半導体の製造装置や材料・部品関連の国際見本市「セミコンチャイナ2024」（主催:SEMI）が20-22日の3日間、中国・上海で開催された。世界中の国や地域から約1150社が出展し、展示スペースも前年を上回る規模に拡大。中でも電気自動車（EV）普及を背景に需要が拡大するパワー半導体は、中国での生産が急増している。検査装置を手掛けるレーザーテックは「SiC（炭化ケイ素）などのパワー半導体メーカーは中国国内で増えており、引き合いは以前から強い」（森泉幸一取締役専務執行役員）と強調する。 【写真】実機を囲んでの商談も盛ん 中国政府が推進する半導体国内自給政策を背景に、半導体製造装置の需要が高まる中国。米中貿易摩擦の影響もあり、最先端プロセスに必要な製造装置を中国に輸入することはできないものの、規制対象は一部に限られる。そうした中、日系各社は中国向けの注力製品などを訴求し、自社の強みをアピールした形
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー：SoCからの移行は加速していくか（1/3 ページ） 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 チップレット技術はどのような状況にあるといえるだろうか？ ムーアの法則に基づく微細化のコストメリットが失われつつあると考えれば、マルチダイヘテロジニアス実装のチップレット方式が今後、SoC（System on Chip）設計に置き換わってくるだろうか？ 半導体業界がこの重大局面を迎えようとしている中、チップレット技術の実現に向けて悠長に事を進めているだけでいいのだろうか？ これらの問いに対する明確な答えはまだない。ただ、一つだけ確かなことがある。それは、データセンター、クラウドコンピューティング
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