Appleは、2021年後半に発売される新しいiPhoneおよびiPad用の3D Face IDセンサーに使用されるVCSELチップのダイサイズを40~50%縮小することを決定したという情報をDigiTimesは報じています。 これにより、1枚のウェハーでより多くのチップを生産することができ、ウェハーの総生産量を減らすことができるため、Appleの生産コスト削減につながります。 iPhone 12シリーズ 再設計されたVCSELチップにより、Appleはこのコンポーネントに新しい機能を統合することができるかもしれませんが、DigiTimesはそれ以上の情報を提供していません。この変更によりデバイスも内部スペースが確保される可能性はありそうです。 小型化されたFace IDチップは、2021年後半以降に発売される新しいiPhoneおよびiPadに採用されるとしており、新しいチップを搭載する最