型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PN8145TNSC-T1C | CHIPOWN/芯朋微 | DIP7 | 24+ | 12000 | 2025-04-08 | |||
AP8022HNE-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP-8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
AP8012HSEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 80000 | 2025-04-08 | |||
CA-IS3092W | Chipanalog(川土微) | SOIC-16-300mil | 25+ | 5000 | 2025-04-08 | |||
ID2006SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
ID2005SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 16858 | 2025-04-08 | |||
AP8012HNEC-T1L | CHIPOWN/芯朋微 | DIP8 | 25+ | 40000 | 2025-04-08 | |||
AP2905TB-A3 | CHIPOWN/芯朋微 | SOT23-5L | 24+ | 26858 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PN8035SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8016SSC-R1B | CHIPOWN/芯朋微 | SOP-7 | 24+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
AP8022HNE-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP-8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
AP8012HSEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 80000 | 2025-04-08 | |||
ID2006SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
ID2005SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 25+ | 16858 | 2025-04-08 | |||
AP8012HNEC-T1L | CHIPOWN/芯朋微 | DIP8 | 25+ | 40000 | 2025-04-08 | |||
AP2905TB-A3 | CHIPOWN/芯朋微 | SOT23-5L | 24+ | 26858 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PN8162SC-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP12 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8575SE-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8570LSSC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN6370HNSC-T1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN6775SEC-R1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 24+ | 12000 | 2025-04-08 | |||
PN6006SS-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8039NE-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8034NSC-T1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PN8163SE-H1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8147HNEC-T1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN6811QF-A1 | CHIPOWN/芯朋微 | QFNWB6*8-40L | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8580SEC-R1H | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN6370PSSC-R1B | CHIPOWN/芯朋微 | SOP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8611SE-Q1 | CHIPOWN/芯朋微 | SOP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8001NEC-T1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP8 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 | |||
PN8036NSC-T1 | CHIPOWN/芯朋微 | DIP7 | 24+ | 26858 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CSNP4GCR01-AMW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP16GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP1GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP4GCR01-BPW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP32GCR01-BOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP64GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP32GCR01-AOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 | |||
CSNP4GCR01-DPW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
B41896C6337M000 | EPCOS/爱普科斯 | 20+ | 100 | 2025-04-08 | ||||
EKY-250ETD102MJ30S | NCC/贵弥功 | 10X30 | 20+ | 10000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IPW60R160P6 | INFINEON/英飞凌 | TO-247 | 18+ | 6000 | 2025-04-08 | |||
STD100N10F7 | ST/意法 | TO252 | 20+ | 20000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AD8418BRMZ-RL | ADI/亚德诺 | MSOP-8 | 22+ | 105 | 2025-04-08 | |||
ME3110AM6G | MICRONE/微盟 | SOT23-6 | 22+ | 24000 | 2025-04-08 | |||
EKY-500ETD100ME11D | NCC/贵弥功 | 21+ | 2000 | 2025-04-08 | ||||
ME6118A33B3G |
![]() |
MICRONE/微盟 | SOT-223 | 21+ | 51000 | 2025-04-08 | ||
LGS5145 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT23-6 | 24+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
ME2149FSG | MICRONE/微盟 | SOP-8 | 22+ | 6000 | 2025-04-08 | |||
B2PS-VH(LF)(SN) | JST/日压 | 21+ | 350 | 2025-04-08 | ||||
500798000 | MOLEX/莫仕 | 468521 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LGS5145 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT23-6 | 24+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS5160 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | ETSSOP16 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS5160C | LEGEND-SI/棱晶半导体 | ESOP8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS5200 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT23-6 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS5145EP | LEGEND-SI/棱晶半导体 | ESOP8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS51065 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | ESOP8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS6305 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT23-6 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
LGS63040B5 | LEGEND-SI/棱晶半导体 | SOT23-5 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MX25L12833FM2I-10G | MXIC/旺宏 | SOP8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
MX25L25645GM2I-10G | MXIC/旺宏 | SOP8 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 | |||
MX30LF2G18AC-TI | MXIC/旺宏 | TSOP48 | 25+ | 60000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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CSNP1GCR01-BOW | CS/创世 | LGA-8 | 25+ | 10000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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BLM15AG102SN1D | MURATA/村田 | 0402 | 18+ | 100000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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EKY-500ETD100ME11D | NCC/贵弥功 | 21+ | 2000 | 2025-04-08 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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F133-B | ALLWINNER/全志 | LQFP128 | 24+ | 60000 | 2025-04-08 |