ロードマップでわかる!当世プロセッサー事情 第767回
Lunar LakeはWindows 12の要件である40TOPSを超えるNPU性能 インテル CPUロードマップ
2024年04月15日 12時00分更新
米国時間の4月9日、インテルはアリゾナ州フェニックスでIntel Vision 2024を開催した。このIntel Visionの基調講演の模様はインテルのウェブサイトから視聴可能である。
さて、Intel Vision 2024はほぼすべてがAIにまつわる話題となった。これに絡んで、新しいハードウェア絡みの話がいくつか出てきたので、これを解説しよう。といっても冒頭の話は、昨年12月に開催されたAI Everywhereのものとそれほど変わらない。では今回のアップデートはなにか? という話になる。
Core Ultraの生産が予想より順調
増産できるかはFab 34次第
まずインテルがクライアント/エッジ/データセンターのすべての領域に製品を展開しているのは繰り返すまでもないわけだが、エンタープライズ&エッジとデータセンターは後述するとして、まずはAI PC Nodeについてだ。
昨年末にCore Ultraが正式に発表され、同日製品出荷が始まったわけだが、すでに4月の時点で500万台以上が出荷されており、年末までには4000万台が出荷される予定であることが明らかにされた。
以前連載734回で、かなり悲観的に見積もっても月産36万個は固い、という数字を説明したが、実際にはもっと生産量が多かったかたちだ。
歩留まりを80%程度と見積もるとウェハー1枚あたりCPUタイルが580個程取れる計算になる。キリが良いから500個として、4ヵ月ほどで500万個の出荷ということはこの4ヵ月でIntel 4のウェハーを1万枚ほど生産できていることになる。
月産あたり2500枚という数字になるわけで、これは予想よりかなり順調である。とはいえ、連載734回の予測は最悪値に近いものなので、上回っていないとビジネスとして成立しにくいのだが。
そして今年末までに4000万台を出荷ということなので、8ヵ月程度で3500万個のコンピュートタイルを製造する必要がある。ウェハーにすれば35万枚で、毎月4万枚強の量産が必要になる。これが実現できるかどうか、はFab 34がどこまで迅速にIntel 4の量産をスタートできるかどうかにかかっている。
Fab 34は昨年9月に量産開始のアナウンスがあったが、これはまだMeteor Lakeのシリコンではなくテスト用のものだし、量産工程を全部回せるようになったというだけで、大量生産には至っていない。
現状の月産2500枚という数字は、規模からいってオレゴンのD1での製造がメインで、Fab 34の分があったとしてもそれほど多くはないと考えられる。まずはこのFab 34の立ち上げがどこまで迅速に行なえるかが、このスライドの数字を実現できるかどうかの鍵になりそうだ。
Lunar LakeはWindows 12の要件である
40TOPSを超えるNPU性能
さて、現在のMeteor Lakeの後継(?)として開発中なのがLunar Lakeである。「後継(?)」というのは、Meteor LakeのすべてのSKUをカバーできないためだ。
Meteor Lakeは2種類のコンピュートタイルがあり、高性能な方は6×Pコア+8×Eコア、省電力な方は2×2コア+8×Eコアという構成になっている。実際の製品で言えばMeteor LakeのU-SKUが省電力版のコンピュートタイル、その他が高性能版のコンピュートタイルを使っているわけだが、Lunar LakeはこのU-SKU側の後継製品として位置づけられており、通常版のSKUの方は「現在聞いている限りでは」Meteor Lakeが引き続き投入されることになっているはず(これが更新されるのは、さらにその次のArrow Lake世代)である。
ただここに来て、次世代のWindows 12が40TOPS以上のNPU性能を必要とする、という報道が出ているのはご存じのとおり。これはまだ正式なものではない(現実問題としてこれを厳密に適用すると、現在市場に出ているすべてのPCがWindows 12に移行できなくなる)のだが、1つの目安になっているのは確かである。
Meteor LakeのNPUは10TOPS程度の性能に過ぎないのだが、Lunar Lakeではプラットフォーム全体で100TOPS以上になるとされ、NPU単体でも45TOPSであることが今回公開された。
つまりLunar LakeはWindows 12の要件である40TOPSを超えるNPU性能を発揮するわけだが、となるとLunar Lakeの出荷が開始されると、U SKUの省電力ノートはWindows 12対応なのに、よりパワフルなH SKUはWindows 12に対応できない、という逆転現象が起きてしまうことになる。
このあたりをどういう形で解決するのか、今のところはっきりしていない。あるいは、この時期にNPUをLunar Lakeのものに入れ替えた、Meteor Lake Refreshが出てくるのだろうか? この場合、SoCタイルの入れ替えだけで済むのでチップ全体の作り直しよりは簡単で、SoCタイルとパッケージで済むだろう。
この連載の記事
-
第808回
PC
酸化ハフニウム(HfO2)でフィンをカバーすると性能が改善、TMD半導体の実現に近づく IEDM 2024レポート -
第807回
PC
Core Ultra 200H/U/Sをあえて組み込み向けに投入するのはあの強敵に対抗するため インテル CPUロードマップ -
第806回
PC
トランジスタ最先端! RibbonFETに最適なゲート長とフィン厚が判明 IEDM 2024レポート -
第805回
PC
1万5000以上のチップレットを数分で構築する新技法SLTは従来比で100倍以上早い! IEDM 2024レポート -
第804回
PC
AI向けシステムの課題は電力とメモリーの膨大な消費量 IEDM 2024レポート -
第803回
PC
トランジスタの当面の目標は電圧を0.3V未満に抑えつつ動作効率を5倍以上に引き上げること IEDM 2024レポート -
第802回
PC
16年間に渡り不可欠な存在であったISA Bus 消え去ったI/F史 -
第801回
PC
光インターコネクトで信号伝送の高速化を狙うインテル Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU -
第800回
PC
プロセッサーから直接イーサネット信号を出せるBroadcomのCPO Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU -
第799回
PC
世界最速に躍り出たスパコンEl Capitanはどうやって性能を改善したのか? 周波数は変えずにあるものを落とす -
第798回
PC
日本が開発したAIプロセッサーMN-Core 2 Hot Chips 2024で注目を浴びたオモシロCPU - この連載の一覧へ