Kühlungsprobleme

Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren. Ursache ist eine Änderung im Produktionsverfahren, die von Intel mit Einführung der Generation Ivy-Bridge vorgenommen wurde. Hierbei wurde der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt. Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer.

Bei einigen Prozessoren der 9. Generation verlötet Intel die Heatspreader wieder, da zumindest die bisher vorgestellten Prozessoren alle einen Turbotakt von mindestens 4,6 GHz aufweisen.

Siehe auch

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Intel-Core-M-Serie
• Intel Pentium Dual-Core (Desktop)
• Intel Celeron Dual-Core

Weblinks

• Details zum Core i7 bei Intel (englisch).
• Details zum Core i7 XE bei Intel (englisch).
• Nehalem – Everything You Need to Know about Intel’s New Architecture. In: AnandTech, Artikel über die Nehalem-Architektur, 3. November 2008 (englisch).
• Intel Core i7 Extreme 965, 940 und 920 im Test (Bloomfield). In: Au-Ja, ausführlicher Test mit Benchmarks, Übertaktung und Details zur Architektur, vom 3. November 2008.
• Intel Core i5 750 und Core i7 870 Prozessoren mit Lynnfield-Core im Test. In: Allround-PC.com, Details zur Technik und Benchmarks, 8. September 2009.

Einzelnachweise

Intel-Prozessoren

Liste aller Prozessoren ab 1970 • alle Modellnummern von 2004 bis 2009

Vor-x86-Prozessoren	Desktop 4004 • 4040 • 8008 • 8080 • 8085
iAPX-86 bis zur 4. Generation	Desktop 8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • 80386 (i386) • 80486 (i486) • Overdrive-Versionen
Pentium-Serie	Desktop Pentium (MMX) • Pentium II • Pentium III • Pentium 4 • Pentium 4 XE • Pentium D • Pentium XE • Pentium Dual-Core • Overdrive-Versionen Mobil Mobile Pentium 4 • Pentium M • Pentium Dual-Core Server Pentium Pro
Celeron-Serie	Desktop Celeron (P6) • Celeron (NetBurst) • Celeron D • Celeron (Core) • Celeron Dual-Core Mobil Mobile Celeron • Celeron M
Core-Serie	Desktop Core (Core Solo, Core Duo) • Core 2 • Core i • Core M
Xeon-Serie	ii Server Xeon (P6) • Xeon (NetBurst) • Xeon (Core) • Xeon (Nehalem) • Xeon (Sandy Bridge) • Xeon (Ivy Bridge) • Xeon (Haswell) • Xeon (Broadwell) • Xeon (Skylake) • Xeon (Kaby Lake) • Xeon (Coffee Lake) • Xeon (Cascade Lake) • Xeon (Ice Lake) • Xeon (Sapphire Rapids)
Atom-Serie	Desktop Atom
x86-kompatible SoCs	Desktop Quark • Edison
Nicht-x86-Prozessoren	Desktop iAPX 432 • i860 • i960 • Itanium • Itanium 2 • XScale

Weitere Listen: Celeron • Pentium • Core 2 • Core i