出火を確認した4人の従業員の目撃証言から、火災が発生したのは製造棟4階クリーンルーム内の西側、半導体ウエハー製造エリア。発火したのは、同エリアにあった未反応チタン除去装置「スプレー式酸・アルカリ洗浄装置」だと考えられる。同装置の端子部の接触不良や半断線によって発熱・発火し、ポリプロピレン(PP)製のきょう体部材に延焼。クリーンルーム内を循環させていた気流によって、防火区画内で急速に温度が上昇し、クリーンルームにあった可燃物に引火して、被害が拡大したとの可能性を示した。 類似装置を用いて実証 未反応チタン除去装置とは、製造棟で実施していたウエハー製造工程で、金属とシリコン(Si)の合金化層(シリサイド)を形成する工程で使うもの。一部の製品では、シリサイドの金属にチタンを使用しており、その最終段階で未反応チタン除去装置を使用していた。報告書によると4人の従業員は、製造棟4階クリーンルーム内の西
