Zen 5
Zen 5 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 5 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 und Zen 4 die fünfte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 4-nm-Prozesstechnologie (N4X) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Die Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 16 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess (N6) hergestellt wird.[1][2]
| << AMD Zen 5 | |
|---|---|
| Produktion: | seit 2024 |
| Produzent: | TSMC |
| Fertigung: | 6 nm bis 4 nm |
| Befehlssatz: | AMD64 (x86-64) |
| Sockel: | |
Namen der Prozessorkerne:
| |
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Server-CPUs verwenden Zen 5 und Zen 5c Kerne, während Laptop-CPUs eine Kombination aus Zen 5 und Zen 5c Kerne nutzen.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 4 sind:
- Der L1-Cache wurde von 64 KB auf 80 KB pro Kern erhöht.
- Der L1-Datencache wurde von 32 KB auf 48 KB pro Kern erhöht.
- Die Anzahl der Ausführungseinheiten (ALU) wurde von 4 auf 6 erhöht.
- Mit AVX-512 wurden die Gleitkommaeinheiten auf eine Breite von 512 Bit erweitert.
- Eine durchschnittliche IPC-Steigerung von circa 16 %.
- Speichergeschwindigkeiten von bis zu DDR5-5600 und LPDDR5X-7500 werden unterstützt.
- Die AI-Rechenleistung wurde von 16 TOPS (Ryzen-8040-Serie (Hawk Point)) auf 55 TOPS (Strix Point) erhöht.
Desktop CPUs
BearbeitenRyzen 9000 „Granite Ridge“
BearbeitenAMD kündigte am 3. Juni 2024 die erste Produktreihe der Ryzen 9000-Prozessoren an, die aus vier Modellen besteht: einem Ryzen 5-, einem Ryzen 7- und zwei Ryzen 9-Modellen. Die Prozessoren werden im 4-nm-Prozess hergestellt und verfügen über 6 bis 16 Kerne. Die Ryzen 9000-Prozessoren werden im August auf den Markt kommen.
| Name | Preise bei Release* |
Prozess | Kerne/ Threads |
Taktrate (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | GPU | Speicher- Unterstützung |
TDP | mitgelieferter Kühler | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | L1 | L2 | L3 | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | |||||||||
| Ryzen 9 |
9950X | 649 $ | TSMC N4 N6 (I/O) |
16 / 32 | 4,3 | 5,7 | 32 KB instr. + 48 KB data (pro Kern) |
1 MB (pro Kern) |
64 MB | AM5 | 5.0 | 24 | Radeon Graphics (RDNA 2) |
2 | 2,2 GHz | DDR5-5600 | 170 W | keiner |
| 9900X | 499 $ | 12 / 24 | 4,4 | 5,6 | 120 W | |||||||||||||
| Ryzen 7 |
9700X | 359 $ | 8 / 16 | 3,8 | 5,5 | 32 MB | 65 W | |||||||||||
| Ryzen 5 |
9600X | 279 $ | 6 / 12 | 3,9 | 5,4 | |||||||||||||
Mobil APUs
BearbeitenRyzen AI 300 „Strix Point“
BearbeitenDie leistungsstarken Prozessoren für ultradünne Laptops der Ryzen-AI-300-Serie wurden am 3. Juni 2024 angekündigt. Diese Prozessoren, mit dem Codenamen Strix Point, werden nach einem neuen Modellnummerierungssystem benannt, das der Modellnummerierung von Intels Core und Core Ultra ähnelt. Strix Point wird über eine Ryzen AI-Engine der 3. Generation auf Basis von XDNA 2 verfügen und bietet bis zu 55 TOPS Leistung der neuronalen Verarbeitungseinheit. Die integrierte Grafik wird auf RDNA 3.5 aktualisiert, wobei die Top-End-Modelle über 16 GPU-Kerne und 12 CPU-Kerne verfügen, eine Steigerung gegenüber den maximal 8 CPU-Kernen der ultradünnen mobilen Ryzen-Prozessoren der vorherigen Generation. Laptops mit Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie wurden am 17. Juli veröffentlicht. Ryzen AI 9 HX 375 und HX 370 besitzen vier Zen 5 Kerne und acht Zen 5c Kerne. Ryzen AI 9 365 besitzt vier Zen 5 Kerne und sechs Zen 5c Kerne.
| Name | Prozess | Kerne/ Threads |
Taktrate (GHz) | Cache | Sockel | PCIe | iGPU | NPU Ryzen AI |
Speicher- Unterstützung |
TDP | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Basis | Boost | L1 | L2 | L3 | Gen | Lanes | Modell | Kerne | Takt | ||||||||
| Ryzen AI 9 |
HX 375 | TSMC N4 | 12 / 24 | 2,0 | 5,1 | 32 KB instr. + 48 KB data (pro Kern) |
1 MB (pro Kern) |
24 MB | FP8 | 4.0 | 16 | 890M (RDNA 3.5) |
16 | 2,9 GHz | bis zu 55 TOPS |
DDR5–5600 LPDDR5x-7500 |
15–54 W |
| HX 370 | bis zu 50 TOPS | ||||||||||||||||
| 365 | 10 / 20 | 5,0 | 880M (RDNA 3.5) |
12 | |||||||||||||
Server CPUs
BearbeitenEPYC 9005 „Turin“
BearbeitenNeben den Granite Ridge-Desktop- und Strix Point-Mobilprozessoren wurden auf der Computex am 3. Juni 2024 auch die Hochleistungs-Serverprozessoren der Epyc 9005-Serie mit dem Codenamen Turin angekündigt. Sie verwenden denselben SP5-Sockel wie die vorherigen Prozessoren der Epyc 9004-Serie. Es werden zwei Varianten der Turin-Prozessoren von TSMC hergestellt. Eine Variante basiert auf Zen 5 mit einer Fertigungstechnologie von 4 nm und verfügt bis zu 128 Kerne und 256 Threads. Die andere Variante basiert auf Zen 5c mit 3 nm und besitzt bis zu 192 Kerne und 384 Threads.
Siehe auch
BearbeitenWeblinks
BearbeitenEinzelnachweise
Bearbeiten- ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
- ↑ Andreas Schilling: AMD Tech Day: Alle Details zu Zen 5 und den dazugehörigen Plattformen. In: hardwareLUXX. 15. Juli 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.
